AMD:n Epyc-prosessorit herättivät aikoinaan huomiota suurella fyysisellä koollaan. Sittemmin kokoon on ehditty jo tottumaan, mutta seuraavassa sukupolvessa Epycit kasvavat entisestään.
Serve The Home -sivuston keskustelupalstalle on ilmestynyt kuva tulevasta emolevystä AMD:n Zen 4 Epyceille. Genoa-koodinimelliset prosessorit sisältävät enimmillään 96 ydintä eli 32 aiempaa enemmän. Niitä ruokkimassa on 12 DDR5-muistikanavaa, kun aiemmissa Epyceissä oli maksimissaan kahdeksan DDR4-muistikanavaa.
Emolevyllä näkyy kookkaan SP5-prosessorikannan ympärillä yhteensä 12 muistipaikkaa yhtä monelle DDR5-muistikanavalle. Oikeastaan prosessorin oikealla puolen muistipaikkoja näkyy kuuden sijasta seitsemän, mutta yksi niistä kuuluu toiselle prosessorikannalle. SP5-prosessorikannassa on yhteensä 6096 pinniä LGA-kantaisille prosessoreille.
Lähteet: ServeTheHome, 9550Pro @ Twitter
Saapa nähdä että montako vuotta vielä menee kunnes pc rakentelut lakkaa kun rauta alkaa näyttää näin monimutkaiselta. Onko tuo nyt sitten jo pienen kämmenen kokoinen prosessorikanta kun io:ta 6096 kpl ilmeisesti. Ei liene järin edullista valmistaa ja suunnitella tuollaisia. Kohta kaikki sitten integroitaneen suoraan emolevylle, prossut ja muistit sinne vaan.
Serverin voi rakentaa niin moneen eri konfiguraatioon tarpeen perusteella, että en tähän heittoon usko tippaakaan.
Lienee vain ajan kysymys milloin prossut ja muistit on sama komponentti. Asiakkaiden tarpeet on kuitenkin niin samanlaiset ettei tämä komponenttien sekamelska todellisuudessa tuo paljon lisäarvoa käyttäjille. Tilanne on vähän sama kuin 2000 luvulla Nokian puhelimissa. Oli montaa erinäköistä mutta erot pieniä laitteiden välillä. Esimerkiksi tuollaisessa pronssussa joka tarvitsee noin 3000 pinniä muisteille niin… joo.o joskus vähempi on enemmän ja se trendi tulee PC puolelle, mitä nopeammin niin sen parempi.
Ja kannattaa katsoa mitä Apple on tehnyt M1 systeemin osalta. Se trendi tulee ennemmin tai myöhemmin koska hinta ratkaisee.
Mutta jos serveriprosessoriin pitäisi pakata 12TB muistia samalle piirille, niin taitaa olla vielä pitkään tekemätön paikka.
Nuo uudet Epycit kun tukevat 12TB/prosessorikanta.
Itse CPU paketin koko ei mielestäni ole kasvanut kovin paljon SP3 kantaisista. Lähinnä tuon kuvan perusteella näyttää että kiinnitysmekanismista on tehty huomattavasti järeämpi. SP3:ssa kun oli omat ongelmansa, hiton tarkka siitä momentista ja siltikin joillain oli ongelmia että ei kaikki muistikanavat pelannu vaan piti avata ja uudestaan tiukata. Ehkä tuossa on pyritty saamaan koko sockettiin lisää lujuutta ettei pääse vääntyilemään.
Perus tavisten normotietokoneet tietty tullaan integroimaan, serverirautaa ei. Meillä on töissä yli 2tB muisteilla olevia kaappeja ja niistä hajoaa muistikampoja yllättävän usein. Jos moisen takia koko paska pitäis heittää prossuineen kaikkineen roskiin, niin tilanne olisi aivan järjetön. Hinta ratkaisee.
data-unfurl="true" data-result-id="309175" data-url="https://videocardz.com/newz/amd-epyc-7004-genoa-die-has-been-pictured-features-twelve-zen4-chiplets" data-host="videocardz.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
AMD EPYC 7004 "Genoa" die has been pictured, features twelve Zen4 chiplets – VideoCardz.com
videocardz.com
katso liitettä 833442
Niin siis enemmän päinvastoin. Aiemmmin täntasoinen rauta oli paljon monimutkaisempia laitoksia, saattoi vaatia neljä erillistä prossua ja reilusti custom virityksiä että ne pystyivät käyttämään suhteessa vastaavan määrän muistia.
Kun se kaikki entinen "monimutkaisuus" on piilotettu suoraan prosessorin sisään yhden valmistajan toimesta, niin se tekee muusta raudasta yksinkertaisempaa.
Lol. Ne joko on jo ja olleet pitkään, tai sitten jonkun toisen määritelmän mukaan ei tule koskaan olemaan.
Juu, historiaperspektiivi on ihan hyvä ottaa huomioon. Itse katsoin vain että yhden prossun pariksi tarvitaan 12 muistikanavaa ja että rakennelma näyttää varsin kalliilta suunnitella ja valmistaa määrissä. Tuolla kuitenkin saadaan "vain" 12x 60GB/s, eli about 720 GB/s muistikaista siinä missä Apple on näemmä integroinnilla saavuttanut kuluttajatason "chippiin" 400 GB/s muistikaistan. Toki muistimäärien kustomoiminen on vaikeampaa Applen designissa. Toki Apple pystyy tarvemäärittelyn tekemään helpommin kuluttajakoneeseen kuin servereissä keskimäärin voidaan.
Vastaukseni liittyi kommenttiin M1 maceistä. Yhtä tiukasti integroituja kuluttajakoneita on ollut markkinoilla vasta vajaat kaksi vuotta. (plus arm chromebookit päälle)
Se kaista on niissä Applen piireissä pääasiassa näyttiksen eikä juurikaan prossun takia. Niitä kannattaa verrata PC-puolella näyttisten eikä prossujen kaistoihin.
Ja näissä palvelimissa suurta muistikanavamäärää tarvitaan myös suuren muistikapasiteetin eikä vain kaistan takia.
Amazon EC2 Instance Types
Tuosta voit katsoa vaikka miten erialisia pilvi pannu instansseja AWS tarjoaa. On geneeristä x86 pannua, Arm pannua, GPU laskenta pannua, paljon muistia sisältäviä nodeja, paljon levyä sisältäviä nodeja jne.
Ei ihan onnistu tuo "one size fits everybody" -idea serveri puolella. Meilläkin on duunissa sekä pilvestä, että paikallisesta salista hyvin erilaisia serveri instansseja/kokoonpanoja, koska erilaiset palvelut tarvitsevat erilaista rautaa. Ja on aivan turhaa kasata geneerinen paketti joka sopii kaikkeen, koska se vain lisäisi kuluja.
Ja voi sinne laittaa 12x8GB =96 GB, jos on tarvetta nopealle mutta ei valtavan suurelle muistimäärälle (tai 12x16GB, 12x 32GB…).
DDR5 ECC:tä (siis sitä aitoa serverimuistia) ei ole vielä myynnissä, mutta 8GB DDR4/3200:t maksavat halvimmillaan reilut 50€/kpl eli reilut 600€/ 12 kpl satsi.
Ei luulisi kenenkään serveriostajan taloutta kaatavan.
(16GB@3200 93€/kpl, 32GB 190€/kpl, 64GB RDIMM(ECC) 320€/kpl, 128GB RDIMM 836€. Isommat ovat sitten paljon kallimpia)
M1 ULTRA on jo isompi kuin kämmen, ja siihen saa vain 128Gt muistia. Vanhoissa Epyceissä maksimi oli 4 teraa, liekö tässä sitten nostettu 6 teraan. Ei tuollaista määrää yksinkertaisesti integroida samaan pakettiin nykyisellä tekniikalla.
En tiedä sen koosta, mutta niinkuin taisit tuossa kirjoittaa niin eivät ole oikein vertailukelpoisia. Itse kommentoin tätä uutista katsoessani kuinka monimutkaiselta yhden soketin ympäristö näyttää (ja omaan silmään tuollainen systeemisuunnittelu on tulossa tiensä päähän, vai olisikohan 3 vuoden päästä yli 10k pin soketit käytössä ja 6 vuoden päästä 20k?)
Pinnejä ei järkevästi enää juuri lisäillä. Tiheyden nostaminen on todella haastavaa ja näitä isommissa tulee kokoon liittyvät ongelmat jo todella oleellisiksi. Et yksinkertaisesti saa serverikelkkaan isompaa sockettia karsimatta muistikanavista tai 2S tuesta.
Kyllä, oma vastaus oli taas M1 viittaukseen ja `Lienee vain ajan kysymys milloin prossut ja muistit on sama komponentti`. Paljon pitää muuttua että tuossa olisi järkeä palvelimissa, ja siitähän tässä uutisessa puhutaan.
Sockettien kasvamiseen en kuitenkaan usko, vaan kehitys tapahtuu siinä ympärillä että nykyisestä iosta saadaan enemmän irti.
Palvelimiin Intel nyt ainakin on tuomassa HBM muistoa jonkin varran. Saa nähä että onko siinä miten mahdollisuuksia conffaukseen että voiko se toimia ihan ilman tikkuja vai onko se ikäänkuin cachena siellä.
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä