Sivuston mukaan se on nähnyt AMD:n roadmapin, jonka mukaan Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvan Ryzen-työprosessorin koodinimi olisi Pinnacle Ridge ja se julkaistaisiin vuoden 2017 lopulla.
Lähde on kuulemma erittäin luotettava ja kyseessä voi olla esimerkiksi joku emolevyvalmistajista, mutta roadmap ei välttämättä ollut enää aikataulullisesti ajantasalla. Koska Ryzen julkaistiin lopulta vasta maaliskuun alussa, Zen 2:n tullaan todennäköisemmin lanseeraamaan markkinoille vasta ensi vuoden puolella 2018.
Juuri julkaistuissa Ryzen 7 -sarjan prosessoreissa on käytössä 8-ytiminen ja yhteensä 20 megatavun välimuistilla varustettu Summit Ridge -koodinimellinen piisiru, joka rakentuu kahdesta CPU-kompleksista ja 4,8 miljardista transistorista.
Summit Ridge ja Pinnacle Ridge ovat molemmat harjanteita, jolla viitataa vuoren tai vuorijonon pitkänomaiseen selkäosaan rinteineen. 370 metriä korkea jäinen Summit Ridge sijaitsee Etelämantereella Antarktiksen niemimaalla ja 4074 metriä korkea Pinnacle Ridge puolestaan Yhdysvalloissa Wyomingin osavaltiossa.
AMD on itse kertonut suunnitelmistaan, että juuri julkaistu Zen X86-arkkitehtuuri tulee saamaan lähivuosina ainakin kaksi päivitystä, jotka se on nimennyt Zen 2:ksi ja Zen 3:ksi. Aikaisemmin arkkitehtuuripäivitystä kutsuttiin nimellä Zen+.
Toistaiseksi tiedossa ei ole tarkempia yksityiskohtia, mitä Zen 2 -päivitys tulee sisältämään, mutta AMD on sitoutunut parantamaan IPC- eli Instructions Per Clock -suorituskykyään entisestään. Zen 3:n kohdalla vuorossa saattaa olla myös siirtyminen pienempään valmistusprosessiin.
”In new product development, you always learn a lot and we have our list of things that we are adding to Zen2 and Zen3 to get even more performance going forward” -Lisa Su
Toimitusjohtaja Lisa Su kertoi viime viikolla Redditin AMA-kyselynsä yhteydessä, että Zen 2:n parissa työskentelee iso tiimi ja heillä on olemasa lista asioista, jotka lisätään Zen 2- ja 3-arkkitehtuureihin paremman suorituskyvyn saavuttamiseksi.
Ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessorit on julkaistu 1000-sarjan malleina ja AMD:n oman nimeämiskäytännön mukaan seuraavan sukupolven Zen 2 -prosessorit tullaan todennäköisesti julkaisemaan 2000-sarjana ja lippulaivanmallin nimen voidaan olettaa olevan Ryzen 7 2800X.
Lähde: PCGH.de
No nyt rupeaa kiinnostamaan joku 800e setti eli ~300E emo + 500E~CPU.
Kunhan siltikin löytyy sitä CBr15 Single Core tehoa ~200+ pojoa.
Huhuja piisaa ;
Polaris 500-sarja myyntiin
Ryzen r5 6c/12t ja 8c/8t myyntiin
Ryzen r3 4c/4t ja 4c/8t myyntiin
Naples Server 32c/64t myyntiin
Naples WS 16c/32t myyntiin
Vega-sarja myyntiin
Raven Ridge APU-sarja myyntiin
ZEN2 korjaus sarja myyntiin
AMD tulee olemaan vilkas vuosi
EI ”zen2” ole mikään ”korjaussarja”, Ei Zenissä ole mitään sellaista rikki mikä tarvisi mitään ”korjaamista”. (Ne asiat mitkä on rikki, on windowsin schedulerkoodissa, ja ne korjataan pian).
Zen2 on lähinnä viilausta ja parantelua, tehdään pikkuviilauksia arkkitehtuuriin sellaisiin paikkoihin jotka ovat paljastuneet pullonkauloiksi ja joita on helppo muuttaa.
Ja zen2 tulee vasta ensi vuonna.
Juuri näin. Samoin kuten Ivy Bridge, Skylake, Kaby Lake yms.
Vuosi 2017 taidetaan tosiaan muistaa aika pitkään AMD:n historiassa. 🙂
"2018" lienee turha tässä lauseessa?
Kyllä mutta lisäsin sen ihan varta vasten, välillä tuntuu itsellänikin olevan vuodet sekaisin 🙂
Olisiko sitten parempi "ensi vuoden (2018) puolella"? Tuollaisenaan vuosiluku on irrallinen ja näyttää lähinnä virheeltä.
Tuosta listasta puuttuu se prossu joka olisi jonkinlainen vertaus Ryzeneitten tulevaan , eli Broadwell
Tuossa välimallissa oli L3 muistista lohkaistu eDRAM / L4 kakku
Nyt ja jos Raven on Ryzen r3 + GPU niin siihen tarvitaan igpulle muistia , se miten se toteutetaan ei ole edes huhu toistaiaseksi
Sen sijaan jotain huhua että ZEN2 olisi korjattu kahden CCX n välistä kommunikointi hitautta olisi sitä korjaus sarjaa , siis tuohan ei tarkoita samaa kuin yhden CCX moduulin sisäisen SMT n windows optimointi
Roadmap on hieno. 1 jälkeen tulee 2 ja sen jälkeen 3.
Yllätys!
Eihän tuo mikään itsestäänselvyys teknomailmassa ole :).
Windows 7-> 8 -> 10
Geforce 6xx->7xx->9xx->10xx->20xx (ilmeisesti)
jne.
No joo, mutta kertoohan tuo sen että ainakin 3 Zen sukupolvea on suunniteilla, virallisia nimiähän nuo ei ole.
Vaihtoehtoja on kaksi:
1) Käytetään ihan samaa muistia kuin CPUllekin kuten aiemmissakin APUissa.
Muistikaista on perinteisesti CPU-GPU-yhdistelmäpiireissä ollut pullonkaula GPUn nopeudelle, mutta:
A) Näyttiksen Vega-arkkitehtuuri tehostaa muistikaistankäyttöä huomattavasti aiempiin GCN-versioihin nähden
B) DDR4-muistit ovat yleistyneet ja niiden kellot ovat nousseet, joten kaistaa on tullut lisää.
Joten joku 12 Vega-ytimen GPU ei olisi mitenkään pahasti muistikaistarjoitteinen tuolla kahdella DDR4-kanavalla, ja 16-ytiminenkin antaisi vielä jonkinlainen suorituskykyhyödyn 12-ytimiseen nähden, vaikka muistikaista alkaisikin olla pullonkaula.
2) Laitetaan piirin kanssa samaan pakettiin pino HBM-muistia. Tällä saadaan sitten paljon kaistaa ja voidaan laittaa sinne vielä paljon isompi ja järeämpi GPU ilman että kaista tulee pullonkaulaksi.
Tämä tosin ei varmastikaan tule halvimpiin malleihin, koska on liian kallis, mutta kalliimmissa malleissa mahdollinen.
Tosin melkein tätä todennäkköisempänä high end-apu-ratkaisuna pidän tuotetta, jossa ei käytetä Raven Ridgeä vaan tuo nykyinen 8-ytiminen summit ridge-piilastu laitetaan samaan pakettiin normaalin Vega-näyttiksen ja sen HBM-muistipinon kanssa. Applea luulisi kiinnostavan tällainen piiri Macbook Pro:hon.
Tässä taitaa olla sellainen merkittävä probleema, että tuo AM4 kantahan ei fyysisesti ollut mikään hirveän iso. Eli saattaa tehdä tiukkaa saada sinne samaan koteloon sekä iso APU, että HBM muistit ja sitten se paketti vielä jäähtymään.
Eipä nuo HBM-pinot paljoa vie tilaa:
ja am4 on 4cm * 4cm kooltaan. Pitäisi mahtua vaikka kaksi pinoa jos raven ridge on samanlainen suorakaide muodoltaan kuin summit ridge, piirin koko lienee melko samaa luokkaa, toinen CCX vaan korvattu näyttiksellä.
Se mitä itse toivon Zen2:lta on että silloin olisi käytettävissä korkeaan tehoon tähtäävä 14nm valmistusprosessi tämän nyt käytössä olevan pieneen tehonkulutukseen tähtäävän valmistusprosessin sijasta koska se autaisi merkittävästi Ryzenin kellotusmahdollisuuksiin.
Näissä tuskin tulee olemaan DDR3 kampoja
[QUOTE="hkultala, post: 634797,
[QUOTE="hkultala, post: 634797,
B) DDR4-muistit ovat yleistyneet ja niiden kellot ovat nousseet, joten kaistaa on tullut lisää.
[/QUOTE]
Nyky AM4 emoilla ei muistit kulje
[QUOTE="hkultala, post: 634797,
2) Laitetaan piirin kanssa samaan pakettiin pino HBM-muistia. Tällä saadaan sitten paljon kaistaa ja voidaan laittaa sinne vielä paljon isompi ja järeämpi GPU ilman että kaista tulee pullonkaulaksi.
[/QUOTE]
HBM muistit vaatii edelleenkin kalliin interposeri-pohjan , ja tekniikan siitä miten se yhdistetään CPU väyliin
[QUOTE="hkultala, post: 634797
Mitään eDRAMia ei AMDllä tulla enää näkemään ainakaan PC-puolella. eDRAMin skaalautuvuus valmistusprossin pienenemisen myötä on todella huono, ja HBM:llä saadaan riittävä kaistanleveys paljon halvammalla bittihinnalla, ja toisaalta SRAMinkin hinta halpenee koko ajan ja sen ja eDRAMin välinen bittihintaro alkaa olla pian olematon mutta SRAM on nopeampaa, vähävirtaisempaa, helpompaa.[/QUOTE]
Vega-näyttiksiä ei ole , pelkkiä huhuja , mutta aikataulut AMD julkaisuista ovat todella tiukat
AMD on Ryzen + Vega Apu:n kanssa tilanteessa jossa se ei ole ikinä ollut nimittäin on mahdollista että se omilla tekemisillään ratkaisee mihinsuuntaan läppärimarkkinat kokonaisuutena kehittyy.
Kun Intel integroidut ja Ryzen + Vega (ilman HBM pinoa) on tarpeeksi tehokkaita syömään täysin Nvidian tilan edullisissa läppäreissä ja keskihintaisissa ja vähän kallimmissa Ryzen + Vega + HBM pino ahtaa Nviidan pelkästään Intelin prosessorin kaveriksi läppäreissä jolloin se Intel + Nvidia GPU läppäri on halposti kallimpi kuin vastaavan tehon tarjoava AMD kilpailija eli läpäreissä Nvidialle on kunnolla tilaa jäljellä vain kaliissa päässä mikä voi aiheuttaa sen että Nvidia voi vetäytyä puolesta läppärimarkkinoita 2-4 vuoden sisällä.
Tämä teitenkin sillä edellytyksellä että ne AMD läppärit saisi suuren osuuden läppärimarkkinoista siellä edullisten ja keskihintaisten läppärien alueella niin että lopuissa läppäreistä ei siinä hintaluokassa olisi Nvidia GPU:ta Intel prosessorin parina AMD tuomasta hintakilpailusta johtuen (tietenkin Nvidia pystyisi pitämään nimensä läppäreissä jakamalla vanhoja GPU mallejaan niihin pilkkahinnalla mutta ei se pisemmänpää).
Eikä AMD tai kulkaan muukana ole väittänyt että AM4 kanta tultaisiin käyttämään läppäreissä, pinnillisen kannan käyttö nykyläppäreissä jotka korostaa litteyttä olisi typerää tilan haaskausta.
AMD on kertonut erilähteissä Vegasta jo varsinpaljon ja jos sen Vega puheet on yhtä paikkansapitävällä asialinjalla kuin Zen puheet oli on tulossa todela hyvä GPU.
Voisitko kertoa mistä tuossa tarkalleenottaen on kyse?
WIndows 10 tunnistaa Ryzenin cachen määrän väärin, kuvittelee Ryzeniä 16 coreiseksi, heittelee säikeitä miten sattuu CCX:en välillä ja se ei osaa Ryzenin virranhallintaa
Onhan tuosta huhuja ollut vaikka miten paljon.
Varmuudella sieltä tulee ainakin se ihan DDR4-muistiohjaimella varustettu versio. Sitten on päälle huhuja, että tulisi vähän isommalla (16CU) GPU:lla varustettu versio jossa olisi DDR4 ja pieni määrä HBM(2):sta, mikä sopisi hyvin Vegan HBCC-muistiohjaimen ajatusmaailmaan.
Ja sitten on tietenkin se pitkään puhuttu HPC-APU mutta sitä ei käsittääkseni lasketa RR:ksi
Tuolla on ollut jo viime syksystä lähtien AM4 kantaan perustuvia Läppäreit
Prossut ovat olleet vanhempaan Kaveri on kaveri tyyppiin perustuvia vehkeitä R7 sarjan iGPUlla
Eli tilaa on jo haaskattu , mutta myynti on takkuillut
Voitko kertoa kaikille miten tuosta revityn ZEN in kuvasta selviää mitkä socketin pinnit ovatkaan yhdistetty emon väyliin
Ei välttämättä. Ainakaan 8-core prossun kohdalla. Lämmöthän karkaavat jo nyt taivaisiin siellä neljässä gigassa. Mikään LN2 ei kuitenkaan ole oikea vaihtoehto.
Ja mikä kaikkein hulluinta se kuvittelee että kaikkilla niillä 16 ytimellä on oma L3 välimuisti ja sen L3 välimuistin kokonaismäärän se päättelee olevan 16x todellinen Ryzen prosessorissaolava L3 välimuistimäärä.
Tuohon nähden Ryzen testitulokset on hurjastiparempia kuin ne voisi olla, aino syy sille täytyy olla se että ne testatut ohjelmat ei tosiassa yritä käytää niin paljon L3 välimuistia kuin Windows väittää olevan tarjolla.
Ei ole, siellä on ollut FP4-kantaisia BGA-paketoituja Bristol Ridgejä viime syksystä lähtien. Bristol Ridge on toki myös saatavilla AM4-kantaisena, mutta ei sitä läppäreihin sellaisena tungeta, vaan ne on työpöytämalleja.
Haloo kun pienikulutuksiseksi pienemmillä Gigahertzeillä tarkoiteltulla prosessilla tehdään prosessori ja sitten vängällä kellottamalla ylitetään optimin kellotaajuus käy juuri niin että Volttien tarve räjähtää taivaisiin ja siten Watteja/Lämpöä tuotetaan kuin ydinvoimalassa konsanaan.
Juuri toivomani korkeaan tehoon/kellotaajuteen tähtäävä valmistusprosessi poistaisi tämän ongelman (ymmärrä mistä puhutaan).
Ohjemilla ei ole kyllä mitään hajua siitä paljonko L3 välimuistia on tai, että ne jotenkin voisivat vaikuttaa sen käyttöön. Välimuisti on softalle täysin näkymätön, se on sen koko idea.
En tiedä miten tuo Windows tuota välimuistin määrää sitten käsittelee, analysoiko se jotenkin säikeen muistinkäyttöä ja arpoo sen perusteella mille corelle ohjelma laitetaan. Veikkaisin, että tuo on kuitenkin ongelmista pienimpiä. Ensisijaisesti se skeduleri pyrkii kuitenkin tasaamaan prosessointikuormaa. CCX:ltä toiselle säikeiden heittely ja SMT:n huono ymmärrys ovat varmaan paljon vakavammat ongelmat.
Ymmärrän oikein hyvin mistä puhutaan. Kun tiedät asian näin varmasti, voit varmaan oikeasti antaa jonkinlaisen uskottavan laskelmankin näillä prosesseilla halutuilla kellotaajuuksilla ja halutuilla transistormäärillä ja niiden aktiivisuustasoilla. Piledriver veti sen 220W kun se kellotettiin tappiin haluamallasi tavalla.
OK kaikki uskovat uskovat etteivät Acer , Dell ; HP , Lenovo ole tehneet AM4 läppäreitä vaan niiden mainossivut perustuvat pelkkään vedätykseen
Onko sulla esittää joku läppäri missä nimenomaisesti sanotaan, että se kanta on am4 eikä tuo fp4?
Esim. tässä Lenovossa ei ainakaan asiaa mainita.
ideapad 110 -kannettava | Helppokäyttöinen ja edullinen 15-tuumainen AMD-kannettava | Lenovo Suomi
Näytäpä esimerkkejä näistä mainossivuista, joissa mainostetaan AM4-kantaisia läppäreitä?
Bristol Ridgen mobiiliversiot ovat FP4-kantaisia (tai siis "kantaisia", koska BGA joka juotetaan emolle), työpöytäversiot AM4-kantaisia
Windowsin skeduleri ei millään tavalla priorisoi näkemiään 16aa virtuaalidintä keskenään, koska se ei tunnista niitä oikein. Johtaa kahteen ongelmaan, jotka ilmenevät pääasiassa kun ajossa on muutamia säikeitä(tilanne joka yleinen peleissä)
1) Kaksi säiettä skeduloidaan yhtä aikaa ajoon saman fyysisen ytimen kahdelle virtuaaliytimelle, vaikka fyysisiä ytimiä olisi kokonaan käyttämättä
2) Samaa säiettä siirrellään kahden eri CCX:n ydinten välillä, tai saman ohjelman pari eri säiettä jotka kommunikovat paljon skeduloidaan eri CCX:n ytimelle. Molemmat johtavat tilanteeseen jossa tulee paljon turhaa liikennettä CCXien välillä.
PCPerspectiven mielestä tuota 1. ongelmaa ei näyttäisi olevan.
AMD Ryzen and the Windows 10 Scheduler – No Silver Bullet | PC Perspective
Aamulla pikaisesti tuon katsoin, mutta siitä jäi minulle vähän turha kuva. Nyt näköjään muutama kommentti on laitettu samasta aiheesta siellä:
Artikkeli ei mitenkään yritä selittää miksi windows 7 on testeissä niin paljon nopeampi välillä. Minusta muut vaihtoehdot selitykselle on aika vähissä.
Ok, alkaa ehkä selvitä, ja olin väärässä kun sanoin ettei ollenkaan tunnista virtuaaliytimiä:
Syyllinen lienee bulldozer-johdannaisia varten tehty "core parking"-ominaisuus joka ilmeisesti on päällä windowsin oletus-virransäästöastuksissa, mutta pois päältä "high performance"-asetuksilla. Ja tämä enabloidaan koska Zen tunnistetaan kuten bulldozer, sen "virtuaaliytimet" tunnistetaan kahdeksi bulldozer-tyyppiseksi "pikkuytimeksi".
Core parkingin idea on että kun bulldozerilla kaksi säiettä laitetaan saman modulin kahdelle ytimelle, voidaan muut modulit power gatettaa pois päältä säästäen virtaa, ja se käytössä oleva moduli ehkä kellottaa suuremmalle kellotaajuudelle.
SMT:llä tämä on joka tapauksessa haitallinen ominaisuuus koska kahden säikeen ajaminen SMT:llä hidastaa paljon enemmän kuin kahden säikeen ajaminen bulldozerin saman modulin pikkuytimillä.
Windows7ssa taas core parking-ominaisuutta ei ole ollenkaan, joten se ei voi aiheuttaa ongelmia.
ELi: Zenin kanssa on hyvin tärkeää käyttää windowsissa tuota "high performance"-asetusta virransäästöasetuksissa sen "balanced" tms. oletuksen sijaan(kunnes tuo tunnistaminen korjataan), muilla prossuilla taas ei paljoa väliä tuolla.
Mutta tämä tarkoittaa, että suurta parannusta suorituskykyyn skedulerikorjauksen myötä olekaan luvassa jos jo alunperin on käytetty "high performance"-asetusta.
Kyllä Windows seiskassa tuo core parking jo on, olen sitä pitänyt seiskassa poissa päältä ihan varmuuden vuoksi jo vuosia.
Tietääkseni windows 7 on core parking myöskin, jota on tullut laitettua poies.. parissa pelissä nosti aikalailla performancea
ok.
Mutta ilmeisesti win7 ei halua defaulttina enabloida sitä AMDn prossuilla, mutta uudemmat windowsit haluavat enabloida sen (koska bulldozerin kanssa sillä voi saada virransäästöhyötyjä).
Onko vielä mitään arviota milloin se Win10 patch tulis näille Ryzeneille?
High performance estää puolestaan esim 1800x:ää nostamasta kelloja 4,1 GHz:iin. Jos ytimet eivät ole parkissa, niin MAX taajutta ei voi käyttää ja single thread testitulokset putoavat.
Vinkkapäivityksiä tulee muutama vuodessa joten eiköhän tuo syksyksi ole paikattu.
Mitä tulee taas itse artikkeliin niin Zen2:seen tulnee vielä ihan kohtuullisesti lisävääntöä ihan vain arkkitehtuurin säätämisellä. Sen jälkeen kolmoseen ei välttämättä saada pari prossaa enempää. Joten olisihan se hienoa jos kolmoseen saisivat pienemmän viivaleveyden.
Muistaakseni jossain haastattelussa oli puhetta siitä että Zen2 varten jäi jotain asioita jotka eivät aikataulullisesti mahtuneet Zen1seen. Mutta niinhän se aina menee. Kaikkia ideoita ei ehditä testaamaan ennenkuin tuote pitää saada ulos. Niinhän se Intelkin pikkuhiljaa viilaa prossiaan vähän kerrallaan. Ja Intelin osalta helpot keinot on jo aikaa sitten käytetty. Zenissä lienee enemmän viilattavaa muutamaksi vuodeksi.
Jotkut muut ovat sitä mieltä että PCPerspective ei testaillut kylliksi.
Tuossa videolla näkyy, että Windows arpoo mille ytimille se heittää säikeet. Suorituskykyeroa ~15%++ kun molemmat säikeet samalla CCX:llä vrt eri CCX:issä
Täysin eri valmistusprosessi ei Sansungilta lisensoitu 14nm joten vertailu olisi täysin hyödytön ja Samsungilta ei ole vielä tullut 14nm korkeaan taajuuteen tähtäävää prosessia ja koska Samsungilla itsellään ei varsinaisesti ole tarvetta selaiselle GF:n pitäisi itse kehittää se koska ainut joa sen todella tarvii on AMD Ryzen.
Mainonnassa käytetään aina keinoja jotka mainonnan kohteet ymmärtävät niin että se mainonta voi olla tehokasta (sen selittäminen kuluttajalle mikä kanta kannettavassa todelisuudessa on ei ole hyvä mainontakeino).
Senpuoleen AM4 kanasta puhumine ei teknisesti ottaen ole täysin väärin koska kummassakin prosesorin kiinnitystavassa sen prosesorinn ja emon välillä taitaa ola kutakuinkin samat kytkennät joten se on riitävän lähellä että sitä voi sallitusti käyttää markkinoinnissa.
Sä voit edelleen nyt esittää sen oikean vertailun kun sinulla selvästi on jotain täysin ylivertaisen diippiä tietoa asiasta. Ryzenissä on 5 miljardia transistoria, joten tehonkulutus on ihan todellinen ongelma.
"Kun tiedät asian näin varmasti, voit varmaan oikeasti antaa jonkinlaisen uskottavan laskelmankin näillä prosesseilla halutuilla kellotaajuuksilla ja halutuilla transistormäärillä ja niiden aktiivisuustasoilla."
Tuonkaltaisen vaatimuksen esittäminen on kätevätapa voittaa väittely silloin kun sen haluaa voittaa keinolla millä hyvänsä kun on päivänselvää että miulla ei voi olla sen laskelman pohjaksi vaadittavia tietoja (varsinkaan kun sitä korkean kellotaajuuden prosessia ei edes ole olemassa) eikä senpuoleen ole resurseja sen tarvittavalla tarkuudella tekemiseen vaikka kaikki tarvittavat lähtöarvot olisi käytetävissä kun se vaatisi simulointeja.
Joten myönnän kyllä sinä voitit koska asetit ehdot joita minun on täysin mahdotonta täyttää.
Aivan samoin olisti voitanut jos olisit laittanut ehdoksi sen että minun täytyy tehdä seiväshypyn mailmanennätys.
Mites tuo onnistuu 6 ydin prossujen kanssa? Kun puolet toisesta CCX kompleksista on disabloitu. Arpooko se miten sattuu vai tunnistaako Win10 kummasta CCX:stä on puolet disabloituna.
6-ytimisissä tulee olemaan disabloitu yksi ydin kummastakin CCX:stä, ei puolta toisesta. Windows tuskin tunnistaa mitään muuta kuin kuinka monta loogista ydintä siellä ylipäätänsä on (ts montako säiettä)
Ahaa. Pitää odotella sitten testejä näistä miten suoriutuu sitten kun myös Win10 osaa käsitellä paremmin näitä.
Kuitenkin esitit kiistämättömänä faktana, että tiedät tämän prosessin olevan ylivoimainen. Mitä, jos vähän vähemmän marttyyriutta ja paskanpuhumista jatkossa?
Jos joku asia ei ole fakta, älä esitä sitä faktana. Mielipiteet ja arvelut voi esittää ihan mielipiteinä ja arveluina.
Se että joku mahdolinen tuleva prosessi toimisi suhteessa kaikkiin ikinä käytössä olleisiin prosseihin nähden samalla periaateella ei ole mikään täysin tuulesta temmattu kuvitelma niin kuin haluat väitää se on vain extrapolaation tunnettujen historialisten faktojen perusteella, se on totta että se ei sinällään ole ehdottoman varmasto toteutuva fakta koska kumpikaan ei GF eikä Samsung ole vielä ilmoittanut kehittelevänsä kyseistä prosessia (mutta Ryzen nyt antaa niille taloudellisen motivaation (jota ei aikaisemmin ollut) kehittää kyseisen prosessin).
Mutta koska Ryzen on nyt todistettavasti hyvä ja se varmasti saisi selvästi lisää myyntiä aikaan jos se voitaisiin valmistaa kyseisenkaltaisella prosessilla se antaa varmasti GF:lle motivaation tarjota sellaisen prosessin (tietäisihän se AMD Ryzenin myyntimäärien merkittävää kasvua ja siten paljon uusia tilauksia AMD:ltä GF:lle), eli perustan oletuksenin tästä korkeaan kellotaajuueen tähtäävästä valmistusprosesista ihan vain GF:n omistajien ahneuteen (jota en kyseenalaista).
Tämänhetkinen 14nm GF/Samsung prosessi on optimoitu paljon matalamman kellotaajuuden prosesoreille kuin vastaavaa Intelin 14nm prosesi joten on tilaa kehitään 14nm GF/Samsung prosessi joka tähtää korkeamman kellotaajuuden tuotteisiin sen tekemiseen ei ole mitään teknistä estettä.
Kerro nyt jo miten se on optimoitu. Tässä on nyt paljon lätinää mutta ei yhtään mitään sisältöä.
Ne Intelin 8-ytimiset ei pyöri yhtään sen nopeampaa kuin Ryzenitkään.