AMD piti juuri oman 2022 Product Premiereksi brändätyn CES-keynote-esityksensä. Käymme tässä uutisessa läpi pääpiirteittäin keynoten julkaisut ja pureudumme uutuuksiin tarkemmin myöhemmässä uutisoinnissa.
Ensimmäinen AMD:n uutuuksista on Rembrandt-koodinimellä aiemmin tunnettu ”APU-piiri” eli prosessori integroidulla näytönohjaimella. Ryzen 6000 -sarjana markkinoille saapuvat prosessorit on valmistettu TSMC:n N6-valmistusprosessilla ja niiden sisältä löytyy maksimissaan kahdeksan Zen3+-ydintä ja 12 Compute Unit -yksikön (768 stream-prosessoria) RDNA2-grafiikkaohjain sekä ensimmäistä kertaa Microsoftin Pluton-tietoturvaprosessori. Ryzen 6000 -mallit rikkovat lisäksi 5 GHz:n rajapyykin ensimmäisinä Zen-prosessoreina vakiokelloilla. Kaverikseen uutuudet kaipaavat joko DDR5- tai LPDDR5-muisteja.
Kannettavat saavat lisäksi uusia Radeon RX 6000S- ja RX 6000M -sarjojen näytönohjaimia. RX 6000S -mallit on suunnattu erittäin ohuisiin kannettaviin ja ne ovat 20 % aiempia grafiikkapiirejä ohuempia paketointeineen. RX 6000M -sarjan uutuudet voidaan jakaa kahteen kategoriaan: Tuttuihin piireihin perustuvat 6x50M-päivitysversiot ja TSMC:n N6-prosessilla valmistettavaan Navi 24 -grafiikkapiiriin perustuvat 6500M- ja 6300M.
Työpöytänäytönohjaimiin uutta saadaan N6-prosessilla valmistettavien Radeon RX 6500 XT- ja RX 6400 -mallien muodossa, joskin jälkimmäinen on vain OEM-valmistajien saatavilla. RX 6500 XT on varustettu Navi 24:n täydellä 16 Compute Unit -yksikön eli 1024 stream-prosessorin konfiguraatiolla. Grafiiikkapiirin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2610 ja 2815 MHz ja 64-bittisen muistiväylän jatkeena on 4 Gt peräti 18 Gbps:n GDDR6-muistia. Muistiväylän tukena on 16 Mt Infinity Cache -välimuistia.
AMD julkisti myös odotetun 3D V-Cache -välimuistilla varustetun Ryzenin, mutta kenties hieman yllättävästikin vain yhden mallin voimin. Ainakin toistaiseksi ainut 3D V-Cache -kuluttajaprosessori tottelee nimeä Ryzen 7 5800X3D. Prosessori on vanhemman 5800X:n tavoin 8-ytiminen, mutta TDP:n pitäminen 105 watissa on pakottanut yhtiön leikkaamaan peruskellotaajuuden 3,4 GHz:iin ja Boost-kellotaajuuden 4,5 GHz:iin. Prosessorissa on 3D V-Cachen myötä yhteensä 96 Mt L3-välimuistia ja sen luvataan parantavan pelisuorituskykyä keskimäärin 15 %. Ryzen 7 5800X3D sopii 400- ja 500-sarjojen piirisarjoilla varustetuille emolevyille ja tulee myyntiin kevään aikana.
Viimeiset uutiset koskivat vuoden jälkimmäisellä puoliskolla julkaistavia Zen 4 -prosessoreita ja AM5-alustaa. AM5 on LGA1718-kanta ja se tukee Zen 4 -prosessoreiden kanssa PCI Express 5.0 -standardia ja DDR5-muisteja. Esitys varmisti myös aiemmat vuodot varsin erikoisen mallisesta lämmönlevittäjästä. Ryzen 7000 -sarjana markkinoille saapuvat prosessorit valmistetaan N5-prosessilla.
5800X taisi olla saatavilla sen vuoksi, että se oli epähalutuin Zen3-prossu. Monelle pelaajalle riitti 5600X ja ydinmäärästä riippuvaa tuottavaa työtä tekevät halusivat 5900X tai 5950X.
Hinnoista mietin, että tuleeko tämän Zen3D:n yhteydessä hintaleikkauksia mutta se nähtäneen keväällä, kunhan se 5800X3D tulee myyntiin.
Lisäksi sen hinta on kova nähden muihin malleihin. Aivan liian lähellä 5900x hintaa.
Ihan AMD:n markkinatilanteen sanelema juttu.
Ei ole mitään järkeä tuhlata hyviä 8-core lastuja tai TSMC kapasiteettia kuluttajaprossuihin kun datakeskuspuoli vetää aivan kaiken mitä he pystyvät tuottamaan. Ja siinä maailmassa on todella kovat katteet verrattuna kuluttajamarkkinaan ja yhtiön kannalta paljon suuremmat tulevaisuuden mahdollisuudet (=datakeskus markkinaosuudet)
Sieltähän on tulossa huhujen mukaan loppuvuodesta aika killeri budjettiprossu GF:n 12nm LP+ prosessilla. Zen 3 ja RDNA2 iGPU.
AMD Monet (12nm Zen3 APU) and Bergamo (EPYC 128-core CPU) make an appearance in latest rumors – VideoCardz.com
videocardz.com
Magpiella saa melkein jokaiseen DX10/11 peliin. Mutta ei näytä kovin hyvin toimivan omalla kokoonpanolla kun suorituskyky vaan huononee. RSR:llää odotellessa.
Releases · Blinue/Magpie
github-com.translate.goog
Toi hyvin vaikuttava saavutus, arkitehtuurin muutokset nolla, TDP sama, boost maksimit alhaisemmat. Pelkästään lisäcache ja selvä suorituskyky lisäys.(toki vähän en tykkää että tuota oli vertailtu 5900X)
Jos miettii, niin tuossa 5800X3d ei ole kyse pelkästään yhdestä prossusta. Amd on selvästi jyvällä siitä miten tehdään hyviä peliprossuja, Zen 3:sta lähtien. Nyt tämä erikoismalli, ja Zen 4 tulee varmaan jatkamaan Zen 3:n jäljillä, L3 cachea vaan kasvatetaan. Intel voi saada kiinni, mutta AMD ottaa pian taas etumatkaa. Intellilläkin oli joskus kauan sitten tuollainen vastaava, harvinaiseksi jäänyt malli. En muista mallia mutta joku 4/8 se taisi olla jostain 5-8 vuoden takaa.
Amd kehitys on paljolti perustunut cachen lisäämiseen. Se ei ole kovin vaikeaa. Se vain maksaa transistoreja sekä pinta-alaa.
Näin siis olen ymmärtänyt @hkultala :n kirjoitteluista.
i7 5775C oli tuo Intelin prossu, jossa oli luokkaa sata megaa L4 muistia. Tämä tosin taisi ensisijaisesti hyödyttää mukava ollutta näyttistä. Prossu julkaistiin vain kuukausia ennen Skylakea (6700K jne) ja esim Sampsa ei koskaan testannut prossua, koska sai sellaisen käsiinsä tyyliin samaan aikaan kuin 6700K:n. Ihan yksittäisiä julkaisuun aikaisia testejä ylipäänsä keneltäkään olemassa, koska tuota ei lähetetty ajoissa kellekään
Tuota nimenomaan on testattu aina välillä vuosia myöhemmin. Se on kohtalaisen hyvin pärjännyt peleissä, erityisesti muita 4/8 prossuja vastaan.
Mulla oli Jimmsiltä tilauksessa Athlon 3000G Toukokuulta saakka ja nyt pari päivää sitten tuli viestiä että tuotetta ei tule enää.
Ja kyselivät haluanko tilalle jotain muuta vai perutaanko tilaus.
Meinasin tägätä, kun muistin sinun tilanneen kyseisen prossun aikoja sitten. Muistan, että tuolloin saldo oli vain muutaman kappaleen miinuksella ja toimitusta luvattiin kuukauden päähän.
No ei se nyt pelkästään cachen ansiota ole se AMD:n suorituskyky. 12900K aika samoissa cachen määrässä ja ei se niin älyttömästi ole suorituskyvyssä edellä 5000 sarjan ryseniä. Lähinnä kelloista tulee se suurin ero.
Siinä yksi IPC testi kaikki lukittuna 3500MHz. Toki vaatisi huomattavasti kattavamman testauksen, mutta onhan toi suuntaa antava.
EDIT: Datacenter puoli on täysin kyltymätön cachen määrään. Taisi tuossa joskus vuosi sitten olla jokin kuvavuoto EPYC:n biosista jossa oli vipu millä määriteltiin montako stäkkiä pinottua cachea otetaan käyttöön. Maksimi taisi olla 8 pinoa. Tosin AMD ei ole ainakaan virallisesti kertonut kuin yhdestä 64MB pinosta, mutta ilmeisesti sitä on jo tutkittu että niitä mätettäisiin useampia kerroksia päällekkäin.
Tulevaisuudessa siis todennäköisesti datacenter puolelta tulee löytymään EPYC prossuja joissa on monta gigaa L3 cachea. Kuluttaja puoli on sitten erikseen, täällä kun lelut ei saa maksaa ihan mitä tahansa ja toistaiseksi esim. Zen4:Sta ei ole hiiskunut mitään että tuleeko tää cache stacking olemaan siellä ihan vakio kamaa jo, vai jääkö tää toistaiseksi ihan teck demo asteelle tuon 5800X3D:n kanssa.
ilmaisin itseäni huonosti. Siis IPC kehitys tullut cachesta, ja tuo kuva näyttää vahvistavan että yhden säikeen suorituskyky ≈ cachen määrä + kellotaajuus
No ei se pelkästään cachesta ole tullut edelleenkään.
Cachen määrä Ryzenissä pysyny samana mutta IPC parantunut joka genissä.
Ok muistin sitten tuon väärin, miten hän asiaa oli kommentoinut, enkä tähän hätään löydä sitä mitä hän tarkasti sanoi.
Tarkistin juuri spcesit. Yhdellä täydellä piirillä
1. ja 2. gen ryzeneissä L1 cachea 768 KB L2 cachea 4 MB ja L3 cachea 16 MB
3. gen ryzenissä L1 cachea 512 KB L2 cachea 4 MB ja L3 cachea 32 MB, tosin yhdellä ytimellä käytettävissä maksimissaan 16 MB koska CCX
5. gen ryzenissä L1 cachea ei ilmoiteta L2 cachea 4 MB ja L3 cachea 32 MB, nyt yhdellä ytimellä koko cache käytettävissä ja tämä tuonut parannusta.
Mutta joo, näköjään cachen lisääntyminen on IPC: parantumisessa auttanut vain 5. gen ryzenissä nähden 3. gen ryzeniin ja mun muisteluilla/mutulla ei ollutkaan kovin paljoa totuuspohjaa. Kiitos korjauksesta.
Kun Kultalan posteja on lukenut, niin ainakin itselleni tulee niistä kuva, että AMD ei ole koskaan keksinyt mitään uutta eikä ole tehnyt yhtään hyvää tuotetta. Laitoin hänet ignoreen jo kauan sitten turhasta pilkunviilauksesta ja minusta ketjuja on ollut sen jälkeen paljon mukavampi lukea. Enkä toisaalta koe menettäneeni niiden laadussa tai sisällössäkään mitään.
Omaa kyllä melkoisen huonon lukutaidon, jos postauksistani tuollaista lukee.
Korjailen ihan tasaisesti molempien puolten fanipoikien asiavirheitä. Toki sitten AMD-fanipojat pitävät minua tämän takia Intel-fanina ja Intel-fanipojat pitää minua tämän takia AMD-fanina, kun oma kalibraationsa on pielessä.
Jos faktat ei kiinnosta niin silloin ei varmaan koe menettävänsä mitään.
Kertoo myös aika paljon omasta asenteesta jos laitetaan ignoreen faktojen kertoja että voidaan jatkaa rauhassa roskan/misinformaation postaamista.
"samaa mieltä"?
Melkoista olkiukkoilua, ja täysin pieleen menevää juttua jälleen kerran.
Intel julkaisi 64-bittisen mikroprosessorin jo 2001, 2 vuotta ennen AMDtä,
ja Intelillä oli myös 64-bittisiä x86ia kehitteillä rinnakkain Itaniumin kanssa, jo ennen AMDn x86-64n julkistamista. Mutta kun AMD ehti julkaista 64-bittisen x86n speksinsä ensin, ja microsoft teki selväksi, että ei tueta kahta keskenään erilaista x86-64laajennosta, Intel muokkasi oman speksinsä yhteensopivaksi AMDn speksin kanssa. (kaikki userland-puoli on täysin yhteensopivaa/samaa, joihinkin vain käyttikselle näkyviin juttuihin jäi hyvin pieniä eroavaisuuksia jotka käyttistä tehdessä on helppo huomioida) .
Noista markkinointihuuhaasukupolvista ei kannata puhua, vaan kannattaa puhua ihan teknisist mikroarkkitehtuureista.
Tämä on zen1.
Lisäksi tällainen välimuistien kokojen yhteenlaskeminen on typerää. Softa pystyy lataamaan dataa vain sen ytimen välimuistiin, jossa se ajautuu. Osumatarkkuuteen ja siten suorituskykyyn vaikuttaa yksittäisten välimustien koko, ei niiden yhteenlaskettu koko.
L0I (micro-op)-kakun koko zen1llä on 2048 micro-operaatiota.
L1D-kakun koko zen1llä on 32kiB, ei 768 kiB. L1I-kakun koko on 64 kiB, ei 768 kiB. Se, että niitä on monta kappaletta ei tee niistä isompia.
L2-kakun koko on 512 kiB.
L3-kakun koko on 8 MiB (työpöytä/HEDT/palvelinmallit) tai 4 MiB (mobiili-APU-mallit). Ei 16 MiB.
Tämä on zen2.
L0I (micro-op)-kakun koko zen1llä on 4096 micro-operaatiota, tuplat zen1stä, melkein 3x skylakesta (1536).
Ja L1D-kakun koko on 32kiB, L1I-kakun koko 32kiB, L2-kakun koko on 512 kiB, ei 4 MiB. Ja L3-kakun koko on 16 MiB, ja niitä on 2kpl.
Ja APU-malleissa L3-kakku on edelleen 4 MiB, ei kasvanut.
Tämä on zen3.
L0I (micro-op) kakun kapasiteetti teoriassa sama 4096 micro-operaatiota mutta sen organisaatiota on muutettu siten että sen käytännön osumatarkkuus on silti paljon parempi
L1D- ja L1I-kakut samat 32 kiB sekä L2-kakut samat 512 kiB, mutta:
L3-kakku on isompi (työpöydällä/servereissä 16 => 32 MiB, APU-piireissä 4 => 16 MiB).
Väärin.
L0I-cachen lisääntyminen on auttanut myös zen2ssa zen1een nähden, toisaalta L1I-kakun pienemisellä ollut vaikutusta toiseen suuntaan. AMD kuitenkin selvitti, että L0I:n n tuplauksen vaikutus suorituskykyyn on selvästi merkittävämpi kuin L1I:n puolitus, minkä takia tämä muutos tehtiin.
Lisäksi L3-kakun lisääntyminen on auttanut hyvin merkittävästi zen2ssa zen1een nähden.
En ole koskaan sanonut, että se on tullut pelkästään cachestä vaan että välimuistiin suurentaminen on ollut merkittävä tekijä parannukseen, siinä missä Intel ei ole välimuistien suurentamiseen samassa mittakaavassa lähtenyt, ja intelillä IPC-kehitys ollut AMDtä pienempää sen takia että Intelillä välimuisteja kasvatettu vähemmän.
Rocket Lake on ehkä Intel-puolella ääriesimerkki tästä. Siinä on Comet Lakea uudempi ja parempi mikroarkkitehtuuri, mutta se ei ole peleissä käytännössä yhtään sen parempi, kun L3-välimuistin määrä putosi 20 => 16 megaan. Kun vanhalla "14nm" prosessilla ei vaan ollut varaa kasvattaa sitä L3-välimuistia. Samaan aikaan läppäreissä Tiger Lakessa L3-kakkua oli 24 megaa, joka oli jo parempi määrä, mutta sillä ei taas saavutettu yhtä suuria kelloja.
Alder Lakessa tosin alkoi L3-kakku (30 MiB) lähestyä AMDn kokoja, mutta nyt sitten 5800X3D:ssä AMD menee 96 megaan.
Tässä on kyse selvästi erilaisesta filosofiasta firmojen välillä.
Intel pyrkii aggressiivisesti kehittämään järeämpiä ytimiä, mutta toisaalta pyrkii melko konservatiivisesti tekemään hyvin "tasapainoisia kokoonpanoja" jossa suuren ydinmäärän kanssa tuodaan sitten myös enemmän muistikaistaa jne. Ja alustoja menee uusiksi vähän väliä kun halutaan uuden prossusukupolven myötä viilata myös jotain pientä siinä alustassa jotta homma pysyy "tasapainossa". Ja välimuisteja kasvatetaan maltillisesti koska ne maksaa paljon pinta-alaa.
AMD taas aggressiivisemmin kasvattaa välimuisteja jotta saa vähemmän järeästä ytimestä enemmän suorituskykyä irti, sekä julkaisee suurempia ydinmääriä kasvattamatta muistikaistaa jne (koska moni softa kuitenkin hyötyy suuremmasta ydinmäärästä vaikka kaistaa ei tulisikaan lisää). AMD Ottaa paremmin kaiken irti siitä tekniikasta ja siitä alustasta mikä on käytettävissä, sen sijaan että pyrkisi aina tekemään "tasapainoisen juuri siihen tilanteeseen optimoidun alustan".
Cinebench 15? Et sitten yhtään antiikkisempaa testiä keksinyt valita pointtisi esilletuomiseen.
Cinebench 15 ei tue edes AVXää, joka tuli jo 11 vuotta sitten Sandy Bridgessä.
Mutta tuossakin tosiaan näkyy nelisen prosenttia eroa Cezannen (16 MiB L3) ja Vermeerin (32 MiB L3) välillä vaikka Cezannessa lienee pienemmät muistiviiveet. Peleissä L3n koon merkitys on kuitenkin selvästi suurempi.
Ja itse softakin on jo yli 8 vuotta vanha
Joten kun uusia malleja alkaa tulla niin seuraavaksi 3DX tekniikka tulee 16 coren ryzen 9 ja sen jälkeen 6 coren ryzen 5 ja viimeiseksi siihen halvempaan 12 coren ryzen 9.