
AMD on pitänyt konferenssipuhelun Bank of America Securitiesin Global Technology Conferencessa. Puhelussa AMD:n äänenä esiintyi yhtiön talousjohtaja Devinder Kumar.
Kumar vahvisti puheessaan yhtiön odottavan semi-custom puolen tulojen kasvavan merkittävästi vuoden toisella puoliskolla, kun Microsoft ja Sony kiihdyttävät uuden sukupolven konsoleiden tuotantoa. Hän tarkensi myöhemmin, että piirien tuotanto alkoi jo kuluvan neljänneksen aikana, mutta kunnolla se pääsee vauhtiin vasta vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Lisäksi hän varmisti yhtiön olevan edelleen aikataulussaan julkaista Zen 3 -prosessoreita ja RDNA2-grafiikkapiirejä vuoden loppupuolella.
Bank of America Securitiesin Vivek Arya kysyi Kumarilta myös joukon kysymyksiä AMD:n lähitulevaisuudesta. Kumarin mukaan AMD:n Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Milan-prosessorit ovat parhaillaan yhtiön laboratorioissa ja se uskoo voivansa aloittaa niiden toimitukset vuoden viimeisen neljänneksen aikana. AMD uskoo palvelinpuolen liikevaihdon kasvavan tulevaisuudeessa kolmannekseen yhtiön kokonaisliikevaihdosta, kun se on tällä hetkellä noin 15 prosentin kieppeillä. Aryan kysymyksessä mainittiin myös, että AMD olisi tuomassa Milan-prosessorit Nokian tuleviin 5G-laitteistoihin, mutta tätä Kumar ei kommentoinut millään tapaa.
Kumar vahvisti myös, että ensimmäinen yhtiön RDNA2-tuote tulee olemaan huhuissa ”Big Naviksi” ristitty lippulaivapiiri. Kumarin mukaan kyse on ehdottomasti ns. Halo-tuotteesta niin kutsuttuun enthusiast-luokkaan eli aivan näytönohjaimarkkinoiden terävimpään kärkeen. Lisäksi hän varmisti RDNA2-arkkitehtuurin tulevan kattamaan kaikki markkinat APU-piirien integroiduista grafiikkaohjaimista tehokkaimpiin näytönohjaimiin asti konsoleita unohtamatta.
Lähde: Seeking Alpha
RDNAn ytimet toimivat aivan eri periaatteella kuin GCN:n ytimet; GCN-ytimet ovat 64-leveitä vektorikoneita joissa vektorit pilkotaan neljän osaan ja lasketaan neljän peräkkäisen kellojakson aikana, ja neljän kellojakson päästä aletaan suorittaa seuraavaa käskyä. Mitään dynaamista skedulointia tai interlockausta normaalien vektorilaskentakäskyjen kanssa ei tarvi, kun kaikki on aina valmis neljän kellojakson päästä kun seuraava käsky voi mennä suoritukseen
RDNAssa taas ydin itse huolehtii interlockauksesta ja siinä on dynaaminen käskyskedulointi (joskus ei OoOEta); Jos peräkkäisten käskyjen välillä on datariippuvuus, rauta huolehtii että seuraava käsky odottaa sen ajan, että tulos on valmis.
Eli tässä RDNA toimii samalla tavalla kuin nVidian näyttikset on jo monta vuotta toiminut, eri tavalla kuin mikään AMDN näyttis on aiemmin toiminut.
Toki siinä on se 64-leveä moodikin, jossa 64-leveät vektorit lasketaan kahdessa osassa, mutta tällöinkin rauta huolehtii odottamisesta, odottamista on vaan vähemmän.
Sillä 64-leveällä moodilla on lähinnä kaksi tarkoitusta:
1) GCN-yhteensopivuus:
1A) Jotta sille on helpompi kääntää koodia, joka on optimoitu GCNlle ja haluaa käyttää 64-leveitä work grouppeja
1B) Jotta sille voi helpommin binäärikääntää GCN-koodia (konsolien yhtensopivuus)
2) Jos datatason rinnakkaisuutta on ~loputtomasti, 64-leveillä tarvii odotella vähemmän ja yksiköt saadaan työllistettä paremmin.
Shader-ytimien toimintaperiaate on täysin eri..
Mutta vaikka se toimintaperiaate on täysin eri, käskykannasta (vain käskyjen itsensä, ei niiden välisten sääntöjen osalta) on silti tehty mahdollisimman samanlainen, jotta
1) Se binäärikääntäminen niiden välillä on helppoa (konsolien yhteensopivuus)
2) Sama käskyselektori toimii kääntäjässä, vähemmän uudellenkirjoitettavaa kääntäjässä ja monet olemassaolevat kääntäjän tekemät optimoinnit toimii samalla tavalla.
3) GCN:lle optimoitu koodi toimii usein melko nopeasti myös RDNAlla.
Ja kama shader-ytimien ulkopuolella on sitten melko samanlaista.
Ytimen toimintaperiaatteen ja rakenteen kannalta Zen3 on paljon läheisempää sukua Haswellille kuin GCN on RDNA:lle.
Mitens luulette lämpöjen kanssa pärjättävän? Ainakin tähän asti kaikki yläpään laudat on toimineet varsin kovilla lämmöillä.
Entä mitens on aikataulujen kanssa? Jos luvataan Q3/Q4, niin kuinka uskottavaa se olisi, että tulisivat ajallaan? Voisiko olla kuitenkin kaupoissa joskus Q2/2021 alussa?
Lämmöt on paha pala, kun molemmat valmistajat pienentää prosessia ja se tekee energiatiheydestä aika korkean. Tietty jos piirin koko on fyysisesti sama, tehonkulutus sama, mutta transistorimäärä isompi niin piirillä olevat hot spotit on pienempiä. Niistä lämpö johtuu huonommin pois, kun lämpö on pienemmällä pinta-alalla. Nykyään ei ole vain yhtä sensoria piirillä, vaan monta ja sieltä palautetana myös se kuumin piste lukema.
Toinen on se kellojen viilaus, joka tapahtuu ennen launchia. Lisää kelloa, lisää lämpöä, mutta jos kilpailija meneekin odotettua kovempaa, niin kumpikin valmistaja voi tehdä 5600XT:t ja säätää kortin kovemmille kelloille. Vähän kyllä veikkaan, että kummastakin leiristä tulee yllättävän lämpöisenä käyviä kortteja ulos pienemmän prosessin ja kilpailutilanteen takia.