
Intelin kuluttajaluokan prosessoreissa on jo vuosia käytetty piisirun ja lämmönlevittäjän välissä heikkolaatuista lämpötahnaa, kun kalliimmissa tehoprosessoreissa ja Xeon-palvelinprosessoreissa lämmönlevittäjä on juotettu kiinni piisiruun.
Heikkolaatuisen lämpötahnan (Thermal Interface Material, TIM) lisäksi ongelmaksi on havaittu lämmönlevittäjän (Integrated Heatspreader, IHS) liimaus hartsialustaan, jolloin lämmönlevittäjän kontakti piisiruun ei välttämättä ole paras mahdollinen.
Harrastajien keskuudessa onkin tullut tavaksi korvata Intelin käyttämä vakiotahna nestemetallilla paremman lämmönjohtavuuden saavuttamiseksi. Korkkausoperaatiossa myös lämmönlevittäjän liimat puhdistetaan, jonka jälkeen lämmönlevittäjä painautuu entistä paremmin piisirua vasten, kun se lukitaan prosessorikantaan.
Korkkaamme tässä artikkelissa Intelin Kaby Lake -koodinimellisen 7. sukupolven suorituskykyisimmän Core i7-7700K -prosessorin ja vaihdamme Intelin vakiotahnan tilalle Coollaboratoryn nestemäistä Liquid Pro -metallia. Mittasimme, kuinka paljon korkkaamisella on vaikutusta prosessorin rasituslämpötilaan samoilla kellotaajuuksilla ja käyttöjännitteillä kuin io-techin alkuperäisessä Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa. Lisäksi testasimme kuinka paljon korkkauksen ansiosta prosessoria on mahdollista ylikellottaa korkeammalle. Mukana on lisäksi suorituskykymittaukset ylikellotettuna.
Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa saimme Core i7-7700K:n toimimaan ilmajäähdytyksellä vakaasti Prime95-testissä 4,8 GHz:n kellotaajuudella 1,345 voltin käyttöjännitteellä, jolloin prosessorin lämpötila nousi 95 asteeseen. Muissa testiohjelmissa prosessori saatiin ylikellotettua vakaasti 5,0 GHz:n kellotaajuudelle 1,38 voltin käyttöjännitteellä,jolloin lämpötila nousi Handbrake-testissä 86 asteeseen.
Ylikellotustestissä käytössä oli täysin sama kokoonpano Maximus IX Formula -emolevyllä kuin alkuperäisessä Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa, se oli asennettuna NZXT:n S340 koteloon ja kylkipaneeli oli testien aikana kiinni. Prosessoria jäähdytettiin Noctuan NH-D15-coolerilla ja lämmönlevittäjän ja prosessoricoolerin välissä käytettiin Noctuan NT H1 -lämpötahnaa. Ylikellotustestin tulokset ovat ainoastaan suuntaa antavia, sillä jokainen prosessori on oma yksilö.
Kaby Laken korkkaus
Tällä kertaa korkkauksessa käytettiin suomalaista EnterSetupin 25 euron hintaista korkkaustyökalua, joka on valmistettu muotteihin valetusta polyasetaalista. Työkalu perustuu rotaatiomenetelmään, jossa ruuvia kiertämällä liikutetaan lämmönlevittäjää kontrolloidusti ja menetelmä vaatii melko vähän voimaa ruuvin vääntämiseen.
Työkalu on suunniteltu SketchUpilla ja prototyypit valmistettu 3D-tulostimella. Lopulliset mallikappaleet on CNC-jyrsitty ja näistä on tehty silikonimuotit, joihin osan muoto ja mittatarkkuus kopioituu viimeistä yksityiskohtaa myöten. Valmiit kappaleet on valmistettu valamalla muottiin polyuretaanihartsia, joka lopulta kovettuu kiinteäksi muoviksi.
Muutaman ruuvin kierroksen jälkeen lämmönlevittäjä leikkautuu irti hartsialustasta, työkalun voi avata ja lämmönlevittäjän nostaa pois prosessorin päältä.
Piisirun päältä ja lämmönlevittäjästä on syytä puhdistaa Intelin heikkolaatuinen ja kovettunut vakiotahna. Lisäksi prosessorin hartsialustasta poistetaan liimakerros.
Itse suosittelen rapsuttamaan liimat pois kynnellä mahdollisten mekaanisten vaurioiden välttämiseksi. Lämmönlevittäjästä liimat voi kuoria pois mattoveitsen ja kynnen avulla. Lopuksi pinnat kannattaa puhdistaa esimerkiksi CRC:n elektroniikan puhdistusaineella, jota käytän itse piisirujen ja pintojen puhdistamiseen.
Nestemäistä metallia puristetaan ruiskusta pieni pisara ja se levitetään tasaisesti pumpulipuikolla koko piisirun alalle.
Prosessori asetetaan LGA 1151 -kantaan ja lämmönlevittäjä tiputetaan piisirun päälle siten, että se on hieman keskikohtaa ylempänä ennen kuin kannan lukitussalpa lukitaan. Lukituksen yhteydessä salpa työntää lämmönlevittäjää muutaman millin keskemmälle ja lopputuloksena lämmönlevittäjä painautuu tasaisesti keskeltä kohti piisirua.
Lämpötila- ja tehonkulutustestit
Lämpötilat ja Package TDP -arvo mitattiin Intelin omalla Extreme Tuning Utility -monitorointiohjelmalla. Tulokset ovat testin aikana mitattu prosessorin lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.
Korkatun ja 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetun Core i7-7700K:n lämpötila nousi Prime95-rasituksessa 1,345 voltin käyttöjännitteellä 77 asteeseen eli se toimi 18 astetta viileämpänä kuin ennen korkkausta. XTU-ohjelman ilmoittama Package TDP -arvo laski korkkauksen myötä 4 watilla.
Korkkauksen ansiosta Core i7-7700K toimi 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna vain asteen lämpimämpänä kuin ennen korkkausta vakiona.
Muissa testiohjelmissa korkatulla prosessorilla 5 GHz:n kellotaajuudella lämpötila laski Cinebenchissä 9 astetta ja Handbrakessa 7 astetta verrattuna lämpötiloihin ennen korkkausta.
Ylikellotustestit korkatulla prosessorilla
Korkkauksen jälkeen Core i7-7700K saatiin ylikellotettua Prime95-vakaaksi 5,0 GHz:n kellotaajuudelle (+200 MHz), kun käyttöjännite nostettiin 1,45 volttiin. Prosessorin lämpötila nousi 89 asteeseen.
Kokeilimme myös, että korkkauksen ansiosta Prime95 oli vakaa 4,8 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännite laskettiin 1,345 voltista 1,30 volttiin ja samalla rasituslämpötila laski entisestään 77 asteesta 72 asteeseen.
4,9 GHz:n kellotaajuus oli Prime95-vakaa 1,375 voltin käyttöjännitteellä, jolloin lämpötila nousi 79 asteeseen.
Muissa testiohjelmissa korkkauksen jälkeen Core i7-7700K-prosessori ylikellottui 100 MHz korkeammalle eli 5,1 GHz:n kellotaajuudelle.
5,1 GHz:n kellotaajuus vaati käyttöjännitteen nostamisen melko korkealle 1,45 volttiin, mutta korkkauksen ansiosta lämpötila nousi Handbrake-testissä korkeimmillaan 79 ja Cinebenchissä 74 asteeseen.
Suorituskyky ylikellotettuna
Korkkaamalla ja 100 MHz korkeammalla kellotaajuudella Cinebench-tulos parani 28 pisteellä eli noin 2,6 %.
Blender-tulos parani 1,42 sekunnilla eli noin 3 %.
x265-testissä suorituskyky parani 1,52 FPS:ää eli noin 4 %.
3DMark Fire Strike -testissä tulos parani 163 pisteellä eli noin prosentilla.
Loppuyhteenveto
Core i7-7700K ylikellottui io-techin ylikellotustestissä tammikuussa Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä Prime95-vakaasti 4,8 GHz:n ja muissa testeissä, kuten Handbrakessa, 5,0 GHz:n kellotaajuudelle.
Kun prosessori korkattiin ja piisirun ja lämmönlevittäjän väliin vaihdettiin Intelin vakiotahnan tilalle nestemäistä metallia, rasituslämpötila laski Prime95-testissä 4,8 GHz:n kellotaajuudella ja 1,345 voltin käyttöjännitteellä 95 asteesta 77 asteeseen eli 18 astetta. Handbrake-testissä 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,38 voltin käyttöjännitteellä prosessorin lämpötila laski 83 asteesta 74 asteeseen eli 9 astetta.
Alhaisemman lämpötilan lisäksi prosessori saatiin ylikellotettua Prime95-vakaasti 200 MHz korkeammalle eli 5,0 GHz:n kellotaajuudelle. Muissa testeissä kulku parani 100 MHz eli prosessori saatiin toimimaan vakaasti 5,1 GHz:n kellotaajuudella.
Suorituskykyyn korkkauksella ei juuri ollut vaikutusta ja 100 MHz:n korotus paransi suorituskykyä testistä riippuen 1-4 % (5,0 vs 5,1 GHz).
Huom! Prosessorin korkkaaminen evää takuun. Jos et tiedä mitä teet, älä tee!
Voisin vaikka vannoa jonkun toisenkin testanneen tuota.
Tosin kuten tuossa jo aiemmin mainitsin, pitäisi prosessorin paksuuden testaaminen olla suhteellisen helposti suoritettava toimenpide.
Tässähän voisi olla myös paikka iotechille suorittaa ns. tutkivaa journalismia. 😀
Itse veikkaisin syyksi purkkaan sen että toimii "riittävän hyvin" eli turhahan sitä on parempaakaan myydä. Nythän on mielestäni selkeästi nähtävissä miten vanhemmatkin prossut kulkevat liian hyvin eli ei ole syytä koko ajan olla edes päivittämässä. Toisekseen loppupeleissä varmasti harva sitä prossuaan on korkkaamassa (vrt. myyty määrä).
Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.
Omasta mielestä purkka on siellä tarkoituksella noin, koska sillä on saatu ns. "suunniteltu vanheneminen" toteutettua. Takuuajan jälkeen prosessori käy niin kuumana, että on pakko ostaa uusi. Näin ei myöskään tarvitse oikesti parantaa prosessoreita, kun vanha poistaa itse itsensä käytöstä.
Näkökulmasta riippumatta kyseessä on asiakkaalta niistettävä raha.
E: en tarkoittanut olla positiivinen.
Parempi olla positiivinen, menee muutkin asiat helpommin 😀
Jos lämmöt ei häiritse itseä, niin voi olla korkkaamattakin. Korkkaus vaan kannattaa aina ja on tehty pakolliseksi kellottajille.
Olisi mielenkiintoinen projekti korkata tuollainen halpa Pentium. Mitään järkeähän hommassa ei ole, mutta kiinnostaisi tietää, putoaako silläkin lämmöt suhteessa kalliimpiin K-versioihin verrattuna :think:
korkkasin g4400 kortilla alkuun rakosta ja sitten mattoveitsellä. sitten oc bios z170 emoon sisään ja kellottamaan..
Intel Pentium G4400 @ HWBOT
G3258 tuli korkkailtua Z87 setin omistaessani, kyllä silläkin sai muutaman asteen pois, vaikka kellotettunakaan tuo ei hirveämpiä kuumennut. 🙂
Toki kuriositeettina jo ihan sen takia olisi mielenkiintoista tämä korkata, että saisi tietää ytimen koon. 😀
Itse kun aiemmin omistin 6700K:n niin korkkauksen jälkeen siinä oli silti ytimien välillä isoja tyyliin 8 asteen lämpötilaeroja ja korkkaus ei muutenkaan laskenut lämpöjä yhtä paljon mitä olin olettanut.
Sitten poistin liimat minkä jälkeen lämmöt sekä rasituksessa että työpöydällä putosivat vielä 5 astetta ja ytimien väliset heitot putosivat noin 3 asteeseen.
Ei ollu tietenkään mikään tieteellinen testi mutta minä en tuolle keksinyt muuta syytä kuin että korkattunakin IHS ja dien välillä oli liian suuri rako ja nestemetallikaan ei saanut tarpeeksi hyvää kontaktia.
Aikanaan joku testasi korkattua prossua laittamalla paperia prossun hartsialustan sekä IHS:n väliin (liimojen kohdalle siis) jolla simuloitiin tuota rakoa, ja tällöin lämmöt olivat taas lähes alkutilanteen tasolla. Eli sen raon poisto tosiaan merkitsee todella paljon.
Muistelen että joku tuota muron puolella aikanaan testasi. Olikohan Asmola tai joku vastaava guru.. :btooth:
Itse asia on kyllä, näin maallikosta, uskottavan kuuloinen. Varmistusta asialle kaipaillaan täälläkin.
Tuon väitteen "intelin tahman juoksevuudesta lämmössä", voi joku korkkaajista helposti testata. Esim. puhaltamalla tahnaa kuumailmapuhaltimella (tai uunissa?) en tiedä riittääkö huiskuivaaja, mutta ainakin 2000W rakennustarkoituksiin käytettävä riittää.
@Samsalle: Kiitoksia artikkelista, olet nähnyt paljon vaivaa asian eteen. Piirretty kuva auttaa hyvin ymmärtämään asiaa. Jos korkkaamisen tekee veitsellä onko vaaraa osua noihin kullattuihin pisteisiin, vai onko ne upotettu hartsialustaan?
Mieluummin jollain ohuella, terävällä terällä, ja ehdottomasti vaakasuoraan – et sinä halua raaputtaa siitä piirilevystä (/hartsialustasta, ihan miten vaan) pois mitään pinnasta. Tuossa on video, missä on korkattu terällä:
..ja ne on vaan mittauspisteitä ne kultaiset, eivät ole koholla pinnasta.
Löytyykö tuommoista korkkautyökalua lähempää(halvemmalla) kuin Rockitin verkkokaupasta? Entersetup ei taida näitä myydä enää..
Totta meisselissä on, koska lämmönjohto heikkenee päivä päivältä. Ei matala lämmöntuotto sitä ongelmaa poista.
Ja tahnaa vaihtamallahan ongelmaa vain siirretään, ei poisteta, joten (juottamaton) lämmönlevittäjä roskiin ja kiuas suoraan piitä vasten.
Aqua Computer saksassa myy omaa dr. delid -työkaluaan, mutta sekin maksaa ~35e postikuluineen (pitää tilata sähköpostitse). Itse tilasin sen ja tuli 5 päivässä kotiin.
Saksassa Casekingiltä löytyy der8auerin Die Mate 2 -työkalua 29,90 euron hintaan: der8auer Delid-Die-Mate 2
Mulla olisi lainattavissa, ellet halua ihan omaa hankkia? Nakkaa yv:tä jos on kiinnostusta.
Joskus saattaa myös korkkaustyökalu sanoa naps IHS:n sijaan. 😀
Muistakaa sitten kun valmistaja o myynyt teille kellotusmallin että:
Intelin tylyt terveiset kuumenemisongelmasta kärsiville: suorittimessa ei ole mitään vikaa, lopettakaa se ylikellottaminen
Tottahan tuo on, suorittimessa ei ole mitään vikaa, vaan käytettävä tahna sirun ja IHS:n välissä on paskaa. Tällä tavoin estetään liiallinen ylivoltitus, kun lämmöt tulee vastaan jo hyvissä ajoin.
Tästäpä lukemista: http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.
Itse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko. 😉
Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouse 😛
Olen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.:smoke:
Intel itseasiassa mitoittaa lämmönlevittäjissään sen liimaosuuden, olen testannut ja lopputulos on todellakin sama jättämällä liimat tai raaputtamalla ne pois. Tämän voi myös nähdä kuinka vapaasti ihs leijuu koskettaen vain corea kun liima on poistettu. Itse suosittelen liiman jättämistä vakio ihs:n kanssa sillä siten säilyttää helpomman takaisin liimauksen option.
Ideani prossun myymisestä ilman liimattua IHS:ää 😉 .
Itelläki kiinnostais tuo korkkaus, mutta en oo vielä uskaltanu hommaan alkaa. Löytyykö täällä ketään jolla se olis menny niin sanotusti täysin vituralleen? Kauhutarinoita kiitos ja mielellään myös omia arvioita syistä MIKSI homma meni munilleen.
Ruuvipenkkiä ei kannata käyttää. Kri21:n työkalulla onnistuu varmasti.
Joo tähän päätelmään olen itsekkin päässyt. Mites vaan yksinkertasesti terävällä mattoveitten terällä? Näin olen ainaki monen nähny korkkaavan. Onko epäonnistuminen vain todella tumpeloiden ongelma? Ja jos vaan käyttää järkeä siinä hommassa niin epäonnistuminen on ns. mahdotonta..?
Itse olen onnistunut vain partaterällä hyvin noissa, mukaan lukien näyttiksen korkkaus ja shimmien poistot, mutta en näe mitään syytä säästää tässä jos kri21:llä on esimerkiksi kosmeettisesti huonompi kappale myydä halvalla niin parempi pelata varman päälle.
Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..
Mutta ihan vaan mielenkiinnosta saatan korkata silti, ja kun kaverikin kuulostaa olevan kiinnostunu korkkauksesta, niin kiinnostaa tietää ne pahimmat ansat mihin ei kannata korkkauksessa astua 🙂
Yhdellä 7700K:lla mikä oli yksilönä hyvin korkea virtavuoto oli jo alle 1.2 vcorella omalla custom loopillani 70c cinebenchissä. Kaby Lake on lähes pakko korkata useimmilla yksilöillä.
No siinä on kyllä kustomille järjettömän kovat lämmöt, rohkasee kyllä raaputtelemaan liimat välistä vaikka onki vanhempi sarjalainen cpu. Paljonko puotit korkkaamalla lämpöjä?
Ennätys droppi mitä olen nähnyt oli tuolla jo tappo 4770k-prossullani lähemmäs 35-40c. 4770k oli 1.28v 5ghz cinebench aluksi yli 80c ja korkkauksen jälkeen 45c max.
Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..
Itelä tällä hetkelä Noctuan ilmajäähy, joka hyötyis todella paljon tuosta korkkaamisesta (pääsisin yli 4,7 GHz kelloihin, nyt 1,34Vcorella maksimi lämmöt Aidassa 84c), mutta nyt kun meinaan nuo nestejähyt hommata niin en välttämättä tarvi korkkausta, mutta kasvattaahan se nyt vähintäänki virtuaalikikkeliä, jos voi sanoa, että on myös korkattu prossu 😀
Nämä kaikki tahnalla olevat ovat viallisia tuotteita jos joitain yksilöitä ei stock jäähyllä voi edes käyttää avx-ohjelmissa throttlaamatta. Siksi en näe moraalisesti vääränä jos porukka takuupalauttaa korkattuja prossuja jos intelin vastaus tämän kritisointiinkin oli noin tyly. Ratkaisu olisi helppo jos K-mallit myytäisin IHS irrallisena laatikossa jos kerran juottamista ei nähdä helpoksi/pitkäikäiseksi toimenpiteeksi näin pienillä prossuilla.
Avasin 7700k:ni hetki sitten uudestaan ja tarkistin tämän valoa vasten. Pitää todellakin paikkansa, eli näytti siltä, että ihs lepäsi coren päällä eikä koskettanut hartsialustaan lainkaan, kun ihs:n vain laski coren päälle. Rapsuttelin tällä kertaa nuo liiman jämät tarkemmin pois, edellisellä kerralla en tehnyt sitä ihan hirveän tarkasti. Conductonauttia pistin merkittävästi vähemmän tällä kertaa, yksinkertaisesti koska tuubissa oli hädin tuskin pieni tippa jäljellä, se kuitenkin riitti ytimelle levitykseen ihan ok.
Sain tällä lämpöihin eroa, eli alunperin käytin silikonitiivistettä ihs:n liimaamiseen takaisin, jolloin lämmöt p95/fma3 testillä olivat 70C 69C 69C 70C 4600MHz 1,26v. Nyt ilman liimoja lämpimämmässä huoneessa samaisella testillä lämmöt olivat maksimissaan 67C 66C 68C 67C.