Intel 18A -prosessi etenee aikataulussaan ja ensimmäiset prosessorit ovat jo toiminnassa
Ensimmäiset Intel 18A -prosessorit ovat kuluttajapuolen Panther Lake ja palvelinten Clearwater Forest, mutta yhtiö kehaisee myös ensimmäisen ulkopuolisen asiakkaan piirin päässeen jo tape-out-vaiheeseen.
Intel kertoi lisää Intel 4 -prosessin yksityiskohdista
Prosessin kerrotaan tarjoavan 20 % parempaa suorituskykyä per watti ja jopa alle puoleen tippuvaa pinta-alaa Intel 7 -prosessiin verrattuna.
Samsungin ensimmäiset EUV-valmistusprosessilla valmistetut DDR4-muistit läpäisivät asiakkaiden testit
Samsung aikoo ottaa EUV-litografian laajamittaiseen käyttöön ensi vuonna D1a-prosessilla valmistettavien DDR5- ja LPDDR5-muistien myötä.
TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %
Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.
NVIDIA varmisti valmistuttavansa 7 nanometrin grafiikkapiirejä Samsungilla
Toistaiseksi ei ole tiedossa tuleeko NVIDIA valmistuttamaan Samsungilla kaikki 7 nanometrin grafiikkapiirinsä, vai vain osan niistä.
Intel Investor Day 2019: 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit sekä Xe-laskentakortti palvelimiin
Intel tulee julkaisemaan 10 nanometrin valmistusprosessista kaksi päivitettyä versiota, mutta 7 nanometrin EUV-prosessin luvataan tulevan saataville jo 2021 samaan aikaan viimeisen parannellun 10 nm:n prosessin kanssa. Ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan palvelimiin suunnattu Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti.
Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt
TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.
DigiTimes: TSMC aloittaa massatuotannon 7 nanometrin EUV-valmistusprosessilla maaliskuussa
TSMC:n tiedetään tuottaneen ensimmäiset 7 nm:n EUV-prosessia käyttävät piirit jo viime lokakuussa, mutta siitä huolimatta yhtiö on aikataulussaan jäljessä Samsungia, joka aloitti viime vuonna massatuotannon 7 nm:n EUV-prosessilla.
Intel: 10 nanometrin prosessi huhtikuussa 2019, 7 nm:n EUV-prosessi aikataulussaan
Intelin mukaan 7 nanometrin prosessin kehitystyön takaa löytyy erillinen kehitysryhmä, jonka vuoksi 10 nanometrin myöhästelyt eivät ole päässeet vaikuttamaan sen aikatauluun merkittävästi.
Samsung aloitti tuotannon 7 nanometrin EUV-valmistusprosessilla
Samsungin mukaan 7 nanometrin EUV-valmistusprosessi tarjoaa parhaimmillaan 40 % paremman transistoritiheyden ja 20 % paremman suorituskyvyn tai 50 % pienemmän tehonkulutuksen 10 nanometriin nähden.
TSMC:ltä ensimmäinen 7 nanometrin EUV-prosessia käyttävä piiri
Yhtiön mukaan se on saanut ensimmäisen asiakaspiirin 7 nanometrin EUV-prosessilla tape-out-vaiheeseen ja uskoo voivansa aloittaa 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotannon jo ensi keväänä.
Intelin 10 nanometrin prosessi siirtyy ensi vuoteen, tänä vuonna julkaistaan Whiskey Lake ja Cascade Lake
Intelin 10 nanometrin valmistusprosessin saannot ovat edelleen niin heikolla tasolla, että yhtiö on siirtänyt massatuotannon aloituksen ensi vuoteen.
Samsung esitteli ensi vuonna käyttöön otettavat 7 ja 11 nanometrin valmistusprosessit
Samsungin uusi 11 nanometrin prosessi on suunniteltu edullisille piireille ja 7 nanometrin prosessi tulee korvaamaan nykyisen 10 nm:n prosessin aivan terävimmässä kärjessä.
GlobalFoundriesin 7 nanometrin LP-prosessista kolme sukupolvea, EUV mukana suunnitelmissa
GlobalFoundriesin 7LP- eli 7 nanometrin Leading Performance -prosessista on luvassa kolme sukupolvea, joista kahdessa hyödynnetään EUV-litografiaa. 7LP-prosessi on suunnattu etenkin korkean suorituskyvyn piirien kuten työpöytäprosessoreiden ja grafiikkapiirien tarpeisiin.