Snapdragon 8 Gen 1 Plussan luvataan olevan kokonaisuudessaan jopa 15 prosenttia edeltäjäänsä energiatehokkaampi ja Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan päivittää Qualcommin keskihintaluokan malliston Armv9-arkkitehtuuriin.

Qualcomm on julkistanut jo jonkin aikaa huhuissa pyörineet Snapdragon 8 Plus Gen 1 sekä Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirit. Piireistä ensiksi mainittu on nimensä mukaisesti tuttuun tapaan kellotaajuuksiltaan paranneltu versio Snapdragon 8 Gen 1 -mallista, kun taas jälkimmäinen on 7-malliston pelinavaus vuodelle 2022.

Snapdragon 8 Gen 1 Plus valmistetaan edelleen 4 nm teknologialla, mutta valmistus on siirretty Samsungilta TSMC:lle. Piiri tuo Qualcommin mukaan mukanaan 10 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja jopa 30 prosenttia paremman energiatehokkuuden. Cortex-X2-ytimen maksimikellotaajuus on nostettu jopa 3,2 GHz:iin, Cortex-A710-pohjaiset ytimet puolestaan kellottuvat 2,75 GHz:iin ja Cortex-A510-pohjaiset ytimet 2 GHz:iin.

Myös grafiikkapiirin energiatehokkuuden luvataan olevan 30 prosenttia entistä parempi. Lisäksi grafiikkapuolelle on tuotu myös lisää potkua 10 prosenttia entistä korkeampien kellotaajuuksien myötä. Kokonaisuudessaan järjesteläpiirin luvataan tarjoavan 15 prosenttia alkuperäistä Snapdragon 8 Gen 1:tä parempaa energiatehokkuutta, minkä myötä esimerkiksi videostriimaukseen luvataan jopa 1,5 tuntia parempaa akunkestoa.

Bluetooth-tuki uutuuspiirissä on tuoreimmalla 5.3-tasolla, kun taas alkuperäisen Snapdragon 8 Gen 1:n julkaisussa tuki jäi vielä 5.2:een. Modeemipiiri ei kuitenkaan ole muuttunut, vaan käytössä on yhä Qualcomm FastConnect 6900, minkä lisäksi Bluetooth 5.3 -tuki on päivitetty myös Snapdragon 8 Gen 1:n tuotesivuille, eli kyseinen ominaisuus on mitä ilmeisemmin tuotu ohjelmistopäivityksenä piirille.

Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan on täysin uusi järjestelmäpiiri, joka siirtää Qualcommin edullisemman 7-malliston Snapdragon 8 Gen 1:stä tuttuun Armv9-arkkitehtuuriin. Piiri rakentuu Snapdragon 8 Plus Gen 1:stä poiketen Samsungin 4 nm teknologialla.

7 Gen 1:n prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A710-ytimestä korkeintaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella ja neljästä vähävirtaisemmasta Cortex-A510-ytimestä 1,8 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkapuolesta huolehtii Adreno 662 GPU. Kokonaisuudessaan piirin luvataan olevan grafiikkojensa osalta 20 prosenttia viime vuoden Snapdragon 778G:tä suorituskykyisempi ja tekoälylaskennan osalta puolestaan 30 prosenttia suorituskykyisempi.

Verkkoyhteyksistä Snapdragon 7 Gen 1:ssä huolehtii Snapdragon X62 5G -modeemi, joka kykenee maksimissaan 4,4 Gbit latausnopeuksiin. Wi-Fi-tuki piirissä yltää toistaiseksi tuoreimpaan Wi-Fi 6E:hen saakka ja Bluetoothhin osalta tuettuna on 5.3-taso. Spectra triple ISP -kuvapiirin luvataan tukevan korkeintaan 200 megapikselin kuvia.

Qualcommin mukaan Snapdragon 8  Plus Gen 1 -järjestelmäpiiriä käyttäviä laitteita voi odottaa markkinoille kolmannen vuosineljänneksen aikana ja piiriä käyttäviksi ovat ilmoittautuneet muun muassa jo Asus, Honor, Motorola, OnePlus, Realme sekä Xiaomi. Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan tulee saapumaan markkinoille jo muutamien viikkojen sisällä ja ensimmäinen piiriä käyttävä laite tulee näillä näkymin olemaan Oppon tälle päivälle julkaistavaksi odotettu Reno8 Pro.

Lähteet: Qualcomm, AnandTech, GSMArena (1), (2)

This site uses XenWord.