Intelin ja AMD:n yhteistyönä syntyvä mobiiliprosessori lupaa entistä sirompia pelikannettavia.

Uutisoimme hetki sitten Wall Street Journalin paljastamasta Intelin ja AMD:n yhteistyöprojektista. Nyt asiasta on myös virallista tietoa, sillä Intel julkaisi yhteistyöstä tiedotteen verkkosivuillaan.

Intelin ja AMD:n yhteistyönä syntynyt prosessori on niin sanottu MCM-ratkaisu, eli siinä on yhdellä alustalla useampi piiri. MCM-prosessori sisältää Intelin 8. sukupolven H-sarjan Core-prosessorin sekä AMD:n Vega-arkkitehtuuriin perustuvan, Intelin tilaamaan semi-custom grafiikkapiirin, jonka tukena on yksi HBM2-muistipino. Paketointi hyödyntää Intelin EMIB-teknologiaa (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ja uutta virranjakoratkaisua.

Intelin mukaan ajatus yhteistyönä syntyvästä prosessorista syntyi nykyisten pelikannettavien paksuudesta. Yhtiö uskoo uuden ratkaisun mahdollistavan keskimäärin 26 millimetriä paksujen pelikannettavien litistämisen 16 mm:iin tai jopa alle.

Prosessorin ja grafiikkapiirin sekä HBM2-muistin integrointi yhteen paketointiin säästää yhtiön mukaan emolevyltä puolet normaalin, erilliseen prosessoriin ja näytönohjaimeen perustuvan ratkaisun vaatimasta tilasta, mikä mahdollistaa lämmönpoiston optimoinnin ja tehokkaammat jäähdytysratkaisut tai suuremmat akut. Intelin EMIB-teknologian hyödyntäminen paketoinnissa mahdollistaa grafiikkapiirin ja HBM-muistien välisen väylän ilman paketoinnin korkeutta kasvattavaa interposeria.

AMD:n Radeon Technologies Groupin Scott Herkelman kommentoi asiaa näin:

“Our collaboration with Intel expands the installed base for AMD Radeon GPUs and brings to market a differentiated solution for high-performance graphics. Together we are offering gamers and content creators the opportunity to have a thinner-and-lighter PC capable of delivering discrete performance-tier graphics experiences in AAA games and content creation applications. This new semi-custom GPU puts the performance and capabilities of Radeon graphics into the hands of an expanded set of enthusiasts who want the best visual experience possible”

AMD kommentoi jo aiemmin WSJ:lle, ettei Intelin kanssa yhteistyössä luotu prosessori kilpaile yhtiön omien Ryzen-mobiiliprosessoreiden kanssa, vaan tähtää ylemmäs pelaajien keskuuteen.

Intel tai AMD ei valitettavasti paljastanut vielä prosessorin tai grafiikkapiirin tarkempaa rakennetta, joten paketin suorituskykyä on mahdotonta lähteä vielä arvailemaan. Intel kuitenkin varmisti, että sitä tullaan markkinoimaan osana Intelin 8. sukupolven Core-prosessoreiden sarjaa. AMD:n lehdistötiedotteen mukaan Intel aikoo julkaista prosessorin ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähteet: Intel, AMD

This site uses XenWord.