AMD julkaisi hiljattain uudet Phoenix-siruihin perustuvat Ryzen 8000G -sarjan prosessorit, joita vanhaan maailman aikaan ja satunnaisesti sen jälkeenkin olisi kutsuttu vielä APU-piireiksi. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on ottanut nyt prosessorin käsittelyynsä.
Der8auerin käsittelyssä Ryzen 7 8700G menetti vähemmän yllättäen lämmönlevittäjänsä ennen kuin ehti selvittää piin kolmea viimeistä desimaalia. Samalla varmistui myös se, että prosessorin lämmönlevittäjää ei ole juotettu kiinni, vaan välissä on lämpötahnaa. Testit osoittivat samalla, kuinka huono ratkaisu tämä oikeastaan onkaan.
Vaikka modaushousut olisivat jo jalassa, ei Ryzen 7 8700G:tä kannata jättää ilman lämmönlevittäjää ainakaan Der8auerin mukaan. Sen sijaan lämpötahnan vaihto parempaan on järkevää ja selvän hyödyn tuova toimeenpide. Mikään ei teknisesti estäisi pelkkää deliddausta ja sopivan ns. direct die -coolerin käyttöä, mutta ottaen huomioon pienet markkinat sellaista ei ainakaan saksalaisen pajasta ole näillä näkymin kuulumassa.
Cinebench R23 -testissä Precision Boost Overclocking -käytössä, kuten useimmat prosessoreitaan luultavasti ajavat, Der8auerin testaama yksilö lämpeni noin 85 asteeseen ja sahasi lähes koko testin ajan yli 80 asteen lämmöissä. Vaihtamalla vakiotahnojen tilalle KryoSheet-grafeeniliuska lämmöt tippuivat heti merkittävästi tiputtaen maksimilämmöt noin 75 asteen tuntumaan ja testin aikana lämmöt tippuivat useammin alle 70 asteen, kuin vakiona alle 80 asteen. Grafeeniliuska ei ole kuitenkaan prosessorille optimaalinen ratkaisu, vaan se löytyy käyttämällä nestemäistä metallia. Samassa testissä maksimilämmöt jäivät Conductonaut Extremellä alle 70 asteen ja matalimmat lämmöt testin aikana olivat vain vähän yli 60° C.
Täysin vakiona ajetuilla testeillä ilman PBO:ta erot jäivät pienemmiksi, vakiotahnoilla noin 75°, KryoSheetillä noin 65° ja Conductonautilla noin 57°. Manuaalisesti 5 GHz:iin kellotettuna esiin saatiin suurimmat erot ja tasaisimmat lämpökäyrät. Ryzenin lämmöt olivat vakiotahnalla prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä noin 85°, KryoSheetillä noin 72° ja Conductonautilla noin 62°. Der8auerin mukaan hänen yksilönsä optimitaajuus oli vaihdon jälkeen 5,3 GHz, kun aiemmin se ilmeisesti jäi 5 GHz:iin. Jäähdyttimenä kaikissa testeissä toimi Corsairin H150i iCue Link AIO-cooleri.
Mitä tässä pitäisi lukea?
lämmönlevittäjästi => lämmönlevittäjänsä
Jutussa olisi voinut vähän poimia noita suorituskyvyn muutoksia jotka oli saavutettu tuolla deliddaamisella. Cinebench R23 all core 16500 vakiona, 16900 PBO, 5 GHz ylikellotus 17900, 5.3 GHz 18800.
Huipputulos ilman hardware infoa taustalla enemmän mutta kun noita muita ei ollut kerrottu ilman sitä, niin vertailtavuuden vuoksi jätin sen mainitsematta.
Vitsailu verkossa on vaikeaa. Vitsihän se toki on.
Tuon prossun ei liene tarkoitus olla tappiinsa kellotettu, joten tuo tahnaratkasu toiminee vakiona (Ja on halvempi) vallan välttävästi, eikä siinä ole samoja riskejä, joita on nestemetallin kanssa. Siksi siihen on varmasti. päädytty..
Mitenkähän nuo komponentit kannattaa eristää, jos puljaa jonkun sähköä johtavan aineen kanssa, joka voi myös aiheuttaa syöpymää.. Lyhyt testi ei yleensä ole ongelma, mutta pidempi, vuosien käyttö ja kaikenlaista valumista ym kerkeää kyllä tapahtua..
Jonkinlaista lakkaa niiden päälle on laitettu. Deliddailua on harrastettu laajemaltikin Intelin Ivy Bridge prossuista asti (oisko nämä tulleet 2011) ja mitään massakuolemia ei ole raportoitu mistään sarjasta delidien vuoksi. Toki voi olla että esim nyt on kaikki korkatut 3770K:t kuolleet, mutta se nyt oli jossain määrin relevanttia rautaa viimeksi viimevuosikymmenellä
Juotetuissa prossuissa ei ole käytetty nestemetallia, se on eri tavaraa, tai vähintään eri cocktail. Nestemetalli vakiona on melko harvinainen ratkaisu, ja tuskinpa sitä koskaan IHS:n ja ytimen välissä käytettäisi, vaan aina jäähyn alla.
Mulla oli käsitys että ekoissa Mac Pro koneissa oli käytetty nestemetallia, mutta googletuksella se juttu koski vain huippumallia ja sekään ei ollut varsinaista nestemetallia vaan muuta tavaraa joka oli vaan reaktiivisempaa kuin tavalliset aineet. PS5:ssa on käytetty nyt nestemetallia ja hämärä mielikuva oli että jossain harvoissa, kuitenkin kuluttajaluokan näytönohjaimissa olisi myös käytetty nestemetallia. Juotettuja prossuja on ollut kohtalaisen paljon.
Todennäköisestä on vain katsottu, että perus toimistokoneprossuissa, joita nuo APU prossut ovat tahna on kustannustehokas ja erittäin riittävä. Kuluja karsitaan, vaikka säästö olisi jotain täysin naurettavaa..
Asus käyttää joissain läppäreissä muistaakseni
Siis 3770k on vakiokelloilla samaa nopeusluokkaa kuin 11. generaation i3-läppäriprosessorit (vaikkapa i3-1115G4 @ 3.00GHz). Joo, siis hidas alkaa olla, mutta kyllä se ihan peruskäyttöön riittää. Vielä jos on 32 gigaa muistia ja edes keskitason GPU ja satasen eli teran SSD, niin riittää moneen.
Applehan oli laittanut siihen sellaisen foamin väliin, mikä sitten painui kasaan ja piti sen metallin sisällään. Sama mahtuisi tuohonkin ihan helposti. Toki valumat sitten laskee tehokkuutta jollain aikavälillä, riippuen toki asennosta mihin asennettu ja kuinka pahasti kaarella se sirun pinta on, tuossakin aika iso kaari kuitenkin.
Kaikenkaikkiaan kuitenkin aivan jäätävän kovaa tekemistä Saksan pojjaalta ja erittäin mielenkiintoinen video kyseessä. Parasta se, että sanoi, että ei hän itsekkään tiedä miksi näitä tekee. Minä tiedän ja samasta syystä itse katson, koska hemmetin mielenkiintoista.
Se sirun juottamisen kustannus koko tuotannossa on varmasti yksi kärpäsenkakka tuulilasilla. Tahnan käytön perustelu on se, että prosessoreiden valmistamisesta saadaan näin paljon yksinkertaisempaa. Muistaakseni näin The Stilt aikoinaan sanoi.
Ja paljon yksikertaisempaa = Halvempaa.
Nykyisessä kuluttajaelektroniikassa ei kilpailla oikeasti juurikaan laadulla tai ainankaan pitkäikäisyydellä. Kunhan on paljon ominaisuuksia ja mita halvempi, niin sitä enemmän oijotaan mutkia, jos kestää takuuajan kunnossa, eikä tule pahaa mainehaittaa..
Sitten toisinaan honna kusahtaa, kun suunnittelija optimoi (pieni varmuusvara) ja valmistaja optimoi (Halvemmat materiaalit) ja lopputuloksena syntynyt ripulipaska esim sulaa takuuaikana paskaksi.
Sen jälkeen pahimmillaan syytetään asiakkaita, etteivät osaa muka käyttää, vaikka kaikille on selvää, että vikaa alkoi esiintyä vasta uuden tuoteversion kanssa ja toisinaan selittelyt sitten vielä valitettavasti menevät läpi..
Nuo APU prossut ovat niitä halkkpiskoneiden prossuja, valmistaja ei satsaa mm. niiden lämmönjohtumiseen, jos puupennin halvempi tapa on täysin välttävä, niinkuin nyyt on.
Ja siis nämä virittelyt ovat silti ihan mielenkiintoisia ja varmasti tuotteiden tehoa kohdennetaan tuotteen valmistamisen suhteessa enemmän valmistusprosessin osalta varsinkin jos itseltä löytyy jo hivenen tehokkaampi tuote valmiiksi.
Jos samaan tuotesegmenttiin vertaa, ainakin Phoronixin testeissä 8700G on 50% nopeampi kuin 5700G ja 66% nopeampi kuin 5600G. Grafiikkasuorituskyky on paikoin noussut enemmänkin. Ei se totaalisen huono APU ole vaikkei piiristä ole kaikkea saatu irti.
Jälleen malliesimerkki ignorantista ajattelumallista jossa täysin unohdetaan että maailmassa on muitakin tietokoneita kuin pöytäkone-PCitä.
Oma koneeni maksoi n. 1900 euroa ja tässä on APU, eikä koneeni ei ollut yhtään ylihintainen.
On myös erikoinen väite jos katsoo miten benchmarkeissa sijoittuu. Tästä sivusta nyt voi olla montaa mieltä, mutta olisi jossain 11700K:n ja 12700K:n välissä. Molemmat kai kalliimman pään kuluttajaprosessoreja parin vuoden takaa. Samalla asteikolla tämän vuoden i3 on puolet hitaampi. Sellainen halpa paska sieltä tuli sitten.
Vertailu edelliseen sukupolveen on sekä hyvä, että huono yhtäaikaa. Hyvä siinä mielessä, kuten 5000g sarja näiden on tarkoitus myydä grafiikkasuorituskyvyn takia ja jos pitää saada mahdollisimman pieneen tilaan paljon grafiikkasuorituskykyä, niin nämä on ihan hyvät valinnat.
Toisaalta edelisessä sukupolvessa et saanut kuvaa ulos muutoin kuin erillisellä gpu:llä (vie tilaa) tai sitten ottamalla 5000g mallin(puolikas välimuisti laskee suorituskykyä. Koska 7000 sarjassa saa kuvaa ulos ilman erillistä gpu:ta on vertailu 5000g malleihin ontuu.
Näiden pitäisi olla selvästi halvempia. Nyt nämä sopii vain muutamaan erikoiskäyttöön. Näiden ulkopuolella on fiksumpaa näillä hinnoilla ostaa 7000 sarjan prossu, koska silläkin saa kuvaa ulos, tai joku halpa prossu ja esim 6600 näyttis.
Höpsis. Näiden GPUissa on tehoa kylliksi lähes mihin tahansa käyttöön, myös pelaamiseen. GPU:lle on aika tavalla monenlaista käyttöä välillä "kuva ulos" ja "kaikki AAA-pelit 240 FPS 4K ultralla", ei vain nuo kaksi vaihtoehtoa.
Paremman pelikoneen saa esim 6500xt + r5 3600/12100f yhdistelmällä, kuin 8600g prossulla. Joten päivitettävyydelle tai pieneen tilaan saamiselle pitää laskea paljon arvoa. Muutoin huono ostos. Hinnasta satku pois, niin olisi fiksu ostos jos pitää saada pelikone halvalla.
I3:sia olen aina suositellut toimistokoneisiin. Perinteisesti ovat olleet oikein kelvollisia niihin, pelikoneisiin taas ei.
Empä olei ikinä oikeaan pelailuun mitään läppäreitä suositellut.
Suorituskykyisimmät ovat helvetin kalleita, sijoittuen silti vain johonkin keskikastiin ja kohtalaisen vikaherkkiä, melupesiä sekä yleensä korjauskelvettomia, kun jotain hajoaa.. Pöytäkoneeseen sentään voi vaihdella esim näyttiksen tai prossun tai emon, jos tulee ongelmaa tai on ostanut edullisen alussa ja haluaa sitä päivitellä..
En näe läppäristä iloa,. jos ei ole pakko siirrellä sitä.. Ja silloinkin tärkein ominaisuus itselle on välttävän suorituskyvyn lisäksi (Joko I3 tai suorituskykyisempi läpsyptossu, yleensä omalla integroidulla näyttiksellään) riittävä akunkesto (itsellä on oikeastaasn oltava joku 8 tuntia kevyehköä nettikäyttöä, joku excel ja wordi mahdollisesti taustalla /välillä käynnissä..)
Ei kykyene pleikan tasolle, mutta on kuitenkin nopeampi kuin suositumpi xbox series konsoli. Kelpaa siis todella monelle tuulitakkityypille.
Ei lätki. Itse kuitenkin kirjoitit yleisesti APU prossuista, etkä spesifisti erilliskomponenttina(kin) myytävistä työpöytämalleista.
Kyllä kuivuvat, ja todennäköisesti pahemmin ja nopeammin kuin Intelin purkkaprosessorit. Näiden prosessorien lämmönlevittäjä ei ole liimattu kauttaaltaan vaan kahdeksalla liimatäpällä nurkista ja niiden väliltä. Tällöin tahna pääsee reagoimaan vapaasti ilman kanssa. Lisäksi AM5-prosessorit käyvät vakionakin huomattavasti kuumempana kuin aikaisemmin nähdyt lämpötahnaprosessorit, mikä edesauttaa tahnan kuivumista.
Mielenkiinnolla odotan näiden ostajilta kokemuksia, että kuinka pitkään AMD:n tahnaprosessorit pysyvät käyttökelpoisina.
Siksi en moittinutkaan suorituskykyä. Harmittaa, että muuten hyvältä vaikuttava tuotesarja on menty pilaamaan tällä tavalla.