Ryzen-prosessoreilla samoin kuin muilla PGA-kantaisilla prosessoreilla on ollut ikiaikainen ongelma coolerin pohjaan liimautumisen kanssa, mikä nostaa pinnien vääntymisriskiä coolerin vaihdossa.

LGA- (Land Grid Array) ja PGA-paketoinneissa (Pin Grid Array) on molemmissa hyvät ja huonot puolensa. Yksi PGA-paketoinnin ikävistä puolista on prosessoricoolerin vaihdossa helposti coolerin mukana irtoava prosessori, mikä voi varomattomissa käsissä johtaa pinnien vääntymiseen.

ChipHellin keskustelufoorumille on postattu nyt joukko kuvia Kiinassa saatavilla olevasta ProArtist Desserts 3 -tornicoolerista, jonka mukana tulee IFE2:ksi ristitty ratkaisu coolerin mukana irtoaville Ryzen-prosessoreille. IFE2 on kaikessa yksinkertaisuudessaan niin ilmiselvä ratkaisu PGA-prosessoreiden irtoamiseen, että voidaan pitää jonkinlaisena ihmeenä, ettei vastaavaa ole tuotu laajemmin markkinoille.

ProArtist Desserts 3 -coolerin mukana tulee kaikki normaalin prosessoricoolerin mukana tulevat osat, mutta se ei käytä AMD:n vakiokiinnikkeitä, vaan emolevyn päälipuolen kiinnikkeet on korvattu muovisilla noin sentin korkuisilla korokkeilla. Korokkeet on mitoitettu siten, että coolerin mukana tuleva yksinkertainen IFE2:ksi ristitty pidike sulkee prosessorin alleen vahingoittamatta sitä ja jättäen vain lämmönlevittäjän näkyviin cooleria varten. Samalla se estää prosessorin irtoamisen coolerin mukana, koska itse prosessorin alusta on hieman lämmönlevittäjää suurempi.

Vaikka Desserts 3 -coolerin mukana tuleva IFE2 on virallisesti yhteensopiva vain itse coolerin kanssa, on Kiinassa momomo_us:n mukaan myös Noctua- ja Thermaltake-yhteensopivat versiot IFE2:sta eri korkuisin korokepaloin.

Lähde: ChipHell, momomo_us @ Twitter

This site uses XenWord.