Kilpailevien 2,5D-teknologioiden käyttämiin interposereihin jää merkittävästi hintaa nostavaa hukkatilaa.

Intel on esitellyt ISSCC-tapahtumassa tulevaa Embedded Multi-die Interconnect Bridge- eli EMIB-teknologiaa. EMIB-teknologiaa tullaan käyttämään niin sanottujen 2,5D-piirien valmistuksessa ja sen uskotaan tarjoavan yhtiölle selvän edun kilpailijoiden käyttämiin interposer-ratkaisuihin nähden.

Interposer on yleensä yksinkertaisempi passiivisilla rakenteilla varustettu piisiru, joka asetetaan hartsialustan ja muiden piirien väliin, ja joka mahdollistaa erittäin leveiden väylien käytön esimerkiksi sille istutettujen grafiikkapiirin ja HBM-muistipiirien välillä.

Tällä hetkellä tuotantokäytössä olevat interposer-ratkaisut vaativat huomattavan suurikokoisen pii-interposerin, jolle jää väkisinkin hukkatilaa eri piirien ympärille. Hyvänä esimerkkinä tästä toimii esimerkiksi AMD:n Fiji-grafiikkapiiri. Fiji-grafiikkapiiri on pinta-alaltaan 596 neliömilliä ja sen kahdella sivulla on yhteensä neljä 40 mm²:n HBM-muistipinoa, mutta interposer, jolle ne on istutettu, on kooltaan peräti 1011 mm².

Intelin EMIB-teknologia korvaa suurikokoiset interposer-ratkaisut suoraan hartsialustaan integroiduilla pienikokoisilla siltapiireillä. Teknologiaa hyödyntävissä piireissä tullaan käyttämään 55 mikrometrin kontakteja EMIB-siltapiirien kohdalla, mutta muut piirin osat voivat edelleen käyttää suuremman jännitteen mahdollistavia 110 µm:n kontakteja. EMIB-siltapiirejä voi Intelin tämän hetkisten suunnitelmien mukaan olla 1 – 6 per hartsialusta ja yhtiön käyttämässä esimerkkipiirissä niitä oli käytössä neljä.

Lähde: PC Watch

This site uses XenWord.