AMD:n toimitusjohtaja Lisa Sun CES 2019 -keynote on juuri päättynyt. Esityksessä nähtiin muun muassa maailman ensimmäinen 7 nanometrin pelinäytönohjain, mutta kenties mielenkiintoisin osuus oli ensimmäiset maistiaiset 3. sukupolven Ryzen-prosessoreista.
3. sukupolven Ryzen-prosessorit perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin ja ne valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla. Prosessorit tulevat toimimaan kaikilla AM4-emolevyillä BIOS-päivityksen myötä, mutta PCI Express 4.0 -tuen hyödyntäminen vaatii luonnollisesti uuden emolevyn.
AMD ei ole luopunut yhden sirun taktiikastaan, vaan Rome-palvelinprosessorin tapaan uusi Ryzen käyttää 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä, jonka rinnalla on erillinen 14 nanometrin I/O-piiri. Uutisen kuvassa suurempi siruista on I/O-piiri ja pienempi Zen 2 -pikkupiiri.
Su antoi suorituskyvystä sen verran ensimaistiaista, että Cinebenchissä 8-ytiminen prototyyppi-Ryzen oli käytännössä tasoissa Intelin Core i9-9900K -prosessorin kanssa, Ryzenin viedessä potin 17 pisteen erolla (2057 vs 2040). Su mainitsi tosin ennen testiä, ettei Ryzen toiminut testikokoonpanossa lopullisilla kellotaajuuksillaan.
AMD tulee julkaisemaan kolmannen sukupolven Ryzen-työpöytäprosessorit vuoden puolivälin tienoilla. Yhtiö tulee kertomaan prosessoreista lisää lähempänä julkaisua.
Lähde: AMD CES 2019 @ YouTube
Tämän olen tuumanut täällä aika monta kertaa aikaisemminkin, mutta se "tulevaisuudenvara" tulee yllättävän usein käytettyä jo nykypäivänkin, kun labratason steriilin testikoneen sijaan käytössä on se normi kotikone.
Siinä kun Youtube jauhaa toisella näytöllä, 50 selaintäbiä sekoilee ja muutama hakee tuoretta pörssikurssia tai vastaavaa, Virustorjunta/Päivitykset pyörivät, sekä koko touhu pyörii muutenkin pahasti pöhöttyneen Win 10 alustan päällä, niin ei siinä muutama ylimääräinen Core haitaksi ole.
Jäsen @Chloe nosti jo esiin vakioesimerkkini Phenom x6:sta, mutta meillä alkaa olla jo nykyaikaisempikin, kun harva 6-Core Ryzenin ostaja on katunut maksaneensa siitä liikaa, siitä huolimatta että testeissä sille ei julkaisussa näkynyt paljoa oikeutusta.
PCIe 4.0 May Come to all AMD Socket AM4 Motherboards
"
At its CES keynote, AMD reiterated its guarantee of support for the Socket AM4 motherboards until 2020, so the new Ryzen processors will be backward compatible with the existing motherboards, but with a caveat: AMD says you will lose support for PCIe 4.0 on its older platforms.
But after speaking with several motherboard vendors here at CES 2019, we've learned that many of them have successfully tested PCIe 4.0 on 300- and 400-series AMD motherboards, meaning that the feature could be enabled with a simple BIOS update, at least partially."
"Even though multiple board partners have tested PCIe 4.0 on previous-gen chipsets, it remains to be seen if AMD will allow them to expose that functionality via BIOS updates. Our sources tell us that AMD can simply lock out that feature and that the fate of PCIe 4.0 support on 300- and 400-series motherboards haven't been communicated to them yet."
Saa nähdä tuleeko PCI4.0 tuki vanhoille emoille, vai ei. Se on saatu testilabroissa toimimaan, mutta on kiinni siitä salliiko AMD sen tuen vanhoille piirisarjoille, vai ei. Voi tietty olla, että siitä löytyy vielä jotain fibaa ja siksi se jää blokatuksi.
Jos tulee niin se on kyllä täysin plussaa ja ylimääräistä, mitä ei ole koskaan luvattu.
AM4 kanta ja piirisarjat tulee tukemaan uusia prossuja, kuten AMD on luvannut. Tietyt hinnat-alkaen emomallit ei todellakaan tule tukemaan mitään 16 core prossuja, ainakaan täydellä teholla.
Eli ei. "Kaikki AM4 emolevyt" eivät tule tukemaan kaikkia tulevia AM4 prossuja. Se joka näin on väittänyt puhuu kyllä palturia. Johan osa huonoista emoista on EOL vaiheessa. Syyttävä sormi kohti valmistajaa, ei AMD:tä.
Mutta esimerkiksi itse kyllä odotan että Asus saa tähän minun c6h emoon tuen myös sille 16-core mallille, jota ei siis Kaotikan mukaan ole tulossa. Tämän emon virransyöttö riittäisi vaikka 200+W prossuille, joten se ei ole rajoittava tekijä. AMD ei taas rajoita biosia niin etten voisi päivittää ja Asuksen lippulaivaan hyvin todennäköisesti tulee päivitykset. En näe tässä mitään eroa vanhaan "hyvään" aikaan, jolloin laadukkaammilla komponenteilla sai pidempään tukea.
Eihän ne intelin x299 piirisarjan emotkaan kyenneet kaikkia uusia prossuja ajamaan. Vasta päivitetyllä VRM:llä sai kaikki tehot irti.
Ei ehkä ole sitä "tekniikan terävintä kärkeä" mutta aika pitkään esim. 2600K prosessorilla pystyi (ja pystyy vieläkin) pelaamaan.
Uskoisin että hyvin pitkään pystyi myös Q6600 prosessorilla pelailemaan vaikka siinä onkin vain se 4-ydintä vaikka sen kellottaisi vain noin 3GHz. Toki DDR2 kammat ja muistin vähyys (sekä näytönhjainväylä jne jne) voi alkaa olla ongelmaksi enkä tiedä miten hyvin windows 10 asentuu / tukee ns. oikeasti vanhoja prosessoreita ja näytönhojaimia (löytyykö ajureita enää)
Nyt puhutaan kuitenkin 2007 (Q6600) ja 2011 (2600K) prosessoreista.
Jos siis nyt vertaa että olisi ostanut esim. Celeron 420 (käy samaan kantaan kuin Q6600) tai Celeron G440 (käy samaan kantaan kuin 2600K) joilla tuskin nykyisin saisi edes toimistotyötä / nettiselailua tehtyä…
Ite oon 1700sta reoiny hwinfon mukaan 240w läpi. Ei vaan jäähy riitä vaan lämmöt karkaa.
Prossun lämmöt? VRM:lle pitäisi riittää joku pieni tuulari. 🙂
Muistaakseni 8800 GTS (G80):lle oli W10 ajurit, tai sit käytin W8.1 ajureita, mutta toimi kyllä testikäytössä.
Celeron 420:sta ja G440:sta puheenollen, olen molemmat omistanut ja kyseisiin aikoihin olivat ihan meneviä perusprossuja. 420 kellottui sinne 3GHz paikkeille, ja tuohon aikaan (kevät 2008) nopea single core oli vielä ihan käyttökelpoinen kun kaverina oli 2GB muistia. G440 taisi taas olla 2013, ostin Z68 lankun halvalla ja sille piti joku väliaikaprossu saada. Hidashan tuo oli, mutta 1-2t hommissa tuntui vievän aiempaa AMD 965 BE:tä.
Tosi on kyllä että ei noilla tee enää mitään nykypäivän jutuissa, G440:n varmasti jo youtube pistää polvilleen.
Vähän vaan huolettaa aina kun lukee näitä prefetch juttuja, kun koko Meltdown ja Spectre tapaus oli niihin vahvasti sidoksissa.
Prossun juuriki. Vrm mihinkään lämpeä ku sitä jäähytyää välillisesti prosdujäähyn 120 +140mm tuularit
Eipäs nyt vääristellä mun sanomisia, sanoin että se on mielestäni erittäin epätodennäköistä, en ettei tulisi. Se mistä sanoin että olis ihan huuhaata oli ne väitetyt vuodot kelloineen grafiikkaohjaimineen jneineen
Eipäs nyt vääristellä mun sanomisia, sanoin että se on mielestäni erittäin epätodennäköistä, en ettei tulisi. Se mistä sanoin että olis ihan huuhaata oli ne väitetyt vuodot kelloineen grafiikkaohjaimineen jneineen
Ok, eli emolevykohtaisia rajoitteita voi olla jo nykyisellään, sääli sinänsä
Tässä vielä Reddittiin postattu tarkempi kuva tuosta tyhjästä alueesta esitellyllä suorittimella.
katso liitettä 182718
Prossut on niin monimutkaisia, että vastaavan vaarallisia ja jopa pahempiakin reikiä löytyy hyvinkin suurella todennäköisyydellä lisää jo seuraavan 2 vuoden aikana.
Saa nähdä, milloin osa prossusta lukitaan vain käyttiksen käyttöön.
Vaatii aika spesifistisen kuvakulman että näkyy, mutta jotain siellä tosiaan on.
Jos 16-ydintä on suunnitteilla lähitulevaisuudessa, niin kävisi järkeen että se olisi myös demottu tuossa tilaisuudessa.
Itse veikkaisin, että työpöydälle tarkoitetut APU:t käyttää jatkossa samaa prosessori-chiplettiä kuin prosessoritkin, ja että tyhjä paikka piirilevyllä on GPU-chiplettiä varten.
Tuo tapahtunee kuitenkin vasta vuoden päästä, koska vasta saivat Picassot ulos
Ehkä AMD:n ei kannata julkaista NUMA:aa perusdesktopille ennenkuin MS korjaa windows 10:n schedulerit ja muut vastaavat.
Toisaalta nyt demottiin että 8 corea vs. 8 corea on yhtä nopeita. Eli viesti oli "olemma yhtä nopeita per core kuin kilpailijan paras". Myöhemmin sitten julkaistaan se 12 ja 16 corea. Siihen asti netti täynnä spekulaatiota ja arvailua, eli ilmaista mainosta.
Eiköhän Microsoftin kernel koodarit ole jo lukittu kellariin ilmoituksella, että ulos pääsee vasta kun scheduler toimii kunnolla. Kun AMD alkaa saada markkinaosuutta Ryzenin / Threadripperin / EPYCin myötä, niin MS:llä on koko ajan enemmän painetta optimoida / korjailla sen tuotteisiin vaikuttavia bugeja.
Threadripperillä ja numa-ryzenillä ei voi saada markkinaosuutta merkittävää määrää.
Ylivoimaisesti suurin osa myytävistä piireistä on läppäripiirejä, eikä kukaan varmastikaan ole niin hullu, että lähtisi puskemaan läppärimainstreamiin NUMAA…
Numa-tukea tarvitaan toki serveripuolella ja se lienee tärkeä panostuskohde MS:lle.
Ei kahden prosessori-chipletin laitos vaatisi NUMA:a, enempää kuin nykyiset yhden lastun Ryzenitkaan.
Miksi sitten 16-core threadripperillä oli pahoja suorituskykyongelmia, mutta 8-core ryzen oli varsin ongelmaton heti kärkeen schedulerin osalta?
Eikö piirin sisäinen CCX:ien välinen infinity fabric ole matalampilatenssisempi kuin kahden chipletin välinen latenssi i/o piirin kautta?
Muistaakseni kerrottiin, että osapeleistä ei tajua, että koneessa voi oikeasti olla 16-corea ja sekosi sen takia. Muistaakseni niihin tuli game mode juuri sen takia, että ne kehnosti koodatut pelit saatiin toimimaan.
Kahden ydin-chipletin ratkaisu ei olisi NUMA; Kaikki muistiohjaimet on IO-piirillä, ja kaiken muistin käyttäminen kaikilta ytimiltä in tasan yhtä nopeaa.
Samoin Roma ei ole NUMA yhden soketin systeemeissä.
Nyky-EPYC ja nyky-threadripper on NUMA koska niissä muisti on kytketty suoraan cpu-piilastuun, ja sen käyttäminen toiselta on hitaampaa.
Totta. Jos muistiaccess ei osu core(compleksin) lokaaliin cacheen, kaikki muisti on yhtä hidasta/nopeaa.
Ajattelin asian väärin.
Koska nykyiset Threadripperit on samalle paketoinnille koostettuja 2P – 4P vehkeitä ja paketointien välinen latenssi on > 200ns (3200MHz muistikello).
Ei, kyllä Intelillä on ollut noita >8-ytimisiä LGA2011-prosessoreita jo useamman vuoden ajan, eikä niillä ole ollut mitään ongelmia. Kaikki nuo ongelmat liittyivät NUMAan, mutta zen2-sukupolvessa ei AMDlläkään enää ole NUMAa.
Ongelma on se, ettäkun on myynnissä tietyn socketin emoja, niin kaikkien prossujen, jotka ovat myynnissä ja menevät ko sockettiin pitäisi sitten toimia, edes peruskelloillansa.
Ärsyttävää valkata emoa ja prossua ja joutuu miettimään, miten se nyt olikaan, toimiikohan nämä vai eikö nämä toimi yhdessä..
————
Bios ongelmia on senverran runsaasti, että kyllä niitä joutuu ihan perukäyttäjätkin päivittelemään. Joissakin läppäreissä biospäivitys kuuluu peruskäyttöönottoon ja sittenkun valmistaja mokaa, niin kone lähtee suoraan eka asennuksesta huoltokeikalle, niin kuin yhdellä kävi.
Miksi tälläinen asenne kun Lisa SU aika suorasanaisesti kertoi että coret eivät tule jäämään 8:aan? APU voi tosiaan käyttää samaa cpu-chiplettiä kuin desktop-versio mutta GPU:n tunkeminen erilliselle (14nm)chipletille sen sijaan että se integroitaisiin muun IO:n kanssa 14nm:n IO-piirille olisi lähinnä typerää.
Miksi olisi demottu? Käsittääkseni Threadripperiinkin laitettiin suurimmat coremäärät vasta kun Intel meni innoissaan elvistelemään 24-corella tms. Tuo tyhjä paikkahan on selvästi varattu tulevaisuutta ajatellen ja selvä vihjaus kilpailijan suuntaan, että paukkuja on edelleen varastossa.
Ja jos tuo toinen paikka olisi GPU chipletille, niin miksi sen koko vaikuttaa ihan samalta kuin CPU chipletin? Tilaa olisi kuitenkin helposti kolmelle eri kokoiselle piirille, joten sen GPU chipletin koon pakottaminen samaksi kuin CPU chiplet vaikuttaisi minusta oudolta.
Miksi GPU valmistettaisiin 14nm prosessilla ja miksi se integroitaisiin IO-chipletille?
Tekemällä erillinen 7nm GPU-chiplet saadaan jokainen chipleteistä toteutettua ideaalisella tavalla, eikä toisen osa-alueen kustannuksella.
Paitsi jos se onkin 7nm chipletti, mitä se aika varmasti vuoden päästä on.
Koska se 7nm:n GPU-chipletin tekemisen aloittaminen kustantaisi about 300 miljoonaa. 14nm vähemmän, mutta jos tehdään 14nm:n piiri gpu:ta varten miksi siihen ei samantien integroida muutakin IO:ta?
Koko puolijohdevalmistus on siirtymässä chipletteihin Inteliä myöten nimenomaan sen takia että 7nm:n piirin maskikustannukset on aivan älyttömät ja selkeästi AMD jo 14nm tuotannossa koitti minimoida eri piiriversioden valmistuksen.
Lisa Sun kommentit on tässäkin threadissa koskien päivänselvää 3-chipletin piiriä josta yksi piiri sattui demoversiosta puuttumaan – josko joku sen vaikka olisi huomannut 😀
Sanoisin että se kolmas puuttui vain siksi että se cinepeli demo oli ns. "puolikkaalla" Intelin parasta vastaan ja voitettiin silti. Kuulostaa paljon paremmalta kuin "tässä on tällainen ei-optimoitu 16 core random kelloilla ja kuluttaa enemmän kuin 9900K, mutta on se nopea cinepelissä".
Omasta mielestäni tuo 8 core vs. 8 core oli juuri oikea demo. "Täältä tullaan ja kovaa, eikä tässä ole vielä edes toista moottoria asennettuna".
14nm käyttämisessä GPU:lle ei ole mitään järkeä, oli kustannuserot sitten mitä tahansa.
14nm prosessilla varustetun Vega 8:n saa viemään helposti 70W tehoa, joten tuskin suunnitelmissa on romuttaa piirin energiatehokkuus kustannussäästöjen vuoksi.
Varsinkin kun oletettavasti tarkoitus on vielä kasvattaa sen integroidun GPU:n suorituskykyä nykyisestä.
Veikkaisin seuraavaa portfolioksi:
– 1x 7nm 8C CPU-chiplet (Rome / Matisse / Castle Peak)
– 1x 14nm pieni IO-chiplet (Matisse)
– 1x 14nm iso IO-chiplet (Rome / Castle Peak)
– 1x 7nm GPU-chiplet (AM4 DT-APU:t, vastavedoksi Intelin kehittyville iGPU:lle)
– 1x 7nm SoC (CPU, GPU, IO, FP6 mobiili-APU:t)
Ei minusta. Tuon demon pointti oli, että pystyvät mätsäämään Inteliä pienemmällä kulutuksella.
This just in: kaikki 7nm piirit on peruttu koska liian kalliita maskeja! Kyllä, se on kallista tehdä 7nm GPU-chipletti, mutta niin se oli kallista tehdä 7nm CPU-chiplettikin jne. Ei kukaan kai ehdota että GPU-chipletti tuohon nyt heti olisi tulossa, kun Picassot julkaistiin vasta, vaan vuoden päästä.
Tässä nyt puhutaan tod.näk. vuoden päästä tulevista seteistä mutta väittäisin että kun DT-APU:t siirtyy GPU-chipletteihin sama tapahtuu myös mobiilissa ja se kohta on vuotaneiden roadmappien Renoir eli ensimmäinen Zen 2 APU
Kiinnostaako kuluttajia enemmän pienempi kulutus, vai se että suorituskyky murhaa kilpailijan?
Energiatehokkuus ei AMD:lla ainakaan viime aikoina ole tuntunut olevan kovin suuri prioriteetti.
Eikä maksaisi.
Sen maskin kustannukset on luokkaa 10 miljoonaa. 300 miljoonaa muka "maskin kustannuksina" on täysin puuta heinää. Ja se n. 10 miljoonaa ei tunnu yhtään missään noiden firmojen lompakossa.
Se, mikä siellä maksaa on muut lopullisen piirisuunnittelun kustannukset, mutta ne ei tule siitä maskista, eikä ne maksa 300 miljoonaa.
Se yksi 300 miljoonan luku jonka joku löysi jostain sisälsi koko piirin suunnitelemisen silloin kun piiri ei ole osa jotain piiriperhettä jossa saman piiriperhen eri piirien välillä tulee huomattavia synergiasäästöjä.
AMD jo "14nm" :n kanssa pyrki minimoimaan eri piirien määrän koska AMDllä on/oli hyvin rajalliset tuotekehitysresurssit. Intelillä ja nVidialla tuotekehitysresursseja on paljon enemmän, ja intel esim tekee pelkästään coffee lakesta ainakin neljää eri piiriversiota (2-,4-,6-,8-ytimiset). Kaby lakesta oli myös ainakin neljä eri piiriversiota (2- ja 4-ytimiset, ja GT2lla ja GT3lla), samoin Skylakesta (2-ydin GT2, 4-ydin GT2, 2-ydin GT3 ja 4-ydin GT4)
Voi olla, mutta chiplettien käyttäminen mobiilipiirissä on koon puolesta haastavampaa.
AM4 paketointi on 40x40mm kun FP6 on 25x35mm.
Itselle jäi fiilis siitä, että haluttiin vain vilauttaa "don't worry" hengessä sekä suorituskykyä että energiatehokkuutta olevan luvassa kilpailijan nykyisten huipputuotteiden lyömiseksi jo kärkimallien alapuoleltakin. Noh, aika näyttää! Tuhnulle ei tuntuisi, mutta onhan sellaisiakin julkistuksia historiassa ollut 🙂
Ytimien määrästä:
"While Su didn’t say for certain that the upcoming 3rd-generation Ryzen would ship with more than the eight cores that she announced on stage, well, it wasn’t hard to read between the lines. “If you look at the evolution of Ryzen, we’ve always had an advantage in core count,” Su said.
In the demonstration showed onstage—comparing a 3rd-generation eight-core, 16-thread Ryzen against an Intel Core i9-9900K, which lost to the Ryzen chip in the Cinebench benchmark—Su said that she wanted to establish a head-to-head comparison, using comparable core counts.
“Some people may have noticed on the package some extra room,” she said with a chuckle. “There is some extra room on that package and I think you might expect we will have more than eight cores.”"
AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores
Eilisen perusteella tuosta enää tuhnua saa mitenkään.
Cinebench R15 ei ole enää mikään ideaalikuorma vertailun tekemiseksi prosessorien välillä, mutta se kuitenkin selkeästi osoittaa että kellotaajuudet ja IPC on kilpailukykyisiä Intelin nykyisten prosessorien kanssa.
Siis ongelmahan on että sen maskin tekeminen on hyvin lähellä mahdotonta. Joka maskissa on tuhansia miljardeja reikiä ja eri maskikerroksia on luokkaa sata. Niitä pitää sitten viilata ja hioa niin kaikkien valotusten jälkeen tuotannosta riittävän suuri osa on kuranttia tavaraa myytäväksi. Jos maskin tekisi 10 miljoonalla AMD:lläkin tehtäisiin joka piiristä monta versiota jotta kiekolle saataisiin pari piiriä enemmän kuten tehtiin kun ne maskit oikeasti maksoivat vain tuon verran. Nyt niiden tekeminen vie niin paljon aikaa ja rahaa että piirit tehdään monikäyttöisiksi hinnalla millä hyvänsä, muutama euro per piiri tuotantokustannuksia ei sen rinnalta tunnu yhtään missään.
Intel ei ole saanut vielä ensimmäistäkään 10nm maskisettiä riittävän hyväksi vaikka rahaa ja aikaa on käytetty tolkuttomasti.
Se 7nm chiplet-design maksaa tuotantovalmiina suunnilleen saman verran oli se sitten 11CU:n GPU-chiplet tai APU. GPU:n tehonkulutuksesta aika suuri osa on IO:ta joten 7nm CU-chiplet ei maata mullistaisi tehonkulutuksen optimoinnissa. Jos nyt joku uskoo että tuollaisen GPU-chipletin tuotantovalmistelukustannukset on 10 miljoonaa niin sitten hyöty moisesta voisi olla perusteltua, itse en kyllä erilliseen 7nm GPU-chiplettiin usko pätkääkään.
Luulen, että sitten kun ne oikeasti julkaistaan niin yrittävät taas jotain "ylitimme odotukset" -juttua. Toisaalta myös tuo pienempi kulutus samoilla tehoilla kertoo siitä, että pelivaraa löytyy (ellei homma lähde käsistä heti kun vähän kellotaajuuksia tuosta nostaa).
Onkos sulla tähän muutes mitään tietoa onko kyse pelkästään maskin ongelmista?
ASIC prosessin viilaamisessa on muitakin ongelmia kun maskin tekeminen mikä saattaa viivästyttää 10nm työpöytäprossuja.
Riittävän hyvä: saannot OK, aloitetaan massatuotanto?
Käsittääkö tuotantovalmistelu myös sen kun kirjoitellaan RTL? Vai tekaistaan Tapeout ja aletaan askartelemaan maskeja? Vai jotain siltä väliltä?
Ja se maskisetti ei maksa 300 miljoonaa TSMC 7nm:lle.
GPUn tehonkulutuksesta merkittävämpi osa on liulukurouskutusta ja datansiirtoa sen ison rekisterifileen ja itse laskentayksiköiden välillä. Ja tähän se pienempi valmistustekniikka auttaa.
AMD on sanonut, että samalla kellotaajuudella tehonkultuus putoaa puoleen siirryttäessä "7nm" valmistustekniikkaan.
En minä sitä kiistä että 7nm valmistustekniikka ei tarjoaisi etuja. Nyt on vain vastakkain 7nm GPU-chipletin suunnittelukustannukset vs siitä saatu hyöty. Suorituskyky vs 14nm – muistikaista rajoittaa, ei etua. Tehonkulutus – laskee laskentayksiköissä nousee muistioperatioissa ja muussa IO:ssa chiplet-rakenteen takia. Etua 7nm versiolle mutta vähän varsinkin sillä alueella jossa matalasta tehokulutuksesta olisi oikeasti hyötyä eli kannettavissa. AMD:ltä on viimeaikoina tullut fiksusti ja kustannustehokkaasti suunniteltuja piiriversioita ja minusta 7nm GPU-only chiplet ei sellainen ole.