Edeltäjäänsä verrattuna Plus-mallin kellotaajuuksia on nostettu ja järjestelmäpiirin CPU yltääkin ensimmäisenä järjestelmäpiirinä yli kolmeen gigahertsiin.

Qualcomm on julkistanut tänään jo perutuksikin huhutun seuraajan Snapdragon 865 -lippulaivapiirilleen. Nimensä mukaisesti tuore Snapdragon 865 Plus on päivitetty versio edeltäjästään täysin uuden piirin sijaan.

Uutukainen tulee tarjolle tuttuun tapaan erillisen X55 5G-modeemin kanssa ja tarjoaa tuen muun muassa päivitettäville GPU-ajureille ja 144 Hz:n näytöille. Perusominaisuuksiltaan 865 Plus onkin identtinen edeltäjäänsä verrattuna. Snapdragon 865:stä erottavana tekijänä Plus-mallin suorituskykyä on nostettu niin prosessorin kuin myös grafiikkapiirin osalta, minkä lisäksi tuore piiri tuo tuen myös Qualcommin FastConnect 6900:lle.

Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin Kryo 585 CPU-ytimien kellotaajuutta on nostettu kymmenellä prosentilla, minkä seurauksena tehokkain yksittäinen ydin toimii 3,1 GHz:n maksimikellotaajuudella. Myös Adreno 650 GPU:lle luvataan 10 prosentin tehonlisäystä, mutta tarkkoja tietoja muutoksista valmistaja ei tiedotteessaan kertonut. FastConnect 6900 -alijärjestelmä puolestaan tuo mukanaan tuen 6 GHz taajuuskaistaa hyödyntävälle tuoreelle Wi-Fi 6E:lle, jonka myötä siirtonopeuksien luvataan nousevan teoreettiselta maksimiltaan jopa 3,6 gigabittiin sekunnissa.

Qualcommin uuden lippulaivapiirin sisältäviä puhelimia odotetaan markkinoille vuoden kolmannella vuosineljänneksellä. Asus on ilmoittanut tulevan ROG Phone 3:n käyttävän Snapdragon 865 Plussaa. Lisäksi myös Lenovo on ilmoittanut liittyvänsä pelipuhelinmarkkinoille uutuuspiiriä käyttävän Legion-puhelimen voimin.

Lähde: Qualcomm

This site uses XenWord.