Uutisoimme marraskuussa Samsungin paljastaneen uuden Exynos 9810 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä CES 2018 Innovation Awards -palkintoihin liittyvän tiedotteensa yhteydessä, mutta tuolloin piiri teknisistä ominaisuuksista saatiin vain hyvin vähän tietoa. Nyt yritys on julkaissut piirin virallisesti.
Exynos 9810 edustaa Samsungin uusinta osaamista ja se valmistetaan toisen sukupolven 10 nanometrin FinFET-prosessilla. Piiristä löytyy yrityksen kolmannen sukupolven kustomoitu prosessoriratkaisu, huippunopea LTE-modeemi sekä koneoppimista- ja tekoälyä varten tarkoitettuja toimintoja, joiden avulla voidaan mm. tunnistaa nopeasti ihmisiä ja asioita kuvista sekä tunnistaa kolmiulotteisia syvyystietoja ympäristöstä.
Piiri sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, joista neljä on Samsungin omia kolmannen sukupolven suorituskykyisiä Exynos M3 -ytimiä 2,9 GHz maksimikellotaajuudella ja toiset neljä energiatehokkuuteen optimoituja Cortex-A55-ytimiä. Yhden ytimen prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kaksinkertaistuneen ja moniydinsuorituskyvyn kasvaneen 40 %:lla. Grafiikkasuorittimena toimii ARM:in toisen sukupolven Bifrost-arkkitehtuuriin perustuva Mali G72MP18 GPU, jonka luvataan parantavan grafiikkasuorituskykyä edeltäjämalliin nähden noin 20 %.
Piiriin integroitu markkinoiden nopeimmaksi mainostettu LTE-modeemi kykenee jopa 1,2 Gbit/s latausnopeuksiin (Cat.18, 6CA, 4×4 MIMO, 256-QAM) ja 200 Mbit/s lähetysnopeuksiin (Cat.13, 2CA). Uuden kaksoiskuvaprosessorin ja päivitetyn MCA-koodekin myötä piiri kykenee mm. neljän kuvasensorin käyttöön, reaaliaikaiseen kuvankäsittelyyn, 4K-videon tallentamiseen 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella sekä 10-bittisellä HEVC- ja VP9-tuella. Ääniä piiri pystyy käsittelemään 32 bitin resoluutiolla ja 384 kHz:n näytteenottotaajuudella.
Samsung esittelee uutta Exynos 9810 -järjestelmäpiiriään ensi viikolla alkavilla CES 2018 -messuilla ja ensimmäinen sitä käyttävä kuluttajatuote tulee todennäköisesti olemaan helmi-maaliskuussa julkaistava Galaxy S9 -älypuhelin. Piiri on jo massatuotannossa.
Todennäköisesti tämä vie nopeimman android-SoCin valtikan itselleen.
M3lla on edellytyksiä päästä parempaan IPChen kuin Qualcommin Cortex A75-johdannaisella, ja kelloja on paljon. Ihan Applen uusimpien ytimien suorituskykyyn ei todennäköisesti kuitenkaan päästä.
Noista tiedonsiirtonopeuksista sellainen kommentti, että 4×4 MIMO 256-QAM:illa tarkoittanee kyllä sitä, että luurin pitää olla ihan tukiaseman antennin vieressä. Käytännössä normaalisti käytössä joku selvästi hitaampi tiedonsiirtomoodi.
Äänestä myös ihmettelyä, että mitä ihmeen järkeä 384 kHz äänessä kun ihmisen korva kuulee max n. 20 KHz äänet eli reilu 40 KHz näytteenottotaajuus riittää sen esittämiseen. Tai no, käsittelyn takia voi ehkä haluta vielä ~toisen tuplauksen esim. sinne 96 KHz luokkaan, mutta sitä enemmän.. en käsitä.
Eipä paljon 32-bittistä materiaaliakaan ole. Pääosa musiikista on 16-bittistä ja hifimpi erikoislaatu 24-bittistä.. Tämän jälkeen ollaan jo niin hienovaraisessa dynamiikassa, että epäilen kuulon riittävän sinne asti. Wikipedia sanoo, että 24-bittisellä materiaalilla dynamiikka on jopa 144,49 dB ja ihmisen kuulon erottelu 140 dB. 32-bittisen äänen dynamiikka olisi yli 190 dB..
Prosessointi kannattaa tehdä mahdollisimman hyvällä äänenlaadulla esim. 32bit 384khz, koska filttereitä voi olla vaikka kymmeniä kappaleita peräjälkeen ja jokainen niistä muuttaa signaalia. Vähän sama homma kuin, jos skannaisi ja printtaisi paperia kymmeniä kertoja peräjälkeen, niin lopulta ei kuvasta saa enää mitään selvää.
Ihmiskorva ei kuule eroa jo prosessoidun äänen kohdalla (master) 16bit ja 24bit välillä, paitti hieman parempi stereokuva tuntuu olevan 24bittisenä. En mä tosiasiallisesti kuule eroa edes 14bittisen ja 16bittisen signaalin välillä. 12bit vs 14bit jo kuulee eron.
No juu, tämä totta. Enpä ole ajatellut, että porukka hankkii hifi-puhelimen ja filtteröi sillä ääntä kovinkaan raskaasti. Kuulokkeiden kanssa on vaikea tehdäkin jatkuvasti yleistyviä huonekorjauksia yms.
Muistaakseni resoluution lisääminen mahdollistaa pienempiportaisen äänen voimakkuuden säätämisen, silloin kun se tehdään digitaalisesti, mutta kyllähän tässä ammutaan yli senkin suhteen 😉
No isommat luvut myyvät aina paremmin!
Anandilla tietoja tuosta M3-ytimestä
The Samsung Exynos M3 – 6-wide Decode With 50%+ IPC Increase
On siis selvästi järeämpi kuin aiemmat M1- ja M2-ytimet.
fetch- ja decode-vaiheet levennetty neljästä rinnakkaisesta käskystä kuuteen, suoritusvaiheen kokonaisleveys levennetty 9 -> 12.
Esim. latausyksiköiden ja kokonaisluku-kertolaskuyksiköiden määrä tuplattu yhdestä kahteen, liukulukuyksiköiden määrä puolitoistakertaistunut kahdesta kolmeen.
Yksinkertaisten ALUjen määrä on kuitenkin pysynyt kahdessa, mikä vaikuttaa jossain määrin oudon vähäiseltä.
Yksinkertaisten alujen määrää lukuunottamatta alkaa olla samaa järeysluokkaa applen ytimien kanssa, tosin järeys ei suoraan aina muutu suorituskyvyksi.
Samsung on kyllä yllättänyt siinä, että tosissaan pyrkii tekemään kunnianhimoisia ja järeitä ytimiä – tämä on jo paljon järeämpi kuin mikään mitä esim. qualcomillla on, vaikka qualcommilla on paljon pidempi kokemus CPUiden suunnittelusta kuin Samsungila.
Muistaakseni Samsung palkkasi AMDn kissasarjan ytimien(bobcat, puma, jaguar) pääarkkitehdin, ja nämä on sen tekosia. En vaan muista tyypin nimeä.