SK Hynix on ilmoittanut aloittaneensa maailman ensimmäisten 128-kerroksisten NAND-muistien valmistuksen. Yhtiö kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän Periphery Under Circuit -teknologian vuoksi, jossa piirin oheislogiikka on sijoitettu muistisolujen alle eikä rinnalle, kuten useimmissa 3D NAND -ratkaisuissa.
SK Hynixin ensimmäiset 128-kerroksiset NAND-muistit tarjoavat teratavun kapasiteetin TLC-tyyppisten (Triple-Level Cell) solujen avulla. TLC-soluissa kuhunkin soluun tallennetaan 3 bittiä tietoa. Kyseessä on samalla ensimmäinen markkinoille saatava terabitin TLC-tyyppinen NAND-siru. Aiemmin terabitin kapasiteettiin yhdellä sirulla on ylletty 4-bittiä per solu tallentavilla QLC-tyyppisillä (Quad-Level Cell) soluilla.
Uusien muistisirujen I/O-väylän kerrotaan kykenevän 1400 Mbps:n siirtonopeuksiin 1,2 voltin käyttöjännitteellä. Siruja aletaan toimittaa varsinaisten tuotteiden valmistajille kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Lisäksi yhtiö aikoo aloittaa omaan ohjainpiiriinsä ja 128-kerroksisiin NAND-siruihin perustuvien 2 teratavun SSD-asemien valmistuksen ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Seuraavaksi yhtiö keskittyy 176-kerroksisten NAND-muistien kehittämiseen.
Lähde: SK Hynix
Laskeeko SSD:n hinta/TB tämän keksinnön seurauksena?
Kuinka tämä 1400 Mbps:n siirtonopeus per siru vertautuu nykyisiin saatavilla oleviin?
Teoriassa ainakin kyllä
Se miten tuo peilautuu reaalimaailmaan on sitten toinen juttu.
Oho, siellä on käynyt itsellä joku ajatuskatkos, pitää korjata uutista vähän. Joka tapauksessa kyse on 16,67%:n eli 200 Mbps:n parannuksesta vrt Hynixin 96-kerroksiset "4D NANDit"
Käsittääkseni kaikissa 3D muisteissa alkuun suurin syy hintaan on ollu että hukkaan menenny 60% tuotteista.
Uutinen ei kerro miten valmis tuote oikesti on. Muut valmistajat lupaa 2020 lopulle vastaavia tuotteita, eli kun Hynixsin Nand piiri ei juuri kuluttaja laitteisiin eksy, tuskin hinnat laskee koska valmistajat on luvanneet toisilleen rajoittaa valmistusta hintojen nostamiseksi.
Sitä, joka on päättänyt ottaa käyttöön 4D NAND termin pitäisi läpsiä naamalle.
Nimenomaan ja ennen kuin ajatus nimestä on edes vilahtanut suunnittelijan aivoihin… neljäs ulottuvuus tarkoittaa kuitenkin aikaa jos Einsteinin on uskominen.
Onhan nimi siksi sinällään totuudenmukainen, nuo liikkuu neljännessä ulottuvuudessa eteenpäin siinä missä kaikki muukin. :think:
Myös Kingston nimesi 3D NAND levynsä oikein, ne tuppaa toimimaan vain yhden hetken.
Tiheämpi TLC QLC:n sijasta ts enempi käyttöikää ja luotettavuutta vähän kalliimmalla kuulostaa minusta enempi yrityskäytöön suunnatulta tuotteelta kuluttaja tuotteen siajsta.
Mun mielestä loogista, että uuden valmistustekniikan lanseerauksessa tehdään ensin TLC:tä, kun QLC on vielä aika uusi juttu. 1 terabitin kapasiteetti per piiri tarkoittaa kyllä, että ihan pienikapasiteettisia SSD-asemia tuolla ei kannata tehdä.
Kyllä QLC on tulossa myös, toki ei vielä yhtä pitkällä.
SK Hynix starts Sampling 96-layer 4D QLC NAND