Intel on esitellyt Lontoossa pitämässään tapahtumassa mielenkiintoista prototyyppitietokonetta. Paikan päällä ollut AnandTech pääsi tutustumaan tietokoneeseen ulkoisesti ja keskustelemaan siitä Intelin Ed Barkhuysenin kanssa.
The Element on yhteen kahden korttipaikan paksuiseen PCI Express -lisäkorttiin rakennnettu tietokone. Pakettiin on saatu mahdutettua BGA-kantainen Xeon-prosessori, kaksi M.2-liitäntää, kaksi SO-DIMM-muistipaikkaa, Wi-Fi ja kaksi verkkoporttia, neljä USB-liitäntää, HDMI-liitäntä ja kaksi Thunderbolt 3 -liitäntää sekä luonnollisesti koko komeudelle riittävä jäähdytin. Virransyöttö on toteutettu yhdellä 8-pinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä, joka yhdessä PCIe-liittimen kanssa mahdollistaa maksimissaan 225 watin kulutuksen, tai vaihtoehtoisesti ulkoisesta lähteestä 19 voltin muuntajalla.
Intelin mukaan The Element on jatkoa Compute Element- ja Next Unit of Computing- eli NUC-tietokoneille. Se on suunniteltu asennettavaksi useita PCI Express -paikkoja sisältävälle piirilevylle (backplane), jossa sen PCIe-paikka määriteltäisiin isännäksi ja loput orjiksi. Loppuihin paikkoihin voisi tällöin kytkeä esimerkiksi erilaisia kiihdyttimiä ja muita laajennoskortteja. Konsepti tuo väkisinkin mieleen tietokoneiden alkutaipaleet ennen varsinaisia emolevyjä, jolloin kaikki laitteet prosessorista lähtien olivat erillisillä korteilla, jotka keskustelivat backplanen välityksellä keskenään. AnandTech näkee vahvoja yhtäläisyyksiä myös Razerin taannoiseen modulaariseen Project Christine -konseptiin.
Vaikka The Element on vielä prototyyppiasteella, uskoo Intel voivansa tuoda sen markkinoille ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Sitä ennen on kuitenkin vielä muun muassa päätettävä mitä prosessorimallia tietokone tulee käyttämään, sekä muita keskeneräisiä yksityiskohtia.
Lähde: AnandTech
Mikähän tämän kantava ajatus on? Siis mikä on se haaste johon tämä vastaa, muttei tavallinen emolevytoteutus?o_O
Pieni koko ja helppo päivitettävyys. Intelillä vaihtuu emolevy miltei jokaisen prosessorisarjan kohdalla ja tällä kortilla se vaihtuu helposti samalla kertaa prosessorin kanssa. Servereissä arvostettaisiin myös pientä kokoa, mutta liitännöistä päätellen tätä ei ole suunnattu sinne, vaan enemmänkin kuluttajille ja työasemiin.
Melko niche tuote.
Vaikka klusterit?
Tämä on nähdäkseni vain yksi tapa toteuttaa blade-servereitä.
ihan jännittävän oloinen härveli
Eiköhän tähänkin intel keksi lisätä virransyöttöpinnejä jonnekkin, tai vähintään vaihtaa niiden muotoa tai jotakin, joka sukupolvessa, ettei vaan kävisi silleen että ei tarvitsisikaan vaihtaa aivan kaikkea joka sukupolvessa.
Tämä kortti juurikin varmistaa, että kaiken Intelin valmistaman joutuu vaihtamaan kerralla, kun kerta prosessori on juotettu emolevyyn. Virransyötön muunteleminen epästandardiksi ei kasvattaisi Intelin myyntejä.
Intellillä kun on monopoliasema ja
turvallinen kaula kilpailijoihin niin he voivat tehdä rauhassa tällaisia kokeiluja jotka eivät johda mihinkään. Eiku.
Taitaa olla että ytimiä ei saada lisättyä, niin laitetaan useampi prosessori työihin.
Voisin kuvitella että rakenteella haetaan helppoa huollettavuustta jokainen yksikkö voidaan testata erikseen vika tilanteessa.
Voisiko xeon teksti olla harhautus ja kysessä olisikin ARM palvelin?
Onkos tämä passiiviemolevyjen paluu?
Tosin taitaa blade servut olla tälläisiä.
https://en.wikipedia.org/wiki/Backplane
VME reborn… AMDllä mezzaine niin pitäähän Intelilläkin joku konsepti olla.
Mitäs ihmeen tekemistä AMD:lla on IEEE:n Mezzanine-standardin kanssa?
Noniin tuohon vielä tunkasevat pcie x16 slotin, niin saa kunnon junan aikaseksi. Liian nahkasta vetää riseri kaapelilla m.2 väylästä. BGA kantainen xeon prossu joku E3 läppäri xeoni vai? Ainakin olettaisin näin kun tossa nyt hdmi liitinkin on.
Eiköhän tuossa tämänhetkisessä ole Xeon E eikä E3, eli ihan desktop Kaby Lake -siruun perustuva Xeon (tai jos oikein villejä ovat niin Comet Lake kun se ehtisi markkinoille kyllä ajoissa tuon julkaisuun)
Niin joo net vaihto ton nimeämisen. Kaby lake oli muuten vielä E3 v6:nen, Xeon E on jo Coffee Lake. Mutta molemmat toki SkyLake arkkitehtuuria eli vähän se ja sama.
https://www.amd.com/system/files/TechDocs/ATCA_Whitepaper_FINAL_PID_41406-A.pdf
Kai nyt huomasit miten vanhasta setistä tuossa on kyse AMD:n kohdalla? Ei tuo ole mitenkään ajankohtaista, eikä se ole mikään "AMD:n juttu" sinänsä. Viimeksi Mezzanine taisi pyöriä otsikoissa kun NVIDIA julkaisi Tesloja siihen formaattiin sopivana.
Se vähän oli se pointti että AMD oli liikkeellä standardiväylän kanssa jo 2000 -luvun alussa. Tuohon aikaan oli jopa ajatuksia että Opteroneille olisi emoja, joissa olisi useampi kanta joihin voisi laittaa joko prosessoreja tai jotakin räätälöityjä rautakiihdyttimiä. Kuulostaako tutulta? Nykyistä tilaa HT pohjaisille alustoille en tiedä mutta Mezzanine tosiaan on sähkömekaaninen standardi eikä niin nuuka sille mitä protokollia siellä ajetaan. OHWR taitaa edelleen käyttää sitä liityntäkorttistandardina.
Piti ihan katsoa, Intelillä näyttäisi olevan ihan lähimenneisyydessäkin Mezzanine-liitäntäisiä settejä