Tuoreimpien diavuotojen mukaan Intelin Coffee Lake -prosessorit joutuvat aluksi tyytymään Kaby Lakesta tutuin ominaisuuksin varustettuun Z370-piirisarjaan. Cannonlake-alustaan kuuluvat loput 300-sarjan piirisarjat julkaistaan uusin ominaisuuksin ensi vuoden alussa.

Intel valmistelee parhaillaan julkaistavaksi uusia 6- ja 4-ytimisiä Coffee Lake-S -siruja. Coffee Lake saapuu markkinoille 8. sukupolven Intel Core -prosessoreina ja aluksi saataville tulevat kerroinlukottomat K-variantit. Tuoreimmat vuodot paljastavat myös uutta tietoa Coffee Lake -prosessoreita tukevista emolevyistä.

Vuotaneissa dioissa Intel listaa Coffee Lake -prosessoreiden merkittävimmiksi ominaisuuksiksi muun muassa korkeamman usean ytimen suorituskyvyn kuuden prosessoriytimen myötä ja parannellun prosessorin sekä muistien ylikellotuksen. Skylake-X alustan prosessorin parhaat ytimet valkkaavaa Turbo Boost 3.0 -teknologiaa ei ole tuettu, vaan Coffee Lakessa mennään tutulla ja turvallisella Turbo Boost 2.0:lla.

Mielenkiintoisempia paljastuksia uusien diojen myötä on kuitenkin Coffee Laken emolevytuki. Aluksi Coffee Laken seuraksi saadaan Z370-nimellä tunnettava Kaby Lake Refresh -alustaan kuuluva piirisarja. Piirisarja tukee virallisesti maksimissaan DDR4-2666-muisteja ja kaksiytimistä Audio DSP -piiriä. Z370 tukee USB 3.1 Gen 1:tä ja Alpine Ridgeen perustuvaa Thunderbolt 3.0:a sekä Intelin Optane Memory -SSD-asemia. Virransäästön osalta piirisarja tukee C8-lepotilaa.

Z370:n ura lippulaivaemolevynä Coffee Lake -prosessoreille jää kuitenkin vain noin kuuden kuukauden mittaiseksi, sillä ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana Intel julkaisee uudet 300-sarjan Cannonlake-alustaan kuuluvat piirisarjat, joihin kuuluu myös ylikellotusta tukeva Z-sarjalainen kerroinlukottomien Coffee Lake -prosessoreiden kaveriksi. Z370-piirisarja jatkaa roadmapin mukaan elämäänsä sen rinnalla, mutta on vaikea nähdä järkeä sellaisen ostamisessa sen jälkeen, kun uusin ominaisuuksin varustetut piirisarjat ovat jo markkinoilla.

Uudet 300-sarjan piirisarjat tuovat mukanaan ohjelmoitavan neliytimisen Audio DSP -piirin ja SoundWiren digitaalisen ääniväylän. 300-sarjan mukana tulee myös natiivi tuki USB 3.1 Gen 2:lle, integroitu Intelin WiFi/BT-ohjain, integroitu SDXC 3.0 -ohjain ja Titan Ridgeen perustuva Thunderbolt 3.0, joka sisältää tuen DisplayPort 1.4:lle. Virransäästöominaisuudet päivittyvät myös C10- ja S0ix -tasoille.

Lähteet: TechPowerUp, PCEva

This site uses XenWord.