Intel Accelerated: EMIB- ja Foveros-paketointiteknologiat

27.7.2021 - 14:41/ Petrus Laine Kommentit (0)

Intel tulee hyödyntämään EMIB- ja/tai Foveros-paketointiteknologioita liki kaikissa tulevissa tuotteissaan.

Lue lisää

EMIB Foveros Intel Intel Accelerated Meteor Lake

Intel investoi yli 2,9 miljardia euroa Rio Ranchon tuotantolaitoksen kasvattamiseen

4.5.2021 - 22:51/ Petrus Laine Kommentit (0)

Rio Ranchon laajennus ei paranna piirisirujen tuotantokapasiteettia, vaan lopputuotteiden paketointikapasiteettia Foveros-teknologiaa hyödyntäen.

Lue lisää

EMIB Foveros Intel Rio Rancho

Intelin EMIB-teknologia korvaa 2,5D-piirien suurikokoiset interposerit pienillä siltapiireillä

10.2.2017 - 20:12/ Petrus Laine Kommentit (15)

Kilpailevien 2,5D-teknologioiden käyttämiin interposereihin jää merkittävästi hintaa nostavaa hukkatilaa.

Lue lisää

EMIB Intel Interposer