Selvästi aiempaa laajemmin 5G Carrier Aggregation -teknologioita tukevaa Snapdragon X60 -modeemia hyödyntäviä puhelimia odotetaan markkinoille ensi vuoden alkupuolella.

Qualcomm on julkaissut 5G-modeemeita sekä integroituna suoraan järjestelmäpiiriin että erillisenä siruna. Lippulaivaluokassa 5G-modeemi on edelleen erillinen ja nyt sinne saadaan päivitystä Snapdragon X60:n muodossa.

Snapdragon X60 on maailman ensimmäinen 5 nanometrin valmistusprosessilla tuotettava modeemi. Lisäksi sen kerrotaan olevan ensimmäinen modeemi, joka pystyy hyödyntämään samanaikaisesti kaikkia oleellisimpia 5G-taajuuksia mmWave-luokasta sub-6 GHz -luokkaan asti. (Carrier aggregation). Modeemi tukee myös 5G FDD-TDD -yhdistelmää (Frequency Division Dupex, Time Division Duplex).

Koko Snapdragon X60 –pakettiin kuuluu varsinaisen modeemin lisäksi Qualcommin suunnittelema antenniratkaisu. Mukana on esimerkiksi uusi ja aiempia pienempi QTM535 mmWave -antennimoduuli, mikä mahdollistaa kompaktimman kokonsa myötä jopa nykyistä ohuemmat älypuhelimet.

Qualcommin mukaan uusi Snapdragon-modeemi kykenee parhaimmillaan 7,5 Gbps:n lataus- ja 3 Gbps:n lähetysnopeuksiin. Yhtiön mukaan se tulee toimittamaan asiakkailleen ensimmäiset koe-erät vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana ja se odottaa ensimmäisten uutta modeemia hyödyntävien puhelinten julkaisun osuvan ensi vuoden alkupuolelle. Tästä voidaan samalla tulkita, että myös seuraavan sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiri saattaa vaatia erillisen 5G-modeemin.

Lähde: Qualcomm

This site uses XenWord.