AMD kertoi viime viikolla medialle lisää yksityiskohtia uudesta Zen-koodinimellisestä x86-arkkitehtuuristaan ja ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä eli tammi-maaliskuussa virallisesti julkaistavasta Summit Ridge -koodinimellisestä työpöytäprosessorista. io-tech.fi vieraili San Franciscon kupeessa järjestetyssä AMD Tech Summit -tapahtumassa ottamassa omin käsin ensituntumat uutuusprosessorista.
Uusi kilpailukykyinen x86-arkkitehtuuri on ollut valtava neljän vuoden projekti AMD:lta ja projektin parissa on työskennellyt samanaikaisesti parhaimmillaan 300 insinööriä. Toimitusjohtaja Lisa Sun mukaan yrityksen oli pakko kehittää suorituskykyinen arkkitehtuuri, jotta sen heterogeeniseen laskentaan eli prosessori- ja grafiikkaytimien yhdistämiseen nojautuva strategia onnistuu kääntämään yrityksen kurssin voitolliseksi seuraavan viiden vuoden aikana.
Suurin uutinen on, että AMD:n Summit Ridge -koodinimellisen työpöytäprosessorin virallinen nimi tulee olemaan Ryzen. Huhut nimen ympärillä alkoivat liikkua hiljattain, kun netissä paljastui yrityksen hakeneen 28. heinäkuuta Ryzen-tavaramerkkiä. Vaihtoehtoiseksi kirjoitusasuksi hakemukseen on merkitty ”Risen”. Ryzen on uutuusprosessoreiden brändinimi ja lopullisessa tuotenimessä on todennäköisesti lisäksi mukana tunniste ja mallinumero. AMD tulee käyttämään Ryzen-nimeä työpöytäprosessoreissaan ainakin seuraavan viiden vuoden ajan.
AMD on toistaiseksi kertonut yksityiskohtia vain 8-ytimisestä ja 16 säiettä tukevasta prosessorista, mutta kun aika koittaa, markkinoille julkaistaan todennäköisesti myös 4- ja 6-ytimisiä Ryzen-prosessoreita. Suorituskykyisin 8-ytiminen malli toimii 3,4 GHz:n perustaajuudella, mutta rasituksessa Boost-ominaisuus tulee nostamaan ytimien kellotaajuuden korkeammalle. AMD ei ole toistaiseksi paljastanut, kuinka korkealle se aikoo Boost-kellotaajuuden virittää.
Välimuistihierarkia on uudistettu Zenissä täysin ja 8-ytimisessä Ryzenissä sitä on yhteensä 20 megatavua, josta L3-välimuistia on 16 megatavua ja L2-välimuistia neljä megatavua. L3-välimuisti on jaettu kahdeksi kahdeksan megatavun lohkoksi, joihin kumpaankin on yhteydessä neljä ydintä. Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun L2-välimuisti.
Päivitys: Lisa Su kertoi tiistaina järjestetyssä New Horizon -livestreamissa, että Globalfoundersin 14 nanometrin FinFet-prosessilla valmistettavan 8-ytimisen Ryzen-prosessorin TDP-arvo on 95 wattia.
AMD SenseMI -tekniikka
”SenseMI, a set of sensing and adapting technologies, including an artificial network inside every “Zen” processor to anticipate future decision, preload instructions, and choose the best path through the CPU”
Uusien teknisten yksityiskohtien lisäksi AMD esitteli SenseMI-tekniikan, joka käsittää joukon prosessorin suorituskykyyn ja toimintaan liittyviä ominaisuuksia. Vähemmän yllättäen jokaisella SenseMI-tekniikan ominaisuudella on oma markkinointinimensä, joten uusista termeistä ei tule olemaan pulaa.
Virransäästöstä on vastuussa Pure Power -ominaisuus, joka tarkkailee prosessorin lämpötilaa, kellotaajuutta ja käyttöjännitettä. Jos mahdollista, Pure Power optimoi reaaliajassa prosessorin parametrejä alhaisemman virrankulutuksen saavuttamiseksi ylläpitäen tarvittavan suorituskyvyn.
Precision Boost on AMD:n uusi markkinointinimi perinteiselle Turbo-ominaisuudelle ja kellotaajuutta pystytään säätämään rasituksessa huomattavasti aiempaa tarkemmin. Precision Boost toimii rinnakkain Pure Power -ominaisuuden kanssa eli lämpötila, kellotaajuus ja käyttöjännite ovat jatkuvasti tarkkailtavana. Tarpeen ja mahdollisuuksien mukaan prosessorin kellotaajuutta voidaan säätää 25 MHz:n askelin tuhat kertaa sekunnissa, kun perinteisesti prosessoreissa Turbo-tasot ovat olleet minimissään 100 MHz:n välein.
Extended Frequency Range eli XFR mahdollistaa prosessorin kellotaajuuden nostamisen automaattisesti yli maksimiksi määritellyn Precision Boost -taajuuden, jos prosessorin jäähdytys on kunnossa ja lämpötila riittävän alhainen. Käytännössä tämä tarkoittaa, että kellotaajuus skaalautuu korkeammalle, mitä parempaa jäähdytystä prosessorilla käytetään. Esimerkkigraafissa punainen viiva eli Precision Boost -maksimitaajuus on asetettu neljännelle tasolle, joka voidaan tulkita 4 GHz:ksi. XFR:n avulla ja hyvällä jäähdytyksellä kellotaajuus nousee graafissa hetkellisesti 4,5 GHz:iin.
AMD Ryzen vs Intel Core i7-6900K
AMD tarjoili median edustajille tuoreen katsauksen Zenin suorituskykyyn ja demossa vastakkain olivat 3,4 GHz:n kellotaajuudella toiminut Ryzen-prosessori ja Intelin vakiona toiminut Broadwell-E-koodinimellinen Core i7-6900K -prosessori. AMD:n Ryzen-prosessorissa ei ollut vielä Precision Boost -ominaisuus käytössä, vaan se toimi 3,4 GHz:n perustaajuudella. Intelin 6900K toimii vakiona 3,2 GHz:n perustaajuudella, mutta rasituksessa 3,7 GHz:n Turbo-taajuudella.
Molemmat prosessorit ovat 8-ytimisiä ja kykenevät käsittelemään samanaikaisesti 16 säiettä. AMD ei ole paljastanut 8-ytimisen Ryzenin TDP-arvoa, mutta Core i7-6900K:lla se on 140 wattia. Intelin Core i7-6900K julkaistiin toukokuun lopulla ja sen hintataso Suomessa on tällä hetkellä alkaen 1150 euroa.
Ensimmäisenä ajettiin Handbrake-testi ja videon enkoodaus, jossa kokonaislukuyksiköt pääsevät tositoimiin. Ryzen-kokoonpano oli Handbrake-testissä noin 3-4 sekuntia suorituskykyisempi kuin Core i7-6900K-kokoonpano. Tehonkulutusmittauksissa Blender-renderöintiohjelmistolla mallinnettiin 3D-grafiikkaa ja Ryzen -kokoonpanolla tehonkulutus oli rasituksessa noin 5 wattia alhaisempi kuin 6900K-kokoonpanolla.
Lisa Su kertoi testien lopuksi, että Ryzeniä viilataan vielä kohti julkaisua ja suorituskyky paranee ainakin vielä, kun Precision Boost -ominaisuus kytketään käyttöön. Kannattaa kuitenkin huomioida, että lopullisia johtopäätöksiä AMD:n omista testeistä ei kannata vetää, vaan odottaa puoleettomia testejä. io-tech.fi tulee testaamaan ja ylikellottamaan Ryzen-prosessorin heti julkaisun yhteydessä, joten pysykää kanavalla.
AM4-emolevyt
Ryzen-prosessoreissa on 1331 liitäntäpinniä ja ne sopivat uuteen AM4-prosessorikantaan, joka on käytössä myös Bristol Ridge -koodinimellisissä 7. sukupolven APU-piireissä. Muistiohjain tukee DDR4-muisteja ja PCI Express -ohjain 3.0 -standardia.
Emolevyvalmistajilta on ensi vuonna luvassa runsaasti AM4-kantaisia emolevyjä, jotka pohjautuvat uuteen X370-piirisarjaan. Tuettuna ovat kaikki nykypäivän ominaisuudet, kuten USB 3.1 (Gen 2), M.2-formaatin SSD-asemat, NVMe-protokolla ja SATA Express -liitäntä.
Kaikki prossut Godavariin saakka käytti kiinteää hakutaulukkoa. Ohjelmointiparametrit vaihteli jonkun verran (riippuen yksilöstä), mutta prosessori ei itse pystynyt säätämään mitään toimintaparametrejaan todellisten muuttujien mukaan. Ainoa muuttuja mikä vaikutti suorituskykyyn mitenkään oli ylikuumenemissuojan aktivoituminen. Eli jäähdytyksen parantaminen tai alivoltittaminen ei nostanut esim. kellotaajuuksia mitenkään, paitsi silloin jos prosessori ylikuumeni vakiona. Prosessorin arvio omasta tehonkulutuksesta perustui siihen, että se tiesi missä PStatessä (kellotaajuusmoodissa) se oli ja mitä tuolle PStatelle oli tehtaalla ohjelmoitu tehonkulutukseksi.
Godavariin saakka Turbon toiminta ei ollut mitenkään sidottu tehonkulutukseen (koska sitä ei pystytty mittaamaan) vaan pelkästää tehtaalla tehtyihin arvioihin. Turbon aktivoitumiselle ehtona oli että tietty määrä laskentayksikköjä (1-3) oli lepotilassa (C6). Toisinsanoen vaikka tehobudjettia olisi ollutkin jostain syystä suuremman ydinmäärän ajamiseksi suurimmalla turbotaajuudella, niin prosessori siitä huolimatta salli vain yhdelle ytimelle sen suurimman maksimiturbon.
Carrizossa otettiin asian suhteen valtavia loikkia ja tehonhallinta siinä on hyvin pitkälle vastaava kuin AMD:n uusimmissa GPU:issa. Zeppelinissä on lisäksi toki uuden ytimen sallimat tarkemmat kellotaajuussäädöt (FGPS, 25MHz), paljon edelleen parannettua tehonhallintaa ja pari yllätystä jotka ovat pysyneet salassa yllättävänkin pitkään.
Tehonhallintaan ja kelloihin liittyvää? Mitäs asioita ne voisivat olla edes olla? kerran jos selvästi virran mittaus on suuri syy paljon parempaan kellojen hallintaan ja olettaisin xfr:n välittävän vain tehosta ja kellotavan vaikka kaikkia ytimiä. Jokin yhden ytimen lujempaa ajo tuntuu jotenkin kaukaa haetulta. Eriytetyt kellot fpu ja int ytimillekin tuntuu jotenkin kaukaa haetulta, mutta voisi jopa tuoda suurempaa etua.
Ei ole mitään eri fpu- ja int-ytimiä. On kokonaislukuklusteri ja liukulukuyksikkö/liukulukuklusteri.
Ja ei, mahdollisuus ajaa kokonaisluku- ja liukulukuklustereita eri kellolla tarkoittaisi että väliin pitäisi laittaa kamala synkronointilogiikka joka hidastaisi kaikkea datan liikkumista niiden välillä todella pahasti (liukulukujen lataus- ja tallennuskäskyt, liukulukujen vertailut yms. kärsisivät pahasti)
Ei tietenkään ole joo. Virheellisesti nimesin, tarkoitus tuli sinullekin kuitenkin selväksi. Kunhan koitin viritellä keskustelua siitä, mitä nämä "yllätykset" voisivat olla. Mitäs @hkultala voisi valistuneempana arvailla?
No tulipa sieltä vastaus kun kysyin uudestaan.
When AMD publish the new model , we will release the news about the AMD 4 mounting kit policy
We will plan to send the mounting kit of AMD4 , if an end-user need it to upgrade .
But the end-user need to provide proof of purchase and pay the shipping cost.
For your reference
If you have AMD4 in future, please write an email to us .
Cryorigin vastaus oman jäähyn yhteensopivuudesta:
Sellanen tunne että heidän muihinkin jäähyihin lähettäisivät asennussarjan/palat. 😉
Luuletteko, että Ryzenin julkaisun jälkeen ostetuissa coolereissa on suoraan mukana tuo AM4 kitti? Mietin vain, että tuskin kannattaa ostaa mitään jäähyä valmiiksi ennen prossujen julkaisua.
Uusissa malleissa voi ollakin, mutta kun noita on varmaan varastossa vino pino, niin menee pitkään ennenkuin se kitin vakiona sisältävä sattuu kouraan.
AMD sanoi, että tuo kellottaa itse itseään eli kannattaako tuohon Ryzeniin nyt sitten tuupata heti päälle jollekin 140W+ lämpökuormalle tehty jäähy, että saadaan piiristä maksimit ulos?
Ei siitä haittaakaan ole. Max 95 wattia lämpöä tuottava komponentti ei välttämättä tarvitse peruscooleria tehokkaampaa jäähyä ellei tavoitteena ole hiljainen tai lähes äänetön kokoonpano.
Kai me nyt puhutaan Wraithista kun peruscooleri mainittu?
Onko tihkunut mitään edes hajuja siitä miten näitten 14nm FinFET prossujen muistiväylät toimivat , eli onko tuohon pullonkaulaan lupa odottaa parannuksia
New Zen microarchitecture details
Tuolla on kaaviokuvat noista eri eteläpiirioptiosta
Itse RyZen-piirillä on 4 USB3-väylää ja 2 SATA-porttia, eli tämä on käytössä ilman eteläpiiriä (X/A300-alusta).
PCI express 3.0-linjoja prosessorilta lähtee 16+6 kpl.
Samat pinnit mitä käytetään SATAlle sekä kahdelle PCIe-linjalle voidaan vaihtaa myös toimimaan NVME-liitäntöinä(pci express-pohjainen SSD-liitäntä).
Jos käytössä on eteläsiltapiiri, sitten nuo 4 viimeistä PCI express-linjaa toimii liitäntänä eteläsiltaiirille, ja eteläsiltapiiri tarjoaa sitten lisää pci express-linjoja oheislaitteille, SATA- ja USB-porttien lisäksi.
Muuten ihan ok, mutta en usko, että X300 on noin perusmalli.
Nyt väitän, että noi on keksinyt X300:n speksit päästään, kun ei ole vielä vuotoja.
Tässä videossa noita käydään vähän läpi. 04:55 eteenpäin X300
X300/A300 kokoonpanoissa prossu toimii SoC:ina, ainoastaan prossun toiminnallisuus käytössä. Niiden ero on että X300:sessa vaatimukset virransyötölle yms ovat suuremmat.
Mitähän se A300 piiri siellä sitten tekee, jos kaikki IO on kytketty prossuun…
Näyttää kyllä aika omituiselta sikälikin, että ainoastaan kalleimmassa high-endissä olisi yli 4 sata väylää. 4 sata väylää on ollut jo vuosia lähinnä halvimpien budjettivehkeiden tarjoama liitäntämäärä.
FCH / SCH on AM4 alustoilla pelkkä IO extender (SATA, USB, yms). Kaikki PCIe linkit on itse prosessorissa, joskin FCH / SCH tarjoaa muutaman "läpiviennin" (x4 Gen. 3 -> x8 Gen. 2). Aikaisemmilla AMD:n työpöytäalustoilla kaikki PCIe linkit oli piirisarjassa ja piirisarja sitten yhteydessä prosessoriin HyperTransportin kautta. Zenissä HyperTransport on korvattu uudella GMI väylällä ja sitä käytetään vain ytimien väliseen kommunikointiin (esim. MCM). Esim. Zeppeliniin pohjautuvat serverialustat eivät käytä ulkoista FCH / SCH:ta ollenkaan, koska ytimiä on versiosta riippuen 2-4 (MCM). Koska ytimessä on jo valmiiksi integroituna mm. SATA ja USB ohjaimet sisältävä FCH, niin kahden tai neljän ytimen integroidut ohjaimet ovat riittäviä korvaamaan ulkoisen FCH:n.
Tässä haastattelussa erikseen mainitaan tuo X300 piirisarja ja mitä sen tehtävinä enää on.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details
A300 = Nuc/ITX tyylinen tai ohut läppäri (mahdollisesti passiivijäähyllä).
Kaikki yli 300 sarjan ei ole High-endiä joten mitä höpiset.
Miten aoit Nuc/ITX koteloon tai läppäriin ahtaa yli 4 Sata laitetta.
Eli Ryzen ITX kokoonpano voi ehkä hakata suorituskyvyssä Intelin vastaavan silloin kun mitataan oheislaite väylien suorituskykyä (kuten Giga+ Lan yms) koska se Intel verso käyttää niihin aina sitä piirisarjaa josta on itse prosessoriin kuristettu väylä.
———————————————————————————-
Ryzen ITX koneeesta voisi saada sairaan nopean NAS:in kun siihen saisi 10G Lan kortin suoraan prossun PCIE väylään ja useamman NVME SSD:n myös suoraan prossun PCIE väyliin, jos hommaa haluaisi vielä paisutta niin esim. se prossun 16x väylä on vielä vapaana sitä voisi hyödyntää monivayläiseen Sata/SAS raid ohjeimeen.
Tuo viivan alla oli siis vain teoreetista revittelyä siitä miten älyttömiä viritykssiä olisi mahollista tehdä Ryzenillä ja köykäisellä 300 sarajalalla verrattuna siihen mitä Intel puolelta tarvisi samaan (Xeon?).
Jumpperitkin on niin jonnejen juttuja, kovat jätkät kellotti vaihtamalla kiteitä emolle, nimim. Pentium 166@180MHz oli joskus kova sana.
Ihan tuota kuvaa höpisen mistä tässä keskusteltiin.
New Zen microarchitecture details
Tuon mukaan x370 on ainoa, josta löytyy yli 4 sata väylää. (Ja 300 sarjassa on kaksi ei neljä)
Niin ja ITX emolevyn voi nyt laittaa ihan minkälaiseen koteloon vaan.
@IcePen: Hyvää pohdintaa näin NASeja käyttämättömän näkökulmasta. Epäilyttää vain se kuuluisa valmistuskapasiteetti. Toisekseen: Tehdäänkö NAS perinteisillä kiintolevyillä vai SSD asemilla? Jos kiintolevyillä, niin leikkauksessa oleva valmistuskapasiteetti mietityttää. Jos SSD asemilla, miten on SSD asemien kestävyyden laita?
Ei ne väylät siitä paljoa nopeudu, jos siirretään prosessoriin. Siinä vaan vapautetaan tilaa emolevylle, kun ne voi vetää suoraan prosessorista.
Minua edelleen häiritsee, että X300 ei näytä tarjoavan muuta, kuin paremmat ylikellotusominaisuudet. Ihan kaikki tuo IO on käytettävissä myös A320, koska se on prosessorissa.
Eihän X300 pidä verrata A320 vaan A300:aan. Eiköhän noissa ole tosiaan jonkin verran eroa ominaisuuksissa ja siinä minkä laatuisia palikoita siihen emoon muuten on sallittua laittaa. Tuskin AMD estää valmistajia tekemästä X370 sarjalla ITX levyä, jos sille emovalmistaja näkee markkinoita verrattuna noihin minimi piireihin.
A300 oli tosiaan tarkoitus sanoa. En ole vielä henkisesti täysin herännyt.
Kyllä se on käyttäjien kiusaamista, jos X300 on ihan samat IO-ominaisuudet kuin A300 ja AMD sanelee, mitä siihen on sallittua laittaa..
Olen nähnyt H110-emolevyjäkin ihan hyvällä virransyötöllä ja ei Intel tätä näytä rajoittavan..
Tuskinpa yläpäätä rajoitetaan vaan alapäätä. X300 takaa jonkin tietyn tason ja A300 voi sitten olla täyttä paskaa. Saattaa olla, että A300 ei tarjoa kaikkia ominaisuuksia ylikellotuksen lisäksi mitä X300.
Täällä tuntuu taas olevan joilain vähän liikaa "enemmän on aina parempi
Samat tarkoittaa tässä tapauksessa olematonta, X300/A300-piirit eivät tarjoa MITÄÄN IO-ominaisuuksia.
(seuraava on omaa mutua/spekulaatiota, ei faktaa)
A300 ja X300 saattavat olla aivan samat piirit, mutta alustaa kutsutaan eri nimellä sen mukaan, kuinka järeä virransyöttö alustalle laitetaan. Jos sinne laittaa tietyt järeämmät specsit sisältävät oheiskomponentit, sitä saa kutsua X300ksi, jos ei, sitä saa kutsua vain A300ksi.
En ajatellut ihan noin. Ajattelin niin, että X300 on $20 lisää emolevyn hintaan.
Jos AMD rajoittaa esim. virransyöttöä A300, niin lempihalpisvalmistajani Asrock ei saa markkinoille järkevää A300-emolevyä. Tämä on ongelmani.
Minun on vaan vaikea uskoa tätä. Ymmärrän, että tähän viittaavia vuotoja on ollut ja näyttää siltä, että olet oikeassa. Nyt haluaisin odottaa ensimmäisiä emolevyä tai edes kalvoja AMD:ltä.
Jos nyt kuitenkaan ei lähdetä väittelemään aiheesta ja todetaan, että olet todennäköisemmin oikeassa.
Ymmärrän, mitä ajat takaa. Mutta silloin X300:lla ei olisi mitään eroa A300:n, kuin ylikellotusmahdollisuus. Ongelmani tämän järjestelyn kanssa on, että X300 lisensointi maksaisi kuitenkin extraa ja se näkyy suoraan hinnassa.. Toisinsanoen, en saisi tarpeeksi hyvää A300:sta ikinä ja se jäisi roskapiirisarjaksi.
Ei sitä tietenkään noinpäin rajoiteta. Vaan toisinpäin, X300n oheiskomponenttien pitää täyttää tietyt kriteerit.
Ja jos ne paremmat virransyöttökomponentit maksaa sen $20 enemmän(-verojen ja voittomarginaalin osuus), sitten ne halvimmat X300-emot maksaa sen $20 enemmän kuin halvimmat A300-emot.
Sinulla tuntuu nyt olevan ihmeellinen ongelma siinä, että annetaan tehdä myös edullisia emolevyjä pienille vähävirtaisille kokoonpanoille, joita ei ylikelloteta. Se ei ole millään tavalla sinulta pois, jos haluat isompaa konetta suuremmalla liitännöillä ja suuremmalla virrankulutuksella, ja haluat ylikellottaa, sitten et osta niitä halvimpia emolevyjä vaan järeämpiä.
Äkkiä siinä käy niin että X-sarjan lisenssiä myydään väkisin jos siitä saadaan parempi hinta. Kuluttaja joutuu maksamaan vain jostain brändistä lisää mikä ei merkitse mitään.
Mitä Robert Hallock sanoi X300 piirisarjasta
Ihan mielenkiintoinen haastattelu muutenkin.
Muistanko väärin, jos sanon, että Ryzenin piirisarjat eivät ole AMD:n käsialaa? Muistelen joskus olleen uutisen, että AMD ulkoisti homman jollekin toiselle firmalle ja tekee itse vain prosessorin.
Itsekkin olevinaan luin samanlaisen uutisen, mutta en kyllä nyt sitä löydä. Mutta ainakin Via on tehnyt piirisarjoja AMD:lle, joten jos ne on jollekkin ulkoistettu, niin varmaan heille.
Taisin löytää sen: piirisarja on ASMedian tekemä tai siis suunnittelema.
Aah, niinpä olikin tuo huhu-uutinen tuosta USB3.1 ongelmasta. Mutta en saanut selvää noista "uutisista" mitkä piirit on ASMedian suunnittelemia.
Firma lienee ASMedia, ulkoistuksen yksityiskohdat on jääneet hieman hämäräksi.
Muistan että yhdessä vaiheessa huhuiltiin vielä silloin Promontory-koodinimellä tunnetun piirisarjan USB 3.1-kontrollerin ongelmista. Olin siinä käsityksessä että tällöin puhuttiin nimenomaan Southbridgestä, kuitenkin eräästä Techpowerupin uutisesta saa käsityksen että AMD olisi integroinut ASMedialta ostamansa IP-blokin suoraan prosessoriytimeen.
With its next-generation processors and APUs based on the "Zen" micro-architecture, AMD is integrating the chipset into the processor/APU die, making motherboards entirely chipset-free. This on-die chipset, however, is rumored to be facing issues with its integrated USB 3.1 controllers, according to industry sources. AMD sourced the design for the integrated USB 3.1 controllers from ASMedia.
AMD "Zen" Processor Integrated Chipset Has USB 3.1 Issues, Could Escalate Costs
Toisaalta kuitenkin kuvan perusteella Zen SoC sisältää vain 4 kpl USB 3.0 ja ainoat USB 3.1 löytyy Southbridgen puolelta.
Vähän vaikea tältä pohjalta sanoa, onko Zenin on-chip USB:t ASMedian käsialaa vai ei?
(Laittaisin kuvan spoiler-tageihin mutten löydä enää koko tagia?)
Tämän perusteella soc:ista taasen löytyy nuo usb 3.1:setkin.
Since the Ryzen processor is technically an SoC, it already has enough built-in PCIe Gen3 lanes and I/O controllers to support USB 3.1 10Gbps, x4 NVMe and SATA drives.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details
Ei ole enää ollut vuosiin.
Prosessorin sisäisen FCH:n ("Taishan") IP:t on ASMedian, Renesasin ja Dot Hillin käsialaa, ulkoisen FCH:n ("Promontory") pelkästään ASMedian, sikäli kun tiedän.
Ne on 3.1 Gen 1, eli uudelleennimetty 3.0.
3.1 Gen 2, eli se oikea 3.1, löytyy vaan chipsetiltä.
Anteeksi off-topic, mutta tagit voi aina itsekkin kirjoittaa: [ spoiler ] ja [ /spoiler ]
Ilman hakasuluissa olevia välilyöntejä niin toimii. Spoiler tagien väliin asia minkä tahtoo "piilottaa".
Spoiler löytyy myös tästä viestin kirjoitusboksista "lisää"plussan takaa. (Neljäs oikealta kun ei huomioida kahta reunimmaista)
Mielenkintoista huomata, että tuonne myyntipalstalle on alkanut virrata X99 -kokoonpanoja.
Tällä hetkellä ensimmäisellä sivulla on 6 kpl erilaisia x99 -kokoonpanoja.
Taitaa olla edessä aika suuri joukkopako 6:n ytimen x99-kokoonpanoista 8-ytimen (paremmilla kelloilla oleviin) Ryzeneihin (oli siellä joku 12-ytimen Xeon ES -kokoonpanokin joukossa).
Joo, mutta noilla pyynneillä Ryzen uusine osine tulee halvemmaksi ja saa takuut kaupan päälle…
Ei se ole tyhmä… jne. 🙂
Vielä kun saadaan tietoa AM4 emojen hinnoista (tällä kertaa ostan kunnollisen, enkä mitään Asuksen roskaa) niin tietää paljonko pitäisi säästellä… Näiden/emojen hinnoista ei tosin vielä taida olla kuin arvauksia?
Pakko udella, että mikäs Asuksessa mättää? 😮
Lähinnä henk.koht. ongelma. Sillon kun kasasin ekaa konettani, niin Asuksen edustaja markkinoi mulle Z97-P:n hyvänä kellotusemona, hyvin tietäen että en silloin aiheesta paljoa tiennyt.
AMD:n alustojen kohdalla muun kuin ASUS:n valmistaman emolevyn ostaminen on suurimmissa osassa tapauksia vikatikki, sekä rauta että ohjelmistopuolen takia. Näin on ollut viimeiset viisi tuotesukupolvea (FM2+ – AM2) ja suurella varmuudella tulee olemaan myös jatkossa.
"Vanhat tutut" valmistajat oikovat rautapuolella myös Intel-alustoilla, mutta tuntuu että oikopolkujen etsiminen ja hyödyntäminen kiihtyy vielä entisestään silloin kun emolevyyn istuva prosessori on AMD:n valmistama. Gigabyte on ainoa valmistaja joka on rautatasolla parhaimmillaan samaa tasoa ASUS:n kanssa, mutta valitettavasti ohjelmistopuoli on täysin retuperällä. Useissa tapauksissa niin pahasti, että se vaikuttaa suorituskykyyn niin vakiona kuin kellottaessa.
Muiden valmistajien AM4 emolevytarjonta ei juurikaan tähän mennessä nähdyn perusteella vakuuta laadullisesti, muuten kuin valmistajien huippumallien suhteen.