Uudet HBM3-muistit tarjoavat jopa 24 gigatavua kapasiteettia ja yli 1,2 teratavua muistikaistaa sekunnissa per muistipino.

Muistimarkkinoilla ei mene mairittelevasti tällä hetkellä, mutta Micron on pitänyt itsensä kiireisenä. Yhtiö on julkistanut 2. sukupolven HBM3-muistinsa sekä roadmapin lähivuosille.

Micronin uudet 2. sukupolven HBM3-muistit ovat 8-kerroksisia ja ne tarjoavat 24 Gt:n kapasiteetin. Yhtiöllä on valmisteilla kuitenkin myös 12-kerroksisia ja siten 36 Gt:n kapasiteetin tarjoavia HBM3-pinoja. Muistit toimivat 9,2 GT/s (GigaTransfers) nopeudella ja yksi 24 gigatavun pino 2. sukupolven HBM3:a tarjoaakin jopa yli 1,2 Tt/s muistikaistaa, kun ensimmäisellä sukupolvella jäätiin 819,2 Gt/s kaistaan. Muistien kerrotaan tarjoavan jopa 2,5-kertaista suorituskykyä per watti edeltäjiinsä nähden.

24 Gt:n pinojen massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja 36 Gt:n pinojen ensi vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Muisteja tullaan epäilemättä näkemään muun muassa tulevissa laskentapiireissä ja tekoälykiihdyttimissä. Yhtiön julkaiseman roadmapin mukaan HBM3:n seuraaja ”HBMNext” saapuu markkinoille joskus vuoden 2026 aikana.

 

Kuluttajille mielenkiintoisempaa tarjottavaa roadmapista löytyy GDDR-osastolta. GDDR6X-muistit ovat tulleet tiensä päähän ja nykyiset 24 Gbps:n muistit ovat jäämässä sen tien viimeiseksi etapiksi. Sen sijasta yhtiöltä on tulossa ensi vuoden puolivälin tienoilla GDDR7-muistit 16-24 gigabitin kapasiteeteissa. 24 gigabitin piirit tulevat mahdollistamaan eksoottisempia muistikonfiguraatioita perinteisillä väyläleveyksillä. GDDR7-muistit tulevat toimimaan 32 Gbps:n nopeudella, mutta auki jää tulevatko heti markkinoille sillä nopeudella, vai jollain matalammalla.

Roadmapissa on mukana myös kapasiteettioptimoidut RDIMM-muistit, jotka saavat ensi vuonna seurakseen MR-DIMM- ja CXL-muistit. Muistien kapasiteetti tulee kasvamaan niiden myötä 128 gigatavuun ja ylikin, mutta apua kasvuun saadaan vielä lisää myöhemmin ensi vuoden aikana 32 gigabitin muistimodulien myötä. Nykyisissä huippukapasiteetin muisteissä käytetään 24 Gb:n moduuleita.

Lähde: AnandTech (1), (2)

This site uses XenWord.
;