Dimensity 1050:n lisäksi MediaTek julkisti tulevat edullisempaan hintaluokkaan tähtäävät Dimensity 930- ja Helio G99 -piirit.

MediaTek on julkistanut kolme uutta järjestelmäpiiriä älypuhelimiin. Dimensity 1050 edustaa yrityksen ensimmäistä mmWave-5G-taajuuksia tukevaa piiriä, kun taas uudet Dimensity 930 ja Helio G99 sijoittuvat edullisemmiksi malleiksi yrityksen katalogiin.

Dimensity 1050 valmistetaan TSMC:n 6 nm teknologialla ja se rakentuu kahdeksanytimisen CPU:n ympärille. Prosessoriytiminä toimvat kaksi Cortex-A78-ydintä 2,5 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n taajuuksilla. Grafiikkapiirinä 1050:ssä on Mali-G610 MC3. Piiri tukee korkeintaan 144 hertsin Full HD -näyttöjä ja 108 megapikselin pääkameroita. Kyseessä ei ole siis suorituskyvyltään valmistajan lippulaivaluokkaan yltävä laite, vaikka verkkoyhteyksien osalta se huipulle sijoittuukin.

Myös edullisempiin hintaluokkiin tähtäävä Dimensity 930 tukee 5G-yhteyksiä, joskin ymmärrettävästi ilman mmWave-tukea. Kyseessä on käytännössä päivitetty versio Dimensity 920:stä, joka tukee korkeintaan 120 Hz:n Full HD -näyttöjä. Helio G99 puolestaan rajoittuu verkkoyhteyksiltään 4G-tukeen, mutta lupaa 30 prosentin virrankulutussäästöt Helio G96:een verrattuna.

MediaTekin mukaan Dimensity 930 -järjestelmäpiirillä varustettuja laitteita voi odottaa markkinoille jo vielä kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana ja Dimensity 1050:tä ja Helio G99:tä käyttäviä laitteita voi puolestaan odotella kolmannen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, GSMArena

This site uses XenWord.
;