Kiina pyrkii kovaa tahtia kohti länsimaista riippumatonta piirituotantoa, mutta kauppasota Yhdysvaltoja vastaan pistää jarruja projektille parhaansa mukaan. Tästä riippumatta maan johtava puolijohdevalmistaja SMIC kykenee valmistamaan ns. 7 nanometrin luokan siruja ja pienempiä on luvassa.
Semiconductor Manufacturing International Company eli SMIC valmistaa tällä hetkellä piirejä ASML:n NXT:2000i DUV -skannereita hyödyntäen, mikä on mahdollistanut 7 nanometrin luokan piirien valmistuksen. Nykyään edes niitä ei saa maahan viedä, mutta olemassa jo olevat toimivat ainakin toistaiseksi moitteetta ja niistä saadaan puristettua vielä pienempiäkin siruja.
NXT:2000i DUV kykenee parhaimmillaan 5 nanometrin luokan sirujen valmistukseen ja Financial Timesin kahdesta toisestaan riippumattomasta lähteestä saamien tietojen mukaan SMIC olisi saamassa 5 nanometrin luokan sirut massatuotantoon vielä tämän vuoden aikana. SMIC:n suurin asiakas lienee Huawei, joka on Reutersin mukaan priorisoimassa lähitulevaisuudessa Ascend-sarjan tekoälypiirien tuotantoa puhelinpuolen Kirin-järjestelmäpiirien kustannuksella.
Kaikki ei ole kuitenkaan ruusuilla tanssimista. SMIC on juuri kertonut odotukset ylittäneestä viime vuoden viimeisen neljänneksen tuloksestaan, mutta kaiken kaikkiaan vuosi oli heikko. Sen liikevaihto kutistui vuoteen 2022 verrattuna 13 % 6,3 miljardiin dollariin ja nettotulos puolittui 900 miljoonaan dollariin. Tämän vuoden yhtiö odottaa olevan vielä heikompi maailman ekonomisen tilanteen sekä lähitulevaisuuden poliittisten päätösten vuoksi.
Tässä vaihtoehtoinen näkökulma. Tämän mukaan Kiina on kyennyt valmistamaan vuodesta 2019 lähtien myös 14 nm piirejä, mutta merkityksettömän pienessä mittakaavassa.
Uutisesta tulee vaikutelma, että Kiina on kertaheitolla pompannut Taiwanin ja länsimaiden tasolle, ja pian alkaa ensin 7 nm, sitten 5 nm piirien massatuotanto. Todellisuus voi olla, että he ovat onnistuneet näytösluontoisesti ja suurin kustannuksin valmistamaan pienen erän 7 nm piirejä, eikä jatkoa ole odotettavissa sen enempää kuin edellistenkään tekniikoiden kohdalla.
(Size isn’t everything: China’s new chip is less earthshaking than you may have heard – Defense One)
https://www.defenseone.com/ideas/2023/11/size-isnt-everything-chinas-new-chip-less-earthshaking-you-may-have-heard/391910/
Pahimmassa tapauksessa he esittelevät kierrätettyjä tai muualta hankittuja piirejä, väittäen niitä itse valmistetuiksi. Joku ehkä yrittää voittaa aikaa itselleen jossain kohdassa komentoketjua. Mutta tämä on vain oma aavistukseni, jolle minulla ei ole mitään lähdettä.
Saako noita jo myytyjä laitteita tukea varaosilla ja korjauksilla?
on eri asia valmistaa 5nm muistipiirejä kuin esim prosessoreita. tuskin ainakaan cpu ja gpu puolella saavat mitään modernia aikaiseksi
Nimenomaan ihan prossuista ja GPUista ja sunmuista tässä on kyse, ei muisteista.
data-unfurl="true" data-result-id="575657" data-url="https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/china-planning-1600-core-chips-that-use-an-entire-wafer-similar-to-american-company-cerebras-wafer-scale-design" data-host="www.tomshardware.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
China planning 1,600-core chips that use an entire wafer — similar to American company Cerebras 'wafer-scale' designs
data-onerror="hide-parent"/>
http://www.tomshardware.com
Siitähän tässä on kyse.
Piireillä on nykyään yli kymmenen johtokerrosta, ja vain osa niistä sisältää oikeasti ohuita johtimia, ja vain nämä kerrokset tarvitsevat sitä aggressiivista multipatternointia.
Siellä on jonkin verran kerroksia jotka on tarkoitettu esim. virransyöttöön tai pitkän matkan signaaleihin tai kellopuun alkuvaiheeseen, sekä jonkin verran kerroksia jotka on tarkoitettu esim. keskimatkan signaaleille ja kellopuun keskivaiheelle.
hatusta vedettyjä esimerkkejä, luvut on oikeasssa suuruusluokassa mutta hatusta vedettyjä, en ole lukenut prosessien tarkkoja speksejä näiden kerrosten suhteen:
Eli voi tyyliin olla että 14 kerroksesta esim. 4 tarvii 4-kertaista multipatternointia, 5 tarvii 2-kertaista multipatternointia ja 5 menee edelleen yhdellä valotuksella (yhteensä 31 valotusta). Tällöin se, että ne tiheimmät kerrokset vaatii kahden sijaan sen 4 valotusta ei nosta valotusten kokonaismäärää kuin n. 35% (23 => 31)
Tosin vanhemman prosessin tilanteessa jossa tiheimmätkin kerrokset vaatii vain 2, sitten siellä ei varmaan ole yhdeksää sitä kahta valotusta tarvitsevaa kerrosta, vaan pikemminkin esim 6, jolloin kokonaismäärä olisikin esim. 20, ja 20=> 31 tarkoittaisi 55% lisäystä valotusten määrään.
Mutta joka tapauksessa tuo tapaus jossa nelinkertaista valotusta tarvitaan tiheimmille kerroksille tarkoittaa yleensä sitä, että verrattuna tilanteeseen jossa ei tarvita mitään multipatternointia, valotusten kokonaismäärä on yleensä yli kaksinkertainen, vaikkei nelinkertainen olekaan.
En väittänytkään, että siinä olisi mitään uutta. Cerebras oli mainuttu mun linkkaamassa uutisessa. Pointti oli se, että kun kiina ei saa piirejä nvidialta/tsmc:lta niin ovat siirtyneet miettimään luovempia ratkaisuja. Jos nvidia sais myydä kiinaan piirejä / kiinalla pääse tsmc:n uusimpiin prosesseihin niin wafer scale piirejä tuskin kehittelisivät.
Ai, tiedät vissiin jotain mitä muut ei tiedä? Ihan länsityökaluilla tässä Kiina toimii, kuten ennen pakotteitakin.
toki, mutta kehittää omiakin laitteita pikkuhiljaa ja kohtuullisen onnistuneesti.
Ei huipulle hypätä suoraan vaan kehittäen pikkuhiljaa.
Kaikkea ne kuitenki kehitää
China’s first 12-inch Chemical Mechanical Polisher (CMP) (thholding.com.cn)
China to receive first homegrown lithography machine this year (techwireasia.com)
Mutta ei noidenkaan kehitys ole pakotteista ollut kiinni tai lähtöisin. Pakotteet kuitenkin hidastaa kun ei saada uutta rautaa tutkittavaksi ja hyödynnettäväksi kehitystyössä
Ihan vertailuna noususta.
Kiina on edelleen liki 15v perässä läntisiä litografialaitteita.
Omilla vehkeillään se pystyisi tuottamaan tällä hetkellä ehkä jotain Core i7-2600 tason prossuja joita Intel julkaisi 2011 alkuvuodesta ja noitakaan ei kaupallisessa mittakaavassa, vaan jonain pre-production tuotantona.
Palataan asiaan sitten 2025 kun 28nm tuotanto on kaupallisessa käytössä ja pärjää ikälopuille läntisille litografiavehkeille.
katso liitettä 1259448
data-unfurl="true" data-result-id="573958" data-url="https://www.goodreads.com/en/book/show/60321447" data-host="www.goodreads.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Chip War: The Fight for the World's Most Critical Techn…
data-onerror="hide-parent"/>
http://www.goodreads.com
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä