Uutissivuston kontaktin lähettämissä kuvissa näkyy selvästi, kuinka osassa vanhemmista AIO-coolereista lämpötahna on levinnyt epätasaisesti LGA 1700 -kantaan asentamisen jälkeen.

Wccftech uutisoi saaneensa kuvia, jotka osoittavat vanhempien AIO-nestecoolereiden ja erityisesti pyöreäpohjaisten coolereiden olevan mahdollisesti ongelmissa tulevien Intelin Alder Lake -prosessoreiden kanssa.

Intelin 12 sukupolven prosessorit tuovat mukanaan paitsi uuden LGA 1700 -kannan myös muuttuneet ulkomitat. Prosessori itsessään on muuttunut neliöstä kahdelta sivultaan pidemmäksi suorakulmioksi, mutta lisäksi myös prosessorin lämmönlevittäjän korkeus emolevyn pinnasta on laskenut ja Wccftechin mukaan tämä voi vaikuttaa vanhempien coolereiden muodostaman kontaktin laatuun. Jonkin verran tilannetta voi sivuston mukaan korjata nykyisten kalliimman pään coolereiden suuremmat pohjat, joita on jo Ryzen-prosessoreita varten laajennettu, mutta vanhempien ja edullisempien coolereiden kanssa tilanne ei välttämättä ole sama.

Wccftechin kontakti asian tiimoilta on lähettänyt sivustolle kuvia muutaman vanhan AIO:n kylmälevyistä asennuksen jälkeen. Kuvassa Corsairin H115 ja Cooler Masterin ML -sarja osoittavat merkkejä epätasaisesti levinneestä lämpötahnasta LGA 1700 -kiinnikkeisiin kiinnityksen jälkeen, mikä voi teoriassa vaikuttaa loogiseseti myös coolereiden jäähdytyskykyyn.

Lähde: Wccftech

This site uses XenWord.