AMD:n mukaan usean pikkupiirin MCM-piirien kohdalla ongelmaksi muodostuu usein ruuhkatilanteet, mitkä voitaisiin ratkoa interposeriin rakennetun verkon avulla.

Ainakin AMD, Intel ja NVIDIA ovat kukin omilla tahoillaan tutkineet parhaita tapoja yhdistellä useita piirejä samalle alustalle. Useamman piirin yhdistäminen yhdelle alustalle mahdollistaa selvästi nopeamman kommunikaation piirien välillä, kuin täysin erilliset piirit.

IEEE:n Spectrum-sivustolla on julkaistu uusi artikkeli, jossa AMD kertoo omista tutkimuksistaan, löytämistään ongelmista ja niiden mahdollisista ratkaisuista pikkupiireistä (chiplet) koostuvissa MCM-piireissä.

AMD:n mukaan yksi ongelmista sen tutkimassa lähestymistavassa olisivat mahdolliset ruuhkatilanteet, kun lukuisat piirit erillään suunniteltavat piirit lähettävät interposereihin rakennettuihin verkkoihin omaa dataansa. Ongelma voitaisiin ratkaista suunnittelemalla ja optimoimalla kaikki pikkupiirit yhdessä, mutta tämä rajoittaisi niiden kehitysmahdollisuuksia ja hidastaisi uusien tuotteiden luontia.

Yhdeksi potentiaaliseksi vaihtoehdoksi yhtiö on kehittänyt ratkaisun, jossa interposeriin rakennettu verkon säännöt rajoittaisivat datan liikkumissuuntia ja mahdollisia sisään- ja ulostuloreittejä. Ratkaisun kerrotaan käytännössä poistavan mahdolliset ruuhkautumiset, sillä kukin pikkupiireistä näkisi muut verkkoon kytketyt piirit vain yhtenä pisteenä verkossa. Tällöin uutta pikkupiiriä kehitettäessä insinöörien ei tarvitsisi miettiä, miten se kytkeytyy esimerkiksi muhin grafiikka-, prosessori ja muistipiireihin samassa interposeriin rakennetussa verkossa. Ratkaisu toisaalta omalta osaltaan monimutkaistaa interposeriin rakennettavan verkon rakennetta.

Lähde: IEEE Spectrum

This site uses XenWord.