Yhteistyössä metallin 3D-tulostamiseen erikoistuneen Fabric8Labsin kanssa toteutettu kylmälevy tarjoaa suurimman sukupolvien välisen suorituskykyhypyn tähän mennessä.

Asetek ei välttämättä ole jokaiselle tuttu nimi, mutta useimmat AIO-coolerit markkinoilla käyttävät nimenomaan sen patenttien suojaamia pumppublokkiyksiköitä. Yhtiö on läsnä myös Computex 2024 -messuilla, jossa se on esitellyt uuden sukupolven kylmälevyä.

Asetek on lyönyt hynttyyt yhteen metallin 3D-tulostamiseen erikoistuneen Fabric8Labsin kanssa luodakseen uuden kylmälevyn, jonka se toivoo mullistavan koko nestejäähdytysmaailman. Yhtiöiden tiedotteen mukaan kyseessä on tekoälyoptimoitu kylmälevy ”AI Optimized Cold Plate”, joka on 3D-tulostettu elektrokemiallisella tekniikalla (Electrochemical Additive Manufacturing, ECAM). 3D-tulostus mahdollistaa erittäin yksityiskohtaiset rakenteet, mikä puolestaan mahdollistaa kylmälevyn ominaisuuksien optimoinnin entistä paremmin.

Tiedotteen mukaan tekoälyä on hyödynnetty itse kylmälevyn rakenteen suunnittelussa pitämään huoli optimaalisesta virtausdynamiikasta kylmälevyn läpi, mikä yhtiöiden mukaan parantaa sen lämmönsiirtokykyä ennen näkemättömin tavoin. 3D-tulostusta puolestaan tarvitaan optimoidun rakenteen valmistamiseen, perinteisellä jyrsintämetodilla niitä ei kyetä valmistamaan. Asetekin mukaan uudella kylmälevyllä voidaan saavuttaa jopa 2,3°C ero per 100 wattia yhtiön uusimpiin Gen8-pumppublokkeihin verrattuna, mikä on selvästi aiempia sukupolvihyppäyksiä suurempi ero.

Computex messuilla on esillä yhteistyössä Asus ROG:n kanssa sen tuleva, Asetekin AI Optimized Cold Plate -teknologiaa hyödyntävä AIO-cooleri, mutta sitä ei ole sen tarkemmin nimetty tiedotteessa.

Lähde: Asetek

This site uses XenWord.
;