Uutuuspiiri sisältää mm. kaksi Cortex-A73-prosessoriydintä sekä 2CA-tuella varustetun LTE-modeemin.

Samsung on esitellyt uuden Exynos 7872 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu keskihintaluokan älypuhelimiin. Kyseessä on ikään kuin karsitumpi versio uudessa Galaxy A8 (2018) -puhelimessa käytettävästä Exynos 7885 -piiristä.

Uutuuspiiri valmistetaan 14 nanometrin prosessilla ja se sisältää kuusi prosessoriydintä. Niistä kaksi on suorituskykyisiä 2,0 GHz maksimikellotaajuudella toimivia Cortex-A73-ytimiä ja neljä virtapihimpiä 1,6 GHz maksimikellotaajuudella toimivia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkapuolesta vastaa Mali-G71 MP1 -grafiikkasuoritin. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) sekä Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s) kaksinkertaisen Carrier Aggregation -tuen (2CA) avulla. Piiristä löytyy myös Bluetooth 5.0 -tuki.

Muistipuolella tuettuna on LPDDR3 RAM, eMMC 5.1 sekä SD 3.0 ulkoisille muisteille. Piirin kuvasignaaliprosessori (ISP) tukee jopa 21,7 megapikselin etu- ja takakameraa sekä erillistä jopa 8 megapikselin iiristunnistinta. MFC (Multi-Format Codec) tukee Full HD -videon pakkaamista ja purkamista 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella H.265- ja H.264-koodekeilla. Rajoituksina piiri ei kuitenkaan tue 4K-videota, 18:9-kuvasuhteen Full HD -näyttöjä tai tarjoa erityistukea kaksoiskameralle.

Lähde: Samsung, Samsung Blog

This site uses XenWord.