Kiinalainen elektroniikkajätti Huawei aikoo yhdessä useiden Kiinan puolijohdevalmistajien kanssa ryhtyä itse valmistamaan HBM- eli High Bandwith Memory -muistipiirejä, joita se tarvitsee tekoälybuumissa mukana pysyäkseen esimerkiksi Ascend-kiihdyttimissään, jotka lanseerattiin viitisen vuotta sitten. HBM-piirien suuret toimittajat Micron, Samsung ja SK Hynix eivät saa myydä piirejä Kiinaan ilman Yhdysvaltain hallituksen hyväksyntää, jota on lähes mahdoton saada nykyisten Kiinaan kohdistuvien talouspakotteiden alla.
Raporttien mukaan myös muita toimijoita Huawein lisäksi on suunnittelemassa omia vastineitaan maahantuoduille HBM-piireille. Tällaisia toimijoita ovat esimerkiksi ChangXin Memory Technologies (CXMT) ja Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company (XMC). Mutkia matkassa kuitenkin riittää, sillä myös piirien tuotantoon tarvittavan laitteiston myynti Kiinaan on kansainvälisten säädösten johdosta erittäin rajoitettua.
Huawei johtaa kiinalaisista puolijohdevalmistajista koostuvaa yhteenliittymää, jonka on Kiinan hallituksen tukemana määrä aloittaa HBM-piirien massatuotanto vuoteen 2026 mennessä. Tulevat piirit tosin edustavat jo auttamatta vanhentunutta HBM2-sukupolvea, joka julkaistiin jo vuonna 2016. Nykyinen HBM3-sukupolvi esiteltiin vuoden 2022 alussa ja sittemmin sekin on ennättänyt saada entistä viilatumman HBM3E-version.
Lähde: Tom’s Hardware
Jos Kiina aikoo tukea, boikottiin vaan.
Open Sourcea tekivät sitten kun ei tullut kauppoja.