Intel esitteli 30. toukokuuta Taiwanissa järjestettyjen Computex-messujen yhteydessä uudet Skylake-X- ja Kaby Lake-X -koodinimelliset Core X -sarjan tehoprosessorit ja X299-piirisarjan. Uusi HEDT- eli High-end Desktop -alusta tunnetaan Basin Falls -koodinimellä ja se on suunnattu raskaaseen käyttöön, kuten 3D-renderöintiin, videoeditointiin, kuvankäsittelyyn ja streamaukseen.
Skylake-arkkitehtuuri lanseerattiin alun perin jo elokuussa 2015, kun Intel toi markkinoille LGA 1151 -kantaiset 6. sukupolven Core-työpöytäprosessorit. Aiemmin HEDT-alustan tehoprosessorit on tunnettu koodinimen -E-päätteellä, mutta tällä kertaa Intel on päätynyt käyttämään -X-päätettä. Tick-Tock-kehitysstrategiasta luopumisen myötä Skylake-X ja Kaby Lake-X tuotiin markkinoille poikkeuksellisesti samaan aikaan. Oletettavasti Intelin seuraavan HEDT-prosessoripäivityksen koodinimi on Cannonlake-X, kun yritys siirtyy 10 nanometrin valmistusprosessiin.
Core X -prosessoreiden julkaisuun on liittynyt runsaasti ylimääräistä ihmettelyn aihetta. Ensinnäkin Intel päätti aikaistaa Core X -prosessoreiden julkaisua parilla kuukaudella alkuperäisestä aikataulusta, jonka seurauksena emolevyvalmistajilla tuli kiire saada ensimmäiset X299-emolevyt ja BIOS-tuki valmiiksi. Intel ei myöskään toimittanut testiprosessoreita eurooppalaiselle medialle julkaisun yhteydessä ja jopa emolevyvalmistajilla oli vaikeuksia saada riittävästi prosessoreita omiin tarpeisiinsa.
AMD pääsi ilmeisesti yllättämään Intelin 16-ytimisellä Ryzen Threadripper -prosessorillaan, johon Intel reagoi tuomalla Xeon-palvelinprosessoreissa käytettävän 18-ytimisen HCC- eli High Core Count -piisirun myös työpöytäprosessoreihin. Muutos tehtiin niin myöhään, että Intel ei osannut vielä julkaisun yhteydessä kertoa tarkempia teknisiä yksityiskohtia HCC-piisiruun perustuvista 14-, 16- ja 18-ytimisistä malleista, jotka tulevat myyntiin vasta lokakuussa.
Prosessorimallistossa on Skylake-X -prosessoreiden lisäksi poikkeuksellisesti mukana myös kaksi neliytimistä Kaby Lake-X -koodinimellistä prosessoria. Niiden tapauksessa Intel on paketoinut kuluttajaluokan LGA 1151 -kantaisissa Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -prosessoreissa käytössä olevan piisirun uuteen LGA 2066 -kantaan, kytkenyt integroidun grafiikkaohjaimen pois käytöstä, nostanut perustaajuutta 100 MHz:llä ja nostanut TDP-arvon 95 watista 112 wattiin. Kyseisillä prosessoreilla on mahdollista käyttää vain kahta muistikanavaa, kun Skylake-X:n muistiohjain on nelikanavainen.
Intel perustelee Kaby Lake-X -prosessoreiden julkaisua kuluttajan kannalta laajemmalla valinnanvaralla ja näkee edullisemmat mallit sisäänheittotuotteina HEDT-alustalleen, jotta kuluttajat investoisivat tulevaisuudessa kalliimpiin Core X -malleihin.
Ensimmäisenä myyntiin saapuivat neliytimiset Kaby Lake-X -mallit sekä 6-, 8- ja 10-ytimiset Skylake-X-mallit, joiden toimitukset kuluttajille alkoivat kesäkuun lopussa. Elokuussa myyntiin on tulossa 12-ytiminen Core i9-7920X -malli.
Saimme io-techin testiin ensimmäisen julkaisuaallon suorituskykyisimmän Core i9-7900X -mallin, joka on 10-ytiminen ja maksaa Suomessa reilu 1000 euroa. Tutustumme tässä artikkelissa prosessorin ominaisuuksiin ja ajamme suorituskykytestit sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset. Mukana on myös ylikellotustestit.
Skylake-X-arkkitehtuurin uudistukset
Uusien Skylake-X-prosessoreiden avainuudistukset ovat entistä suurempi määrä prosessoriytimiä, uudistettu välimuistihierarkia, päivitetty Turbo Boost Max Technology 3.0 -ominaisuus ja muistiohjain on päivitetty virallisesti tukemaan DDR4-2666-nopeudella toimivia muisteja. Käytössä on uusi LGA 2066 -prosessorikanta ja Core-X-prosessorit vaativat toimiakseen uuden X299-piirisarjan.
Arkkitehtuuritasolla Skylake-X-prosessoreissa merkittävin muutos on Intel aiemmin ytimien yhdistämiseen käyttämän rengastopologialla toteutetun sisäisen väylän (Ring Bus Interconnect) korvaaminen mesh-topologialla, jossa kaikki ytimet ovat suoraan yhteydessä toisiin ytimiin. Intelin mukaan uusi mesh-topologia kykenee toimimaan alhaisemmalla kellotaajuudella ja käyttöjännitteellä tarjoten silti korkean kaistanleveyden ja alhaisen latenssin ytimien väliseen tiedonsiirtoon.
Skylake-X-prosessoreista 6-, 8- ja 10-ytimiset mallit perustuvat LCC- eli Low Core Count -piisiruun ja 12-, 14-, 16- ja 18-ytimiset mallit HCC- eli High Core Count -piisiruun. Skylake-X- ja Kaby Lake-X -piisirut valmistetaan 14 nanometrin viivanleveydellä, mutta Intel ei ole paljastanut niiden pinta-aloja tai transistorimääriä.
Lämmönlevittäjän ja piisirun välissä on käytössä lämpötahna, eikä lämmönlevittäjää ole juotettu kiinni, kuten aikaisemmissa tehoprosessoreiden sukupolvissa.
Välimuistihierarkiaa on tasapainotettu siten, että suuren kaikkien ytimien kesken jaetun L3-välimuistin sijaan Skylake-X:ssä on panostettu isompaan ydinkohtaiseen L2-välimuistiin. L2-välimuistin koko on kasvatettu 256 kilotavusta megatavuun ja jaettua L3-välimuistia oli aiemmin 2,5 megatavua ydintä kohti, mutta Skylake-X:ssä jokaista ydintä kohti L3-välimuistia on vain 1,375 megatavua.
Käytännössä edellisten sukupolvien L3-välimuisti säilytti kaikkien ytimien L2-välimuistien tiedot (inclusive), mutta Skylake-X:n non-inclusive L3-välimuisti ei enää säilö L2-välimuistin tietoa automaattisesti, vaan ainoastaan jos sitä muokataan tai poistetaan.
Turbo Boost 3.0 -ominaisuus on päivitetty siten, että nyt ytimien joukossa on yhden sijaan kaksi parhaimmaksi määriteltyä ydintä, jotka voivat toimia muita ytimiä ja Turbo 2.0 -taajuutta korkeammalla kellotaajuudella. Skylake-X-prosessoreilla Turbo Boost 3.0 toimii uusimmissa Windows 10 -käyttöjärjestelmän versioissa ilman erikseen asennettavaa ajuria tai työkalua.
Esimerkiksi io-techin Core i9-7900X -testiprosessorissa ytimet #2 ja #6 ovat merkitty biosissa erikseen tähdellä ja ne kykenevät vakiona toimimaan 4,5 GHz:n kellotaajuudella.
Skylake-X tuo mukanaan tuen AVX-512-käskyille, jotka ovat 512-bittinen laajennus 256-bittisille liukulukulaskentaa nopeuttaville Advanced Vector Extensions- eli AVX-käskyille. Ylikellottamista ja AVX-käskyjen tuottamaa äärimmäistä rasitusta ajatellen Skylake-X tukee ytimille erillisiä AVX- ja AVX-512-kertoimia. Ettei AVX-käskyjen käsittely rajoittaisi ylikellottamista, kyseisten offset-kertoimien avulla prosessorin voi asettaa toimimaan alhaisemmalla kellotaajuudella, vaikka muissa sovelluksissa kellotaajuus olisi korkeampi.
Skylake-X-prosessoreilla on mahdollista käyttää SSD-asemia kytkettynä PCI Express -linjojen kautta suoraan prosessoriin X299-piirisarjan ja hitaan DMI-väylän sijaan. Skylake-X-prosessoreilla, mutta ei Kaby Lake-X-prosessoreilla, tuettuna on Virtual Raid On CPU- eli VROC-ominaisuus, jossa useamman prosessoriin kytketyn SSD:n boottaavat RAID-konfiguraatiot ovat mahdollisia. Vain RAID 0 -konfiguraatio on ilmainen ja jos halutaan käyttää RAID 1- tai 10-konfiguraatiota, Inteliltä on ostettava erillinen 99 dollarin hintainen USB-avaintikku, joka avaa biosista Standard-tilan. RAID 5 -konfiguraatiota varten on ostettava ilmeisesti 299 dollarin hintainen Premium-avain. Lisäksi VROC-ominaisuus toimii ainoastaan Intelin omilla SSD-asemilla.
Core i9-7900X -prosessorin esittely
Core i9-7900X on 10-ytiminen ja kykenee käsittelemään Hyper-Threading-ominaisuuden myötä samanaikaisesti 20 säiettä (10C/20T). Kyseessä on edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytimisen Core i7-6950X -mallin korvaaja.
Prosessorin veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 989 dollaria eli Core-X-sarjan 10-ytimisen prosessorin saa jopa 734 dollaria edullisemmin kuin edellisen sukupolven 10-ytimisen 6950X-mallin. Suomessa hintataso on asettunut reiluun 1000 euroon. Io-techin testiin saapui prosessorin ES- eli Engineering Sample -testiversio.
LGA 2066 -kantaisissa Skylake-X-prosessoreissa on integroitu nelikanavainen DDR4-muistiohjain, joka tukee virallisesti maksimissaan DDR4-2666-nopeutta, mutta muistikerrointa on mahdollista nostaa biosista DDR4-4400-nopeuteen asti. Prosessoriin integroidusta PCI Express 3.0 -ohjaimesta löytyy 44 linjaa, jotka mahdollistavat kahden näytönohjaimen toimimisen SLI- tai Crossfire-konfiguraatiossa täydellä x16-nopeudella.
Intelin ilmoittama TDP- eli Thermal Design Power -arvo on 140 wattia, mutta käytännössä prosessorin tehonkulutus on huomattavasti korkeampi. Core-X-prosessoreiden mukana ei toimiteta vakiojäähdytystä, vaan riittävän järeä jäähdytysratkaisu on ostettava erikseen.
Core i9-7900X:ää markkinoidaan 3,3 GHz:n perustaajuudella sekä 4,3 GHz:n Turbo 2.0 -taajuudella ja 4,5 GHz:n Turbo 3.0 -taajuudella. Käytännössä prosessori toimii kaikkien ytimien rasituksessa 4 GHz:n kellotaajuudella, 1-2 ytimen rasituksessa 4,3 GHz:n kellotaajuudella ja Turbo 3.0 -ominaisuuden ansiosta kaksi ytimistä voi toimia 4,5 GHz:n kellotaajuudella.
Kaikkien ytimien rasituksessa 7900X:n käyttöjännite oli XTU-ohjelman mukaan noin 1,06 volttia ja 1-2 ytimen rasituksessa se nousi yli 1,15 volttiin.
Testikokoonpano
Core i9-7900X -prosessorin ensisijaisena vertailukohtana testeissä oli Intelin edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytiminen Core i7-6950X -malli. Mukana on testitulokset myös Kaby Lake -koodinimellisellä kuluttajaluokan Core i7-7700K:lla sekä AMD:n uuteen Zen-arkkitehtuuriin perustuvalla 8-ytimisellä Ryzen 7 1800X:llä. Kaikki prosessorit toimivat testeissä vakiotaajuuksilla ja muistit DDR4-2666-nopeudella.
Hintataso Suomessa 11.4.2017
- Core i7-7700K: alkaen 385 €
- Ryzen 7 1800X: alkaen 490 €
- Core i9-7900X: alkaen 1040 €
- Core i7-6950X: alkaen 1810 €
Muiden komponenttien osalta avonaisessa testikokoonpanossa oli käytössä Asuksen ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC Edition -näytönohjain ja 1920×1080- eli Full HD -resoluution näyttö. 64-bittinen Windows 10 Home -käyttöjärjestelmä oli asennettuna Corsairin 90 gigatavun Force GT -SSD-asemalle. Virransyötöstä vastasi Silverstonen 750 watin Strider Gold -virtalähde.
LGA 2066 -alusta:
- Intel Core i9-7900X (10/20 ydintä/säiettä, Turbo 4,5 GHz)
- Asus ROG Strix X299-E Gaming (X299-piirisarja, BIOS: 0501)
- 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667
Core i9-7900X testattiin X299-piirisarjaan perustuvalla Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyllä, joka on suunnattu ensisijaisesti pelaajille ja sen hintataso Suomessa on noin 350 euroa. Maininnan arvoisia ominaisuuksia ovat muun muassa 802.11ac Wi-Fi -tuki, kaksi M.2 SSD- ja 8 SATA-liitintä. I/O-liittimien muovisuojaan sekä prosessorikannan ja ylimmän PCI Express x16 -liittimen väliin on asennettu RGB-valaistus.
Emolevylle päivitettiin ennen testejä uusin 0501 BIOS-versio ja AI Tweaker -valikosta Asus Multicore Enhancement -asetus pois päältä kytkemällä prosessorille saatiin käyttöön Intelin vakio-Turbo-kellotaajuudet. Emolevy toimi testien ajan ilman ongelmia ja myös ylikellottaminen sujui Windowsista käsin AI Suite 3 -ohjelmalla. Vaikka X299-emolevyjä on haukuttu keskeneräisiksi, niin ROG Strix X299-E Gaming vaikutti ainakin päällisin puolin valmiilta kuluttajien käsiin.
LGA 2011-v3 -alusta:
- Intel Core i7-6950X (10/20 ydintä/säiettä, Turbo 4,0 GHz)
- Asus X99 Deluxe-II (X99-piirisarja, BIOS: 1701)
- 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667
AM4-alusta:
- AMD Ryzen 7 1800X (8/16 ydintä/säiettä, XFR 4,1 GHz)
- Asus Prime B350-Plus (B350-piirisarja, BIOS: 0806)
- 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667
LGA 1151 -alusta:
- Intel Core i7-7700K (4/8 ydintä/säiettä, Turbo 4,5 GHz)
- Asus Strix Z270F (Z270-piirisarja, BIOS: 0906)
- 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667
Muut komponentit:
- Asus ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC Edition (384.76-ajurit)
- Corsair Force GT SSD 90 Gt
- Silverstone Strider Gold (750 W)
- Microsoft Windows 10 Home 64-bit
Prosessoritestit
Cinebench R15 -renderöintitesti testattiin kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.
Blender-renderöintitestissä oli käytössä AMD:n julkaisema RyzenGraphic_27-tiedosto (150 samples) ja ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.
Corona on itsenäinen renderöintisovellus säteenseurantaan (Ray Tracing) esimerkiksi 3ds Max- ja Maya-ohjelmistoilla. Corona 1.3 Benchmark -testi osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä ja antaa tuloksen renderöityinä säteinä sekunnissa (Rays/s).
Geekbench 4.1.0:n CPU Benchmark -testi antaa tulokset kaikille ytimille ja yhdelle ytimelle. Testi skaalautuu ytimien ja kellotaajuuden mukaan.
Handbrake-ohjelmalla enkoodattiin Fast 1080p30-presetillä ja H.264-koodekilla (x264) 6,3 gigatavun kokoinen 3840×1714-resoluution .mov-video .mp4 -containeriin. Ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.
7-Zip-ohjelman testi hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä ja mittaa prosessorin suorituskykyä LZMA-algoritmilla pakkauksessa ja purussa.
3DMark Fire Striken fysiikkatesti käyttää Bulletin avoimen lähdekoodin fysiikkakirjastoa ja hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä simulaatioissaan.
Selainpohjainen Octane 2.0 mittaa Javascript-suorituskykyä kehittyneissä webbisovelluksissa ja testi ajettiin Chromella. Testi osaa hyödyntää vain yhtä ydintä.
AIDA64:n Memory Benchmark mittaa keskusmuistin muistiväylän kaistanleveyttä megatavuina sekunnissa luku-, kirjoitus- ja kopiointitesteissä.
Testi ilmoittaa myös muistin latenssin eli kuinka kauan kestää, kun prosessori pyytää (read command) ja hakee tietoa keskusmuistista. Skylake-X:llä muistien latenssi oli 71,3 nanosekuntia ja Broadwell-E:llä hieman alhaisempi 67,7 ns. Vertailun vuoksi Ryzen 7 1800X:llä latenssi oli 83,3 ns ja Core i7-7700K:lla 51,6 ns.
3D-testit
Pelitestit suoritettiin 1920×1080-resoluutiolla ja käytössä oli suorituskykyinen Asuksen ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC -näytönohjain. Mukaan on pyritty valitsemaan pelejä ja testejä, joissa on nähtävissä prosessorin vaikutus suorituskykyyn, eikä näytönohjain olisi pullonkaulana. Korkeammilla 1440p- ja 2160p-näyttöresoluutioilla prosessorin merkitys vähenee merkittävästi ja suorituskyvystä tulee entistä enemmän näytönohjainriippuvainen.
ARMA 3 testattiin Yet Another ARMA Benchmark -testin avulla. Käytössä oli parhaat kuvanlaatuasetukset ja SMAA Ultra -reunojenpehmennys.
Battlefield 1 testattiin High-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla PresentMon-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus Over the Top -kentässä.
The Witcher 3 testattiin Ultra-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla PresentMon-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus Novigrad-kaupunkikentässä.
Rise of the Tomb Raider testattiin Very High -kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja 99. persentiili.
Grand Theft Auto V testattiin pelin sisäisellä Benchmark-toiminnolla ja testiosioiden ruudunpäivitysnopeuksista laskettiin keskiarvo.
Tehonkulutus ja lämpötila
Tehonkulutus- ja lämpötilamittauksissa prosessoreita rasitettiin Mersennen alkulukuja etsivällä Prime95 29.2 -ohjelmalla, Handbrake-ohjelmalla 4k-videota enkoodaten ja Battlefield 1 -pelillä.
Huom! Core i7-7700K -prosessori on korkattu alkuperäisen testin jälkeen, joten sillä ei ollut jälkikäteen mahdollista ajaa vertailukelpoisia tehonkulutus- ja lämpötilamittauksia Handbrake- ja Battlefield 1 -testeissä.
Tehonkulutusta mitattiin seinästä Etech PM-300 -mittarilla, joka kertoo koko kokoonpanon tehonkulutuksen ilman näyttöä.
Prime95-rasituksessa Core i9-7900X:n kellotaajuus laski 3,6 GHz:iin ja käyttöjännite 0,965 volttiin. Samasta 140 watin TDP-arvosta huolimatta Prime95:ssä 7900X:n tehonkulutus oli viisi wattia ja Handbrakessa 31 wattia korkeampi kuin Core i7-6950X:llä. Battlefield 1:ssä Core i7-6950X -kokoonpanon tehonkulutus oli puolestaan 9 wattia korkeampi kuin 7900X:llä.
Prosessoreita jäähdytettiin Noctuan NH-D15-coolerilla, joka oli varustettu kahdella 140 mm:n tuulettimella ja lämpötilat mitattiin Intelin prosessoreilla xtreme Tuning Utility -monitorointiohjelmalla ja Ryzenilla AMD:n omalla Ryzen Master -ohjelmalla. Kyseessä on testin aikana mitattu lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.
Prime95-rasituksessa Core i9-7900X:n ja Core i7-6950X:n maksimilämpötila oli samalla tasolla, mutta Handbrakessa 7900X:n lämpötila oli 13 astetta ja Battlefield 1:ssä 6 astetta korkeampi. Yksittäisten ytimien välisissä lämpötiloissa oli suuria eroja ja esimerkiksi Core i9-7900X:llä viilein ydin Prime95-testissä toimi 61-asteisena eli 11 astetta viileämpänä kuin lämpimin ydin.
Huom! Suora lämpötilojen vertailu Intelin ja AMD:n prosessoreiden kesken ei ole mahdollista, sillä mittausprosessiin liittyy liian monta muuttujaa kahdella täysin erilaisella alustalla.
Ylikellotustestit
Testasimme Core i9-7900X -prosessorin ylikellottamista avonaisessa testipenkissä Noctuan NH-D15 -coolerilla ja kahdella 140 mm:n tuulettimella jäähdytettynä. Ylikellotuspotentiaalia haettiin erikseen Prime95-ohjelmalla AVX-käskyt käytössä, kaikki testiohjelmat läpäisten sekä maksimitaajuus Cinebench R15 -testissä. Kaikki prosessoriytimet synkronoitiin toimimaan samalla kellotaajuudella (Sync all cores).
Lähtökohtana oli, ettei prosessorin kellotaajuus laskenut rasituksessa eli throttlannut. Käytännössä tämä tarkoitti, ettei lämpötila noussut 105 asteeseen tai emolevyn virransyöttö lämmennyt liikaa. Kannattaa huomioida, kun kokoonpano siirretään avonaisesta testipenkistä kotelon sisälle, lämmöt nousevat useammalla asteella.
Huom! io-techin testiprosessori on Intelin Engineering Sample -testikappale, eikä kaupasta ostettava retail-versio, joten ylikellotustesteissä saavutetut tulokset ovat suuntaa antavia.
Ylikellotustestejä varten emolevyn biosin External Digi+ Power Control -valikosta säädettiin Load-line Calibration -asetus Level 4 -tasolle ja virranrajoitus 140 %:iin.
Prime95 rullasi AVX-käskyillä vakaasti 4,3 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin 1,065 volttia. Prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 101 asteeseen, joten ilmajäähdytyksellä korkeammasta Prime95-vakaasta kellotaajuudesta on turha haaveilla.
4,3 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna Core i9-7900X -kokoonpanon tehonkulutus oli Prime95-rasituksessa 333 wattia ja Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyn virransyötön maksimilämpötilaksi mitattiin lämpökameralla 83 astetta. Virransyötön siilin yläpinnan lämpötilaksi mitattiin keskimäärin noin 60 astetta ja emolevyn alapuolelta mitattu korkein lämpötila oli noin 80 astetta.
Prime95 ilman AVX-käskyjä ja muut testiohjelmat toimivat vakaasti 4,6 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin noin 1,175 volttia. Prime 95 -rasituksessa ilman AVX-käskyjä prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 101 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus oli 316 wattia. Handbrake-enkoodauksessa lämpötila nousi 92 asteeseen ja tehonkulutus oli 277 wattia.
Cinebench R15 -testi saatiin ajettua läpi vielä 4,7 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännite nostettiin 1,2 volttiin. Prosessorin lämpötila nousi lyhyen testin aikana maksimissaan 96 asteeseen
Cinebench R15 -testissä Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 13 %.
Handbrake-testissä Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 15 %.
Grand Theft Auto V:n benchmarkissa Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 8 %.
Loppuyhteenveto
Intelin Core-X-tehoprosessoreiden julkaisun tiedettiin jo pitkään olevan tulossa, mutta ominaisuuksien sijaan erityisen mielenkiintoisen julkaisusta teki AMD:n keväällä esittelemä 16-ytiminen Ryzen Threadripper -tehoprosessori.
Io-techin testiin saatiin suorituskykyisin tällä hetkellä myynnissä oleva Core-X-malli eli 10-ytiminen Core i9-7900X, joka on hinnoiteltu Suomessa päälle 1000 euroon. Edellisen sukupolven lippulaivamalli eli 10-ytiminen Core i7-6950X -malli maksaa yli 1800 euroa, joten noin -50 % hinnanpudotusta voidaan pitää kuluttajan näkökulmasta erittäin tervetulleena kehityssuuntana.
Core-X-prosessoreiden lanseerausta kuvaa parhaiten kiire ja hämmennys. Kiire aiheutti emolevyvalmistajille ongelmia, eikä ensimmäisiä emolevyjä ja bioseja ehditty kunnolla testaamaan ennen myynnin alkamista. Kiirehtimisen takia Intel ei myöskään saanut toimitettua eurooppalaiselle medialle Core-X-prosessoreita testattavaksi julkaisun yhteydessä.
Hämmennystä on herättänyt neliytimisten Kaby Lake-X -prosessoreiden mukaan ottaminen Core-X-mallistoon sekä 6- ja 8-ytimisissä Core i7-7800X- ja 7820X-malleissa käytössä olevat 28 PCI Express -linjaa, joilla ei ole mahdollista käyttää kahta näytönohjainta SLI- tai CrossFire-konfiguraatiossa täydellä x16-väylänopeudella. Tällä hetkellä ainoastaan Core i9-7900X -mallissa on tarjolla 44 PCI Express -linjaa.
Myös VROC- eli Virtual Raid On CPU -ominaisuus on aiheuttanut närää, sillä ainoastaan RAID 0 -konfiguraatio on ilmainen ja jos halutaan käyttää RAID 1-, 5- tai 10-konfiguraatiota, Inteliltä on ostettava erillinen USB-avaintikku, joka avaa biosista Standard- tai Premium-tilan. Lisäksi ominaisuus toimii ainoastaan Intelin omilla SSD-asemilla.
Prosessoritesteissä Core i9-7900X tarjoaa kaikkien ytimien rasituksessa noin 15 % parannuksen ja yhden ytimen testeissä parhaimmillaan 25-30 % verrattuna edellisen sukupolven Core i7-6950X:ään. Arkkitehtuuriuudistusten lisäksi 7900X:n etuna ovat huomattavasti korkeammat Turbo-taajuudet, kun kaikki ytimet toimivat 4 GHz:n ja 1-2 ydintä maksimissaan jopa 4,5 GHz:n kellotaajuudella.
3D-testeissä tulokset ovat Core i9-7900X:n osalta ainakin tällä hetkellä hieman karua luettavaa. Pelisuorituskyvyssä edellisen sukupolven Core i7-6950X voitti 7900X:n kaikissa 3D-testeissä muutaman prosentin marginaalilla. Erot eivät ole isoja, mutta asetelma herättää silti kysymyksiä. Onko 3D-suorituskykyä parannettavissa BIOS-päivityksillä vai johtuuko ero uudesta ytimet yhdistävästä mesh-topologiasta tai uudistetusta välimuistihierarkiasta.
Ajoimme molemmilla prosessoreilla myös clock-to-clock-testit 4 GHz:n kellotaajuudella, jotta saamme paremman kuvan IPC- eli Instructions Per Clock -suorituskyvystä. Kyseiset testit julkaistaan erillisessä artikkelissa hieman myöhemmin.
Tehonkulutusmittauksissa Core i9-7900X -kokoonpano kulutti Handbrake-enkoodauksessa noin 30 wattia enemmän kuin Core i7-6950X. Prime 95 -rasituksessa AVX-käskyillä ero kaventui yhdeksään wattiin ja Battlefield 1:ssä 6590X kulutti puolestaan yhdeksän wattia enemmän kuin 7900X. Lämpötilojen osalta Handbrakessa 7900X:n lämpötila oli 13 astetta ja Battlefield 1:ssä 6 astetta korkeampi kuin 6950X:llä.
Ylikellotustesteissä Core i9-7900X venyi Noctuan järeällä ilmajäähdytyksellä Prime95:ssä AVX-käskyillä 4,3 GHz:n kellotaajuudelle ja muissa testiohjelmissa ilman AVX-käskyjä 4,6 GHz:iin. Cinebench R15 saatiin ajettua läpi vielä 4,7 GHz:n kellotaajuudella. Ylikellotettuna suorituskyky parani prosessoritesteissä noin 15 %.
Kilpailuasetelma Intelin ja AMD:n välillä on tällä hetkellä suorastaan herkullinen, kun 16- ja 12-ytimiset Ryzen Threadripper -prosessorit saapuvat Alienwaren Area-51 -kokoonpanoissa myyntiin 27. heinäkuuta. 12-ytiminen Core-X on saapumassa myyntiin elokuussa ja loput Core i9 -mallit lokakuussa. Nähtäväksi jää, kuinka kilpailukykyiseksi AMD kykenee hinnoittelemaan Threadripperin ja kuinka hyvän suorituskyvyn se tarjoaa verrattuna 1000 eurosta ylöspäin hinnoiteltuihin Core i9 -malleihin. 1999 dollariin hinnoiteltu 18-ytiminen Core i9-7980XE pitää huolen siitä, että HEDT-alustojen nopeusvaltikka säilyy jatkossakin Intelin hallussa.
Onkos siulla "gaming mode" päällä vai pois? Linusin testauksien perusteella se mikrosoftin "gaming mode" on ihan samaa tasoa Vega FE:n "gaming mode" eli ei mitään eroa.
Ymmärtäähän sen, että vedetään enemmän heti irti tuotteesta, vaikkakin tekee tylsemmäksi tämän harrastuksen. :geek: Kuten @Sothis komppaa niin ainahan sitä parannusta odottaa kokonaisvaltaisesti (varsinkin kun huomioi muut kuin pelitulokset) vs. wanha.
Totesin, myös postauksessa, etteihän se prosessori niitä pelejä kuitenkaan rajoita, mutta tietenkin uudelta aina odottaa kaikessa mielessä parannusta.
Lisäksi, koska pienempi arkkitehtuurimuutos kuitenkin vs. AMD niin tuskin kovin hirveästi nousee suorituskyky peleissä bios/firmware/peli optimoinneilla.
Mukavaahan se aina jokatapauksessa on, kun uutta tekniikkaa ulos pusketaan. :tup:
Itseasiassa toi arkkitehtuurin muutos on aika merkittävä. Mielestäni merkittävin uudistus sitten i3,i5,i7 tulemisen. Tosin hyöty tuosta alkaa näkyä vasta kun core määrät lisääntyy, sen takia noi uuden alustan karvalakit varmaan käyttääkin kabyy pohjana.
Muistetaan myös se että meshissä core to core latencyt ovat kasvaneet.
pärjäiskö amd ylikellotettuna paremmin kuin intelit?
En nyt tiedä puhutko tässä muutoksesta ytimien välisestä väylästä vai muutoksesta välimuistin kokosuhteesta ja L3 non-inclusive jne.
Kokonaisuutenahan Skylake-X mikroarkkitehtuuri on lähes sama (kuin Skylake) kera AVX-512 sun muuta hienosäätöä.
Sanoisin mesh vs ring ero hieman riippuu tilanteesta ja välimuisti onkin sitten vähän kaksipiippuinen juttu.
Niin ja korrektimmat termit varmaan olisi se väylä topologia ja välimuisti hierarkia. On se aina mukava tietää että mistä puhutaan.
Mutta kyllä, vaikuttaa isolta muutokselta mutta en nyt hehkuttaisi ihan niin paljon. Tarvitaan vielä lisää testejä.
The Intel Skylake-X Review: Core i9 7900X, i7 7820X and i7 7800X Tested
Tottakai muutokset välimuistiin näkyy testeissä jotka reagoivat herkästi välimuistin kokoon ja hierarkiaan, 33 testistä näitä tuloksia (ero 5% tai yli) oli seitsemän kappaletta ja nekin tietyn tyyppisiä. Jos nuo välimuisti herkät nypätään pois niin keskiarvo tippuu diipadaapa 0.46%:sta 0.007% eli nollaan.
Oletan että puhut väylä topologiasta.
Jep, mutta ei tämä nyt kyllä taida näkyä missään LCC kokoisissa prosessoreissa. Aiemmissa LCC oli vain se yksi ring bus.
Ja kuten Dygaza mainitsi niin meshissä ydin-ydin latenssi on kasvanut mutta suurimmat latenssi piikit pienentyneet kiitokset sen pienemmän etäisyyden.
HCC ja XCC oli sitten dual ring bus ja näissä se ero tullaan näkemään kun jos aiemmin piti siirtyä ring bus A:sta ring bus B:hen matkatessa ytimestä X ytimeen Y niin matka oli pitkä.
Intel käyttää Kaby Lakea "pohjana" Kaby Lake-X:lle sen takia että se on valmis tuote ja se on Kaby Lake.
Eihän siinä olisi mitään järkeä ottaa jopa 12 ytimistä LCC sirua jonka koko on 310-320mm2 luokassa, laseroida siitä 2/3 ytimistä pois ja myydä sitä 4 ydin prosessorina paskemmalla katteella kun voit vain ottaa tavallisen Kaby Lake 4C sirun jonka koko on luokkaa 130mm2, laseroida GPU pois, koodata uusi mallinumero ja pistää eteenpäin hervottomalla katteella.
Ymmärrän toki mitä yrität sanoa mutta kuulostat siltä kuin Intel olisi tehnyt tietoisen valinnan että ei me nyt muuteta mitään koska etua ei tule kuin vasta suuremmalla ydin määrällä. Intel teki vain sen valinnan että (yritetään) koijata apinoilta lisää rahaa lätkäisemällä olemassa oleva kuluttaja tuote prosumer alustalle uudella nimellä koska sillä on hieno arvo kuluttajille joita kiinnostaa prosumer alusta koska he voivat ostaa helvetin kalliin emolevyn ja "halvan" prosessorin, olla käyttämättä kaikkia mahdollisia emolevyn ominaisuuksia ja sitten joskus päivittää siihen kalliiseen prosessoriin ja myydä aiempi pois huonolla jälleenmyyntiarvolla kun tuskin kukaan selväjärkinen haluaa ostaa sitä käytettyä 4-ydin prosessoria kun tuskin kukaan selväjärkinen ostaa sitä X299 emolevyä ja sitten lätkäisee siihen neliydin prosessorin kun samaa tavaraa saat LGA115x kokoluokassa kera halvemmat Z270 emolevyt etkä menetä oikeastaan muuta kuin pari SATA porttia verrattuna X299:n kun koko HEDT alustan idea on se että prosessorissa on enemmän PCIe väyliä.
Voisikohan tuo välimuisti muutos selittää i9 suhteelista huonoutta verratuna edelliseen sukupolvee peleissä kun peleissä taitaa olla useammin se että eri ytimien tarvii käsitellä samaa tietomassaa joten tuo että on painotettu ytimen omaan L2 muistia yhteisen L3 muistin sijasta saatta olla pelejä ajatellen epäedullinen suunta vaikka se yleensä hyötykäytössä voisikin olla parempi ratkaisu.
Tuossa voi olla perää, lisäksi luulen että 1MB L2 /core on melko overkill pelien kanssa. Ihan asiaa serveri puolella ja worksatiton kamassa. Nuo cachet liene myös lämpiää kivasti ja sitä kautta hidastaa kulkua lämpöjen vuoksi.
Eihän uudet prossat ole olleet vuosikausiin kuin muutaman prossan edellisiä parempia. Siihen nähden tämähän oli iso hyppäys…
7900X jätti hieman laimean kuvan itsestään ja tuohon hintaan luulisi kilpailuasetelman olevan todella tiukka Threadripperia vastaan. Elämme mielenkiintoisia aikoja.
Artikkeli oli jälleen taattua laatua, hyvä ja kattava. :tup:
Odotellaan Sampsan clock-to-clock 4 GHz testiä. :tup:
Kyllähän 7900X:llä pelailee ihan hyvin ja nopeakin on, mutta onhan tuo aika surullista katsottavaa kun 6950X menee peleissä reilusti ohi paljon alemmilla kelloilla. Jos Hardware.fr testin mukaan Skylake-X on peleissä keskimäärin 12,7 % hitaampi clock-to-clock, niin esimerkkinä oma 6950X 4.2 GHz kelloilla olisi vastaava kuin 7900X 4.81 GHz kelloilla. Ei oma 7900X edes kulje noille kelloille järkevillä volteilla ja lämmöillä, ja siis noiden kellojen jälkeen vasta 7900X olisi edes nopeampi.
Tähän sitten vielä nuo lämpöongelmat kun 6950X käy todella viileänä. :facepalm:
Joo vaikka ajelin pikaisesti clock-to-clock-testit 7900x vs 6950x vs Ryzen 7 niin odottelenkin että tuo 7820X saapuu ja ajan testit uusiksi Core i7-6900K:lla niin kaikki 8 core / 16 threads prossuja ja siten 1:1 vertailukelpoiset :tup:
Tämmöiset kohdatut ongelmat olisi hyvä mainita myös artikkelissa. Tietysti lukijoita pitää varoittaa ettei vedetä heti johtopäätöksiä ettei toimi, vaan saattoi olla jokin ongelma testisetupissa. Mutta jos jostain muualla törmätään myös samaan ongelmaan, niin siihen saattaa tulla myös ratkaisu nopeammin kun on enemmän ongelmasta tietoisia henkilöitä.
Muuten oikein hyvä artikkeli mutta eikös juuri tälle alustalle oltu julkaistu emolevyjä jotka eivät tue kaikkia alustalle tehtyjä / tulossa olevia prosessoreita? Tästä olisi hyvä olla maininta myös artikkelissa.
@Sampsa oletko testannut SLI:ä tuolla X299-E Strixillä? Ihmetyttää kun tuo SLI ei tunnu skaalaavan kuin muutamassa pelissä enkä muista että X99:llä olisi tämmöistä ongelmaa ollut. Esim. Witcher 3 ja Rise of the Tomb Raider korttien skaalaus on max. 80 % ja heiluu ihan miten sattuu 35 % ja 70 % välissä, eli on paljon hitaampi kuin yhdellä 1080 TI:llä. Itse asiassa Fire Strike 1.1 combined-testissä tuo ongelma näkyy aina. Ajurit on 384.76. FS Ultra toimii suhtkoht normaalisti.
Olisi vaan mielenkiintoista kuulla, onko tää meikäläisen vai muidenkin ongelma. Tähän mennessä pari käyttäjää löytyi NVIDIAn foorumilla jolla sama vika. Vaatiikohan vaan NVIDIAlla koodinpätkää ja muutamaa kahvikupposta että lähtee pelaamaan. :confused: Eikö näitä kellään muulla vielä Suomessa ole?
https://forums.geforce.com/default/topic/1017324/sli/x299-low-sli-scaling-and-bugs/
Kattelin jonkuu tubettajan videon jossa SLI ei toiminut kunnolla. GPU kuormitus oli vain jotain 30-40% per GPU ja samoiten suorituskyky heikompi kuin yhdellä kortilla.
Jannu asenti koko paskan uusiksi ja yllätys yllätys, ongelma katosi.
Juu on asennettu Windows 8.1 ja Windows 10 jo 🙂
HCC-mallissa (vrt. vastaava edellisen sukupolven Xeon) vastaavasti todennäköisesti keskimäärin pienentyneet, kun ei ole enää kahta erillistä ring busia, niitä yhdistäviä kytkimiä ja välimuistirakenne on optimoitu paikallisemmaksi.
Artikkelissa ei taidettu suoraan mainita, mutta L3-välimuistin hajauttaminen jokaiseen ytimeen on todella suuri muutos. Meshin hyödyt jäänevät vielä tässä vaiheessa pieniksi, mutta merkittävä valmisteleva arkkitehtuurimuutos tulevaisuutta varten.
Ring busista oli pakko luopua koska ydinmäärän lisääntyessä se olisi jäänyt auttamatta liian hitaaksi. Sitä on vaikea sanoa millä ydinmäärällä meshin hyödyt tulevat esiin.
L3 välimuistiin liittyvät muutokset eivät imo koskaan ole suuria, koska L3 välimuisti on selvästi erillään ytimistä ja siksi L3 välimuistin kokoa, nopeutta jne on siten hyvin helppo säädellä.
PC Mark 10 ei jostain syystä lähtenyt edes käyntiin, joten en käyttänyt enempää aikaa sen selvittämiseen.
Itsellä rivatuner aiheuttaa tuon.
Win 10
Z68 2500k
1060gtx
Näin oli ennen. Nykyään se on hajautettu ympäri piiriä tiukemmin integroituna ytimille. Jos se ei ole suuri muutos niin en tiedä mikä on.
Juuri siksi ei ole suuri muutos ettei L3 välimuistin muuttamisen tapauksessa tarvitse varsinaiseen ytimeen koskea juuri mitenkään. L3 välimuisti on se jonka määrää nykyisin muutellaan sen mukaan mihin prosessori on suunnattu. Esim Kaby Lake/Skylake arkkitehtuureissa L3 välimuistin määrä vaihtelee 2 megatavusta 60 megatavuun 😉
Kai huomasit, että nyt muutettiin muun muassa miten L3 välimuistia käytetään loogisesti, miten se on sijoitettu ja minkälaisen väylän (täysin uusiksi niin loogisesti että sähköisesti) perässä se on? Kyseessä ei todellakaan ole vain koon muutos.
Toivottavasti tulee uudempi stepping malli markkinoille kun tällä hetkellä on kyllä hieman ailahteleva suorituskyky ja 1000€ hinta ei tilannetta paranna.
Minun papereissani minkäänlainen L3 välimuistin muutos ei ole iso em. syistä. Prosessori ei olisi olennaisesti erilainen (=kukaan ei huomaisi mitään eroa) vaikka nuo muutokset L3 välimuistiin, väylään jne olisi jätetty kokonaan tekemättä. L2 välimuistin nelinkertaistus on selvästi isompi juttu varsinkin kun tiettyjen testien mukaan pystyivät jopa pitämään nopeuden suunnilleen samoissa.
Mutta tämä nyt on ihan puhtaasti siitä kiinni mitä pidetään isona juttuna. En siis ala väittämään sen enempää L3 välimuistin muutoksen suuruudesta, kyseessä on loppujen lopuksi puhdas tulkintajuttu.
Saako tuohon 5960xää mukaan?
Tehdään kunnolla eli otetaan :tup:
Hyvä että sekin mukana. Mielenkiintoinen artikkeli tulossa :tup:
Jos et muista vanhoja kellotaajuuskisoja niin kerron salaisuuden: maksimit stokkina ei ole hyvä juttu. Piirit toimii optimaalisesti tietyllä taajuusalueella. Ryzenit on lähellä maksimia, muttei yli. Tämä 7900X näyttää olevan vedetty aivan rajalle, jolloin osa tksilöistä on jo valmiiksi yli sen järkevän rajan. Siinä kisassa ei voita kukaan (paitsi sähkölaitos).
Sampsa on kyllä tässä ainakin kahteen otteeseen tuonut esille, että stockina 7900X toimii just kuten pitää. Nyt on tietysti muodikasta kehua AMD:ta ja haukkua Inteliä.
Artikkelissa mainitaan BIOS-versio 0501, jota ei näyttäisi löytyvän Asuksen sivuilta. Saakohan tuota jostain ladattua vai onko sisäpiiriläisten lelu vielä? @Sampsa
Artikkeli oli mainio jälleen kerran, näitä lukee mielellään!
Ei kysymys ollut Intelin haukkimiseta eikä AMD:n kehumisesta kysymys oli siitä että 7900X on jo niin kireälle vedetty että Intel ei hevillä pysty julkaisemaan sitä tehokkaampaa mallia samalla ydinmäärällä joten jos Threadripper pystyy teho vs hinta kilpailemaan sitä vastaan Intel ei kykene vastaamaan korkeammalle kellotetulla mallilla siihen kilpailuun vaan joutuu siirtymään niihin järeämpiin Xeon pohjaisiin moninydinmalleihin kilpaillakseen ja ne pystyy todennäköisesti huonompiin kelloihin kuin 7900X ja niitävastan AMD pystyy heittämään Epycit.
Ts tilanne näyttäisi siltä että Intel ei pysty kilpailemaan kunnolla suurella ydinmäärällä yhdistettynä yhden ytimen korkeeaan kellotaajuuteen AMD:ta vastaan.
Tämä on tietenkin kiva juttu joidenkin HE laitteiden ostajien kannalta mutta ei juuri auta sikanopeaa pelikonetta kohtuuhinnalla hakevaa kun siinäluokassa AMD:n Ryzenin kellot ei riitä joten Intelkään ei joudu laskemaan siihen pystyvien mallejensa hintoja niin paljon kuin olisi koneen ostajan etujen mukaista.
Viittaan tällä lähinnä Intelin tulevaan mahdollisesti korkealle kellotettuun 6 ydin Kabylake malliin kun se on todennäköisesti parasmahdollinen maksimi pelitehoa kohtuuhinnalla hakevalle kun siinä on todennäköisesti korkeammat kellot kuin Ryzeneissä, tuo nimenomainen Kabylake voi olla pelitehossa sen verran edellä Ryzeniä että Ryzen ei kykene vaikuttaman sen hinnoiteluun alentavasti.
Tulevaisuuden vehkeitä ei pysty ostamaan nyt. Sinänsä ihan kiva, että AMD näyttäisi olevan takaisin kisassa. Silti just nyt AMD:llä on "vain" lähes yhtä nopea prossu kuin mitä Intellillä on tarjota, mutta huomattavasti edullisempaan hintaan. Sekä näköjään molemmilla on julkaistu hieman raakileet tuotteet ja asiakkaat suorittavat tuotetestit loppuun.
Joo se on uusin bios suoraan Asukselta, ei taida löytyä vielä julkisesti.
Ok, no katsotaan miten 0402 toimii. Nyt kun prossukin saapui niin pääsee testaamaan. :comp:
HP lipsautti ilmeisesti tänään julkaistavat 2-socket xeonit ulos vähän ennen aikojaan:
Täältä "Standard features" kohdan alta löytyy.
Product documentation
Liitän kuvan ihan varuiksi jos nuo katoavat.
Ongelma lähinnä tämä:
Nojuu, i9-7900X ei kaikkien ytimien osalta vakiona toimi 4,3 GHz:n kellotaajuudella. Voisi todeta, että 10 ytimellä alkaa 4 GHz:n jälkeen karkaamaan tehonkulutus käsistä eli aika limitillä ollaan tuon 7900X:n kanssa.
Voin vielä kolmannen kerran todeta, että Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyllä ja uusimmalla 0501 biosilla testit sujuivat varsin kivuttomasti ja alusta toimi hyvin. Lämmöt on ehkä hieman korkeat.
Eli järkevien maksimikellojen suhteen tasoissa Ryzenin kanssa eli Threadtripperin pitäis periaatteessa pystyä smoihin 4Ghz kelloihin kun se koostuu kahdesta Ryzen yksiköstä.
Tuo on tämän luokan prosessorejen hintakilpailun kannalta hyväuutinen kun kumpikaan ei Intel eikä AMD pysty kilpailemaan toista ulos kelloilla joten se hintakilpailu on ainoa vaihtoehto.
Ehkä. Vaikka itse kyllä veikkaan että ne parhaiten kulkevat menee juurikin tuonne xeoneihin.
Siellä erotuskella, että Skylake-X skaalautuu kyllä melko helpostikin 4,5 Ghz:Iin, mutta Ryzenillä tulee täysi seinä vastaan 4 GHz.
Niin toi 10-core vielä menee tuonne, mutta en usko että jotain 16 tai 18 coren versiota voit myllyttää 4,5GHz kaikki coret.
Tosin tuskin 16-core ryzen 4GHz menee myöskään.
Juu jos on sellainen tehtävä jossa ei tarvi kaikkien ytimien yhtäaikasta maksimitehoa niin Intel voittaa kaikissa prosessoriluokissa ei vain tässä, mutta tässä luokassa yleensä ajetaan sellaisia kuormia että se kaikkien ytimien yhtäaikainen maksimiteho on merkitsevä tekijä.
Eiköhän tämän corewarsin myötä homma tule nyt nopeasti muuttumaan siihen suuntaan että yhä vähemmän sillä yhden coren teholla on merkitystä. Lähinnähän se on peleissä edelleen merkittävä kun pelejä tehdään edelleen kivikautisilla moottoreilla (päivityksiä on toki tuotu jotka on jonkiilaista säikeistystukea tuoneet) joita ei alkujaan ole suunniteltu käyttämään kuin yhtä corea.
Kuvittelisin, että 16 core Threadripper ja 16-18 core Skylake-X venyy 4 GHziin, mutta tosiaan Skylake-X:lläkään noista 4,5 GHz kelloista kaikilla ytimillä turha kuvitella.
Joo turbo 1/2 coree hyvinkin, mutta jos tuo 200W alkaa olla kipukynnys virransyötölle, niin voi olla että kaikki coret käytössä jäädäät sinne 3GHz tienoille.
Menee hiukan offtopic, mutta tuli mieleen että EPYC tarjoaa näemmä hiukan erilaista turbomallia kuin ryzen
EPYC 7551P – AMD – WikiChip
Ilmeisesti tuo ei ole käytössä threadripperissä myöskään.
Artikkeliin päivitetty, että 6,8 ja 10 core ovat LCC-piisiru ja 12,14,16,18 ovat HCC-piisiru:
https://bbs.io-tech.fi/threads/xeon…-x-n-pimentoon-jaeaeneet-yksityiskohdat.39404
Siis PC-pelejä.
Konsolipelien monisäikeistys on kyllä hyvin optimoitu, kun eihän niillä potkulautaytimillä oikein mikään muuten pyörisi.
Pitäisi vain päästä eroon näistä tuplaydinprossuista työpöydällä…
Ei tää nyt oikein täsmää, kun toisaalla valitetaan että kaikki pelit tehdään konsolille ja sitten siirretään PC:lle. Miksi se monisäikeistys katoaisi matkalla, jos pelit on muka tehty tukemaan monisäikeistystä?
Jos joku tekee surffikoneen tuplaydinprossulla, niin mitä se sua haittaa? Senkus ostat 20-ydinprossan.
Jos "markkinoilla" on paljon koneita joissa pelinkehittäjät eivät voi luottaa pelin käytettävissä olevan reilusti ytimiä se syö tehokkaasti kiinnostuksen monisäikeistyksen optimointiin siten että se oikeasti ottaa tehot irti useista ytimistä.
Konsoleissa pelinkehittäjillä on takuu varmasti käytettävissä sen yhden ja puolikkaan sijasta oliko se viisi vai kuusi ydintä.