Intel julkaisee tänä vuonna 144-kerroksiset NAND-muistit ja 2. sukupolven Optane-asemat

8.5.2020 - 14:20/ Petrus Laine Kommentit (12)

Toisen sukupolven Optane-asemien 3D XPoint -muistit ovat vielä Intelin ja Micronin yhdessä kehittämiä, mutta jatkossa Intel kehittää teknologiaa eteenpäin itsenäisesti.

Lue lisää

Kiinalainen YMTC julkisti uudet 1,33 terabitin X2-6070 -QLC-NAND-sirut

14.4.2020 - 22:08/ Petrus Laine Kommentit (2)

YMTC:n uusien muistisirujen I/O-nopeudeksi kerrotaan 1,6 Gbps, mikä on valmistajan mukaan maailman nopein lukema tähän mennessä.

Lue lisää

Intel kertoi NAND-teknologioidensa tilasta ja kehityssuunnista

26.9.2019 - 22:14/ Petrus Laine Kommentit (21)

Intelin mukaan sen Floating Gate Cell -teknologiaan perustuvat QLC-solut ovat selvästi perinteiseen Charge Trap Cell -teknologiaan perustuvia QLC-soluja luotettavampia.

Lue lisää

Toshiba valmistelee 5 bittiä soluun tallentavia PLC-NAND-muisteja ja nopeita XL-Flash-muisteja

27.8.2019 - 12:01/ Petrus Laine Kommentit (38)

Tulevat PLC-solut helpottavat SSD-asemien kapasiteetin kasvattamista entisestään, mutta samalla heikentäen niiden luotettavuutta.

Lue lisää

SK Hynix julkisti maailman ensimmäisen 128-kerroksisen NAND Flash -muistin

26.6.2019 - 18:22/ Petrus Laine Kommentit (9)

SK Hynix kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän PUC-teknologian vuoksi, vaikka markkinoilta löytyy vastaavaa teknologiaa käyttäviä 3D NAND -muistejakin.

Lue lisää

DRAMeXchange uskoo muistien hintojen kääntyvän vihdoin laskuun

15.10.2018 - 20:14/ Petrus Laine Kommentit (39)

Analyytikkojen mukaan etenkin DRAM-valmistajat uskovat tarjonnan ylittävän kysynnän vuonna 2019.

Lue lisää

Kiina tutkii mahdollista kartellitoimintaa rajusti nousseiden muistihintojen takana

29.12.2017 - 16:55/ Petrus Laine Kommentit (65)

Kiinan tutkinnan kohteiksi joutuvat ainakin leijonanosaa markkinoista hallinnoivat Samsung ja SK Hynix.

Lue lisää

Toshiba esitteli maailman ensimmäisen TSV-teknologiaa hyödyntävän BiCS 3D NAND -Flash-muistin

11.7.2017 - 17:39/ Petrus Laine Kommentit (9)

Toshiballa on aiemmin kokemusta TSV-teknologiasta perinteisten yksikerroksisten 2D NAND -Flash-muistien saralta, mutta nyt esitellyt piirit tuovat saman teknologian ensimmäistä kertaa 3D NAND -sirujen maailmaan.

Lue lisää