Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt

18.4.2019 - 12:36/ Petrus Laine Kommentit (18)

TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.

Lue lisää

TSMC:ltä ensimmäinen 7 nanometrin EUV-prosessia käyttävä piiri

10.10.2018 - 23:20/ Petrus Laine Kommentit (14)

Yhtiön mukaan se on saanut ensimmäisen asiakaspiirin 7 nanometrin EUV-prosessilla tape-out-vaiheeseen ja uskoo voivansa aloittaa 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotannon jo ensi keväänä.

Lue lisää