io-tech @ Computex 2019: AMD esitteli Computex-messujen yhteydessä uuden X570-piirisarjan ja eri emolevyvalmistajilta on luvassa myyntiin heti julkaisun yhteydessä yli 50 emolevymallia. Käytännössä emolevyvalmistajat ovat tuomassa X570-piirisarjasta myyntiin vastaavat mallit kuin aiemmin esimerkiksi Z390-piirisarjasta Intelin prosessoreille ja niiden hintahaarukka tulee olemaan 100 eurosta yli 700 euroon.
3. sukupolven Ryzen-prosessorit tukevat vakiona DDR4-3200-nopeutta, mutta toistaiseksi on epäselvää kuinka korkealle uudella alustalla DDR4-muistit venyvät. Vierailimme Computexissa Asuksen, ASRockin, Gigabyten ja MSI:n messuosastoilla ja lähes kaikki näytillä olleet X570-emolevyt oli varustettu aktiivisella jäähdytysratkaisulla eli tuulettimella, joten piirisarja toimii oletettavasti kohtalaisen lämpöisenä. MSI:n osastolla oli esillä tieto, jonka mukaan piirisarjan lämpötila olisi 10 astetta korkeampi ilman tuuletinta.
Yksi 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden uudistuksista on tuki PCI Express 4.0 -väylälle, joka tarjoaa 31,5 Gt/s tiedonsiirtonopeuden. Uuden standardin tiedonsiirtonopeus on kaksinkertainen 3.0-standardiin verrattuna. Kaikilla emolevyvalmistajilla olikin osastollaan näytillä uudella Ryzen-prosessorilla ja X570-emolevyllä varustettu demo-kokoonpano, jolla esiteltiin PCI Express 4.0 -väylää tukevan SSD-aseman tiedonsiirtonopeuksia.
X570-emolevyillä oli käytössä Phisonin PS5016-E16-ohjainpiirillä varustetut M.2 SSD:t, joilla CrystalDiskMarkin perättäisessä lukutestissä irtosi nopeudeksi 5000 Mt/s ja kirjoitustestissä noin 4500 Mt/s.
Gigabyten AORUS-pelibrändin osastolla esillä oli myös PCI Express -väylään asennettava erilliskortti useamman SSD-aseman RAID-konfiguraatiolla, jonka luku- ja kirjoitusnopeus olivat yli 15000 Mt/s.
X570-emolevyt saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta yhdessä Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden kanssa. Kertauksen vuoksi uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven piirejä.
Vesijäähyä piirisarjalle?
Eikö tuota jäähdytystä muka voisi tehdä laadukkaalla passiiviratkaisulla? Kiva yrittää saada konetta mahdollisimman hiljaiseksi ja sitten siellä rullaa joku 20000rpm sirkkeli.
Eiköhän viimeistään nyt ole vesijäähdytysratkaisut kyseisiä tuotteita valmistavien yritysten suunnittelupöydällä.
Ehkä tuo pikku tuuletin on helppo repiä irti ja laittaa joku muutaman kilon prossujäähy tilalle.
Wikipedia listaa tehonkulutukseksi X370 6,8 wattia, X470 4,8 wattia ja X570 11 wattia.
Ilmeisesti jossain 5 watin tienoilla aktiivijäähdytys alkaa normaalisti olla suht pakollinen. Jos vieressä lisäksi 250W GPU ja pari kappaletta seuraavan sukupolven m.2 levyjä niin voi hyvin olla että passiivijäähdytys on tekemätön paikka.
Kyllä nyt luulisi että 11 W jäähtyy passiivisesti vielä aika helposti, onhan niitä nähty yli 50 W CPU passiivicoolereitakin ihan hyvin, ja passiivijäähdytettyjä läppäreitäkin tuolta 10 W tienoilta, ja niissa nyt ei ole edes siiliä.
Nuo emojen ja näyttisten pikkusirkkelit ei ainakaan ennen ollu kovinkaan kestäviä, vaan tahtoivat aika äkkiä luovuttaa pahan äänen kera.
Jep valitettavasti hyvälaatuinen kuulalaakeri on suhteellisen kallis komponentti joten on iso riski, että valmistajat laittavat sirkkeleihinsä jonkun vähän halvemman tekniikaltaan ja materiaaleilta kuin mitä laadukkaissa tuulettimissä on.
Ne sitten alkavat 15 000 käyttötunnin jälkeen metelöidä koneen sisällä ja koska integroitu rakenne niitä ei voi vaihtaa rikkomatta emolevyä.
Se pitää jäähtyä myös kun ilma ei liiku hyvin ja päällä on kuumia näyttiksiä.
Tosin vaikuttaa siltä että piirisarja kuumenee vain kun dataa liikkuu kunnolla PCIe 4.0 moodissa. MSI:n repin mukaan tuuletin on semipassiivinen ts käyttää samaa systeemiä kuin näyttikset. Ja ilmeisesti myös ohjattavissa siinä missä muutkin emoon kytketyt tuulettimet. En usko että muut valmistajat ovat yhtään sen huonompia.
Toivottavasti myös helppo vaihtaa tuo tuuletin, esim noctuaan.
Yhdessä Aorus emolevyssä taisi olla heatpipella toteutettu passiivijäähdytys?
Onkohan joka valmistajalla toi sirkkeli emossa, toivottavasti joku valmistaja keksis paremman ratkasun
Gigabyte AORUS XTREME taitaa olla ainoa tähän mennessä nähdyistä, jossa on tehty piirisarjan jäähdytys passiivisesti viemällä lämpöputkella piirisarjasta soc-virransyötön siileen.
X570 AORUS XTREME (rev. 1.0) | Motherboard – GIGABYTE Global
Villakoiran ydin onkin siinä että yleensä se piirisarjajäähylle varattu tila tahtoo olla tulitikkuaskin luokkaa. Toki sen passiivisiilen voi itse väkästellä paikalleen, mutta silloin saattaa jäädä lisäkortit asentamatta.
Heatpipe olisi tosiaan yksi mahdollisuus ja niitä vielä 10 vuotta sitten käytettiinkin paljon paremman pään emoissa. Voisin kuitenkin veikata että minisirkkeli on halvempi valmistaa, joten…
Sehän se lohduttaa kun 700-800 euron emolevyssä on sirkkeli koskapa se olisi halvempi valmistaa kuin kunnon passiivijäähy… 😉
Täytynee siihen jotain muitakin syitä olla. Ehkäpä tuo tilan käyttö?
Mutta eatx levyssä luulisi tilaakin piisaavan. Mielenkiinnolla odottelen emolevyjen äänekkyystestejä IO-techin suuressa 570 emolevyvertailussa!
Heatpipe ei vaan itsessään jäähdytä mitään, vaan sillä siirretään lämpöä paikasta a paikkaan b.
Ja esimerkiksi virransyötön jäähdyttimiin siirtäminen olisi idioottimaista, koska se on muutenkin aina saturoitu.
Taisi pari MSI:n emolevyuutuutta mennä sinulta ohi. Se prosessorikannan ohi menevä heatpipe kertoo, että MSI on toista mieltä.
Missä näiden emojen USB-C paikat ovat? En halua hommata enää USB-A laitteita jos sen vaan voin välttää ja tuntuisi hölmöltä jos 5+ vuodeksi riittävästä emosta loppuvat heti kättelyssä USB-portit kesken.
Mieluiten thunderboltilla ryyditettynä.
Mikä mahtaa olla syynä, ettei ensimmäisen sukupolven Ryzen prosessorit ole yhteensopivia X570 emolevyjen kanssa? Kolmannen sukupolven Ryzen prosessit ovat kuitenkin (mahdollisesti) yhteensopivia X370 emolevyjen kanssa beta BIOS päivityksellä? :confused:
Uusissa Surface Pro malleissa 15 wattia jäähtyy täysin passiivisesti parin littanan lämpöputken avulla, eli eiköhän tuo ole halusta, ajasta tai muutamasta eurosta kiinni.
katso liitettä 232781
Eivät luultavasti vain viitsi vääntää biosia tukemaan noita. Mitään muuta syytä tuskin on. Amd ei valmista enää 1000 sarjan prossia, joten epäilevät varmaan ihmisten intoa vaihtaa 1000 sarjan prossua 570 emolle.
Yleensä tietenkin hankitaan uusi prosessori vanhalla emolle, jos yhteensopivuus löytyy. Voisi kuitenkin kuvitella, että joku saattaisi haluta tehdä päivityksen toisin. Eli ensin hankkii uuden emon ja hieman myöhemmin uuden prosessorin. Nyt se ei kuitenkaan ole mahdollista ihan BIOS tuesta johtuen?
ASRockilta tulee X570 Phantom Gaming-ITX TB3, jossa on Thunderbolt, muuten vissiin ollut aika hiljaista sen osalta
ASRock Unveils X570 Phantom Gaming-ITX TB3 Motherboard
Toivottavasti joku noista mATX emoista on hyvä ja kohtuullisen hintainen.
Noi heatpipet ei itsessään jäähdytä mitään, vaan lämpö siirretään niiden ja grafiittipädien kautta laitteen magnesiumrunkoon.
Eli jäähdytyspinta-alaa on "aavistuksen" verran enemmän, kuin emolevylle saadaan järkevästi ympättyä.
Silmämääräisesti tämän emolevyn jäähdytyselementeillä peitetty pinta-ala vastaa puolta surfacen takakannesta, sekä emolevyssä näiden elementtien ei tarvitse olla sileitä, joten sitä jäähdytyspinta-alaa luulisi löytyvän haluttaessa runsaasti surfacea enemmän emolevyissä, minkä lisäksi kotelossa voi olettaa olevan edes hieman ilmavirtaa, joka surfacen tapauksessa uupuu täysin.
katso liitettä 232790
Kyllähän noissa ainakin pari USB-C:tä näyttäisi pikaisella vilkaisulla löytyvän useimmista ellei kaikista?
Ei se USB-C tule vuosikausiin korvaamaan USB-A:ta noissa. Jos ennustaa pitäisi veikkaisin että korkeintaan yksi USB-A muuttuu C:ksi per emosukupolvi (keskiarvona), jolloin kaikkien USB-A-liittimien korvaantumiseen menee vielä vuosia. Ja miksi se korvaisikaan? Ei ihmiset USB-liitäntäisiä vehkeitään turhaan vaihtele ja ylivoimaisesti suurin osa käytössä olevista on USB-A-liittimellä.
Noita jäähdytyselementtejä saturoi sen piirisarjan lisäksi 30 – 50W edestä virransyöttöä, sekä pahimmassa tapauksessa ~20W edestä M.2 SSD:tä.
Siihen piirisarjan 11W vielä kylkeen niin alkaa lämpöätehoa olla vähintääkin riittävästi.
Onko oletus, että nuo virransyötön jäähdytyssiilet ovat yhteydessä toisiinsa (kuvasta näyttäisi että ei)? Jos tehdään oletus, että tuo prosessorikannan yläpuolella oleva virransyöttö on pääasiassa SOCille niin onko tuo 30-50W silloinkin se lämpöteho mitä tuon yläpuolisen siilin täytyy virransyöttöä jäähdyttää? Taitaa tuon siilin alla kyllä olla vaiheita prosessoriytimien virransyöttöönkin muutamia.
En sano etteikö USB-A liitäntöjä voisi olla. Mutta on todella surullista jos kone ei pysty ottamaan vastaan yhtä tai kahta modernia lisälaitetta enempää.
Saturoitu koska ne on yleensä mallia "kiinteä alumiinimötikkä" jossai ei ole oikeastaan sitä pinta-alaa yhtään. Tuossa aiemminkin täällä linkatun gigabyten tapauksessa kunnon rivastot vrm:lle ja siihen heatpipella myös tuo chipset niin johan jäähtyy. Toki kalliimpi ratkaisu mutta pitäisi sen löytyä kaikista +250€ emolevyistä tuon sirkkelin sijaan…
Ei se mitenkään tekemätön paikka ole, eikä itseasiassa edes kovinkaan haastava.
Alumiiniblokki on kuitenkin kalliimpi kuin muovinen tuuletin, ja jos emolevyyn laitetaan alumiinia siitä tehdään mielummin typeriä koristeita kuin jotain mikä oikeasti jäähdyttää. Go figure…
Kyllä konvektio liikuttaa ilmaa, kunhan laitetaan asiallinen siili.
Niin, ja eihän sitä USB-C:tä ole edes tarkoitettu A:n korvaajaksi, vaan osin rinnakkaisvaihtoehdoksi hieman erilaisiin käyttötarkoituksiin.
Vielä toistaiseksi näin, mutta USB4 tulee vain Type-C-liittimillä eli siinä kohtaa se tulee korvaamaan A:n.
Olisin tuosta haasteellisuudesta hieman eri mieltä.
Ihan mielenkiinnosta, jos otetaan hypoteettinen worst case scenario:
-ollaan anteliaita ja mitoitetaan piirisarjalle tilavuudeltaan 70x70x10mm jäähdytyssiili
-ei puhallinta, ei heatpipejä
-piirisarjan lämmöntuotto 11W
-piirisarjan välittömässä läheisyydessä lämmönlähteenä 1-2 kpl m.2 SSD-levyjä á 10W
-suoraan yläpuolella 250W näytönohjain puhaltamassa 50+ asteista kuumaa ilmaa kohti piirisarjaa
-emolevyn taustapuolella ei mainittavaa jäähdytystä
Kuinka lämpimänä arvelisit piirisarjan käyvän?
No minkä ihmeen takia sen pitäisi olla 10mm korkea ATX emolevyssä, joka menee ATX koteloon?
ATX virtalähde on pienimpäänkin suuntaan 86mm. Takapaneeli I/O:n korkeuskin on ~45mm joten 40mm korkeutta pitäisi olla aina vähintään käytössä.
Toki niille ITX yms. virityksille voi sitten yrittää vipperöillä saada menemään pienempään tilaan, mutta ei sellaiseen ole mitään perustetta ATX emolevyssä.
Paskaa suunnittelua sekin on, jos (markkinointiosastolta) ammutaan heti alussa itseään jalkaa ilman mitään järkevää syytä.
Hirveän OT, mutta prosessorikannan ja PCI-express paikkojen viereen on säädetty 1.0cm turvaraja (taitaa olla 1.125cm PCI-express-puolella). Kaikki komponentit, jotka voi joutua kontaktiin näytönohjaimen tai cpu-jäähyn kanssa pitää olla alle sen.
Tietenkin voi sen tuulettimen muuallekin laittaa, mutta säädökset on nämä..
Prosessorikannan vai prosessorin keskipisteen? Varmaan keskipisteen, koska eihän tuohon saa muistejakaan.
Onhan siellä silti tilaa (30x24cm), ei se piirisarja taida noin lähellä olla. Toki signalointi voi aiheuttaa ongelmia, mutta se menee taas onko järkeä osastolle, jos ei kyetä enää vetämään piuhoja.
Virransyötön jäähdytinsiilet on yhteydessä toisiinsa litistetyn heatpipen kautta, kuten muillakin Gigabyten käyttämillä rivastomallisilla siileillä (esim. X470 Gaming 7).
MSI on monessakin muussa asiassa ollut usein eri mieltä, lopputuloksen ollessa usein jotain muuta kuin optimaalinen tai ylipäätään toimiva :vihellys:
ATX-speksi sanelee komponenttien maksimikorkeudeksi korttipaikkojen alueelle (Area B) 0.60" eli 15,24mm. Siitä jos vähennetään piirisarjan paketoinnin korkeus (ja mahdollisesti emolevyn paksuus – en ole varma tulkinnasta), ollaan aika lähellä sitä kymmentä milliä.
Olisikohan kuitenkin niin että nuo tuularit ohjautuisi lämpöjen mukaan ja niissä olisi myös 0-rpm moodi? Eli normaalikäytössä ja normaalissa atx kopassa lähes aina sammuksissa. Sitten tuulettamattomissa vesijäähykopissa joissa pcie4 M.2 raid0 paahtaa tietokantaoperaatioita 24/7 alkaisi tuo sirkkeli huutaa?
Toista se oli aikanaan kun nuo tuularit oli 100% nopeudella 24/7 vaikka koneella pelattiin vain pasianssia.
Ainakin osalla valmistajista on semipassiivisia eli tuuletin käynnistyy vain tarvittaessa.
Tässä vuotokuvaa eräältä huhusaitilta ; AMD Radeon RX 5700 Navi series feature 225W and 180W SKUs | VideoCardz.com
Kun osa emovalmistajista tekee myös kortteja , niin kysymys onkin ; Eikö kenenkään seinällä roikkunut Navia ?
Kuitenkin retkikunta heilutteli pelkän sirun kuorta videolla
Ei ole mitään "vuotokuvaa", vaan ASRockin Computex-messuilla esittelemiä näytönohjainjäähyjen prototyyppejä. Ne voivat tulla käyttöön Naveissa tai sitten eivät tule. Tuo 180 ja 225W (TBP, ei TDP) ei perustu mihinkään viralliseen eli se voi olla vuoto jos pitää paikkaansa.
Useimmille kotikäyttäjille hyöty eteläsiltapiirin pcie 4.0-tuesta lähenee nollaa, koska tyypillisesti käytännössä kaikki IO, mikä voi suurempaa nopeutta tarvia, on kuitenkin kytketty suoraan prosessorilta tuleviin eikä emolevyn kautta kiertäviin pciE-väyliin.
Useimmille uutta x570-emoa parempi ostos on siis sellainen x470-emo, jolla suoraan prossupiiriltä lähtevät pciE-väylät saa toimimaan pcie4-moodissa.
Eihän keskivertokäyttäjä edes oikeasti tarvitse niitä korkeita synteettisiä benchmarketing-lukujakaan.
Kyllä kyllä. Hyvin on tiputettu 1 sukupolven ryzenien tuki x570 emolevyistä. Markkinointi perustelee toms hardwaren haastattelun mukaan sillä että ”biossin flasmuistissa ei riitä enää tila”. Oisko kenelläkään käyny mielessä että näillä emolevyille joissa tila ei riitä vois vääntää rinnalle toisen uefin josta vaihtoehtoisesti sitten löytyis tuki esim tällä 1st gen suorittimile ja tiputettu vaikka se 2nd gen pois tms että saadaan tilaa.
Tässäkään ei ole mistään muusta kyse kuin halusta. Loppupeleissä tämänkin ongelma olis ratkaistavissa avoimella uefi:lla tyyliin. Coreboot. Mutta niin kauan kun American megatrendsin tyyliset lafkat oksentaa omaa spaghettikoodiaan monopolissa emovalmistajille muutosta tuskin on turha odottaa. (Lainaan tässä avoimesti Bryan Lunduken haastattelua jossa System76:n kehittäjät antoivat mielipiteensä kys ”bioksista”).