Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta

12.5.2020 - 18:31/ Petrus Laine Kommentit (11)

Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.

Lue lisää

Intel myöntää 10 nanometrin epäonnistumisen ja tähtää takaisin huipulle 2021

4.3.2020 - 12:07/ Petrus Laine Kommentit (27)

Intelin mukaan sen katteet tulevat ottamaan kolauksen, kun yhtiö on vasta käynnistelemässä 7 nanometrin tuotantoaan vuonna 2021 ja samanaikaisesti se tulee investoimaan jo merkittäviä summia tulevaan 5 nanometrin prosessiin.

Lue lisää

Intel aikoo julkaista jatkossa uuden valmistusprosessin joka toinen vuosi

11.12.2019 - 21:47/ Petrus Laine Kommentit (45)

Intelin roadmap ulottuu vuoteen 2029 ja 1,4 nanometrin valmistusprosessiin asti.

Lue lisää

TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %

9.12.2019 - 22:16/ Petrus Laine Kommentit (32)

Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Lue lisää

TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla

24.10.2019 - 22:57/ Petrus Laine Kommentit (23)

TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.

Lue lisää

Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt

18.4.2019 - 12:36/ Petrus Laine Kommentit (18)

TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.

Lue lisää

TSMC:ltä ensimmäinen 7 nanometrin EUV-prosessia käyttävä piiri

10.10.2018 - 23:20/ Petrus Laine Kommentit (14)

Yhtiön mukaan se on saanut ensimmäisen asiakaspiirin 7 nanometrin EUV-prosessilla tape-out-vaiheeseen ja uskoo voivansa aloittaa 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotannon jo ensi keväänä.

Lue lisää