Huawei on luennoinut kotimaassaan Kiinassa puolijohdeteknologian uudesta τ-skaalauslaista (Tau Scaling Law), joka korvaa yhtiön mukaan nykyisen Mooren lain. Esityksen piti Huawein He Tingbo ISCAS 2026 -tapahtumassa (International Symposium on Circuits and Systems).

Niin kutsutun Mooren lain mukaan mikrosirujen transistoreita on jo yli viiden vuosikymmenen ajan onnistuttu tasaiseen tahtiin pienentämään, nykyisen tason ollessa millimetrin miljoonasosien luokkaa. Trendin jatkaminen on kuitenkin viime vuosina käynyt entistä hankalammaksi fyysisten rajoitteiden takia, minkä vuoksi Huawei uskoo alan noudattelevan tulevaisuudessa aikaan pohjautuvaa Tau Scaling Law -sääntöä eli τ-skaalauslakia. Sen myötä siruvalmistuksessa keskitytään aiempaa enemmän jopa kokonaisten järjestelmien tasolle ulottuvaan signaalien etenemisviiveiden pienentämiseen, eikä pelkästään alati vaikeutuvaan transistoritiheyden kasvattamiseen.

Uuteen τ-skaalauslakiin perustuu mm. Huawein uusi LogicFolding-teknologia, joka nopeuttaa signaalien etenemistä esimerkiksi optimoimalla transistoreiden resistanssia ja kapasitanssia sekä parantamalla ohjelmistojen, arkkitehtuurien ja sirujen yhteistoimintaa.

Huawei keskittyy LogicFoldingilla tulevaisuudessa etenkin älypuhelimiin ja tekoälylaskentaan, ja se aikookin loppuvuodesta julkaista uudet Kirin-mobiilijärjestelmäpiirit, jotka hyödyntävät ensimmäisinä piireinä maailmassa kyseistä teknologiaa. Huawei on kuitenkin tuottanut viime vuosina jo satoja, yleisesti τ-skaalauslakia noudattelevia sirumalleja esimerkiksi eri teollisuusaloille.

Lisäksi Huawei vihjaili 2030-luvun alun tulevaisuudennäkymistään, joiden mukaan yhtiöltä nähtäisiin tulevalla vuosikymmenellä transistoritiheyksiä, jotka vastaavat peräti 1,4 nm:n valmistusprosesseja.

Lähde: Huawei

Huawei LogicFolding piirituotanto Tau Scaling Law