Intel tulee julkaisemaan 10 nanometrin valmistusprosessista kaksi päivitettyä versiota, mutta 7 nanometrin EUV-prosessin luvataan tulevan saataville jo 2021 samaan aikaan viimeisen parannellun 10 nm:n prosessin kanssa. Ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan palvelimiin suunnattu Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti.

Intel on kertonut sijoittajapäivillään rutkasti uutta tietoa lähivuosien suunnitelmistaan ja varmistanut aiempia vuotoja tosiksi. Tapetilla tapahtumassa olivat muun muassa valmistusprosessit ja tulevat Xe-arkkitehtuurin näytönohjaimet ja laskentakortit.

Ei ole salaisuus, että Intelin 10 nanometrin prosessi on pahasti myöhässä aikataulustaan. Nyt asia nostettiin esiin myös dioissa, jossa rehellisesti todettiin prosessin olevan nyt kolme vuotta myöhässä aikataulustaan. Yhtiön mukaan valoa on kuitenkin tunnelin päässä, sillä 7 nanometriin aiotaan siirtyä nopealla aikataululla.

Intelin diojen mukaan 10 nanometrin prosessia tullaan parantamaan 14 nanometrin tapaan kahteen kertaan. Vuonna 2021 julkaistava 10++-prosessi tulee kuitenkin saamaan rinnalleen ensimmäisen 7 nanometrin valmistusprosessin, joka tulee niin ikään saamaan 7+- ja 7++-päivitykset vuoden välein. 7 nanometrin myötä myös Intel tulee ottamaan käyttöön EUV-litografian ja prosessi on suunnattu kilpailemaan TSMC:n 5 nanometrin prosessia vastaan.

Yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti datakeskuksiin. Laskentakortin kerrotaan tulevan hyödyntämään Foveros-teknologiaa. Intel varmisti lisäksi, että se tulee käyttämään nimenomaan datakeskuksiin suunnattua varianttia Xe-laskentakortista Aurora-supertietokoneessa.

Vaikka datakeskuksiin julkaistava Xe-laskentakortti on yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote, se ei tule olemaan ensimmäinen Xe-arkkitehtuurin edustaja. Xe-arkkitehtuuri tuodaan näillä näkymin ensimmäisenä prosessoreihin vuonna 2020 julkaistavan Tiger Laken myötä, joskin Raja Koduri on myös twiitannut aiemmin ensimmäisen Xe-erillisnäytönohjaimen julkaisun tapahtuvan 2020, mikä varmistettiin nyt uudelleen.

Intel esitteli dioissaan myös visionsa datakeskisestä tulevaisuuden prosessorista lanseeraten samalla ”XPU”-termin. Konseptikuvassa samalle alustalle olisi integroitu parhaimmillaan 16 HBM-pinoa ja yhtä monta XPU:ta, millä yhtiö tarkoittaa sekä prosessoreita, grafiikkapiirejä että muita mahdollisia kiihdyttimiä. Piirit voidaan toteuttaa myös kullekin yksittäiselle piirille parhaiten sopivalla valmistusprosessilla.

Lähde: Intel

This site uses XenWord.