Tutustumme AMD:n uuteen Zen 2 -koodinimelliseen x86-arkkitehtuuriin, 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden ominaisuuksiin ja X570-piirisarjaan.

AMD:n uudet Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat 3. sukupolven Ryzen-prosessorit ja X570-piirisarjaan pohjautuvat emolevyt saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta ja samalla päättyy myös median salassapitovelvollisuus testitulosten osalta.

Katsastamme nyt julkaistussa erillisessä artikkelissa ennakkoon Zen 2 -arkkitehtuurin uudistukset sekä Matisse-koodinimellisten Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden ja X570-piirisarjan avainominaisuudet.

Varsinainen testiartikkeli Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessoreista julkaistaan io-techissä 7.7. klo 16.

Lue artikkeli: Katsaus AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin (2019)

This site uses XenWord.