Taiwanin 7,4 magnitudin maanjäristys iski myös puolijohdevalmistukseen
Maanjäristyksen myötä useat puolijohdevalmistajat ovat joutuneet pysäyttämään tuotantoaan ainakin osittain varotoimiksi, eikä vahingoiltakaan ole täysin vältytty.
TSMC kertoi tulevaisuuden suunnitelmistaan: A10 ja jopa biljoonan transistorin piirit vuonna 2030
Yhtiön mukaan se kykenisi valmistamaan vuonna 2030 jopa biljoonan transistorin piirejä ja 200 miljardin transistorin siruja.
Kiinalainen SMEE aikoo saada 28 nanometrin skannerin valmiiksi vuoden loppuun mennessä
Kyseessä olisi jättimäinen harppaus länsimaiden modernien skannereiden viennin estävien pakkoteiden keskellä, sillä SMEE:n aiemmat skannerit ovat yltäneet parhaimmillaan 90 nanometriin.
Samsung aikoo tehdä Koreasta maailman piirivalmistuksen keskuksen
Yhtiö on ilmoittanut sijoittansa jopa yli 217 miljardia euroa seuraavan kahden vuosikymmenen aikana puolijohdevalmistuksen laajennokseen. Myös Korean hallitus on vahvasti mukana hankkeessa.
Micron sijoittaa jopa 100 miljardia dollaria uuteen megatuotantolaitokseen New Yorkissa
Projekti on mitoitettu 20 vuoteen ja sen ensimmäinen, 20 miljardia kustantava vaihe on tarkoitus saattaa valmiiksi vuosikymmenen loppuun mennessä.
EU:n sirusäädös pyrkii kasvattamaan maanosan piirinvalmistusosuutta kaksinkertaiseksi
Globaali piiripula on herättänyt myös EU:n huolehtimaan omavaraisuudestaan piirivalmistuksessa.
Samsung rakentaa uuden tuotantolaitoksen Yhdysvaltojen Texasiin
Globaalin piiripulan painostamana Yhdysvaltoihin on rakentamassa uusia tuotantolaitoksia nyt alan kaikki kolme merkittävintä nimeä: Intel, Samsung ja TSMC.
Intel valmistelee jopa 120 miljardin dollarin tuotantokompleksia Yhdysvaltoihin
Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger toivoo pääsevänsä julkistamaan uuden megalaitoksen tarkemman sijoituspaikan vielä ennen vuoden loppua, mutta toistaiseksi edes osavaltiosta ei ole vielä varmuutta.
Intel Accelerated: Prosessien uudet nimet ja Ångströmin aikakausi
Intelin uudet nimet prosesseilleen heijastelevat paremmin kilpailevien puolijohdevalmistajien nimeämistä muun muassa transistoritiheyden osalta.
Intel hakee 8 miljardin euron tukea Euroopan sirutehtaalle
Intel toivoo Yhdysvaltojen ja Euroopan panostavan piiritehtaisiin, jotta markkinat eivät olisi niin riippuvaisia Aasian tuotannosta.
UMC panostaa liki 3 miljardia euroa Fab 12A:n uuteen Phase Six -laajennukseen
UMC:n Fab12A:n uusi P6-laajennus tulee tuottamaan aluksi 28 nanometrin siruja, mutta sen laitteistot on päivitettävissä aina 14 nanometrin prosesseille asti.
TSMC:n toimitusjohtaja: Piiripulaan helpotusta vasta 2023
Toimitusjohtaja C.C. Wein mukaan yhtiö saa valmiiksi lisäkapasiteettia vuonna 2023, jolloin myös piiripulan uskotaan helpottavan.
DigiTimes: TSMC aikaistaa 4 nanometrin N4-prosessin aikataulua
Raportoidun aikataulun mukaan TSMC aloittisi N4:n massatuotannon jo kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun alun perin silloin oli määrä aloittaa vasta riskituotanto.
TSMC:n hallituksen puheenjohtaja: Piiripulan syynä on kauppasota, ei valmistuskapasiteetti
Myös Taiwanin puolijohdevalmistajien teollisuusjärjestön hallitusta vetävän Mark Liun mukaan ilman kauppasodan aiheuttamaa epävarmuutta nykyinen valmistuskapasiteetti riittäisi vastaamaan kysyntään ja ylikin.
Intel aikoo palata Tick-Tock-malliin prosessoreiden valmistuksessa
Intelin menneisyydestä tutussa Tick-Tock-mallissa tuodaan ensin vanha arkkitehtuuri uudelle prosessille, jota seuraa uusi arkkitehtuuri samalla prosessilla.