Intel aikoo tarjota tuotantokapasiteettiaan yhdysvaltalaisille ja eurooppalaisille asiakkailleen ja lisensoida niille laajaa kirjoa Intelin IP:ta — mukaanlukien yhtiön x86-ytimiä.

Intel piti myöhään eilen illalla uuden toimitusjohtaja Pat Gelsingerin johdolla Intel Unleashed: Engineering the Future -keynoten. Tapahtumassa kerrottiin yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmista, joissa merkittävää osaa esittää IDM 2.0:ksi ristitty aloite.

Intelin Integrated Device Manufacturing 2.0 -aloitteen myötä yhtiö tulee sijoittamaan noin 20 miljardia dollaria rakentaakseen kaksi uutta tuotantolaitosta Arizonaan. Tuotantolaitosten odotetaan synnyttävän yli 3000 pysyvää korkeapalkkaista tointa ja peräti 15 000 pitkäaikaista työsuhdetta. Intel tekee projektissa yhteistyötä paitsi Arizonan osavaltion, myös piirituotantoa kotimaahan havitelleen liittovaltion kanssa. Uusien piirituotantolaitosten lisäksi yhtiö panostaa luonnollisesti myös kehitystyöhön. Intel kertoi tehneensä IBM:n kanssa yhteistyösopimuksen uusien logiikka- ja paketointiteknologioiden kehittämiseksi tulevaisuuden piireille.

Yhtiö perusti samalla lisäksi uuden itsenäisesti toimivan Intel Foundry Services -yksikön, joka tulee myymään yhtiön tuotantolaitosten kapasiteettia yhdysvaltalaisille ja eurooppalaisille asiakkaille. Pelkän valmistustoiminnan ja siihen oleellisesti liittyvien prosessi- ja paketointiteknologioiden lisäksi IFS aikoo erottua kilpailevista puolijohdevalmistajista lisensoimalla asiakkailleen Intelin IP:tä, mukaan lukien jopa yhtiön x86-ytimiä. IFS-yksikön johtoon asettuu suoraan Gelsingerille vastaava puolijohdevalmistuksen veteraani tohtori Randhir Thakur. Intelin viestinnästä on tulkittavissa myös aikomus rakennuttaa Eurooppaan yksi tai useampia tuotantolaitoksia, mutta tästä ei ainakaan tässä vaiheessa kerrottu tarkempia tietoja.

Vaikka IDM 2.0 -aloitteen teema on selvästi Intelin omassa valmistustoiminnassa, siihen sisältyy myös kolmansien puolijohdevalmistajien hyödyntäminen. Intel aikoo laajentaa ulkopuolisten tuotantolaitosten käyttöä omissa tuotteissaan ja esimerkiksi vuonna 2023 julkaistava Meteor Lake- ja palvelinpuolen Granite Rapids tulevat näillä näkymin hyödyntämään sekä Intelillä että ulkopuolisilla valmistajilla valmistettuja siruja, jotka lopulta paketoidaan Foveros-teknologialla yhteen pakettiin. Pat Gelsingerin uutiskuvassa pitelemä Xe-HPC-piiri Ponte Vecchio on esimerkki Foveros-paketoidusta ratkaisusta, jossa hyödynnetään sekä Intelin itse valmistamia että ulkopuolisilla tahoilla valmistuttamia siruja samassa piirissä.

Lisäksi Gelsinger ilmoitti yhtiön käynnistävän Intel Developer Forumin hengessä uuden Intel On -tapahtumasarjan, joka jaetaan kaupallisen puolen Intel Vision- ja insinööripuolen Intel Innovation -tapahtumiin.

Lähde: Intel

This site uses XenWord.
;