Intel puuhaa parhaillaan viime hetken valmistelujen parissa julkaistakseen Raptor Lake -koodinimelliset 13. sukupolven Core -prosessorit. Vaikka vuodoissa on varmistunut liki kaikki prosessoreiden ominaisuudet, riitti Intelin Technology Tour 2022 -tapahtumassa Israelissa vielä uuttakin tietoa tulevista prosessoreista.
Intel esitteli tapahtumassa yhtiön merkittäviä virstanpylväitä listaavaa diaa, jonka viimeisessä, vuoden 2022 ruudussa komeili mielenkiintoista luettavaa: Raptor Lake tulisi saavuttamaan ensimmäisenä 6 GHz:n vakiona ja sillä on ehditty jo rikkomaan 8 GHz:n rajapyykki ylikellottajien keskuudessa. Rajapyykin rikkoutumisesta saatiin vihiä viime viikolla, kun WCCFTech julkaisi nimettömänä pysyttelevältä ylikellottajalta kuvan CPU-Z:sta, jossa näkyy 8 GHz:n kellotaajuudella toimiva Core i9-13900K:n Engineering Sample -versio. 6 GHz:n vakiokellotaajuus ei ole tällä tietoa menossa rikki julki tulleella mallistolla, joten Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin vielä erillisen Core i9-13900KS-version, joka loikkaisi tuon maagisen rajan yli.
Raptor Laken hyvältä vaikuttava suorituskyky muuttuu sitäkin paremmaksi, kun nyt on selvinnyt ettei koko arkkitehtuuria pitänyt edes tulla. AnandTechissä aiemmin vaikuttanut Ian Cutress on varmistanut Intelin Isic Silakselta, että Raptor Lake on olemassa vain, koska yhtiö ymmärsi Meteor Laken myöhästyvän. LGA1700-kannan oli tarkoitus jäädä yhden sukupolven mittaiseksi, mutta kaksi vuotta sitten Intelin oli tartuttava sutiin ja kehitettävä pikavauhtia välimalli ennen Meteor Lakea.
Yhtiön mukaan se säästi kuusi kuukautta kehitysaikaa pelkästään saman alustan vuoksi ja että Raptor Laken grafiikkaohjaimen ja I/O-puolen RTL-kuvaukset (Register-transfer level) ovat identtisiä Alder Laken kanssa. Lisättyjen E-ydinten ja korkeampien kellotaajuuksien myötä Rocket Lake peittoaa Intelin mukaan Alder Laken 15 %:lla yhdellä ja 41 %:lla kaikilla ytimillä SPECint2017-testissä.
Lähteet: Tom’s Hardware, Ian Cutress @ Twitter
Minkäköhänlainen kiuas sieltä oikein tulee
Hallituksen hullut on jo näyttänyt, että miten Perustuslailla pyyhitään pyllyä, niin äkkiäkös ne "poikkeuslain" sutasee, missä määräaikaisesti voimassa olevat sähkösopimikset mitätöidään
13900K on kyllä ostoslistalla täälläkin…
Niin justiinsa, sukupolvi per prossukanta
Jäähdyttämiseen tarvitaan luultavasti nestemäistä vetyä ja virrankulutus on kilowatin luokkaa (idle)…
Toivottavasti ei nestemäistä vetyä. Sitä käytetään tavallisesti silloin, kun halutaan saada jotakin maan kiertoradalle.
Helium olisi turvallisempi vaihtoehto.
Nusutetaan nyt vähän vielä pilkkua eli nestemäinen typpi taitaa kuitenkin olla se tyypillisin vaihtoehto jäähdytyksessä.
nooh,koittakaas ny..kunnias sille kelle se kuluu ja ansaitsee.ottkaa punaiset lasit pois ja mormit tilalle.
13900k kiuas?, 7950x kiuas? hmm.
pitäisi muistaa,mutta ei oikein haluta ymmärtää että zen4 on 5nm prossu,toistan 5nm prossu.
13900k on 10nm prossu, siis kaksi kertaa isommalla viivaleveydellä tehty kuin 5nm zen4.
tietty se ottaa virtaa enmmän kuin 5nm zen4.
olispa raptor 5nm prossu…hehe
no,tässä 5nm zen4:n viimeisemmät
linkki
https://wccftech.com/amd-ryzen-9-7950x-cpu-5-85-ghz-peak-5-10-ghz-all-core-boost-clock-requires-lots-of-cooling/
lyhyesti
AMD Ryzen 9 7950X Can Hit Up To 5.85 GHz at Stock Only If Temps Are Below 50C, 5.1 GHz All-Core Frequency
7950X Base Clock – 4.50 GHz (Stock)
7950X Boost Clock – 5.70 GHz (Stock)
7950X Peak Clock – 5.85 GHz (Stock)
7950X All-Core Boost – 5.10 GHz (Stock)
’Internally, AMD discloses that the Ryzen 9 7950X can only hit the 5.85 GHz peak frequency if the temperatures are below 50C and over 50C,
you will be getting 5.70 GHz boost clocks.
Knowing just how hot the AMD Ryzen 7000 CPUs run,the 5.70 GHz frequency is where 90% of the chips will use and only a few custom-loop configurations
or those running dual-sided 420mm AIO kits will be able to hit that golden 5.85 GHz fMax peak clock at stock.’
faktaa.
uskomatonta! LNG on zen4:lle.
no,kuitenkin,siellä lisää. kumpi on kiuas? 10nm 13000 sarjalaiset tai 5nm 7000 sarjalaiset.
voisi sanoa ettei amd vain osaa tehdä prossuja,piste.
on 7nm prossulla ratsastanut tähän asti,siinä kaikki, handicap oli hirveää luokkaa.
historia sen jo näytää,kun katsoo ennen 7nm zenejä.
kun intel julkaisi core 2 duon,amd prossu hävisi selkeästi ja nopeudessa ja lämmöt hirveästi enmmän kuin intelillä.
amd näki totuuden ja antoi periksi ja kumarsi TMSC:lle. ja sai uskomatonta kyllä,
sokeeraavan 7nm prossun. sillä oli hyvä elvistellä intelin 14nm vastaan.
se tie on loppu nyt. 10nm intelin prossu riitti.
7nm meteor lake olisi edes jonkinlainen vastine 5nm zen4:lle,tarkoitan siis prosessorin viivaleveyttä
joka on A&O kun mitataan prossun suorituskykyä ja tehokkuutta.
no, se on ajan kysymys, eikä paljon vie enää… ja totuus paljastuu.ei auta 3nm zen5 enää,yhtään.
tarkoitan että intelin tieto/taito tehdä prossuja on paljon parempi.
tietty, testejä odotellessa.
Hieno analyysi. Oletko ajatellut uraa vaihtoehto -median parissa ?
Otsikko voisi silloin olla että "intel saunoittelee 6GHz:n raptor lakella"
Oot kyllä melko spesiaali tapaus.
Muttei yhtä tehokas kuin helium.
data-unfurl="true" data-result-id="308263" data-url="https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/134599/intel-core-i912900k-processor-30m-cache-up-to-5-20-ghz.html" data-host="ark.intel.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Product Specifications
data-onerror="hide-parent"/>
ark.intel.com
Lithography Intel 7
Intelin itsensä mielestä jo edellinen sukupolvi oli 7nm. Eli täysin tasoissa AMD:n kanssa
Usko tässä kympin saavuttamisen suhteen on kyllä horjunu ainakin itellä, vitosen tuntumassa kun on kiikuttu sen verran kauan. Ja sittten jos sitä viivan leveyttä on saatukkin pienennettyä, niin sitten on tehty lisää transistoreita ja se tehon säästö on hukkunut niihin.
Pitäisi varmaan lukea raptor lake, eikä rocket lake. Rocket lake on 11. Gen prossut.
Pilkunviilauksesi vaan menee pahasti metsään, Heliumilla pääsee käytännössä paljon kylmempiin lämpötiloihin kuin typellä ja kun mennään esim. lääketieteellisiin laitteisiin joissa tarvitaan hyvin kylmiä lämpötiloja, niissä käytetään nimenomaan heliumia, ei typpeä.
Typpi on se halvempi ja vähemmän high-end-vaihtoehto.
Miltä osin viilaus menee metsään jos se typpi on halvempi ja käytetympi heliumin sijaan?
Siten että tässä yritettiin puhua hyvin kalliista ja äärimmäisen kylmäksi jäähdyttävistä/tehokkaista erikoisjäähdytysratkaisuista. EI yleisistä jäähdytysratkaisuista
Jos ruvetaankin puhumaan vaan "yleisemmistä" niin sillä logiikalla päädytään ilmajäähdytykseen, ei mihinkään nestetyppeen joka on siellä jossain heliumin ja vesijäähdytyksen välissä.
Tässä pitää nyt miettiä asiaa extreme-ylikellotuksen kontekstissa kun keskustelu siihen suuntaan on mennyt. LN on ollut suositumpaa kuin LHe erinäisistä syistä eli hinta, saatavuus, aineen käsiteltävyys ja ko. aineen kanssa toiminnan ymmärtäminen kylmäbugien osalta eli missä kohtaa on niin kylmä että laitteet käyvät temppuilemaan. Jos en ihan väärin muista niin joskus aikoinaan vuosia sitten jossain tapahtumassa kokeneet ylikellottajat kokeilivat LHe:lla jäähdyttämistä ja siitä oli siihen aikaan uutisointia. Kelloja irtosi ehkä minimaalisesti enemmän mutta LHe:n nopea höyrystyminen ja aineen kulutus teki sen käsiteltävyydestä ja lämpötilan hallinnasta reilusti hankalampaa kuin LN:n.
Missään lääketieteellisissä ym. "oikeasti tärkeissä" tarkoituksissa on sitten ihan oma shownsa nuo todella kylmät aineet ja niistä minulla ei ole mitään tietoa.
Jep. Riehunut jo aikanaan muron puolella. Ainoa asia mikä ihmetyttää on se että…miten jaksaa edelleen
Murossa aikanaan kun oli vielä remmissä mukana SinSin ja kumppanit, niin nvidia/intel/amd -ketjut oli välillä lukukelvotonta.
Voi niitä aikoja
Jos haluttaisiin suunnitella ja tehdä 10 GHz prosessori niin kyllä se saataisiin helpolla tehtyä.
Ongelma vaan olisi, että siinä olisi n. 40-50-vaiheinen liukuhihna, yksinkertaistenkin käskyjen viive olisi 2-3 kellojaksoa, ensimmäisen tasot välimuistit olisivat todella yksinkertaisia, pieniä ja osumatarkkuudeltaan huonoja, L2-välimuistilla olisi todella pitkä viive, kellojaksossa suoritettava työmäärä olisi keskimäärin alle puolet siitä mitä nykyprossuilla, ja silti näidenkin mahdollistamiseksi jouduttaisiin tekemään monia virrankulutusta kasvattavia temppuja => kokonaissuorituskyky olisi huonompi kuin nykyprossuilla ja virrankulutus suurempi.
Maksimikelloja ei rajoita suoraan niinkään sähkönkulutus ja lämmöntuotto vaan kriittiset polut, sen sijaan virrankulutus ja lämmöntuotto rajoittaa monen ytimen kelloja.
Pentium => Pentium Pro => P4-aikakaudella kellotaajuudet kasvoivat nopeasti koska uudemmat mikroarkkitehtuurit suunniteltiin sellaisiksi, että niissä yhdessä liukuhihnavaiheessa tehdään vähemmän työtä => kriittiset polut on lyhemmät. Mutta P4lla mentiin tässä jo "järkevät tasapainoisen" yli, se liian pitkä liukuhihna (ja yritys silti pitää käskyviiveet lyhyinä siitä huolimatta) aiheutti liikaa muita ongelmia jotka tekivät kaikesta muusta paitsi niistä nopeimmista yksinkertaisista käskyistä hitaita
* Tyypillinen tapa tehdä yksinkertaiset kertolaskut (kahden potenssi tai kahden potenssi +1 tai kahden potenssi -1) on käyttää bitshiftausta ja yhteenlaskua, P4ssa yhteenlasku oli nopea mutta bitshiftaus todella hidas.
* Kun haarautumisenennustus ennusti väärin, P4lla tästä seurasi paljon pidempi viive kuin muilla prossulla, johtuen pitkästä liukuhihnasta
* Jotta P4n datavälimuistista pystyttiin tekemään nopea, se oli pieni ja läpikirjoittava => paljon L1D-huteja(hidastusta) ja kirjoitukset floodasivat L2-välimuistia => mm. paljon virrankulutusta L2-kirjoituksiin
* Suuri määrä liukuhihnatasoja tarkoittaa enemmän liukuhihnarekistereitä joita pitää kirjoittaa => lisää virrankulutusta.
* Jopa käskyskeduleri piti P4ssa liukuhinoittaa moneen liukuhihnatasoon ja siinä vaiheessa kun piti skeduloida latausta seuraava käsky, ei tiedetty, osuuko lataus välimuistiin vai ei. Joten se skeduloitiin joka tapauksessa ja sitten jälkikäteeen tunnistettiin tilanne jossa data ei löydykään välimuistista ja siinä tilanteessa flushataan liukuhihnalta käskyt jotka käyttivät väärää rikkinäistä dataa => tuhlattiin sähköä suorittamaan käskyjä, jotka laskivat väärällä datalla ja jotka piti myöhemmin suorittaa uudelleen.
P4n suuresta virrankulutuksesta paljon ei siis tullut suoraan siitä suuresta kellotaajuudesta vaan niistä mikroarkkitehtuurillisista ratkaistuista, jotka piti ottaa käyttöön että ne suuret kellotaajuudet saavutettiin.
Ja termi "viivanleveys" on muuten täysin väärä termi, se ei ole pariinkymmeneen vuoteen tarkoittanut yhtään mitään. EI niissä valmistekniikoissa ole mitään todellista viivanleveyttä jota voisi mitenkään järkevästi mitata. Niissä on lukuisia eri mittoja, joista mikään ei ole minkään viivan leveys, ja joista mikään ei tyypillisesti ole lähelläkään sitä lukua minkä markkinointi ilmoittaa. Relevantit mitat on esim. pienin porttiväli (CPP) joka on esim. TSMCn N7lla 57nm tai 64nm sekä pienin johtoväli(MMP) joka esim. TSMCn N7lla on 40nm
Eikö se ole vähän markkinointitermi kun puhutaan viivan leveyksistä nykyään? Helpompi kaupata mielikuva sillä kun jollain oikeasti paikkansa pitävällä faktatiedolla.
data-unfurl="true" data-result-id="363965" data-url="https://www.ebay.com/itm/204093401203?" data-host="www.ebay.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Intel 13900K ES2, the secret new Intel Chip yet to be announced! Goes over 6GHz! | eBay
http://www.ebay.com
Siitä niille ketkä haluavat 6GHz 13900K jo nyt
Tyypillisin on joo, mutta riittääkö 13900K:lle? Vitsillä tuon nestevedyn tuohon heitin, jos/kun joku ei sitä ymmärtänyt.
13900K vetelee kuormitettuna varmasti lähempänä 100°C, kuten edeltäjänsäkin, ja virrankulutuskin siinä on huomattavasti suurempi kuin AMD:n tehokkaimmissa palikoissa.
Ja jos tuota Intelin valmistusprosessin kehitystä olet yhtään aiempina vuosina seuraillut (14++++++), niin voisi ehkä jopa sanoa, että Intel "ei vaan osaa tehdä prossuja".
Tehoa saadaan lisää lähinnä lisäämällä virtaa ja kellotaajuutta, ja sitten toivotaan, ettei sula koko palikka…
Se kuka tässä ei ymmärrä on sinä.
Prossujen valmistustekniikoissa ei ole pariinkymmeneen vuoteen ollut mitään todellista "viivanleveyttä".
Siellä on mm. sellaisia mittoja kuin pienin porttiväli, pienin johtoväli.
Nämä todelliset mitat ovat Intelin P1274-prosessilla n. 20-25% suurempia kuin TSMCn N5-prosessilla, ei tuplasti suurempia.
Menee ohi aiheen, mutta MRI-laitteissa käytetään nestemäistä heliumia suprajohtavien magneettien jäähdyttämiseen kryostattien lisäksi. Aineen kiehumispiste on siellä neljän kelvinin lähistöllä, joten ihan joka kodissa ei moiseen päästä.
Huomennahan tuo io-tech:n testeistä pitäs nähdä, että miten se AMD nyt sitten onnistuu uutukaisillaan noiden lämpöjen kanssa.
Sitä odotellessa voi ihmetellä huhuja, että kuulemma kuumana käy sekin nykyään.
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä