Snapdragon 845 käyttää uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä.

Qualcomm on esitellyt Snapdragon Technology Summit -tapahtumassa Havaijilla uuden Snapdragon 845 -järjestelmäpiirinsä. Uutuus tulee korvaamaan Snapdragon 835 -piirin yrityksen malliston huipulla.

Piiriarkkitehtuurin osalta Snapdragon 845 ottaa merkittävän kehitysharppauksen siirtymällä käyttämään uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä. Kyseessä on uusi kehitysversio big.LITTLE-arkkitehtuurista ja sen kerrotaan olevan entistä joustavampi, skaalautuvampi ja suorituskykyisempi. DynamIQ käyttää uutta DSU-yksikköä, joka sisältää jaetut välimuisti-, väylä- ja virranhallintatoiminnot kaikille samassa klusterissa sijaitseville prosessoriytimille. Tarkempia yksityiskohtia DynamIQ:sta kannattaa lukea Anandtechin artikkelista.

Samsungin 10 nm LPP FinFET -prosessilla valmistettava piiri sisältää yhteensä kahdeksan Kryo 385 -prosessoriydintä, jotka perustuvat ARM:n Cortex-ytimiin. Neljä suorituskykyisempää ydintä toimivat 2,8 GHz kellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A75-ytimien arkkitehtuuriin. Neljä vähävirtaisempaa ydintä toimivat 1,8 GHz kellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A55-ytimiin.

Uuden Adreno 630 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan edelliseen sukupolveen nähden 30 % parempaa suorituskykyä sekä 30 % parempaa energiatehokkuutta. Se kykenee myös pyörittämään kahta 2400 x 2400 pikselin näyttöä 120 Hz virkistystaajuudella. Piirin varustukseen kuuluu lisäksi Hexagon 685 DSP sekä Spectra 280 -kuvasignaaliprosessori. Hexagon 685:n tekoälysuorituskyvyn kerrotaan kolminkertaistuneen edellisen sukupolven piiriin nähden.

Mobiiliverkkoyhteyksistä vastaa Qualcommin toisen sukupolven gigabittiluokan LTE-modeemi, joka kantaa Snapdragon X20 -mallinimeä. Se tukee Cat.18-luokan (1,2 Gbit/s) latausnopeuksia sekä 150 Mbit/s lähetysnopeuksia. Tuettuna ovat myös viisinkertainen carrier aggregation, 4×4 MIMO, LAA sekä Dual SIM VoLTE-ominaisuudet. Yhteyksien osalta tuettuna on myös 60 GHz 802.11ad Wi-Fi ja Bluetooth 5.

Snapdragon 845 on tällä hetkellä samplausvaiheessa ja ensimmäisten sitä käyttävien kaupallisten tuotteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alussa. Piiriä tullaan käyttämään ainakin Xiaomin tulevassa Mi 7 -älypuhelimessa sekä Asuksen ja HP:n kevyissä Windows 10 -kannettavissa.

Lähteet: Anandtech (1)(2), Qualcomm

This site uses XenWord.