Testissä AMD:n uusi 3D V-Cache -välimuistilla varustettu Ryzen 7 5800X3D -prosessori.
AMD:n uusi 3D V-Cache -välimuistilla varustettu 8-ytiminen Ryzen 7 5800X3D saapui tällä viikolla myyntiin Suomessa 499 euron hinnalla. Julkaisuerän jälkeen hinta pomppasi 15 euroa ja samaan aikaan lisäsaatavuudesta ei ole tarkempaa tietoa.
Saimme prosessorin heti tuoreeltaan testiin ja tutustumme artikkelissa 3D V-Cache -välimuistiin ja prosessorin ominaisuuksiin. Testeissä vertailukohtina ovat Ryzen 7 5800X ja Ryzen 9 5950X sekä Intelin leiristä Core i9-12900K.
Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 5800X3D
Sekä 6900 XT tai 69×0 korttien tapauksessa kelvollinen coren lämpö ei tarkoita matalia watteja. Tuntuu tääkin monella unohtuvan ja 350W lämmitin onkin yhtäkkiä ihan kädenlämpöinen juttu (yhdentekevää) eikä merkitystä. Kumma juttu että AMD kohdilla näitä asioita selitetään aina parhain päin?
Mielenkiintoisempaa olisi jos rakenne sellainen, että nuo lisäcachet saataisiin pois blokkaamasta, jotenkin "lajittelemalla" rakennetta toisin, jättämällä jotain välejä joissa täytteenä materiaalia X joka jouduttaisi lämmön siirtymistä. Toki mielenkiintoinen uudenlaisen prossurakenteen betatestaus tämäkin, toimivampaa ratkaisua odotellessa.
Ei tässä mitään "parhain päin selittämistä" kaivata, vaan ihan perus termodynamiikkaa. Jos 350 watin lämmitin on kädenlämpöinen, niin se tarkoittaa sitä että sen prosessorin tuottama 350 watin lämpöteho johtuu erittäin hyvällä virtauksella sirulta siiliin ja siitä huoneilmaan. Jos tykkää yksinkertaistaa asioita, niin voit kuvitella lämpöenergian toimivan kuin vesi. Kuvittele vaikka että sinulla on säiliö 1 joka kuvastaa prosessoria ja säiliö 2 joka kuvastaa jäädytyssiiliä ja niiden välillä on putki. Jos kontakti sirulta siiliin on huono, tai jos se sirun materiaali / paketointi on sellainen, joka huonontaa virtausta, eli tässä visualisaatiossa se säiliöiden välinen putki olisi ohut pilli, ja sinne säiliö 1:een aletaan laskemaan vettä, niin varovaisestikin laskemalla se veden pinta säiliössä alkaa nousta (lämpötila nousee) kun pillistä ei meinaa mennä oikein vesi läpi. Kun se pinta nousee tarpeeksi niin hydrostaattinen paine alkaa nousemaan toki myös, ja siitä ohuesta putkesta menee kasvavan paineen avulla enempi ja enempi vettä läpi (suuri kontaktipintojen välinen lämpötilaero eli delta-T parantaa lämpöenergian virtausta). Jos taas se säiliöiden välinen putki on leveä ja hyvin virtaava, niin voit kaataa sinne säiliö 1:een vettä niin nopeasti kuin jaksat ja aina se vain valuu välittömästi säiliö 2:een eikä veden pinta ykköstankissa pääse nousemaan.
350W koteloon on kovin ikävää. Mutta sellainen tekstiseinä sieltä kun vähän asioiden "amdistamiseen" puuttuu. Ensin korkea lämpö ei haittaa puolijohteissa ku ei noita wattejakaan ole, seuraavaksi korkeat watitkaan ei haittaa kun ei ole lämpöä. Eihän noissa ole normijärjellä selitettynä mitään hyvää kummassakaan yhtälössä.
Jos sinulla on nyt joku pakottava tarve saada tuosta AMD:n uudesta prosessoreita jotenkin huono niin yritä nyt edes keksiä jotain hyviä argumentteja….. Testien mukaan tuo on kuitenkin jo aika hyväksi viimeiseksi päivitykseksi AM4 kantaan vaikka omaakin omat huonot puolensa.
Jos sinulla on nyt joku pakottava tarve saada tuosta AMD:n uudesta prosessoreita jotenkin huono niin yritä nyt edes keksiä jotain hyviä argumentteja….. Testien mukaan tuo on kuitenkin jo aika hyväksi viimeiseksi päivitykseksi AM4 kantaan vaikka omaakin omat huonot puolensa.
En koe tarvetta selittää asioita parhain päin. Katson enemmin asiaa niin kuin se on. Minulle täysin neutraali homma kuka on puolijohteiden valmistaja, miksi siis koitat kertoa sellaista mitä en ole sanonut? Jatka toki AMD:n sympatiseeraamista, poikkeavat näkemykset näemmä AMD-vihaa ja neutraalia tietä ei ole.
Hyvää yötä.
Totta, mutta korkea lämpöresistanssi taas haittaa kellottajia, koska tehokkaammalla, ei-subambient-jäähyllä ei saa Tj:tä alaspäin. Tuommosessa saattaa jopa toimia paremmin joku mahdollisesti suoraan suorituskyvyltään ehkä tehottomampi subambient-jäähy, joskin sekin tuntuu olevan vähän mennyttä aikaa (milloin viimeksi kukaan on leikkinyt esim. peltierien kanssa).
Toisaalta, turhaa spekulointia, koska lähtökohtaisesti tää X3D:tä ei ole kellotuskivi.
Valmistaja X tekee tuotteen, jonka rakenteesta johtuen jokin totuttu asia ei enää ole mahdollista entiseen tapaan. Sitten ihmetellään että kuis tässä tällein nyt kävi ja mitä nyt, jolloin markkinointiosasto kiilaa väliin ja kertoo että käännetään tää asia ylösalaisin ja selitetään "ettei ole kellotuskivi".
Samaan aikaan kerroinvapaa ja kaikki säädöt auki, vai oliko tässä kerroin lukittu ylöspäin? Täähän alkaa vetää ihan apple-leveleille, jolloin kaikki ikävät ominaisuudet ovatkin yhtäkkiä okei – Puhelimen pitäminen kädessä ja yhteyden heikentyminen, hidastaminen kertomatta ja hätäpäissään selitys että suojellaan sun akkua, vaikket ole halunnutkaan.
Kuinkas monta kerroinlukittua prosessoria Intelillä on? Ryzeniä ei muutenkaan ole aikoihin tarvinnut kellottaa kertoimella, vaan muistit olleet tärkeässä osassa ja FCLK.
ööö….gif "Wondering :swondering:")
mitäköhän selität?
tottakai tuo iso lämpöresistanssi on kelju ominaisuus ja sen mitigointiin tarvitaankin tuommosta kikkakutostelua sen lisäks että kellotusten mahdollistaminen vaatii lisäksi omat kikkakutostelut.
Voin kertoa siinä vaiheessa kun viitsit lukea viestini ja vastata siihen ilman täysin puutaheinää olevaa jargonia.
Kerroinlukittuja koska markkinat, rakenteellisesti ollen samoja kuin lukottomat. Ihan hyvä olkiukko sieltä, täysin eri tilanne kuin nyt tapetilla olevassa 5800X3D tuotteessa. Ei ole tarvinnut selittää jälkikäteen että kun tehtiin tämmönen rakenne, niin voi himputti pitääpi estää kellotus kun lämmöt katossa. Rakenteellinen ongelma; Ratkaisuna kielletäänvittukaikki.
Tämä oli kyllä tiedossa jo ennen ettei 5800X3D:tä ylikelloteta.
Huhuna mielestäni, eikä valmistajalta suoraan sanottuna. Joka sittemmin näemmä realisoitui. En tarkista faktoja, sillä et viitsinyt väitteesi tueksi myöskään kaivella.
Itsehän olin tottunut siihen että AMD on ns. kuluttajaystävällisempi, antaen vapauksia. Ei ole tämmöinen estely jotenkin tyylinmukaista.
Näen edelleen hätäriratkaisuna kellotusestot, "kun tuli luikautettua ulos tämmöinen". Kukapa sitä hississä pieraistessankaan myöntäisi.
Kelpo prossu toki, tosin jotenkin "tuntuu" 370eur tienoon hintalapun prossulta, ennemmin kuin 500eur. Vastaavasti tämmöinen niche-tuote männävuosina oli myös Inteliltä 5775C ja halvallahan ei saanut.
Etkö nyt voisi lopettaa tätä trollausta? Missään välissä ei ole AMD sanonut, että 5800X3D:tä pystyisi kellottamaan ja ennen myyntiintuloa Robert Hallock myös vahvisti, ettei coren ylikellotus ja volttisäätö ole mahdollista. Siinä nyt on vaan kerroinlukko prosessorin kellotaajuuden kertoimelle ja esto volttien säädölle, koska näistä ei käytännössä hyötyisi mitään ja tavallinen tunari voisi helpommin rikkoa prosessorin, mutta räpeltäjät voivat silti alivoltittaa curve-optimiserilla ja ylikellottaa referenssi- ja BLCK-taajuutta nostamalla, sekä säädellä muistikelloja, joista ensimmäinen on harvojen hupia, koska se tuottaa helposti epävakautta ainakin X570 piirisarjoilla, joissa ei ole ulkoista kellogeneraattoria, joten siksi Hallockin lausunto on looginen, vaikkei täysin oikein.
Sun logiikalla varmaan myös rakastamasi Intelin 5775c oli täysin paska prosessori, koska ei kellottunut lähellekkään yhtä hyvin kuin vanhempi 4790k? Se on hyvinkin tähän prossuun vertautuva* laitos ja antoi joissain peleissä kohtuullista boostia ja toisissa peleissä ja monissa hyötyohjelmissa taas taisi suoriutua huonommin, kuin 4790k. *5775c:n ylimääräinen kakku oli hitaampaa L4-tason edramia vs tässä samaa yhtenäistä L3-tason sramia.
5800X3D on erityisen hyvä prossu joihinkin peleihin ja yleisesti ottaen se on myös absoluuttiselta peliteholtaan paras päivitysprosessori kaikkiin lisää pelitehoa kaipaaviin koneisiin, joille löytyy sopiva bios ja on ennestään 1000-, 2000 tai 3000-sarjan Ryzen. Jos puhtaalta pöydältä kasaa konetta niin tämä prosessori ei ole kovin kustannustehokas vaihtoehto, eikä sitä ole sellaisena markkinoitukaan.
Does the Ryzen 7 5800X3D Work on AMD B350 and X370 Motherboards?
http://www.techspot.com
#toisaalla sanottiin että jossain tietyssä skenaariossa DF:ssä 5800X3D antoi reilusti yli 100 fps siinä missä samassa skenaariossa vanhemmalla 3600:lla puhuttiin sekunneista per freimi. Samoin tuossa uusimmassa X4:ssä antoi kuulemma uudessa pelissä tuplaten fps vrt 5600x ja 200h kestäneessä pelissä 70-80 fps vrt 5600x 30 fps. Simulaatiossa kuin simulaatiossa näyttää pärjäävän erittäin hyvin.
Hyvin toimii windows 11 6,90e. Suosittelen.
Eli suomeksi X3D käy vallan mainiosti myös siihen 5 vuotta vanhaan halpapään emoon, ilman suorituskyky penaltia. Aikamoista etten sanoisi.
Samalla päivittyy myös PCI-E 4.0 kun tuo tulee suoraan CPU:lta eikä piirisarjalta. Amd AM4 on ollut hyvä ostos.
Eikä päivity. Ryzen 3000 sarjan julkaisun yhteydessä vanhemmilla emoilla pci-e 4.0 toimi huonosti ja oli ongelmia, joten se poistettiin käytöstä.
Vanhat emolevyt oli tehty PCI-E 3.0 varten. 4.0 tuli vasta X570 ja B550 emolevyille Ryzen 3000-sarjan mukana.
Mun arvaus on että päällisin puolin toimivan tuntuiset PCIE4 kokeilut 300- ja 400-sarjan emoilla toimi koko ajan virheenkorjauksen varassa mikä ei ole ok.
Ostin äskettäin päivitysprosun 3800x jatkoksi. 5700x piti ostaa, mutta kun se maksoi Amazonissa 310 € ja 5800x maksoi 320 € veroeroineen, niin tuli otettua jälkimmäinen.
5800x3d maksoi 500 € eli ei ihan tuplasti mutta melkein. Mutta hintansa väärti sekin.
3800x on edelleen ihan hyvä. Oikeastaan tarttin vaan yhden prosun lisää.
Jännää ostaa 1,5 v vanha prosu päivitysprosuksi (5800x: 11/2020). 5700x olisi tietty ollut uutta tekniikkaa
Miksi jauhaa ilman parempaa tietoa asiasta? Hyvin toimii täällä.
katso liitettä 871601katso liitettä 871602
Piirisarjalla ei ole tämän kanssa mitään tekemistä. Kyseessä on suora fyysinen yhteys suorittimelta näytönohjaimelle.
Isompi ongelma oli että premium-emoissa ei olisi saanu kuin korkeintaan prossuun kytketyn M.2 slotin toimimaan PCIe 4.0 jos se on sijoitettuna lähelle prossua. Syynä on se että jokaisessa x8+x8 jakoon kykenevässä emossa(kaikki X370/470 pl karvalakit) on pcie linjakytkinpiirit jakamista varten ja nämä piirit ovat 3.0 tasoa. Eli vain budjettiemoihin olisi periaatteessa saanu 4.0 x16 slotin jos vetojen laatu olisi riittäny. Lisäksi sun Crosshairissa M.2 slotti on piirisarjan alla, kaukana prossusta joten hyvin epätodennäköistä että sekään olisi toiminut. AMD:n kannalta ei ollut hyvä juttu jos kalliin emon omistajalle olisi jäänyt musta pekka kouraan. Itkun määrä olisi ollut valtava.
Ei tarvitse pelätä, ovat ihan voineet tutkia, että ei täyta speksejä, joten ei kannata yrittää kayttää tilassa, jossa tulee todennäköisesti ongelmia.
Ongelmat kun menevät sitten helposti prossun syyksi joka on maineelle tuhoisaa.. AMD:llä on muutenkin tarpeeksi ihme ongelmia noiden prossujen kanssa..
Itseasiassa pikkaisen eri asia. Onhan esim h310 emot virransyötön osalta aika heikkoja. Niin en näe miten nuo eroaa jostain 100 sarjan emosta. Mitään muuta estettä ei tietääkseni ole yhteensopivuuden kannalta.
Hmm, olin hieman epätarkka, siis 8000-9000 ei enabloitu z170-z270 emoissa about samoista syystä kun tuota pcie4:sta ei enabloitu noille vanhemmille emoille siis: vaikka joissain olisikin ehkä toiminut, niin pääsääntöisesti tuosta olisi tullut vaan lunta tupaan, kuten esim. yllä mainitut highend-emoissa ei olisi toiminut siltapiirin takia, joissain toisissa taas vedot eivät olisikaan olleet yhtä hyvät. ja joo, voi olla pikkasen eri asiaa, mutta onhan noilla jotain analogiaa. Sit tuossa piirisarjajutussa oli lisänä raha: saatiin myytyä uutta rautaa, vaikka muutokset eivät ole niinkään isoja, ehkä vain marginaalisia.
Siis 8000 ja 9000 sarja toimii tietääkseni h310 emoilla. Miten nämä h310 emot ovat parempia kuin 100 sarjan emot? Virransyöttö on ihan yhtä heikko. Enkä edes puhu mistään huippumalleista. Lisäksi on nähty kuinka emon vrm vaikuttaa prossun suorituskykyyn. Siitä on täällä ketjukin.
Intelin B560-emolevyillä on vaikutusta prosessorin suorituskykyyn
bbs.io-tech.fi
Ei se pelkkä virransyöttö (en siis sen riittävyydestä oikeastaan juttele tai ole jutellut) ja tuo H310 olikin semmoinen "kaikki karsittu" versio, sillä tehdyillä emolevyillä parempaa esim. 100-sarjaan oli se, että paljon vähemmän "liikkuvia osia". Itseasiassa kuvittelisin Z370:lla olevan paljon enemmän esim. signaalien ylikuulumiseen ym. olevia haasteita mitä H310:lla olevilla emolevyillä. Samalla saatiin katkaistua nätisti tuki DDR3:lle (lukuunottamatta noita muutamia outoja emoja, joilla DDR3 oli yhä tuettuna, jollain 2xx sarjan piirisarjalla joka oli sopivasti rebrandattu muistaakseni H310C:ksi, ja noillakin emoilla oli hyvin vähän vetoja, usb-tukea ym.)
Käytännössä, kuten tässä topikkiin liittyvässäö PCIE4 tukemisen tapauksessa, olisi voinut toimia ihan hyvinkin toimia joissain tapauksissa, mutta kerran joissain tapauksissa voi vastaus olla myös "ei" niin markkinapäätös että uutta chipsettiä kehiin ja tuki vanhoihin katkaistaan, ettei kaikkea tarvitse validoida uudestaan.
Siis mistä ylikuumentumista sä puhut? Pelkkä piirisarja ei määritä prossujen yhteensopivuutta. Prossut oli samaa arkkitehtuuria lisäytimillä. Tämä on eri asia kuin vaikka zen 2 vs zen 3.
Prossu oli kytketty piirisarjaan pci-e 3.0 x4 väylällä. Ja näytönohjaimelle oli pci-e 3.0 x16 väylä.
DDR3 muistiohjaimet oli tietääkseni edelleen prossulla ja oli joko keinotekoisesti poistettu käytöstä tai intel kielsi ddr3 yhteensopivuuden.
i3 8350k oli i7 7700k josta oli ht kytketty pois.
Intel Core i3-8350K vs Intel Core i7-7700K – Benchmark and comparison
http://www.cpu-monkey.com
Eli kaikki viittaa että esto oli keinotekoinen. Mitään teknistä estettä tuelle ei ollut. Ainoastaan emojen virransyöttö on z390 emoissa parempi, mutta kun ottaa huomioon h310 emot, niin tämäkään ei ole este.
Lisäksi i3 10100 = i7 7700
Intel Core i7-7700 vs Intel Core i3-10100 – Benchmark and comparison
http://www.cpu-monkey.com
Eli siis mun nähdäkseni 6000 – 10000 sarjan prossut olisi halutessaan saanut samalle kannalle ja emolle ellei olisi keinotekoisesti vaihdettu kantaa tai poistettu tukea.
Alla vielä z490 vs z170 piirisarjat. Huomaat että ovat prossun päästä samanlaisia muistin nopeutta lukuunottamatta. Amd:lläkin eri emot tukee muisteja eri nopeudella.
katso liitettä 871937
katso liitettä 871938
Tosin 400 sarjan emot suunniteltiin rocket lake yhteensopiviksi. Mutta tämä ei muuta sitä että 10000 sarjan prossut olisi saanut toimimaan Z170 emoilla helposti, sillä varsinasta teknistä estettä ei ollut, vaan se este luotiin keinotekoisesti.
Signaaliylikuulumisesta.
ylikuuluminen – Wikisanakirja
fi.wiktionary.org
Siis nyt tässä keskustelemme kahdesta eri asiasta. Olet ylläolevassa täysin oikeassa, teknisesti "epäyhteensopivuus" on vain keinotekoinen, kuten tuossa ekassa viestissäni sanoinkin. Käytännössä teoriatasolla mitään estettä ei varmastikkaan olisi ollut tehdä 8000 ja 9000 sarjaa yhtensopiviksi 100/200 piirisarjan emoille.
Itse taas puhun nimenomaan tuosta implementaatiosta (eli jo markkinoilla olevasta raudasta), jonka takia tätä tuka ei tehty, vaan keinotekoisesti tapettiin.
Jo markkinoilla olevia emoja olisi joutunut lähtemään validoimaan että missä toimis jne. Sensijaan, ei tuettu, vaan vaadittiin uudet piirisarjat ja emot. Rahastusta, ehkä?, mutta yhteensopivuuksien validoinnin kohdalla olisi ollut helposti yksi painajainen. Kuinka paljon enemmän tukipyyntöjä ja tuotteiden kauppaanpalautuksia olisi tullut, jos tuo yhteensopivuus olisi annettu, ilman raskasta tuotteiden uudelleenvalidointia?
Sama juttu täällä, ei ole mitään estettä että tuo pcie4 toimisi joillain vanhoilla emoilla. Silti, ei enabloida, koska validoinnin puute ja toisi näitä kauppaanpalautuksia.
Missä ja miten tämä ilmenee noilla emoilla? PCIe 4.0 vaatii laadukkaammat vedot kuin PCIe 3.0. Kaikki 100 – 300 emot ovat PCIe 3.0 emoja ja vasta 11000 sarjan prossut toi PCIe 4.0 tuen.
Mikä osa on se joka ei toimisi tai olisi riski ettei toimi? Kuten sanoin 7700k = 8350k ht pois kytkettynä.
Mikä osa ei välttämättä toimi kunnolla 100 sarjan emolla ja 9900k prossulla? Joka toimisi h310 ja 9900k prossulla?
Mitä validointeja olisi tarvittu? Mikrokoodit sisään ja toimii sellaisenaan. Mikä on se ero 100 ja 300 piirisarjan emoissa joka saattaa aiheuttaa ongelmia?
Siten, että H310 emo ei välttämättä ole devauksen kannalta se hankalin tapaus, vaan Z370 piirisarjalla oleva emolevy voi vaatia huomattavasti enemmän kehitystyötä esim. piirilevyvetojen osalta.
Ja tämä 8350k varmasti olisi toiminutkin täysin ilman ongelmia. Ja jos tuota yhteensopivuutta ei olisi rikottu, niin varmasti laadukkaiden merkkivalmistajien, kuten Asus, Asrock, jne emoilla olisi varmasti toiminutkin esim 9900:t ihan hyvin. Jonkuin OEM- tai muun "paska"valmistajan (esim DELL) max 6700K:lle suunnitellulla emolla taas ainakaan omat toiveet esim 9900k:n "fläsh, dropin" päivityksestä ei ole niinkään korkealla.
Ei riipu tuosta. 100-sarjan emoilla on nähty 9900k:ta toimivana ihan täysin ongelmitta ja olisiko Optane ollut ainut mikä esim vaati oikeasti 200-sarjan piirisarjan, joka on aika minor detail tässä tapauksessa.
Esitämpä vastakysymyksen: Olisiko kaikki markkinoilla olevat 100-sarjan piirisarjalla olevat emolevyt olleet yhteensopivia esim. 9900k:n kanssa? Niin, että emolevyvalmistajat eivät tarvitsisi tälle tuelle antaa mitään takuuta? Kuinka emolevyvalmistajat saavat tietoon, että toimisiko 9900K heidän kaikilla emolevyillään?
Implementaatiot tehdään aina speksejä vasten. Käytännössä siis tieto, minkälaiselle prosessorille emolevy suunnitellaan. Tämä speksi näytti pysyneen samana 100- ja 200 sarjan emolevyjen osalta, mutta 300-sarjaan ja yli 4-ytimisiin mentäessä näköjään muuttui siten, että Intel näki parhaana rikkoa uusien prossujen yhteensopivuuden takaisinpäin, joskin perin keinotekoisesti. Varmasti osittain tässä aikaisemmin esittämieni asioiden vuoksi.
mutta äh, tässä threadissa meidän tulisi keskustella tuosta 5800x3d:stä ja keskustelu oli nimenomaan tuosta että miksi pcie4:ää ei tueta vanhoilla emoilla. Osittain samasta syystä, mitä tämä vertauskuvani, speksi on eri eikä sitä ole validoitu eikä tulla validoimaankaan.
Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju
bbs.io-tech.fi
Tätä odotan
Custom loopilla ihan samanlaisia lämpöjä, ei noista kannata alkaa stressata kun jokatapauksessa se lämpö siirtyy ytimeltä heikosti lisätyn välimuistin vuoksi.
Modders have got Coffee Lake processors working with older motherboards Tuo aikanaan tehtykin muistelen että 8000 sarjan prossut saatiin modattua toimimaan <z170 z270 lankuilla. Taisi olla myöhemmin myös 6 coreset prossut jotkut modanneet toimimaan noissa Z170 Z270 lankuissa eli sulla esim z270 piirisarjan lankku ja siinä esim i7-8700K prosessori jonka ei pitäisi toimia tuolla vanhemman piirisarjan emoilla edes. Ohjeita löytyy youtubestakin kuinka saat 8Xxx sukupolven prossut toimiin 170/270 lankuilla