Der8auer on testannut useimpia tällä hetkellä myynnissä olevia eri valmistajien X299-emolevyjä, joita oli tarkoitus käyttää Casekingin valmiiksi ylikellotetuissa PC-tietokoneissa, mutta tällä hetkellä ne eivät ole käyttökelpoisia.
Eniten kritiikkiä saa osakseen emolevyjen virransyötön jäähdytys, joka on käytännössä kaikissa nykyisissä myynnissä olevissa malleissa riittämätön, jos prosessoria aiotaan ylikellottaa. Testit oli suoritettu 10-ytimisellä 4,6 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetulla Core i9-7900X -prosessorilla. Esimerkiksi Aoruksen X299 Gaming 3 -emolevyltä mitattiin virransyötön kohdalta yli 100 asteen lämpötiloja, mutta lämpötilat olivat vastaavat kaikkien valmistajien emolevyillä.
Virransyötön jäähdytyselementit onkin ilmeisesti suunniteltu ulkonäkö edellä, eikä niissä ole tarpeeksi jäähdytyspinta-alaa. Lisäksi virransyötön ja siilin välissä käytetty lämpötyyny toimii enemmänkin eristeenä kuin lämmönjohtimena. Der8auerin testien mukaan, kun jäähdytyssiili poistettiin ja tilalle laitettiin tuuletin kierrätäämään ilmaa, virransyötön lämpötila laski 20-30 astetta järkevälle tasolle.
Riittämätön emolevyn virransyötön jäähdytys johtaa siihen, että prosessorin kellotaajuus throttlasi emolevystä riippuen noin 10 minuutin rasituksen jälkeen 4,6 GHz:stä 1,2 GHz:iin.
Myöskään yksi 8-pinninen ATX +12V -lisävirtaliitin ei ole tarpeeksi 300 wattia imevälle ylikellotetulle Core X -prosessorille. Der8auer oli mitannut avonaisessa testipenkissä kaapelin lämpötilaksi 65 astetta ja kun virtalähde asennetaan ahtaisiin tiloihin suljettuun koteloon, on lämpötila hälyttävän korkea. Core X -prosessoria ylikellottaessa emolevyllä olisi syytä olla lisäksi toinen 4-pinninen tai mielummin yhteensä kaksi 8-pinnistä lisävirtaliitintä.
Yhteenveto on täystyrmäys nykyisille X299-emolevyille, joita ei ole der8auerin mukaan suunniteltu kunnolla ja hän suositteleekin odottamaan ainakin 1-2 kuukautta, ennen kuin markkinoille tulee paremmin suunniteltuja ja jäähdytettyjä malleja.
Tilanne on siinä mielessä erikoinen, että halvimmatkin X299-emolevyt maksavat 300 euroa, joten niiden voisi olettaa olevan viimeisen päälle viimeistelty. Syyn Der8auer vierittää suurimmaksi osaksi Intelin harteille sillä se aikaisti Core-X-prosessoreiden julkaisua parilla kuukaudella ja lopputuloksena emolevyvalmistajat joutuivat kiirehtimään emolevynsä julkaisukuntoon ilman kunnollista rasitustestausta.
Osallistu keskusteluun Core-X-prosessoreista X299-emolevyistä TechBBS-keskustelufoorumilla.
Yllätyitkö? Minä
Mahtaako tässä julkaisussa olla mitään positiivista/onnistunutta? :thinking: i9 on cool nimi ainakin jos ei muuta
"jos prosessoria aiotaan ylikellotetaan"
"Syyn Der8auer viereittää"
"rasitustestatusta"
Joku näistä kumminkin älähtäisi 😉
@Sampsa
Hah, ei ole kauaa kun yksi foorumin innokkaimmista vänkääjistä runnoi läpi mielipidettään, ettei prossun virransyötön lämmöillä ole lainkaan vaikutusta itse prosessorin lämpötiloihin.
Yllättävän huono julkaisu kaiken sen kokemuksen jälkeen, jota Intel on viime vuosikymmenen aikana saanut muista prosessorijulkaisuistaan. On tässä ainakin se hyvää, että kahdeksanytiminen malli tuli lähemmäs jokapojan hintaluokkia. Eikä se täysin poissuljettua ole vieläkään, etteikö i7-7820X:ää hankkisi.
Kiitos, korjattu :tup:
Ja jatkossa: Palaute – io-tech.fi :comp:
”Riittämätön emolevyn virransyötön jäähdytys johtaa siihen, että prosessorin kellotaajuus throttlasi emolevystä riippuen noin 10 minuutin rasituksen jälkeen 4,6 GHz:stä 4,1-4,2 GHz:iin.”
Eikö tuossa videolla sanottu esim. 5:00 ->, että ”it clocked down from 4,6 GHz to 1,2 GHz”, eikä 4,2 GHz? Melkoinen ero.
Sampsa nappasi itselleen tästä uutisesta juuri sivuston ensimmäisen punnerrusrangaistuksen klikkiotsikoinnista (
Tunnettu ylikellottaja kritisoi x299-emolevyjä)!:rofl::rofl: Siinä rajalla liikutaan, mutta raati oli tänään ankara ja sanktiotahan sieltä lävähti! 50 etunojaa omaan tahtiin, antaa mennä :hammer:
Kai noista punnerruksista saa videon näille sivuille 😉
No siltähän tuo näyttää etteivät valmistajat ole yhtään onnistuneet varautumaan siihen kuinka isosti nämä uutukaiset hörppivät virtaa…
Jollain varmistamalla on nyt tuhannen taalan paikka tuoda markkinoille kunnon ylikellotus emo ennen muita. Luultavasti hintakin tosin menee sitten sinne tuhanteen talaan… 🙂
Kuinka tästä i9 julkaisusta tulee mieleen amd:n fx sarjan julkaisu. Eli hemmetin kiukaita eikä emot meinaa kestää niitä. Tosin näissä sentään suorituskyky on hyvällä tasolla.
On se tikis :tup:
imuroi toimistos, @Sampsa :beye:
Vähemmän Bemareita, enemmän siivouspalveluja :hammer:
Kaikkia kiinnostaa vain punnerrukset ja toimiston siisteys, eikä "pieni" 3 GHz:n virhe throttlausnopeudessa itse uutisessa aiheuta mitään liikehdintää? :confused: @Sampsa
Firmoilla, sanotaan nyt geneerinen, 20v. kokemusta emolevyjen tekemisestä eikä vieläkään suju. Mahtavat insinöörit kieriskellä kuukausipalavereissa, kun markkinointi, talousosasto ja johto kertovat visionsa tuotteille. Onneksi on RGB:tä:tdown:
Kauanhan menee ennen kuin tulee ensimmäiset uutiset Skylake-X kokoonpanojen tulipaloista. Vois nyt kuvitella, että tommoset perusasiat olis emovalmistajilla jo kunnossa oli sitten kuinka hätänen julkaisu tahansa. :rolleyes:
Well kellottaminen ei kata takuuta joten firmat vain hierovat käsiään, kun joku polttaa koko koneensa kun menee ylikellottamaan prossunsa. Eli ehkä markkinointiosasto odottaa ensimmäisiä tulipaloja vesi kielellä 😉
Muutaman tulipalon jälkeen sitten tuovat oikeat kellotusemot 600 euron hintaluokkaan ja siitä ylöspäin. Heh ja rahan tuloa ei voi estää mikään 🙂
Vakavasti puhuen, jollei jengi kellota tappiin, niin tuskin tulevat palamaan. Eiköhän ne throtlaa itseään niin tiukkaan että lämmöt siinä samalla pysyvät alle syttymispisteen.
Ei sitä lämpöä enempää tule. Se on vain virrasyötön sisällä tai ulkona. Lämpöteho on sama kutakuinki.
Joo kyllä, korjattu. Kuulin väärin tuossa kun se sekoili vähän kelloissa 4,5, 4,6, 1,2 -> 4,2 :beye:
Vaikuttaa siltä, että Intel on haukannut suhteellisen reippaasti paskaa tämän koko julkkarin kanssa. Threadripper näyttää tulleen aikamoisena yllätyksenä.
Jännä miten Intelin kokoisellakin yrityksellä menee heti pökäle housuun kun joku nyrkkipajan kokoinen yritys kuten AMD tuo uuden tuotteen markkinoille. Pojilla on kuitenkin ollut jo aika monta vuotta aikaa valmistautua siihen että jos sieltä tulee jotain parempaa faildozerien jäljiltä niin voivat tuoda omat xeoneiden rippeet tehokäyttäjille. Ilmeisesti ryzen oli sittenkin huomattavasti parempi kuin mitä odotettiin ja kai ei uskottu ytimien liimauksen voimaan ja tulos on tässä.
Nyt sitten paniikissa mennään sille linjalle mille minkään yrityksen ei kannattais missään nimessä mennä, eli imagon laskemiseen julkaisemalla vapowarea ja keskeneräisiä tuotteita.
Sama kaava näyttää toistavan itseään joka vuosikymmen.
No johan nuo on jo tehtaalla kellotettu järkevään maksimiin tai ylikin.
Pelkistä kelloistakin oli selvää että 7900X:n oikea TDP on 200W luokassa, kun tiedetään mitä neliytimiset syö samoilla kelloilla.
Ja vaikka Intelin "valmistusprosessi" voikin kellottua korkealle (toisin kuin GloFon seinä 4GHz:n jälkeen) paljoa yli neliydin Inteleillä ei tehonkulutus tahdo pysyä kohtuullisissa luvuissa edes vakionakaan.
Johan noissa kalliimmissa emoissa on 2 8pin virtaliitintä et liekkö ne muutenkin tehty paremmin ja kestää sitten. Samoiten Threadripperin emoissa näky kahta 8pinnistä et toivottavasti siellä puolella kestää myös ettei käy samat.
Eihän tuota nyt niin paljoa ole kellotettu ja mieti sitten miten ne 12+ ytimiset tulee kestämään? Tuhahtaako 18-ytimisen kanssa liekkeihin jo vakiokelloilla? Tosin johan tuolla on huhua liikkeellä 2066v2 kannasta, et liekkö Intelillä herätty todellisuuteen ettei näillä emoilla voi ajaa noita isompia prossuja ja selvitään ongelmasta laittamalla ne eri kannalle jonka emoissa sitten hoidettu virransyöttö vähän paremmin.
Olis kyllä aivan järkyttävä isku omien asiakkaiden naamalle mut pahaltahan tuo vaikuttaa ihan sama mitä tekee.
Eihän sillä käytännössä olekaan, olettaen tietenkin että virransyöttö toimii sille sallittujen rajojen sisällä?
Jos tuo on totta, niin X299 on kyllä vuosisadan fail. En muista, että Intel olisi koskaan tyrinyt näin pahasti ja monella tavalla missään julkaisussa.
Onko se tilanne todellakin kaikissa emoissa, että ne jäähdytinelementit ovatkin lähinnä eristeitä, mitkä nostavat lämpötilaa?
Eli ihan turhaanko tässä on katsottu, että emossa on siilet jäähdyttämässä, kun ilman siilejä jäähtyisivät paremmin? Tämä siis muissakin emoissa kuin nyt mainituissa x299-malleissa.
Missään kun ei oikein näytä olevan ihan rehellistä alumiinisiiliä, vaan jotain muotoiltuja muovilelun näköistä väkerrystä. Eikä näytä olevan edes myynnissä (en ainakaan helposti löytänyt) mitään jäähdyssarjoja emoille, että voi vaihtaa muoviroskat oikeisiin jäähdytyssiileihin.
Postaan tähän viestin jonka kirjoitin tuonne X299 prossu-triidiin;
Liittyen Der8auerin nostamaan "X299 VRM käy liian kuumana" kohuun;
OC3D:n Tom Logan lisäsi X299 Asus Strix emolevyn arvosteluunsa VRM-lämpötilamittaukset rasituksessa. Hänellä on 7900X kellotettuna 4.6Ghz ja ainakin tuon Asus Strixin VRM-lämmöt käy rasituksessa @45-50'C siilestä mitattuna ja 60'C PCB:n takaa VRM:n kohdalta mitattuna. Eli käytännössä; ei käy eriskummallisen lämpimänä.
Samalla sanoo tekstiartikkelissa että ovat testailleet useita muitakin X299 emolevyjä eivätkä ole törmänneet der8auerin lämpötilaongelmaan.
Antaa aika paljon lisää painoarvoa sille että ehkä der8auerilla on ongelma paremminkin PSU:n kuin emolevyjen VRM:n kanssa, kuten johnny gurukin arvioi.
Lähde:
ASUS X299-E Strix Gaming Review | Test Setup, Overclocking and Temps | CPU & Mainboard | OC3D Review
Saattaapi olla myös tuo der8auerin käyttämä ES-prosessori syyllinen. Ylikellottuu hyvin == paljon virtaa vuotava yksilö.
Testailen tätä myös itse.
”om puri
23 tuntia sitten
oc3d tested this and the vrms on the x299 strix only hit 45 degrees Celsius at load
der8auer
22 tuntia sitten
Yes I already talked to Tom from OC3D and we also found some strange results in his testing. For some reason he had lower VRM temperatures running AVX load than non-AVX load which is not really possible. I think we need more testing here for sure. I will post an update video on monday once I’m in the office and can do more testing
der8auer
I even tested with a retail 7820X and had the same…
23 tuntia sitten•
der8auer
I also tested this with a Seasonic 1200W PSU and it’s the same result. It’s not related to the PSU. Will post an update video on monday”
Nähtävästi tänään uutta videota tulossa.
Jotakin mätää selkeästi nyt on.
Lähde, kommentti kenttä. https://www.youtube.com/watch?v=f7BqAjC4ZCc&feature=youtu.be
Nuo projektit aikataulutetaan. Ensin tehdään emo ja sen VRM ja sitten katsotaan millaisia jäähyjä siihen tarvitaan.
Nyt voidaan ihan hyvin sanoa valmistajien puolustukseksi, että emot pitikin saada kauppoihin selkeästi aiottua aikaisemmin, joten ei kannata ihmetellä, miksi viimeistely (niinkuin VRM jäähy esim on) kusee. Syyllinen on tässä ongelmassa siis Intel, eikä emojen valmistajien osaamattomuus.
Ei kyllä emojen valmistajien huolimattomuus, Kilpailijoiden aiheuttama markkina paine, nyt aiheutti yhdessä sen. Ei keritty intelin aiheuttamaan kiireeseen.
Allekirjoitan sanomasi siltä osin. Mutta kuluttajan näkövinkkelistä, osa vastuun laitan emojen laatuvalvonnan yksikköön.
Koska missään tapauksessa kiireen takia ei pidä b-laatusta päästää ulos ja hinnoitella a-laadun mukaan.
En nyt kokonaan päästäisi valmistajia pälkähästä, koska kyllähän heillä nuo minimi VRM vaatimukset on pakko olla olleet tiedossa + joku perus CAD/piirilevysuunnittelu -pohja, jota käyttää + insinöörit laskemassa kuinka paljon lämpöä arviolta tulee ja kuinka paljon kuparia tarvitaan lämmön siirtämiseen. Ymmärsin tästä siis sen, että isoimpana probleemana ovat nuo uudet ja tyylikkäät aerodynaamiset siilet VRM-osion päällä. Ymmärrykseni piirilevysuunnittelusta on minimaalinen, joten korjatkaa jos olen väärässä!
En myöskään ole lukenut vielä selvityksen uusimpia vaiheita, joita eilen olisi pitänyt tulla.
Nopeasti juttelin eilen aiheesta erään emolevyvalmistajan kanssa eikä kuulemma isompaa ongelmaa pitäisi olla, jos kotelossa on ilmavirtaus. Der8auer testasi ilmeisesti paljon virtaa vuotavalla ylikellotetulla ES-prossulla ja käytössä oli AIO-nestekierto eli prosessorin ympäristössä ei ilmavirtausta.
Tutkitaan :comp:
Luulin aluksi, että Sampsa viittaa "tunnetulla ylikellottajalla" itseensä. :rofl::rofl:
Ei nyt sentään :btooth:
Eikös AIO ole näiden kohdalla muutenkin se "suositeltava vähimmäisvaatimus" jos kellotella meinaa josta seuraa sit virransyötön kuumenemista. Itsellä jo 3570k kivellä AIO:n kanssa kellotettuna oli silloisen perskiven virransyöttö n. 85 astetta. Kyseessä oli just sellanen lämpötyynyllä kontaktissa oleva metallinen siili.
AIO ja parilla kotelotuulettimella riittävä ilmavirtaus koteloon :tup:
Joo, no tossahan esim mulla oli 2*140mm föönit radiaattorilla keulilla ja siinä takapaikalla vielä normi 120mm eli sen verran ilmankiertoa kun yleensäkin varmaan järkevästi ajatellaan olevan. Ainakin omalla emolla se virransyötön siili oli polttavan kuuma iholle, eli lämpöä ne tyynyt tuntuivat johtavan siilille, en tiedä sitten olisiko lämpötyynyt+siili oikeasti huonompi kuin paljaat komponentit.. Ei siinä silti mitään outoa ole, ettei AIO jäähyllä virransyöttö jäähdy optimaalisesti.
der8auer julkaisi update videon aiheesta. Kertoo mm. kuinka hän testaa, mihin asetuksiin kiinnittää huomiota jos haluaa puskea Skylake-X "to the limit", kuinka seurata VRM throttlausta jne.
Maininta mm. kuinka Tom Logan OC3D:stä oli yrittänyt toistaa der8auerin tuloksia siinä onnistumatta, der8auer ja Logan sitten viettivät tunteja Skype puhelussa testaten toistensa methodeja jotta saisivat jäljennettyä toistensa tulokset. Lopuksi se onnistui (Logan löysi saman ongelman kuin der8auer) ja Logankin kuulemma tekee uuden videon aiheesta "pian".
Tässä kuitenkin der8auerin yo. videossa mainitsema (ja videon kuvauksesta löytyvä) Loganin video.
Kyllähän se näyttää siltä että ongelma on todellinen. Logan saa sen toistettua ja Sampinkin ekoissa kuvissa käy VRM kuumana.
Ja johan Stilttikin totesi ettei perinteinen jäähysiili kykene 25 – 54W kuormaa jäähdyttämään. Jos nyt ottaa perspektiiviä niin 65W on luku mille monet prossujäähyt ovat speksattu ja ne sentään siirtävät lämpöä aktiivisesti pois. Miten mikään siili voisi jossain kotelon sisällä muutaman tuulettimen todella hennossa ilmavirrassa kyetä samaan?
Kohta tulee emoja jotka on täynnä minituulettimia M2 lätyille ja virransyötölle. Ja RGB föönejä tietysti. Mark my words.
Mites tuo "olemattoman virransyötön jäähdytyksen" parantaminen? Tuohon voisi ehkä kötystellä kunnon siilin. Siis jos vain ei välitä jos talo syttyis palamaan 😀
Prosessorijäähylle on pyhitetty se 10cm x 10cm alue , ja siihen saa jotain jäähdytystä. VRM:n koosta ja sijoittelusta ei ole mitään standardia. Jos niille tehdään jäähy, se nostetaan pystyyn, niinkuin näin:
Tuonne pieni blower + RGB ja kansa kiittää.. Kauhulla odotan – siirryn virtaasäästäviin perusmalleihin ja lopetan kellottelut kokonaan ennenkuin tuommoisen hirvityksen otan surisemaan emolevylleni.
Ongelma on ylikellottajilla jotka haluavat vetää 10- ytimellä 4,6GHz & Prime95:lla. Custom VRM- jäähyjä on aina ollut myynnissä heitä varten. :vihellys:
Jos piirisarjat/vrm olisi suunniteltu kuumenemaan noin paljon niin niissä olisi suoraan paikka vesiblockille. Näin esim edellisessä p6t deluxe levyssä. Nyt ongelma on todellinen, eikä emovalmistajat ole tienneet noin kovista tehotarpeista. Intel ei selvästikään ole kertonut riittävästi faktaa, jotta levyt olisi osattu suunnitella oikein. Nuo virransyötöt ylimitoitetaan juuri (ja vain) siksi ettei niille tarvitsisi ylimääräistä jäähdytystä. Nyt ylimitoitus ei riittänytkään.
Eihän noissa mm. Asuksen nyt myynnissä jo olevissa X299 läpysköissä ole mitään heatpipe-systeemiäkään näemmä joka näkyy olevan tuossa Rampage VI Extremessä joka tuloillaan.
Tarkoitan siis, että VRM:ien päällä oleva jäähy on kytketty heatpipellä siihen I/O liitäntöjen päälle olevaan mötikkään. Tuollainen ratkaisu ollut näissä paremmissa emoissa varmaan jo vuodesta miekka ja kivi. En nyt tiedä miten paljon tuo parantaa jäähdytystä mutta olettaisin että parempi tuuri että siihen osuu edes jotain ilmavirtaa. 🙂 Ainakin vanha R5E10 painaa varmaan pari kolme kertaa enemmän kuin tuo Strix.
Verrokkina:
Der8auer taisi sanoa että Rampage lähti Computexin jälkeen takaisin suunnittelupöydälle ja jäähyjä päivitettäisiin myyntiversioon.
Näin se sanoi, mutta viittasin oikeastaan tällä siihen että tuossa prototyypissä ja noissa vanhemmissa high-endeissä on ainakin tuo VRM-jäähy ollut eri luokkaa kuin näissä myynnissä olevissa laudoissa. :tup:
Asuksella taisi myös uusi Apex mennä takaisin ja Der8auer tuossa sanoi että on saamassa uudet VRM jäähyosat ja testaa emoa sitten uudestaan. Olisi kiinnostava tietää onko muilta valmistajilta tullut edes joistain malleista tietoa että niiden kanssa palataan jäähdytyksen suhteen takaisin suunnittelupöydälle.
Höpö höpö. Aiemmin kalliimman pään emolevyissä on ollut ylimitoitetut VRM jäähyt jotta niissä olisi pelivaraa. Nyt noi jäähyrimpulat on niin avuttomia että riittävät juuri ja juuri vakiona ajeltavalle prossulle. Ja tiedät myös hyvin että tietyt emolevymallit suunnitellaan kellotusta ajatellen kun Intel kerran myy lukitsemattomia kellotusmalleja prossuistaan. Intel on ihan itse saanut tämän sotkun aikaan ja nyt jää emolevyvalmistajien harteille yrittää korjata ongelmaa edes osassa malleista.
Kaikki valmistajat tietävät, että yli virallisen TDP: n mennään kun kellotetaan.
Toiset valmistajat lupaavat tuen 18- ytimeen asti (oliko nyt ihan pelkällä yhdellä 8- pin EPS: llä?).
Kun esim. EVGA X299 FTWK ja EVGA X299 DARK: ssa on alusta asti luvattu tuki vain 12- ytimeen asti, silti noissa kummassakin emossa on 2x 8- pin EPS. FTWK: ssa myös lämpöputki VRM: ään ja Darkissa piirisarjassa tuuletin, eikä VRM- jäähy ole muovia, jossa kunnon jäähdytysrivoitus (jos se ei riitä, ne voi aina vaihtaa).
Eli on kellotusemoja ja on sirkusvaloemoja.
Nuo lisävirtaliitinasiatkin nyt on sellasta ja tällasta. 8 pinnisestä tulee 150w, socketista jotain niin ei se prossu nyt ainakaan 300w tarvitse kahdesta 8pin liittimestä.. vaikea kuvitella, että virransyöyöllekään lisävirtaliittimien määrä olisi ongelma. Jäähdytyksen puute sen sijaan on. Nyt vaan vesijäähyvalmistajilta isoja blokkeja jotka hoitaa prossun + virramsyötön.
Ei 7900K siihen kellotuksia tarvitse.
Intel vain väkisin väänsi sen kellot liian korkealle siihen että se pysyisi mainostetun TDP:n sisällä ilman emolevyn/BIOSin suorittamaa jarrulla seisomista.
Ja niin tulevat tekemään suuremman ydinmäärän mallitkin ellei kelloja laiteta reilusti alemmas.