
Right to Repair -liike on saanut jälleen kannatusta Yhdysvalloissa. Liikkeen tavoitteena on saada elektroniikkamarkkinat sallimaan ja mahdollistamaan laitteiden korjaus ilman kalliita merkkihuoltoja.
Saman liikkeen hengessä on mukana myös Framework, joka on nyt julkaissut Framework Laptop -kannettavan. Kannettavan idea on tuoda helppo laajennettavuus ja korjattavuus kuluttajille tekemättä kuitenkaan isoja kompromisseja esimerkiksi kannettavan paksuuden suhteen. Framework on paksuimmasta kohdastaan 15,85 millimetriä ja sillä on painoa noin 1,3 kg konfiguraatiosta riippuen.
Framework tulee saatavilla valmiina tai DIY-henkisenä pakettina, mutta kumpikin niistä on päivitettävissä jälkikäteen. Vain muutamalla ruuvilla kiinni oleva kuori aukeaa helposti ja sen alta löytyy QR-koodeilla ja teksteillä selvästi merkityt paikat kullekin laitteelle. Käytännössä ainoat osat, jotka ovat pakollisia kaikille on emolevy prosessoreineen, näyttö, kamera, akku, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija ja näppäimistö. Yhtiö sitoutuu myös tarjoamaan varaosin käytännössä kaikkia kannettavan osia kuorista ja saranoista näyttöihin ja sormenjälkilukijoihin.
Emolevyn voi valita tällä hetkellä Intelin Core i5-1135G7:lla, i7-1165G7:lla tai i7-1185G7:lla varustettuna, mutta yhtiöllä on ilmeisesti aikeena tuoda myöhemmin saataville myös muita vaihtoehtoja, emolevykin kun kuuluu vaihdettaviin osiin. Muistia on tarjolla 8 – 64 Gt DDR4-3200-nopeudella ja tallennustilaksi on WD:n Black-sarjan NVMe-levyjä, mutta nämä voi jättää DIY-versiosta poiskin. Langattomia yhteyksiä varten saatavilla on Intelin Wi-Fi 6E AX210 sekä vPro- että perusversiona ja virtalähteeksi voi halutessaan valita 60 wattisen USB-C-laturin.
Pakollisista osista näyttö on kooltaan 13,5-tuumainen ja se tarjoaa 3:2-kuvasuhteella varsin erikoisen 2256×1504-resoluution. Näytön kerrotaan toistavan täyden sRGB-väriavaruuden ja tarjoavan yli 400 nitin kirkkauden. Webbikamera on tarkkuudeltaan 1080p ja se tukee 60 FPS:n kuvaustilaa. Sekä webbikameralle että sen kaverina toimivalle mikrofonille on omat kytkimet, joilla ne voi sammuttaa fyysisesti. Näytön reunukset ovat vaihdettavat ja niitä tulee saataville useissa eri väreissä.
Näppäimistö on taustavalaistu ja se tarjoaa 1,5 mm:n painallussyvyyden. Näppäimistölle on tarjolla useita eri kielivaihtoehtoja sekä muita kustomointeja. Kuoriin integroitu sormenjälkilukija toimii samalla virtapainikkeena ja Windows Precision -touchpadilla on kokoa 115×76,66 millimetriä.
Kannettavasta puuttuu 3,5 mm:n kuulokeliitäntää lukuun ottamatta kaikki perinteiset I/O-liittimet. Sen sijasta sekä kannettavan vasemmalta että oikealta puolelta löytyy yhteensä neljä porttia, joihin voi liittää haluamansa liittimen tai muun laajennoksen. Tässä vaiheessa tarjolla on USB-C, USB-A, HDMI-, DisplayPort-, microSD- sekä USB 3.2 Gen 2 -nopuedella toimivia SSD-laajennoksia ja yhtiö lupaa tuoda tulevaisuudessa lisää eri laajennusvaihtoehtoja.
Ensimmäiset erät kannettavia on jo lähetetty ja parhaillaan myynnissä on mallista riippuen toinen tai kolmas erä. 999 dollariin hinnoitellun Core i5 -perusmallin kohdalla mukaan pääsee vasta kolmannessa erässä, jonka toimitukset alkavat syyskuussa. 1399 dollariin hinnoiteltu i7-1165G7:llä varustettu Performance-malli ja 1999 dollarin i7-1185G7:llä varustettu Professional-malli ovat kumpikin vielä saatavilla toisesta erästä, jonka toimitukset tapahtuvat elokuussa.
DIY-version hinta alkaa 749 dollarista ja parhaimmilla mahdollisilla ominaisuuksilla varustettuna sen hinta kohoaa jo 2569 tai 3079 dollariin riippuen siitä, haluaako kannettavaan nopeampaa vai enemmän tallennustilaa. Lisäksi hintaan pitää laskea erikseen laajennusyksiköt, joiden hinta on portista riippuen 9 tai 19 dollaria ja tallennustilaa saa 250 Gt 69 tai 1 Tt 149 dollarilla. DIY-mallien toimitukset riippuvat prosessorista: i5:llä toimitus tapahtuu syyskuussa, i7-malleilla elokuussa. Kaikkien mallien tapauksessa kannettavasta pitää tilatessa maksaa 100 dollaria ennakkoon.
Lähde: Framework
Intelin nimeäminen on hieman sekavaa mutta UP sarjan suorittimet ovat yhden piirin, vehkeitä ja vain H sarjassa on MCM vaihtoehto https://cdrdv2.intel.com/v1/dl/getContent/631121
Ei, vaan ne on kaikki MCM:iä.
Tässä on esimerkiksi UP3 ja UP4 ihan tuosta linkkisi takaa, piirisarja ja prossu rinnakkain samassa paketoinnissa.
katso liitettä 653619
joissakin on kaikissa ei, katso taulukko 1-1
Ei siellä linkin takana ole kuin speksitaulukko eikä siinä ole mitään sellaista, mikä viittaisi että olisi jotain poikkeuksia? UP3 ja UP4, eroina TDP ja paketoinnin fyysinen koko, mutta kummassakin on kaksi sirua aina rinnan, prosessori ja piirisarja.
Intel käyttää IMO virheellisesti termiä SoC, koska System on a Chip viittaa yksisiruiseen ratkaisuun.
Suoritinperheen datalehti, eli se ensimmäinen linkki. Uskon sitä ennemmin kuin pressikuvia.
Enpäs huomannut koko tekstilinkkiä, olin tuon pressilinkin takana ihmettelemässä. Intel käyttää näemmä termiä "chip" kuvaamaan kaikkea mikä mahtuu yhteen paketointiin, ei siinä mitään sen kummempaa. Tuo H-sarjan 2-chip viittaa siihen, että H-sarjassa piirisarja on eri paketoinnissa kuin prosessori.
Jos et minua ja pressikuvia halua uskoa, etsi minkä tahansa Tiger Lake -läppärin teardown.
Siellä datalehdessä piirikaavio on tälläinen tolle pienimmälle UP4 paketoinnille. Kyseessä ei ole SoC.
katso liitettä 653633
ihan ok tulkinta. Itse luin asiaa juuri siten että piirilastua ei Framework käyttämässä toteutuksessa ole. Mitään sen tarjoamia liitäntöjä ei kuitenkaan tarjota, ellei sitten WiFi-6 ole sekin suorittimessa vaikka onkin muokattavissa. Jotenkin oletin että tässä laitteessa kaikki oheislaitteet ovat suorittimen sisäisen TB4 ohjaimen takana.
Ei framework niin isoa tilausta ole tekemässä, että saisivat oman paketoinnin inteliltä. Kaikissa UP4 paketoiduissa prossuissa on se piirisarja mukana.
omassa sanakirjassa suoritin on se kokonaisuus joka juotetaan emokortille tai asetetaan kantaan. WiFi piirin malli on DIY versiossa listattu. Olisi vaatinut vähän lisää tonkimista jotta voisi varmuudella sanoa onko kyseessä suorittimen piiri vai oheislaite. Luulin että PUI joka näissä suorittimissa on mukana kattaa virranhallinnan ettei suoritin vaadi mitään erillistä alustaohjainta.
Oma 50c on että nämä valitut Intelin suorittimet sisältävät lähes kaiken mahdollisen yhdessä paketissa tehden muun järjestelmän suunnittelusta mahdollisimman yksinkertaista. Sen takia Framework niitä tarjoaakin, modulaarisuuden kustannuksella.
Yhdessä paketissa kyllä, mutta ei yhdessä piirissä. Wi-Fi 6 on integroitu piirisarjaan, ei prosessorin. En nyt luurilla pääse kaivamaan dioja esiin mutta löytyy esim Tiger Laken julkaisudioista
Juu, ajattele suoritinta millaisena yksikkönä haluat, mutta SoC ratkaisuja nuo eivät ole, eivätkä koostu vain yhdestä piiristä (olettaen että piirillä tarkoitat piilastua).
Nyt kun mainitsit niin piirille on tosiaan muitakin tulkintoja, mutta noin juuri tässä tapauksessa. WiFi yhteydessä taisin käyttää piiriä hieman väärin jos laitteessa ei ole ulkoista piiriä. SoC ja yhden piirin määritelmät ovat Intelin itse käyttämiä, mutta jos sovitaan että io-tech lingo määrittää asian kuten sinä ja Kaotika esititte, niin kelpaa minulle. Kunhan saadaan joku yhteinen sävel ettei puhuta asioiden vieressä koko ajan.
Koska alkuperäistermi on System on a Chip niin mielestäni se yksiselitteisesti viittaa yhteen siruun (Chip, ainakin sanakirja.org listaa käännöksiin nimenomaan siru/piisiru mikä viittaa yhteen)
Se intelin käyttämä ”chip” vaan on ihan älytön termi. Jos piirilevy/substraatti ja siihen juotetut komponentit muodostavat ”chipin” (kuten em. datasheetissä ne UP4 paketoidut prossu+piirisarja kombot), niin esim. näytönohjain tai emolevy on myös ”chippejä”.
Perus sukankuluttaja ei edes tajua mistä puhutaan, ja onko tuolla nyt loppupelistä mitään seksuaalista merkitystäkään?