Uusi Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri vakuuttaa ennakkotesteissä suorituskyvyllään

Qualcommin uudesta Snapdragon 845 -piiristä on julkaistu ensimmäisiä referenssilaitteella ajettuja testituloksia ja ne ovat osoittautuneet varsin vakuuttaviksi. Uuden high-end-piirin suorituskykyparannuksiin pääsee tutustumaan kattavasti mm. Anandtechin tuoreessa artikkelissa.

Snapdragon 845 ei ole pelkkä päivitetty versio viimevuotisesta Snapdragon 835 -piiristä, vaan Qualcomm on uudistanut piirin arkkitehtuuria varsin kattavasti. Uudistukset vaikuttavat onnistuneilta, ottaen huomioon ettei Qualcomm ole päässyt hyödyntämään piirissä uudempaa valmistusprosessia. Piirin prosessorisuorituskyvyn parannukset ovat odotetunlaisia, mutta Adreno 630 GPU:n grafiikkasuorituskyvyn parannus on jopa odotettua parempaa.

Anandtechin, Hothardwaren ja SamMobilen testeissä Snapdragon 845 -piirillinen referenssilaite saavutti seuraavia tuloksia (Snapragon 835 -tulokset sulkeissa):

• Geekbench 4: 8411/2476 (6643/1917)
• Antutu 7: 257167 (205777)
• PCMark Work 2.0: 7946 (6271)
• 3DMark Sling Shot 3.1 Extreme Unlimited: 5834 (4221)
• GFXBench 3.1 Manhattan offscreen: 60,90 FPS (38,9 FPS)

10 nanometrin LPP-prosessilla valmistettava Snapdragon 845 on markkinoiden ensimmäinen järjestelmäpiiri, joka käyttää ARM:n uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä. Uusi tekniikka mahdollistaa mm. monipuolisempien prosessoriryppäiden muodostamisen sekä prosessoriydinkohtaisen L2-välimuistin käyttämisen. Qualcommin toteutuksessa tehokkaammat Kryo 385 -ytimet perustuvat uusiin Cortex-A75-ytimiin ja niistä löytyy 256 kt:n L2-välimuisti. Virtapihimmät Kryo 845 -ytimet perustuvat Cortex-A55-ytimiin ja niissä L2-välimuistia on 128 kt. Grafiikkasuorittimena käytetään uutta Adreno 630 -ydintä.

Ensimmäiset Snapdragon 845 -piirillä varustetut laitteet julkistetaan todennäköisesti MWC-messuilla tämän kuun lopulla.

Lähteet: Anandtech, Twitter, Hothardware

Kuva: Faryaab Sheikh