Eilisen Intel Unleashed: Engineering the Future -tapahtuman loppuun oli varattu aikaa erilliselle kyselysessiolle. Pat Gelsingerin vastaukset paljastivat useiden eteenpäin tehtävien harppausten lisäksi suunnitteilla olevan yhden askeleen otto takaisin menneisyyteen.
Alaa pidempään seuranneet muistavat hyvin Intelin aina 90-luvulta lähtien käytössä olleen Tick-Tock-tuotantomallin, jossa Tick viittasi uuteen prosessiin ja Tock uuteen arkkitehtuuriin. Yhtiön tuotantomallissa siirrettiin siis ensin vanhempi arkkitehtuuri uudelle prosessille, jonka jälkeen julkaistiin uusi arkkitehtuuri samalla prosessilla. 10 nanometrin ongelmien vuoksi yhtiö joutui kuitenkin hylkäämään mallin ja 14 nanometrin prosessia alettiin optimoimaan entistä pidemmälle uusien mallien kilpailukyvyn takaamiseksi.
Intel Unleashed -tapahtuman kyselysessiossa Gelsinger kertoi yhtiöllä olevan vakaana aikomuksena palata Tick-Tock-malliin, joka siivittäisi sen samalla takaisin prosessorimaailman piikkipaikalle. Täysin identtisestä mallista tuskin tulee kuitenkaan olemaan kyse, sillä vaikka yhtiö aikoo julkaista uuden tai ainakin selvästi päivittyneen valmistusprosessin tulevaisuudessa vuosittain, prosessien skaalautuminen pienemmiksi ja pienemmiksi alkaa lähestymän uhkaavasti fysiikan lakien rajoja.
Gelsingerin mukaan yhtiöllä on nyt lyötynä lukkoon kuluvan vuoden, ensi vuoden ja vuoden 2023 tuotteiden roadmapit. Vaikka yhtiö luonnollisesti pyrkii jatkuvasti kukkulan kuninkaaksi, se odottaa vasta vuosien 2024 ja 2025 tuotteiden siivittävän sen jälleen kyseenalaistamattomasti prosessorimarkkinoiden kuninkaaksi.
Kutsutaan vain joka toista "optimization" vaihetta "uudeksi prosessiksi" niin kyllähän tuo onnistuu.
Tästä varmasti jää kiinni, enkä usko että Intel haluaa sellaista paskaa niskaansa. Uskon, että ennemmin tulee ulostulo uuden prosessin viivästymisestä, tai sitten julkaisutahti vaan yksinkertaisesti hidastuu, mikäli ei saada ulos uutta prosessia, eikä uutta arkkitehtuuria.
Tick = (uusi)Lake
Tock = nm(&plussa lisää)
Eiks noiden tick/tock pitäis olla just toisinpäin?
Sama suomen kielellä:
Tiku Taku Tiku Taku Iines ja Aku
Tältä näyttää kilpailu 🙂
Tai sitten uusien prossitekniikoiden on oltava huomattavasti pienemmillä parannustavoitteilla kuin aikaisemmin.
Vaan joo menee kyllä itselläkin kastiin, että uskon vasta kun olen nähnyt useamman onnistuneen ticktockin putkeen.
Osia prosessoreista, ei koko prosessorit. 2023 tulee Intelin ekat prosessorit joissa on niiden omalla 7nm:llä tehtyjä siruja (tai "tile" kuten Intel niitä kutsuu) mukana, mutta osa suruista vanhemmilla ja mahdollisesti myös kolmansien osapuolten prosesseilla. (Esim nyt mainittu 7nm compute tile on oletettavasti prosessoriytimet)
Kyllä on tehnyt kilpailu hyvää viimeisten vuosien aikana
Siis Gelsinger itse ilmoitti että "leadership" prosessorit sekä client että serveripuolelle tulee TSMC:n valmistamilla prosessoripiireillä. Aikaisemminhan oli jo huhuja että diili on 3nm prosessista, sehän oli ainoa jota tässä ei vielä paljastettu.
Itellä ollu kaikki (2 kpl) Intelin prossut tock vaiheen prossuja. 😀
C2D E6750 ja tää nykynen 10v vanhus i5-2500K…
Seuraavasta prossusta en tiiä onko tick vaiko tock vai onko edes Intel…
2018 12nm
2020 7nm
2022 5nm (ehkä)
TSMC:llä on 5nm tuotannossa jo, mm. Applen uusimman sukupolven piirit tehdään sillä. 7nm taas tuli jo 2018 ja "12nm" eli oikeasti viilailtu 16nm 2017 (ja alkuperäinen 16nm taas 2015)
Mutta nuo "nanometrit" on vain markkinointilukuja eikä yhden firman x nm ole sama kuin toisen firman x nm.
Sepä se. Pitäisi tietää kuinka iso tai pieni on kunkin valmistajan 7nm, 5nm jne… ennenkuin niitä voi edes teoriassa vertailla…
Mitään tekemistä todellisen koon kanssa niillä ei ole ollut vuosikausiin.
En tiedä ymmärretäänkö täällä tahallaan väärin, mutta palataan tähän vielä..
En siis kommentoinut sitä miten eri valmistajien valmistusprosessit vertautuvat toisiinsa, vaan pointti oli se että vaikka x valmistaja on jumittanut y valmistusprosessin kanssa viimeiset 5 vuotta ei se tarkoita että muut tekisivät samoin omien prosessiensa kanssa, on ne sitten huonompia kuin x valmistajalla tai ei. Ja käytin AMD:n ryzen sarjaa havainnollistamaan että tämä Intelin touhu ei ole mikään yleinen trendi puolijohdemarkkinoilla.
Milläs mittaat? Tästä on monia artikkeleita ollut aiemmin
data-xf-init="lightbox"
data-lb-single-image="1"
data-lb-container-zoom="1"
data-lb-trigger=".js-lbImage-_xfUid-1-1616692314"
data-lb-id="_xfUid-1-1616692314">
Eli tietenkin aikataulussa voi pysyä jos investoinnit kasvaa, mutta kyllä prosessoreillakin on joku hintakatto. Harva haluaa maksaa esim. 5950X:n jälkeen seuraavasta sirusta 2000 tai 4000 euroa tai vielä vähän pidempään odottelemalla 8000 euroa. Nanometrit on myös markkinointinimiä eikä edes keskenään vertailukelpoisia lukuja.
Huhupajat voi puhua ihan mitä haluaa, mutta Intel ihan suoraan sanoi että 2023 tulee heidän ikiomalla 7 nanometrin prosessilla "Compute tilet" eli oletettavasti juurikin prosessoriytimet Meteor Lakeen. Tekivät oikein diojakin aiheesta, eikä sillä ole yhtään mitään tekemistä TSMC:n 3 nanometrin prosessin kanssa.
Ulkopuolisilla valmistajilla tullaan tekemään siruja 2023-tuotteisiin, mutta se ei tarkoita että ne olisi prosessoriytimet sisältäviä siruja.
Yksi millä voivat tuon lupauksen täyttää nimeämällä melko pienetkin päivitykset prosessiin omiksi prosesseikseen. Muutoin, kuten o sanottua uskon kun näen.
Nää hikiytimiä sisältävät max 16 ytimiset prossutkin mitkä ois tulossa vaikuttaa tahtotilalta, ettei vielä annettas kunnon moniydin tuotetta kuluttajasarjassa. Et sit myöhemmin tulee se aito 16 ytiminen ja sit kun se lanseerataan .. ollaan niin polleita, että tää on nyt suuri ja mahtava 16 ytiminen prossu.
AMD:llä saattaa olla jo jotain aika kivaa kaupoissa siinä kohtaa. Eli noin 2025.
Mitä tulee Inteliin niin pessimisti ei pety.
Jäi linkki pois, tuolta siis How Much Will That Chip Cost?. Noita vastaavia juttuja on ollut vuosien varrella ja kustannukset ovat kyllä nousseet myös jälkikäteen katsottuna. Pitää katsoa joku parempi kun on aikaa.
Yllättävän lyhyt. Pelkäsin jotain + 50 sivuista julkaisua.
Minä en tiedä miten saat tän nyt näin tulkittua kerran Intel kertoo avoimesti että suurin osa 2023-prosessoreista tulee heidän omilta tuotantolinjoiltaan, jääkö siinä tulkinnanvaraa sille että piirejä ei valmistettaisi ulkopuolisilla tuotantolaitoksilla?. Ja vielä tarkentaen että leadership-prosessorit tulevat TSMC:n linjoilta.
Intel tottakai valmistaa omilla tuotantolaitoksillaan mitä pystyy, tilanne nyt vain on että TSMC:n prosessi on 2023 jonkinverran heidän omiaan edellä ja Intelkään ei enää haluaa jättää ko. mahdollisuutta hyödyntämättä omissa tuotteissaan.
Edelleen odotan sinulta lainausta, jossa Intel sanoo noin.
Tässä on suora lainaus Intelin ihan oman 7nm:n käytöstä Compute tilessä eli oletettavasti prosessoriytimistä:
Kolmansista osapuolista suora lainaus, ei mitään mikä viittaisi nimenoimaan prosessoriydinten tuottamiseen ulkopuolisilla:
Kerrataas vähän historiaa, AMD:ltä tulleet Koduri ja Keller olisivat vieneet heti tuotelinjat TSMC:lle, Intelin prosessoripuolen Murthy vastusti, kuulemma oli melkoinen sisäinen valtataistelu. Murthylle annettiin kenkää ja nyt tuli tämä julkistus mitä on odotettu, myös Intel käyttää parasta saatavilla olevaa valmistusprosessia tuotteilleen oli se sitten firman sisäinen tai jonkun kolmannen osapuolen. Ei tätä tämän selvemmin voisi ilmaista kuin nyt tehtiin mollaamatta samalla enempää omia tuotantomahdollisuuksiaan.
Etkä vieläkään ole antanut minkäänlaista lainausta Inteliltä, jossa kerrottaisiin että tulevat tekemään 2023 prosessoreiden ytimet TSMC:llä (tai kellään muullakaan kolmannella osapuolella). Minä olen antanut (useampaan kertaan näissä parissa ketjussa) suorat lainaukset, joissa puhutaan ihan muuta kuin väität.
Kerropas nyt sitten mikä sen Intelin ikiomalla 7 nanometrin prosessilla 2023 Meteor Lakeen tehtävä "Compute tile" on, ellei prosessoriytimet. Se että "Intel käyttää parasta saatavilla olevaa valmistusprosessia tuotteilleen" ei tarkoita yhtään mitään sellaisenaan ja vielä vähemmän Meteor Lakeissa ja muissa vuoden 2023 piireissä, jotka rakennetaan useammasta eri prosesseilla tehtävistä "tilestä" (piireistä) jotka foverospaketoidaan yhteen
No en ole tuollaista väittänytkään vaan kuten noissa julkistuksissa selvästi sanotaan – Intel tulee käyttämään sopivinta markkinoilla olevaa prosessia tuotteilleen vs aikaisempi strategia jossa omaa prosessori IP:tä ei valmistettu muualla kuin omassa talossa. Pysyi salaisuudet firman sisällä, nythän Intel sitten vähemmän sisäisinä pysyvän IP:n takia on valmis myös lisensoimaan jopa prosessoriytimensäkin kolmansille osapuolille.
No sehän ei liity mun tarinoihin mitenkään, onpahan vain esitelmä Intelin omalla prosessilla valmistettavasta tuotteesta – joka jos prosessi ei jälleen kerran viivästy lisää pitäisi tulla ulos 2023. Samana vuonna pitäisi myös tulla TSMC:llä valmistettuja prosessoreita tuotesegmentin yläpäähän, näitä ei vielä julkistettu eikä edes mikä TSMC:n prosessi on kyseessä.
Ja jos luet vaikka tuon linkittämäsi Anandtechin artikkelin, vaikka vain sen otsikon niin voinet päätellä että mm. Anandtech on tullut tulkinnassaan aika lähelle edellämainittua, kuten monet muutkin rautasaitit.
Linkki näkyy vähän huonosti, mutta otsikkohan on:
Intel’s x86 Designs No Longer Limited to Intel on Intel: IP Blocks for Foundry, Cores on TSMC
Edelleen haen sitä lähdettä missä Intel noin kertoo. Se, että sivusto otsikoi noin ei tee siitä automaattisesti totta. Jos luet myös itse tekstin, siellä itseasiassa vielä todetaan että tässä on kyse puhtaasti tulkinnasta mitä tällä lauseella tarkemmin tarkoitetaan: "This includes manufacturing, a range of modular tiles on advanced process technologies, including products at the core of our compute offerings for both client and data center segments."
Otsikkoon otettu lennokas tulkinta, että se tarkottaisi nimenomaan prosessoriytimiä. Jos taas katsotaan koko lausetta niin kuin se on kirjoitettu, siinä puhutaan eri tyyppisistä tileistä, joita valmistetaan ulkopuolisilla valmistajilla, myös sellaisista joita käytetään sen ydintuotteissa kuluttaja- ja datakeskusmarkkinoilla. Siinä ei sanota, että niissä olisi yhtä ainutta prosessoriytimiä sisältävää sirua. Sellaisia voi olla, mutta Meteor Lakeen on ihan suoraan varmistettu Intelin toimesta, että se Compute tile on yhtiön ihan omalla 7 nanometrin prosessilla. Siinä Meteor Lakessa on myös niitä muilla valmistajilla tehtyjä tilejä, mutta Compute tile on Intelin omalla 7 nm:llä. Myös koko oletus, että x86-ytimiä lisensoitaisiin muiden puolijohdevalmistajien prosesseilla tehtäviksi on vain arvaus tässä vaiheessa, sellaista ei sanottu suoraan, vaan sanottiin että x86 IP:tä lisensoidaan Intelin foundryn asiakkaille.
Tämän uutisen jälkeen pidettiin melko varmana että Intel tulee julkistamaan lisääntyvän käyttönsä ulkopuolisiin puolijohdevalmistajiin, joka oli siis tämä ilmoitus. Aikaisemminhan tiedotus oli vain jojoilua asian suhteen. Ja ennen Murthyn potkimista tälläinenhän ei tullut kuuloonkaan.
Välillä osuu, välillä ei, se voi helposti kääntyä matkalla "joitain prosessorin siruja" > "prosessoreita", tai kyse voi olla yhtä hyvin (grafiikka)prosessoreista tai mistä vain muustakin vastaavasta. Koreassa on uutisoitu että Samsungin pitäisi tänä vuonna tehdä Intelin prossuja, ei oo näkynyt, todennäköisemmin sekin tarina vääristynyt vain matkalla ja Samsung tekee jotain piirejä Intelille, mutta ei prosessoreita.
data-unfurl="true" data-result-id="166394" data-url="https://newsroom.intel.com/news-releases/idm-manufacturing-innovation-product-leadership/#gs.x7zzel" data-host="newsroom.intel.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Intel CEO Pat Gelsinger Announces ‘IDM 2.0’ Strategy for Manufacturing, Innovation and Product Leadership | Intel Newsroom
newsroom.intel.com
Se tahti on kiihtynyt ainoastaan markkinointiosaston mielikuvituksessa ja epärehellisyydessä, ei missään todellisessa tuotekehityksessä.
Noilla luvuilla ei ole MITÄÄN tekemistä minkään todellisten mittojen kanssa.
TSMCn "12nm" on oleellisilta mitoiltaan tasan sama kuin "16nm" prosessi, joka taas on monilta mitoiltaan tasan sama kuin "20nm" prosessi.
Ja jos tarkastellaan esim. pienimmän mahdollisen SRAM-solun kokoa, niin:
TSMCn "7nm" on vain 2.94 kertaa tiheämpi kuin "16nm" prosessi vaikka sen noiden nanometrilukujen perusteella pitäisi olla 5.22 kertaa tiheämpi.
ja tuon "5nm" prosessin pitäisi olla 2x sitä "7nm":ää tiheämpi, mutta se on todellisuudessa vain n. 1.4-1.6x sitä tiheämpi.
Intelin "10nm" on esim. johtojen paksuudeltaan PIENEMPI valmistusprosessi kuin TSMCn "7nm".
Ja tosiaan TSMCn "5nm" oli tuotannossa jo viime vuonna, ja "7nm" jo joskus kolmisen vuotta sitten.
No aikaisemmin jo kerroin ja on noissa linkeissäkin, eli tompan rauta jo varmisti suoraan Inteliltä että kyse on prosessoriytimistä. Ja voihan tuon päätellä itsekin suhteellisen helposti kun kerrotaan että käytetään "advanced nodes from foundries" – Intel kerran on itsekin piirivalmistaja omaa noin nollasyytä käyttää muiden valmistajien kehittyneitä prosesseja jos voi käyttää omiaankin.
Intelin tuotteet olisi tällähetkellä paljon paremmassa asemassa jos niitä valmistettaisiin TSMC:n linjoilla heidän omiensa sijaan – nyt varmistetaan että tilanne tulevaisuudessa ei pääse olemaan sama.
Voi hyvää päivää nyt sentään.
Tom’s Hardware ei ole varmistanut yhtään mitään, vaan tulkitsee ihan omiaan.
Pat Gelsinger ei mainitse tuossa yhteydessä yhtään missään kohtaa prosessoriytimiä, voit käydä ihan itsekin katselemassa sen keynoten. Tai koska tuskin käyt kuitenkaan niin tässä vielä ihan suora lainaus:
Juuri pari lausetta aiemmin taas sanoo näin:
Mikä tuossa on nyt niin vaikeata ymmärtää? Meteor Lake ja Granite Rapids ovat Intelin 7nm piirejä jotka tulevat jos Intel saa 7nm tuotantonsa käyntiin. 2023 tulee myös muita asiakas ja serveriprosessoreja jotka valmistetaan TSMC:llä. TSMC:n tuotteista ei vielä julkistettu mallinimiä eikä TSMC:n prosessia, mutta ne Taiwanin huhut kertovat että kyseessä tulee olemaan 3nm.
Noi Intelin IP-mallit johtuvat puhtaasti siitä että nyt ja varsinkin tulevaisuudessa, AWS, Azure, Alibaba cloud and Google cloud tulevat vastaamaan suuresta osasta käytettyä laskentakapasiteettia, joten noilla voluumeilla tulee jo järkeväksi suunnittella omia ratkaisuja/ytimiä IP-blokeista. Tätä ollaan jo nähty esim. Amazon kehittää omia ARM IP:hen pohjaantuvia ytimiään. Jopa Facebook tekee vastaavaa. Intel on vielä jumissa geneerisissä CPU-ytimissä ja feilasivat Facebookille suunnitellun Cooperlaken. Ainakin mitä FB:llä töissä olevat kaverit kertoivat oli toimitus about vuoden myöhässä ja sittekin oli ongelmia vakauden kanssa. Application-specific hardware accelerators – Facebook Engineering on hyvä esimerkki suunnasta. Jatkossa vastaavat järjestelmät kasataan enenevissä määrin IP-blokeista.
Lisäksi kun modernit järjestelmät ovat serveless-pohjaisia on prosessoriarkkitehtuurilla vähemmän ja vähemmän merkitystä. Sen sijaan sillä on mitä esim. EC2-instannissit maksavat. Jos saa ARM-pohjaisia edullisemmin ja riittävän suorituskyvyn menee valinta ARM:iin samantien. Esim. AWS graviton 2 -pohjaisia instansseja tulee jo ajettua kohtuu laajasti ja on varsin helppo nähdä, että sama trendi tulee jatkumaan. Iso osa prosessoinnista tänä päivänä on vain datan liikuttelua paikasta toiseen.
data-unfurl="true" data-result-id="200727" data-url="https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-and-Intel-become-first-to-adopt-TSMC-s-latest-chip-tech" data-host="asia.nikkei.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech
asia.nikkei.com
mutta en tiedä miten se voi olla shokkiuutinen kun Intelin CEO on sen avoimesti julkistanut jo kuukausia aiemmin.
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä