Qualcomm on tänään julkaissut uuden 700-sarjalaisen järjestelmäpiirin ja 5G-yhteyksien entistä laajemman yleistymisen mahdollistavan M.2-liitäntäisen 5G-modeemin referenssiversion, jonka myötä 5G-yhteyksien toteuttaminen muun muassa tietokoneisiin pitäisi olla entistä helpompaa.
Qualcommin uusi M.2-liitäntäinen 5G-modeemi hyödyntää valmistajan aiemmin julkaistuja Snapdragon X65- ja X62-modeemeja. M.2-liitäntäisen referenssialusta on suunniteltu plug-and-play-tyyliseksi, minkä myötä OEM-valmistajien pitäisi olla helppo ottaa se käyttöön tuotteissaan. Samalla Qualcomm myös laajensi päivityksellä kaikkien X65-modeemiensa ominaisuuksia parantamalla virranhallintaa, tuomalla tuen 200 MHz:n mmWave-taajuudelle ja tuomalla tuen mmWave:n stand alone (SA) -tekniikalle.
Uusi Snapdragon 778G 5G -järjestelmäpiiri puolestaan sijoittuu nimensä mukaisesti maaliskuussa julkaistun Snapdragon 780G 5G:n alapuolelle. Niin ikään nimestä on myös pääteltävissä se, ettei piirien välillä kovinkaan suuria eroja ole odotettavissa. Snapdragon 778G käyttää AI-laskentaan 780G:stä tuttua AI Engineä ja Qualcomm Hexagon 770 -prosessoria ja tukee kolmen kuvaprosessorinsa myötä kolmen samanaikaisen kuvan tai videon kuvaamista.
Myös suorituskyvyn osalta Snapdragon 778G 5G:n pitäisi olla kohtalaisen lähellä sisarusmalliaan. Prosessoriydinten tarkempia tietoja valmistaja ei tiedotteessaan kertonut, mutta sisällä sykkii Kryo 670 -ytimiä Snapdragon 780G:n tapaan. Grafiikkasuorituskyvystä puolestaan huolehtii Adreno 642L-GPU, joka sijoittunee jonkin verran 780G:stä löytyvän Adreno 642:n alapuolelle.
Uudet M.2-pohjaiset Snapdragon X65- ja X62 -referenssialustat ovat tällä hetkellä Qualcommin kumppaneiden saatavilla, mutta niitä käyttävien laitteiden saatavuudelle Qualcomm ei ole vielä antanut aikatauluja. Snapdragon 778G 5G:tä käyttäviä laitteita puolestaan on odotettavissa markkinoille vielä kuluvan vuoden toisen neljänneksen aikana ainakin Honorilta, Motorolalta, Oppolta ja Xiaomilta.
Lähde: Qualcomm
Näistähän saisi tehtyä oman 5G reititin koneen jos on yhtään sopuhintasia verrattuna nykyisiin 5G mokkuloihin. Tietenkin vaikea hilaa sitä tolpan nokkaan pihalle parhaan signaalinen saavuttamiseen mutta sisällä jos kuuluu niin voisi olla ihan järkevä.
TSMC:n N6 on säännöiltään yhteensopiva N7:n kanssa ja "samaa prosessia". Käytännössä siis tarkoittaa että piirin porttaus N7 > N6 on nopeaa ja helppoa ja on hyvin mahdollista, että piirien ainut ero on juuri valmistusprosessi.
Jahas, no sehän kyllä muuttaa toki tilannetta, oletin sen olevan TSMC:n N7:lla