
Samsung pääsee tänä vuonna jo seitsemänteen sukupolveen taittuvanäyttöisten puhelintensa kanssa. Yhtiö on kuitenkin kerännyt viime vuosina kritiikkiä pienistä päivityksistä kilpailijoihin verrattuna.
Nyt X:ssä nimimerkillä Anthony toimiva TheGalox_ on twiitannut Samsungin ryhdistäytyneen ja tuovan Galaxy Z Fold7:n mukana pitkän liudan tervetulleita päivityksiä. Kuten yleensäkin, huhut tulee vielä tässä vaiheessa varauksin.
Galaxy Z Fold7 | What's new?
• One UI 8 out of the box
• Upgraded Under Display Camera
• Stronger Display with new layers
• Bigger at 8" inside & 6.5" outside
• New 200mp main camera
• Thinner body at 4.5mm unfolded
• Improved water & dust resistance
• Smaller crease… pic.twitter.com/1zzVMwDJNE— Anthony (@TheGalox_) April 8, 2025
Twiitin mukaan Samsungin tuleva Fold7 kasvattaa ulkonäytön koon 6,5 ja sisänäytön 8 tuumaan. Paksuutta on sen sijaan saatu kavennettua ja puhelimen kerrotaan olevan nyt avattuna vain 4,5 mm paksu. Sisänäytön kerrotaan olevan lisäksi aiempaa vahvempi uusien suojakerrosten voimin samalla kun taitoskohtaa on saatu häivytettyä entistä huomaamattomammaksi. Puhelimen rakenteen kerrotaan olevan IP68- ja IP69-suojattu.
Fold 7:n sisällä sykkii twiitin mukaan Qualcommin Samsungille räätälöimä tehokkaampi Snapdragon 8 Elite for Galaxy -järjestelmäpiiri, jota jäähdytetään aiempaa kookkaamman höyrykammion voimin. Kamerapuolella sisänäytön alle piiloon sijoitetun selfiekameran kerrotaan olevan aiempaa parempi, mutta yksityiskohtia parannuksista ei ole mainittu. Pääkameran kerrotaan puolestaan käyttävän nyt 200 megapikselin pääsensoria. Myös puhelimen kaiuttimet ja värinämoottorit ovat saaneet twiitin mukaan osakseen parannuksia.
Samsung Galaxy Z Fold7:n julkaisun odotetaan tapahtuvan viime vuosien tapaan kesällä. Twiitin mukaan puhelin tulee olemaan varustettu suoraan uudella One UI 8 -käyttöliittymällä, mikä tarkoittaisi samalla Android 16 -versiota.
Lähde: GSMArena
11 kommenttia
Loading new replies...
Banhammer
Näytetään 50 ensimmäistä kommenttia. Lue kaikki kommentit ja keskustele aiheesta foorumilla TechBBS →