TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.
Intel esitteli Foveros-paketoinnin ja hybridi-x86-prosessorin
Intelin Foveros-teknologia hyödyntää aktiivista interposeria, joka hoitaa sen päälle asennettavien piirien välisen kommunikaation sekä esimerkiksi piirisarjan tehtävät, jonka päälle voidaan asettaa useita eri piirejä tarpeiden mukaan.
Intelin EMIB-teknologia korvaa 2,5D-piirien suurikokoiset interposerit pienillä siltapiireillä
Kilpailevien 2,5D-teknologioiden käyttämiin interposereihin jää merkittävästi hintaa nostavaa hukkatilaa.