AMD vahvisti julkaisevansa 2. sukupolven Ryzen-prosessorit huhtikuussa ja päivitys kulkee nimellä Zen+. Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessilla valmistettavan 8-ytimisen piisirun nimi on Pinnacle Ridge, kun ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreiden Summit Ridge -piisirut valmistettiin 14 nm:n viivanleveydellä. AMD käyttää samaa piisirua kaikissa 16-, 8-, 6- ja 4-ytimisissä prosessoreissaan, mutta kytkee mallin mukaan prosessoriytimiä pois käytöstä.
Päivitetyn valmistusprosessin myötä AMD lupailee 2. sukupolven Ryzen-prosessoreille korkeampia kellotaajuuksia ja alhaisempia välimuistien- ja keskusmuistin latensseja, jotka tarkoittavat suorituskykyparannuksia. Lisäksi prosessorin kellotaajuutta rasituksessa säätelevä Precision Boost on päivitetty kakkosversioon ja algoritmi aiempaa opportunistisemmaksi. Precision Boost 2 säätää kellotaajuutta hienostuneemmin yksittäisten ytimien rasituksessa, kun ensimmäisen sukupolven Precision Boost sääti kellotaajuutta ainoastaan kaikkien ytimien ja kahden ytimen rasituksen välillä.
Nimeämiskäytäntö tulee säilymään ennallaan eli Ryzen 7 -prosessorit ovat 8-ytimisiä, Ryzen 5 -prosessorit 6-ytimisiä ja Ryzen 3 -prosessorit neliytimisiä, mutta mallinumerot päivittyvät 2000-sarjaan.
Uudet prosessorit ovat AM4-kantaisia ja ne ovat yhteensopivia nykyisten 300-sarjan piirisarjoihin perustuvien emolevyjen kanssa, mutta AMD tulee lanseeraamaan myös uudet 400-sarjan piirisarjat päivitetyillä ominaisuuksilla. Lippulaivapiirisarja X470 on vähävirtaisempi ja optimoitu toisen sukupolven Ryzen-prosessoreille.
Ryzen 2000 -prosessorit perustuvat samaan Zen-arkkitehtuuriin kuin viime vuonna lanseeratut nykyiset Ryzen-prosessorit, mutta niiden valmistusprosessi päivittyy pienempään eli 12 nanometriin. 2. sukupolven Zen 2 -arkkitehtuurin suunnittelu on jo valmistunut ja siihen perustuvat prosessorit tullaan julkaisemaan 7 nanometrin viivanleveydellä vuonna 2019.
Roadmappiin on merkitty myös toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessorit, joiden julkaisua voidaan odottaa vuoden toisella puoliskolla eli elo-joulukuussa.
Lähde: AMD
Mutuni perustuu intelin perusteluun siirtyä tahnaan juottamisesta. Juotos ei anna juurikaan periksi ja jos lastu laajenee lämmön kohotessa yksittäisestä kohtaa tarpeeksi, niin siinä menee kives särki.
Eikös se viidestä seitsemään ollut se hyöty siitä "precision boost 2"sta, ja sen päälle 10% valmistusprosessista?
Itse tähän käppyrään vertailin.
https://img.purch.com/r/600×450/aHR…vLmNvbS8xL0UvNzQxMzYyL29yaWdpbmFsLzEyLkpQRw==
On muuten jonkin verran kontrastia näillä nykyajan julkaisuilla wanhoihin hyviin aikoihin. Lähinnä siis muutoksen suuruus vs pr-myllyn suuruus. Nykyään kun saadaan valmistustekniikkaviilauksesta 7% kelloa niin piirille on sen takia pitänyt antaa uusi koodinimi, ja julkaistaan kokonainen linja muka "uusi tuotteita" sinne alempiinkin kellotaajuusluokkiin. Tai kun piirin (ohjelmoitavalla apuprosessorilla ajettavaa) virranhallintalogiikkaa säädetään hiukan uusiksi, piirille annetaan uusi koodinimi.
Alkuperäinen pentium valmistettuun 800nm valmistustekniikalla, ja pyöri 60 tai 66 MHz kellotaajuudella.
500/600nm biCMOS-valmistustekniikalla tulleen P54C:n (75, 90 Mhz ja 100 Mhz mallit) tullessa sentään tuli jonkinlainen PR-julkistus ulos, kun samalla taidettiin korjata fdiv-bugi, ja muuttuneen jännitteen takia tarvittiin uudet emolevyt.
Sen sijaan 350nm P54CS:n (133 MHz) malli tuli ulos hyvin pienellä PRllä, vaikka valmistustekniikka oli kehittynyt todella paljon.
Tämä piiri tuotiin myöhemmin markkinoille myös 150 Mhz ja 166 Mhz ja vielä myöhemmin 200 Mhz kellotaajuuksilla, eikä niitä kutsuttu eri koodinimillä eikä vanhoja 120 tai 133 MHz malleja alettu kutsua eri nimillä näiden tultua tms.
Ja joskus K6/P3-aikoina oli normaalia, että prossusta tulee muutaman kuukauden välein joku 33 MHz tai 50 MHz nopeampi versio kun valmistustekniikkaa saadaan hiukan viilattua. Eikä näille annettu mitään eri kooodinimiä. Uusi koodinimi tuli vain kun piirin mikroarkkitehtuurissa oikeasti muuttui jotain tai vaihdettiin oikeasti kokonaan uuteen valmistustekniikkaan.
Hmm, nyt voisi jo kiinnostaa kokeilla taas välillä AMD:tä pelikoneessa. Viimeksi ollut Phenom II X4 965BE. 😀 Olisi jo tehnyt mieli hommata R5 1600, mutta pelikäytössä olisi ottanut pataan kellotetulta 7600K:ltani. Ihan vaan tuon Intelin haistapaska-asenteen takia kääntäisi takkia.
Oma 16GB 2400MHz Corsairia oli sen 199e, tosiaan, aivan härskiä tää hinnoittelu. :dead:
Eikö noita "turbo" ytimiä vaihdetaan muutaman kerran sekunnissa jotta saadaan lämpeneminen tasaiseksi?
Enemmänkin on kyse siitä että windows siirtelee raskaiden threadien sijaintia. Ja prosessori turboaa sitten sitä ydintä mikä on kuormituksessa. Mutta ainahan tuo käyttöjärjestelmä ei sitä tee, ja näet peleissä yhden ytimen käyttävän yhden ja saman ytimen jatkuvasti kovalla kuormalla. En sitten tiedä voiko ohjelmistonkehittäjä itse tehdä pyynnön että jotain säiettä tulisi ajaa ensisijaisesti siirtelemättä sitä. Kellottajan näkökulmasta jos maksimaalista ST suorituskykyä haetaan, turbo olisi hyvä saada toimimaan nimenomaan pelkästään tietyillä ytimillä, koska kaikki ytimet eivät kellotu samalla tavalla.
Eikö tällä ajatusmallilla, niin esim. teennäinen piirien kytkeminen pois päältä, tai vaikka se että jokin ohjelma suoritetaan vain yhdellä ytimellä johtaisi silloin samaan tilanteeseen? Että varokaa kun jotain superPI:tä ajelette, siinä voi hajota koko prosessori. Jos siis ajattelee että se lämpölaajeneminen on niin tehokasta yhdellä pisteellä mikä on käytännössä osa yhtä isompaa palasta. Tähän voisi nyt vaikka sanoa, että kun se materiaali on samaa, niin sen ei pitäisi noin käyttäytyä. Sitten jos siellä olisi useita kerroksia eri tavalla lämpöön reagoivia, eli siis eri mitoissa lämpölaajenevia materiaaleja, niin tilanne voisi olla toinen.
Intel siirtyi tahnan käyttöön vain ja ainoastaan koska se on halvempaa.
The Truth about CPU Soldering – Overclocking.Guide
Paitsi kuten on nähty, Intel on lopettanut suurempienkin sirujen juottamisen mikä syö pohjaa tuolta pois.