5G-modeemit ovat yleistymässä kovaa vauhtia myös edullisemman pään järjestelmäpiireissä. Nyt Qualcomm on esitellyt ensimmäisen 6-sarjan Snapdragon-alustan 5G-tuella.

Qualcommin uuden alustan ytimenä sykkii Snapdragon 690 -järjestelmäpiiri, johon on integroitu X51 5G -modeemi. 8 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin sisältä löytyy kaksi 2 GHz:n kellotaajuudella toimivaa, luokassaan uuteen Cortex-A77-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -prosessoriydintä sekä kuusi 1,7 GHz:n Cortex-A55-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -ydintä sekä Adreno 619L -grafiikkaohjaimella.

Snapdragon X51 5G -modeemi sisältää tuen maailmanlaajuisen tuen alle 6 GHz:n 5G-taajuuksille, eli se ei tue mmWave-taajuuksia. X51 tukee 4×4 MIMO:a (Multiple Input, Multiple Output), NSA- ja SA-tiloja ((Non-)standalone), FDD- ja TDD -multipleksausta sekä Dynamic Spectur Sharing -teknologiaa. Modeemille luvataan parhaimmillaan 2,5 Gbps:n lataus- ja 1,2 Gbps:n lähetysnopeuksia. Se tukee myös useamman SIM-kortin käyttöä maailmanlaajuisesti, mikäli puhelinvalmistaja haluaa ottaa tuen käyttöön.

Järjestelmäpiirin Hexagon 692 DSP (Digital Signal Processor) sisältää ensimmäistä kertaa 6-sarjan historiassa skalaari- ja vektorikiihdyttimien lisäksi myös tensorikiihdyttimen. Qualcommin mukaan siru on peräti 70 % edeltävää Snapdragon 675:ttän nopeampi tekoälytehtävissä. Kuvaprosessoinnista on vastuussa Spectra 355L, mikä sisältää kaksi 14-bittistä ISP:tä (Image Signal Processor). Sen kerrotaan tukevan parhaimmillaan 192 megapikselin sensoria tai 48 megapikselin sensoria Multi-Frame Noise Reduction -häiriönpoistolla, tai vaihtoehtoisesti 32 ja 16 megapikselin sensoreita kaksoiskameraratkaisuissa.

Snapdragon 690 5G -alustaan perustuvia puhelimia on luvassa ainakin HMD Globalilta, LG Electronicsilta, Motorolalta, Sharpilta ja TCL:ltä. Lisäksi ODM-puoleen keskittynyt Wingtech on tuomassa omia alustaan perustuvia mallejaan. Lehdistötiedotteessa ei mainita aikataulua, mutta käytännössä ensimmäisiä uutta järjestelmäpiiriä hyödyntäviä puhelimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Qualcomm