Qualcomm on täydentänyt ylemmän keskiluokan järjestelmäpiirien valikoimaa uudella Snapdragon 7s Gen 3 -järjestelmäpiirillä. Vaikka ”s” lisämaininta numeron perässä on yleensä herättänyt vähemmän mairittelevia mainintoja, 7s Gen 3 saattaa olla säännön vahvistava poikkeus.

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 on pääosin täysin identtinen puoli pykälää ylemmän luokan Snapdragon 7 Gen 3:n kanssa. Kumpikin on varustettu 1+3+4-konfiguraation prosessoriytimillä, niissä on vastaavat Adreno- ja Hexagon-kiihdyttimet, kolmen kanavan 12-bittinen Spectra ISP ja kahden 16-bittisen kanavan LPDDR5-6400-muistiohjain. Molemmat valmistetaan TSMC:n N4P -valmistusprosessilla. Uutiskuvassa nähtävät vertailuluvut ovat verrattuna Snapdragon 7s Gen 2:een.

Pieniä erojakin löytyy jo heti prosessoriytimistä, jotka ovat hypänneet yhden sukupolven eteenpäin, mitä voidaan pitää erikoisenakin ratkaisuna edullisemmalle piirille. SD 7 Gen 3:n Cortex-A715- ja A510-ytimet ovat vaihtuneet SD 7s Gen 3:ssa A720- ja A520-ytimiksi, ja vain kaikkein nopeimman ytimen kellotaajuus on viime sukupolvea 130 MHz matalampi, muut ytimet sykkivät yhteen tahtiin.

Videpuolelta on tiputettu pois tuki Dolby Visionille, mutta muut HDR-formaatit ovat entiseen tapaan tuettuja. FastConnectille ei ole annettu versionumeroa, mutta se tukee 7 Gen 3:ssa käytössä olevan 6700:n tapaan Wi-Fi 6E:tä 2×2 MIMO-tuella. Bluetooth-tuki on sen sijaan päivittynyt versioon 5.4. 5G-modeemille ei ole annettu sen enempää tarkentavaa mallinimeä, mutta sen ominaisuudet ja nopeus vastaavat Snapdragon 7s Gen 2 -järjestelmäpiirin X62:sta.

Ensimmäinen Snapdragon 7s Gen 3 -järjestelmäpiiriä hyödyntävä puhelin nähdään yhtiön tiedotteen mukaan jo syyskuussa Xiaomin esittelemänä.

Lähde: Qualcomm

Keskustele foorumilla
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3